【課題】Ｎｉメッキ面との半田濡れ性が良好である回路基板用鉛フリー半田と、それを用いて作製された放熱性に優れた回路基板を提供する。
【解決手段】直径１ｍｍ、底面直径０．８ｍｍの半球状体半田をその底面をＮｉメッキ面に接面させて置き、水素雰囲気下、４００℃で１５分間保持した後冷却したときに、Ｎｉメッキ面に対する半田の濡れ角が４５°以下となる半田であり、しかも組成が、Ｓｎ含有量６０〜９５質量％、残部がＡｇ及び／又はＣｕと、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｓｂから選択された少なくとも一種の金属とを含んでいることを特徴とする回路基板用鉛フリー半田。セラミックス基板にＮｉメッキの施された金属回路及び金属放熱板が形成されており、その金属回路面に上記鉛フリー半田によって半導体素子等の発熱性電子部品が半田付けされてなるものであることを特徴とする回路基板。 （もっと読む）

【課題】 電気光学装置において、上記フレームの熱による損傷を防止することのできる構造及び製造方法を提供する。
【解決手段】 液晶装置１００は、液晶パネル１１０と、この液晶パネル１１０に重なるように配置されたプラスチック製のフレーム１２０と、フレーム１２０に重なるように配置された光拡散層１３０と、液晶パネル１１０に実装された可撓性配線基板１４０と、可撓性配線基板１４０に接続され、光拡散層１３０に重なるように配置された回路配線基板１５０とを備えている。光拡散層１３０は断熱性の良好な素材で構成され、可撓性配線基板１４０と回路配線基板１５０との接続時に生ずる熱によるフレームの熱変形や熱劣化を防止する。 （もっと読む）

【課題】 プリント回路板素子の実装信頼性評価試験に関し、実際の半導体素子の発熱条件に近似した加速寿命試験を可能にする、プリント回路板素子の実装信頼性評価試験装置およびその試験方法を提供する。
【解決手段】 プリント配線板に実装した各々の半導体装置の表面に一方の面を設置し電気を供給することによって他方の面とに所定の温度差を発生させる温度設定手段と、半導体装置の温度を検出する温度検出手段と、前記温度設定手段の上部に設置し前記温度検出手段が検出した温度によって制御されて前記温度設定手段が発生させた所定の温度差により前記半導体装置の表面に所定の温度を与えるように前記半導体装置の温度を調整する温度調整手段と、前記温度設定手段に供給する電気量を任意に設定する電源部と、前記電源部が前記温度設定手段に供給する電流方向を任意の周期で切替える切替手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】 コストの増大を抑えつつ大きなランドであっても半田が薄く伸びてしまうことなく、適正な厚みの半田フィレットを形成できる電子部品の基板実装方法及び電子部品の基板実装構造を提供する。
【解決手段】 回路基板３に形成したランド１３内に電子部品の足２ｂを挿入する端子孔６を穿設し、ランド１３内の端子孔６の近傍に半田に対するぬれ性を有し基板面から突起する突起体（ジャンパー線１４の先端部）を設け、突起体と電子部品の足２ｂとを一体にランド１３上で半田付けすることで、基板面から十分な厚みの半田フィレットを形成させる。 （もっと読む）