【課題】 Ｂｉ中にＰを簡単に且つ低コストで含有させることによって、Ｐｂを含まず、濡れ性に優れ、高い信頼性を有するＢｉ系はんだ合金の製造方法を提供する。
【解決手段】 Ｐｂを含まず、Ｂｉを主成分とし、Ｐを含有するＢｉ系はんだ合金の製造する際に、Ｂｉよりも融点の高い金属箔でＰを包み込み、このＰを包み込んだ金属箔をＢｉと共に不活性ガス雰囲気中で加熱溶融することによって、Ｐを０.００１重量％以上含有させたＢｉ系はんだ合金が得られる。金属箔はＡｌ、Ｚｎ、Ｃｕのいずれか１種又はこれらの合金からなり、その厚さが２０μｍ以上８００μｍ以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】はんだを一度に短時間で除去することができるはんだ吸い取りシートを提供する。
【解決手段】はんだ吸い取りシートは、銅製の複数層の金網よりなり、各金網層が互いに密着するように圧接してなる。また、複数の係止部により各金網層間が係止される。 （もっと読む）

【課題】加熱装置において昇温時間が変動するような要因が発生したとしても、無駄な電力消費の発生を小さくする。
【解決手段】複数の加熱ゾーンを有する加熱装置を制御する制御装置２０は、複数の加熱ゾーンのうちの少なくとも１つの参照ゾーンの温度を監視する計測温度取得部２３と、参照ゾーンの温度に基づいて、複数の加熱ゾーンのうちの少なくとも１つの昇温対象ゾーンの昇温を開始させる温調機制御部２４とを備えている。 （もっと読む）

【課題】搭載対象体の近傍に突起物が存在する場合においても、搭載対象体に球状体を確実に搭載させる。
【解決手段】開口部２１ｃが形成された本体部２１と、開口部２１ｃにはめ込まれた板状の多孔質体２２と、球状体を整列させる挿通孔５１が形成されて開口部２１ｃおよび多孔質体２２の外面４１を覆った状態で本体部２１の下面２１ａ側に配設された整列シート２５とを備え、多孔質体２２を介して行われる吸気によって挿通孔５１の形成部位に球状体を吸着可能に構成され、本体部２１の内側から外側に向けて多孔質体２２を押圧する押圧ねじ２６を備え、整列シート２５は、下面２１ａにおける開口部２１ｃの縁部に固定され、多孔質体２２は、外面４１が下面２１ａよりも外側に位置するように押圧ねじ２６の押圧力によって外側に突出させられている。 （もっと読む）

【課題】フラックス塗布するスポット箇所が変更になっても速やかに且つ精度良くスポット箇所だけに半田付け用フラックスを簡単に塗布できるフラックス塗布装置を提供する。
【解決手段】板面1aに直線状スリット10を貫通形成し、装置ケース9内に固着されるアウタプレート1と、アウタプレート1の下方の装置ケース9内に、平面視で、スリット10の細長横方向と交差する縦方向に張り出すインナプレート3と、各スリット10のほぼ真下で、インナプレート3に接続一体化されるセンサ41と、センサ41から離れたインナプレート3の部位に、ノズル口500を上向きにして取付け位置を変更可能に取付け一体化されてなるフラックス用噴射ノズル50と、インナプレート3と接続固定して、スリット10の細長横方向にインナプレート3を進退動させるアクチュエータ2と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】従来のＰｂフリーはんだに対して高温保持におけるＡｇとはんだとの界面の金属間化合物層の成長を更に抑制することができ、はんだ接合部における良好なはんだ濡れ性を備えたＳｎを主成分とするＰｂフリーはんだを提供する。
【解決手段】一方の導体２と他方の導体とをはんだ接合するためのＳｎを主成分とするＰｂフリーはんだ１であって、一方の導体および他方の導体の少なくともいずれか一方はＡｇを主成分とする層をその表面に備えており、Ｓｎを主成分とするＰｂフリーはんだに、Ｚｎが含まれているものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、表面に配列された端子パッドの半田接合力を向上させる配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】表面に半田接合用の複数の端子パッド２０〜２４、２７、２８を有する配線基板１０、１０ａ〜１０ｇであって、
前記複数の端子パッドは、平面形状が正多角形に形成され、
該正多角形の内心Ｉが、所定のピッチＬで配列されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線基板上に、加熱溶融条件の異なる複数種類のはんだバンプを形成する場合に、各々のはんだバンプを良好に形成する。
【解決手段】配線基板の本体部の表面をなす複数の電極パッド上にはんだバンプが設けられた配線基板の製造方法は、複数の電極パッドの内、一部の電極パッド上で開口する開口部を有すると共に、他の電極パッドを覆うマスクを準備する第１の工程と、マスクを配線基板の本体部表面側に配置し、マスクの開口部を介して外部に露出する一部の電極パッド上に、はんだ材料を含有するバンプ形成部を形成する第２の工程と、バンプ形成部を加熱溶融処理して、バンプ形成部から第１のはんだバンプを形成する第３の工程と、他の電極パッドの各々に対して、加熱溶融したはんだ材料を吐出供給し、第２のはんだバンプを形成する第４の工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】基板の耐熱温度以上の温度で発熱する発熱体であっても被加熱体に対して精度良く接触して固定することが可能な発熱体の固定構造および固定方法を提供する。
【解決手段】発熱体３の固定構造は、基板１と、基板１に接続して固定された足部３ｂを有し、基板１から足部３ｂを介して印加された電気信号に基づいて発熱する発熱体３とを備え、発熱体３は、基板１の一部の領域を捨て基板として取り除いた後の孔部に位置し、発熱体３の主面に接触して発熱体３を支持しつつ、基板１に固定され、発熱体３の発熱により加熱される被加熱体４をさらに備える。 （もっと読む）

【課題】基板表面に露出した端子パッドを介して部品が実装されてなる部品実装基板において、基板表面と部品との間に、ボイドを生じることなく十分な量の封止樹脂を注入及び充填させる。
【解決手段】基板表面に露出してなる一対の端子パッド間であって、前記一対の端子パッドを構成する前記端子パッドが配列する第１配列方向と交差する交差方向に延びるとともに、中央部から端部に向けて前記第１配列方向の幅が拡大された第１溝部が形成されてなるようにして、部品実装基板を構成する。 （もっと読む）

【課題】めっき膜の電極本体への密着性が良好で、はんだ接合性に優れた表面電極を備えた、信頼性の高いセラミック基板を提供する。
【解決手段】セラミック系材料を主体とする基板本体１と、基板本体の表面に設けられた表面電極２であって、電極本体１２と、電極本体の表面を覆うように配設されたＮｉめっき膜１３と、表層を構成するＡｕめっき膜１５とを備えた表面電極と、基板本体の、表面電極の周囲の、所定の領域を覆うように配設されたガラス保護膜３とを備えたセラミック基板において、ガラス保護膜と表面電極とを、互いに接触しないように間隔をおいて配設する。
また、表面電極とガラス保護膜との間隔Ｇを１０μｍ以上とする。
また、表面電極が、Ｎｉめっき膜とＡｕめっき膜との間に、ＮｉおよびＡｕ以外の金属からなるめっき膜を備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】電気的な接続不良の発生が抑制された電子装置を提供する。
【解決手段】電子部品（１０）、及び、該電子部品（１０）が実装される実装基板（３０）を備える電子装置であって、実装基板（３０）に、電子部品（１０）の実装面（３０ａ）からその裏面（３０ｂ）までを貫通する貫通溝（３１）が少なくとも１つ形成され、貫通溝（３１）によって、電子部品（１０）の実装領域の少なくとも一部が囲まれており、貫通溝（３１）は、実装基板（３０）よりもヤング率が低い弾性部材（３２）によって埋められている。 （もっと読む）

【課題】
Ｐｂを含んだはんだに替わり高温環境下で高信頼接合を維持できる接合材料として、接
合部が高温環境に耐え、高信頼な接合を維持できる接合構造を提供することにある。
【解決手段】
本発明は、第１の部材５と第２の部材１の接合構造において、はんだ３とガラス４とに
よって、第１の部材５と第２の部材１を接合し、ガラス４がはんだ３を封止していること
によって、導電性を確保するとともに、高温時にはんだ溶融による流出を抑制して、耐久
性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】構造且つ実装が容易で、必要十分な実装強度および電気特性を有し、振動音の発生を抑制できるチップ部品構造体を実現する。
【解決手段】積層セラミックコンデンサ２０は、平板状の内部電極２００が所定層積層された構造である。インターポーザー３０は、積層セラミックコンデンサ２０の外形よりも広い絶縁性基板３１を備える。絶縁性基板３１の第１主面には、積層セラミックコンデンサ２０を実装するための第１実装用電極３２１，３３１が形成され、第２主面には外部回路基板９０へ接続するための第１外部接続用電極３２２，３３２が形成されている。積層セラミックコンデンサ２０は、インターポーザー３０の主面すなわち絶縁性基板３１の第１主面および第２主面に対して内部電極２００の主面が平行になるように、インターポーザー３０へ実装される。 （もっと読む）

【課題】表面パッド層の接着性を向上した多層基板を提供する。
【解決手段】多層基板の表面処理層の構造は、パッド層３０１と、少なくとも一つの被覆金属層３０２，３０３と、はんだマスク層３０４とを含む。パッド層は誘電層に埋め込まれる。少なくとも一つの被覆金属層はパッド層を被覆する。はんだマスク層は少なくとも一つの被覆金属層を露出する開孔を有する。本発明は、まず被覆金属層をパッド層表面に形成した後、はんだマスク層を形成する。その後、被覆金属層の位置に対してはんだマスク層を開孔して、被覆金属層を露出する。パッド層は誘電層に埋め込まれるため、パッド層と誘電層との間の付着力を増加することができる。同時に、はんだマスク層が被覆金属層の一部を覆うため、パッケージする時スズ材または他の半田とパッド層との接触を避けることができる。 （もっと読む）

【課題】ボイド除去のための樹脂注入等の処理工程を介在させることなく経済的に有利な製造技術で信頼性の高い部品内蔵プリント配線板を製造すること。
【解決手段】内蔵部品となる電子部品２０がはんだ接合される電極１２，１２にボイド誘導溝１３，１３を設けてボイド誘導路（ａａ）を形成したことにより、電子部品２０の下面と部品実装面部との間隙に発生するボイド（Ｖ）を確実に排除することができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品が実装されるプリント配線板において、線膨張係数の差が大きい電子部品がはんだにより接合されるはんだ接合部の疲労寿命を改善すること。
【解決手段】プリント配線板は、プリント配線板の上面に実装される電子部品の電極端子に対応する位置に設けられた基板電極の近傍に細隙を有する。細隙は、プリント配線板の上面から下面に貫通する貫通孔（スルーホール）で、基板電極の全周囲（四方）のうちの一方を除いた残りの三方をＵ字形状に取り囲むように形成される。 （もっと読む）

【課題】高い信頼性を要求される接合において、３００〜３４０℃の融点を有し、十分な濡れ性や信頼性等に優れる高温用ＰｂフリーのＡｕ−Ｓｎ合金はんだを提供する。
【解決手段】Ｓｎを１８．５質量％以上２３．５質量％以下およびＣｏを０．０１質量％以上２．０質量％以下含有し、さらに０．００１質量％以上０．５質量％以下のＰまたは０．０３質量％以上１．５質量％以下のＧｅのうち少なくとも１種を含有し、残部がＡｕからなるＡｕ−Ｓｎ合金はんだとする。 （もっと読む）

【課題】基板上面に凹凸があっても、その凹部及び凸部上への塗布剤の塗布作業の生産効率の向上を図ること。
【解決手段】印刷ヘッド４はスクリーン支持手段に支持されたスクリーン３上に下降してスクリーン３を上方から押圧して、支持ベース２を上昇させてスクリーン３の平板３Ａの下面にその下面に凹凸を有するプリント基板Ｐの凸面Ｐ１上面を当接させる。このとき、間隔Ｌ１より間隔Ｌ２を僅か長くしているので、スクリーン３の凸板３Ｂの下面とプリント基板Ｐの凹面Ｐ２上面との間には、僅かな間隔Ｌ３が生じることとなる。そして、スキージ１の移動により印刷する際には、初めに前記半田ペーストＨＰはペースト初期接触面１Ｂに接触してスクリーン３の各印刷パターン孔内に挿入され、更に前記凹部１Ａの内部に半田ペーストＨＰを溜め込みながら、且つローリングさせながらプリント基板Ｐ上に印刷する。 （もっと読む）

【課題】常に高い信頼性を要求される接合において、３００〜３４０℃程度の融点を有し、十分な濡れ性や信頼性等に優れる高温用ＰｂフリーのＡｕ−Ｓｎ系合金はんだを提供する。
【解決手段】Ａｕ−Ｓｎ合金はんだは、Ｓｎを１８．５質量％以上２３．５質量％以下含有し、０．０２質量％以上０．５質量％以下のＷ、または０．０２質量％以上４．３質量％以下のＭｏのうち少なくとも１種を含有し、残部がＡｕからなるＡｕ−Ｓｎ合金はんだとする。 （もっと読む）