【課題】 はんだ付けの高信頼性確保を目的とし、電極のはんだ濡れ性向上やはんだ接合部への異種金属の混入防止のため、予備はんだが行われている。予備はんだ後の電極表面を平坦化するためには、複数の工程を経なければならなかった。
【解決手段】 はんだ槽にメッシュを浮かべ、メッシュ越しに部品の電極とはんだ槽のはんだを接触させることにより、電極にはんだを供給する。さらに、メッシュの効果により電極に余剰なはんだを付着させず、平坦な電極表面を得られる。この手法により、電極へのはんだ供給と電極表面の平坦化の２工程を、同時に行うことができ、部品への熱ダメージの低下、作業時間の短縮が可能になる。さらに、余剰なはんだや、余剰なはんだを吸い取るために用いた吸着パッドやはんだ吸い取り線を廃棄する必要が無いため、廃棄物の量が減少し、予備はんだ作業の環境負荷を低減できる。 （もっと読む）

【課題】例えばソルダペーストとして用いた場合に、はんだ付け工程における第１金属と第２金属の拡散性が良好で、低温かつ短時間で融点の高い金属間化合物を生成し、はんだ付け後に第１金属がほとんど残留せず、耐熱強度に優れた導電性材料およびそれを用いた、接続信頼性の高い接続方法および接続構造を提供する。
【解決手段】第１金属と、それよりも融点の高い第２金属とからなる金属成分とを含み、第１金属が、ＳｎまたはＳｎを７０重量％以上含む合金であり、第２金属が、第１金属と、３１０℃以上の融点を示す金属間化合物を生成し、かつ、第２金属の周囲に生成する金属間化合物との格子定数差が５０％以上である金属または合金であることを要件として備えた構成とする。
また、金属成分中に占める第２金属の割合を３０体積％以上とする。
第２金属として、Ｃｕ−Ｍｎ合金またはＣｕ−Ｎｉ合金を用いる。 （もっと読む）

【課題】電極間の接続抵抗が低く、かつ耐熱衝撃特性が高い接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１は、第１の電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２と、第２の電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４と、第１の接続対象部材２の上面２ａと第２の接続対象部材４の下面４ａとの間に配置されており、かつ導電性粒子２１を含む異方性導電材料により形成されている接続部３とを備える。導電性粒子２１は、樹脂粒子２２と、第１の導電層２３と、第１の導電層２３よりも融点が低い第２の導電層２４とを有する。導電性粒子２１における樹脂粒子２２の中心を通る中心線に対して、導電性粒子２１における第２の導電層２４は、上下非対称に偏在しており、上記中心線に対して上側の領域又は下側の領域に第２の導電層２４全体の７０体積％以上、１００体積％以下が存在する。 （もっと読む）

【課題】半田の撮像画像の欠落を無くすことが可能な印刷半田検査装置を提供することにある。
【解決手段】印刷半田検査装置の撮像素子７０は、走査方向の垂線に対してなす角θが０度を超え９０度未満となるように傾けられ、その撮像領域の長手方向とスリット照明の長手方向が平行となるように照射し走査したとき、そのときの角度を存在率の低いもしくは存在しない長方形や楕円形等の前記半田の回転角度に設定されている。これにより、照射光の長手方向中心軸と、半田の短手方向中心軸を平行にならないようにし、明るさが落ち込む場所が非常に長くなる現象の発生を防ぎ、また、サチュレーション部の欠落画像の補間を可能となる。 （もっと読む）

【課題】交互に積層されてなる少なくとも１層の導体層及び少なくとも１層の樹脂絶縁層を含むビルドアップ層と、少なくとも１層の樹脂絶縁層の表面上において、表面から突出するようにして形成され導電性パッドと、導電性パッドの上面において形成されたはんだ層とを備える多層配線基板において、導電性パッドの上面において十分な量のはんだペーストを供給して保持することができ、はんだ層の厚み不足による半導体素子との接続不良及びはんだ層の破損を抑制する。
【解決手段】少なくとも１層の樹脂絶縁層の表面上において、この表面から突出するようにして形成された導電性パッドの上面の中央部を凹ませ、この導電性パッドの上面において、上面の外周縁部によって画定される表面レベルよりも、表面全体が上方に位置するようにしてはんだ層を形成する。 （もっと読む）

【課題】濡れ性、及び接続性の良い接続材料及びその製造方法、並びにそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】接続材料１００は、Ｚｎ１０１と、Ｚｎ１０１の周囲に積層された複数の金属層１０２，１０３とを備えた部材からなり、部材最表面の表面積の８０％以上を金属Ｍ（Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｔ、Ｐｄ）１０３によって被覆するように形成されている。接続材料１００の溶融後において、２ｗｔ％以上９ｗｔ％以下のＡｌ１０２と、０ｗｔ％超１０ｗｔ％以下の金属Ｍ１０３と、残部Ｚｎ１０１とからなる組成を有する。 （もっと読む）

【課題】付着材料の供給終了後に駆動部の駆動位置を戻す構成において、付着材料の供給量が目標の供給量からずれてしまうのを抑制することが可能な付着材料塗布装置を提供する。
【解決手段】この印刷装置１００（付着材料塗布装置）は、半田ペースト１１１の供給終了後にサーボモータ７２３の駆動位置を戻す制御を行うとともに、サーボモータ７２３が所定方向に駆動し始めてから半田容器１１０とピストン１１２とが相対移動することにより半田ペースト１１１が供給口１１３を介して押し出され始めるまでの供給前区間（供給前空走区間および加圧区間）と半田ペースト１１１が供給口１１３を介して押し出される本供給区間とを判別する制御部１０を備える。 （もっと読む）

【課題】高密度化に対応した導体ポストを備える配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】導体層１２と導体層１２上に積層されたソルダーレジスト層１３と、ソルダーレジスト層１３に設けられた貫通孔１３１の下方に配置された導体層１２ａに導通される導体ポスト１６と、を備える配線基板の製造方法であって、熱硬化性樹脂を含むソルダーレジスト層１３に貫通孔１３１を穿設して、導体層１２ａを貫通孔内に露出させる貫通孔穿設工程と、貫通孔１３１内に銅を主体とする第１導体部１８１を形成する第１導体部形成工程と、第１導体部１８１上に、スズ、銅又は半田を主体とする第２導体部１８２を形成する第２導体部形成工程と、をこの順に備える。 （もっと読む）

【課題】 回路基板上において短絡の不良となった電子部品を自動的に絶縁させる機能を有する回路基板を提供する
【解決手段】 一対の外部端子を有してなる電子部品を実装するために、絶縁基体の表面に前記電子部品の前記一対の外部端子に対応する一対の金属箔からなる導体層が形成されている回路基板であって、前記一対の導体層が、３００℃以上の温度にさらされたときに、接着力が低下する接着層を介して接着されている。 （もっと読む）

【課題】 比較的簡便で安価な手法により導体パターンの表面に凹部を形成する。
【解決手段】 絶縁フィルム１上に形成した、導体パターン２ｐの表面に凹部２ｄを形成するプリント配線板の製造方法であって、エッチング阻害剤を含むエッチング液１３を導体パターン２ｐの表面の一部に接触させてエッチングすることで、導体パターン２ｐの表面に、略平坦なエッチング底面２ｔ及び略垂直なエッチング側壁２ｓを有する凹部２ｄを形成する。 （もっと読む）

【課題】分解ガスの廃棄処理装置が不要で、また、プリント回路基板に付着した凝縮水の乾燥処理が不要となり、かつ電子部品の分離の信頼性の高いプリント回路板の電子部品の分離方法および分離装置を提供する。
【解決手段】ろう付けにより固定された電子部品を備えるプリント回路板を、ろう材の融点に達しない１００℃以上の温度に予備加熱し、この予備加熱されたプリント回路板を過熱水蒸気雰囲気中でろう材の融点から前記プリント回路板の樹脂基板の炭化開始温度以下の温度の範囲で加熱することにより電子部品をプリント回路板に固定するろう材を溶融し、ろう材の溶融されたプリント回路板を回転させて、遠心力より電子部品をプリント板から分離する。 （もっと読む）

【課題】鉛フリーはんだ合金を用いたはんだ接合において、アルミニウム部材と異種金属材料のはんだ接合において、アルミニウム部材に鍍金等の前処理を施すことなく、信頼性の高いはんだ接合を可能とする特徴を有することに加え、従来のプリント基板に電子部品を接合する際においても、高い信頼性を有する鉛フリーはんだん合金を提供する
【解決手段】Ｓｎ-Ｃｕ-Ｎｉを基本組成とする鉛フリーはんだ合金に、１．５重量％以上のＳｂ等を添加すること、及び、１．５重量％以上のＳｂと３．０重量％以上のＡｇを添加することにより、アルミニウム部材と異種金属部材、アルミニウム部材同士、及びアルミニウム以外の異種金属部材同士のはんだ接合において、鍍金等の前処理を施すことなく、極めて高い信頼性を有するはんだ接合が可能となる。 （もっと読む）

【課題】 濡れ性、接合性、加工性、及び信頼性に優れた、３００〜４００℃程度の融点を有する高温用のＺｎ系Ｐｂフリーはんだ合金を提供する。
【解決手段】 Ｚｎを主成分とするＰｂフリーはんだ合金であって、Ａｌを１.０〜９.０質量％、好ましくは３.０〜７.０質量％含有し、Ｐを０.００２〜０.８００質量％、好ましくは０.００５〜０.５００質量％含有し、残部が製造上、不可避的に含まれる元素を除きＺｎから成る。このＰｂフリーはんだ合金には、更にＭｇ及びＧｅの少なくとも１種が、Ｍｇの場合は０.３〜４.０質量％、Ｇｅの場合は０.３〜３.０質量％含まれていてもよい。 （もっと読む）

【課題】基板表面の印刷物の位置の変化や濃淡などの影響を低減して、基板上の異物の有無を高精度に判定する異物検査方法を提供する。
【解決手段】撮像部と画像データ演算部とを備える基板検査装置を用いた基板上の異物検査方法であって、良品基板の参照画像データ上で印刷領域を抽出する工程Ｓ１と、印刷領域を所定量だけ膨張させて膨張領域を演算する工程Ｓ３と、検査基板の検査画像データ上で印刷物が占めると推定できかつ膨張領域に含まれる印刷推定領域を抽出する工程Ｓ４と、参照画像データの印刷領域ならびに検査画像データの印刷推定領域に中間色を上書き補正して補正後参照画像データならびに補正後検査画像データとする工程Ｓ５と、補正後参照画像データと補正後検査画像データとを相互に比較して輝度情報に一定以上の差がある輝度差異領域を特定する工程Ｓ６と、輝度差異領域に基づいて検査基板上の異物の有無を判定する工程Ｓ７と、を有する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の隣り合うリード端子の間隔が小さい場合でも、配線基板への電子部品の取付作業性を向上させることが可能な配線基板への電子部品取付構造を提供する。
【解決手段】このフレームレーザ取付構造（配線基板への電子部品取付構造）は、リード端子２１〜２４を含むフレームレーザ２と、フレームレーザ２のリード端子２１〜２４を挿入するためのスルーホール１１ａ〜１４ａを有してＸ方向に沿って間隔を隔てて配列された複数のランド１１〜１４を含むＦＰＣ１とを備え、フレームレーザ２のリード端子２１〜２４が挿入されていない状態において、ランド１１〜１４のスルーホール１１ａ〜１４ａは、Ｘ方向と直交するＹ方向に延びる細長形状を有するとともに、挿入されるリード端子２１〜２４のＸ方向の幅以下のＸ方向の幅を有する。 （もっと読む）

【課題】表面に露出する半田付け用のランドが剥離しないように改良したプリント配線基板を提供する。
【解決手段】表面に露出する半田付け用のランド２、例えばＩＣ部品の多数の端子を半田付けするためのランド２を設けたプリント配線基板であって、配線パターン３に連続するランド端部と反対側のランド端部２ａをシルク印刷された印刷塗料７で押えた構成のプリント配線基板とする。ランド端部２ａを印刷塗料７で押えて捲れないようにして、ランド２の剥離を防止する。 （もっと読む）

【課題】電気光学部品の外部リードと回路基板との電気的接続部に発生する応力を抑制する光トランシーバを提供することを目的とする。
【解決手段】光トランシーバは、電気的な接続のための外部リード１２を有する電気光学部品１０と、外部リード１２がはんだ付けされた回路基板２２と、電気光学部品１０と回路基板２２を接着する接着部２６と、電気光学部品１０と回路基板２２を接着部２６よりも強固に固定する固定部２８と、を有し、固定部２８は、接着部２６よりも外部リード１２のはんだ付けされる部分から離れて設けられ、接着部２６の少なくとも一部は、固定部２８よりも外部リード１２のはんだ付けされる部分に近い位置に設けられる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板から電子部品を取り外すと、多くのはんだが残留する。
新しい電子部品を搭載する場合、この残留はんだをパッドの剥離、基板へ熱的ダメージを最小にして除去することが必要である。
【解決手段】湾曲したはんだ吸収シートは、残留はんだ面上に置かれ、コテで押圧されると一部領域のはんだは溶融し、吸収シートに吸収される。
この作業をはんだ残留面全体を連続して行う。 （もっと読む）

【課題】絶縁性基材群を中空のビアホールが貫通してなる多層配線基板でありながら、電子チップ部品を高密度実装することが可能な多層配線基板を提供する。また、多層配線基板への電子チップ部品の高密度実装構造を提供する。
【解決手段】絶縁性基材群４２を中空のビアホール４４が貫通している。ビアホール４４の開口４６の周囲にランド部４７を設ける。ランド部４７は、電子チップ部品５１の面状電極５２を接合することのできる表面積を備えた接合領域Ｚ１として形成されている。接合領域Ｚ１に電子チップ部品５１の面状電極５２を重ね合わせて接合することによって、電子チップ部品の高密度実装構造が得られる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子接続用の長手形状の接続端子の一部に凸形状を設けることにより、高密度化にも対応可能で、かつ接続に必要なボリュームと高さを有するはんだバンプを、接続端子の長手方向の所定の位置に形成可能な半導体パッケージ基板を提供する。
【解決手段】半導体素子接続用の長手形状の複数の接続端子を有し、これらの複数の接続端子が短手方向に並んで配置され、前記前記複数の接続端子の長手方向の一部に凸形状が形成されることを特徴とする半導体パッケージ基板。また、上記において、凸形状が、短手方向に並んで形成される複数の接続端子の長手方向の所定の位置に形成されることを特徴とする半導体パッケージ基板。また、上記の何れかにおいて、接続端子の長手方向における凸形状の長さが、接続端子の長さの１／５〜１／３の大きさであることを特徴とする半導体パッケージ基板。 （もっと読む）