【課題】 濡れ性および加工性に優れ、且つ電子部品等のＮｉメタライズ層との反応やＮｉ拡散を抑制できるＢｉ系の高温用Ｐｂフリーはんだ合金を提供する。
【解決手段】 Ｓｎを０.０１質量％以上１０質量％以下含有し、ＡｌまたはＣｕのいずれか１種以上を、Ａｌの場合は０.０３質量％以上１.０質量％以下、Ｃｕの場合は０.０１質量％以上１.８質量％以下含有し、Ｐを０質量％以上０.５質量％以下含有し、残部が不可避不純物を除いてＢｉからなる。このＰｂフリーはんだ合金は、さらにＡｇまたはＺｎのいずれか１種以上を、Ａｇの場合は０.０１質量％以上３.０質量％以下、Ｚｎの場合は０.０１質量％以上０.４質量％未満含有してもよい。 （もっと読む）

【課題】より不都合の少ないパッドを有した基板アセンブリや電子機器を得る。
【解決手段】実施形態にかかる電子機器にあっては、筐体と、筐体内に収容された基板と、基板上に設けられ、第一の部品の電極が接合剤を介して接合される矩形状の第一の領域と、当該第一の領域から少なくとも部分的に突出して第一の部品とは電極の配置が異なる第二の部品の電極が接合剤を介して接合される矩形状の第二の領域と、を有した複数のパッドと、複数のパッドのそれぞれの第一の領域に接合剤を介して接合された電極を有した第一の部品、および複数のパッドのそれぞれの第二の領域に接合剤を介して接合された電極を有した第二の部品、のうち一方と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】鉛入りはんだと同等の融点をもつとともに耐衝撃性にも優れる鉛フリーはんだ合金を提供する。
【解決手段】Ｂｉを15〜31質量％、Ａｇを1.0〜3.0質量％、Ｃｕを０〜1.1質量％、Ｃｏを０〜0.3質量％、Ｎｉを０〜0.2質量％、含み、残部をＳｎと、はんだ合金の酸化防止元素としてのＰ、Ｇｅ、Ｇａのうち少なくとも一種類と、不可避不純物とする。 （もっと読む）

【課題】回路基板の四隅に設けたパターンランドに板金カバーの脚片を確実に半田付けでき、該半田接合箇所に外観上の不具合も生じにくい電子回路モジュールを提供する。
【解決手段】電子回路モジュール１は、電子素子１０が搭載されて四隅にパターンランド３が設けられた矩形状の回路基板２と、隅切り矩形状の天板部６の各隅切り箇所から脚片７を垂下させている板金カバー５とを備えている。板金カバー５は電子素子１０を覆っており、各脚片７がパターンランド３に半田付けされている。パターンランド３のうち板金カバー５に覆われない露出部Ｓ２は、直角二等辺三角形の頂部を所定の円弧に沿って切除した丸みを帯びた凸状領域であり、該円弧の曲率半径はパターンランド３に内接する仮想円Ｃの半径と同等またはそれ以上の大きさに設定されている。 （もっと読む）

【課題】様々なサイズの通信ユニットが存在していても、それら通信ユニットを簡単に取付基板に実装することができる技術を提供する。
【解決手段】マザーボード１００は、第１の通信ユニット１０−１と、第１の通信ユニット１０−１とは実装面積が異なる第２の通信ユニット１０−２とのいずれかが選択的に取り付けられる基板である。マザーボード１００は、第１の通信ユニット１０−１の側面に設けられたサイドスルー電極１３−１が接続される半田付けパッド１０１と、第２の通信ユニット１０−２の側面に設けられたサイドスルー電極１３−２が接続される半田付けパッド１０２とを備える。マザーボード１００の半田付けパッド１０３は、半田付けパッド１０１と半田付けパッド１０２とを重ね合わせた形状であり、半田付けパッド１０２は、半田付けパッド１０１の少なくとも一部を構成要素としている。 （もっと読む）

【課題】ニッケル層、パラジウム層、金層を順次積層してなる接合部を形成する際に、均一な膜厚を実現できる置換金めっき液及びめっき処理技術を提供する。
【解決手段】導電性金属からなる導体層上に、ニッケル層、パラジウム層、金層を順次積層してなる接合部を形成するための置換金めっき液であって、置換金めっき液は、シアン化金塩、錯化剤、銅化合物を含有するものであり、置換金めっき液中の錯化剤と銅化合物とのモル比が錯化剤／銅イオン＝１．０〜５００の範囲であり、錯化剤と銅化合物とから形成される化合物のｐＨ４〜６における安定度定数が８．５以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】吸着ノズルの移動を妨げることなく、浸漬ポイントにおける膜厚を検出することが可能なディップフラックスユニットを提供することを課題とする。
【解決手段】ディップフラックスユニット５は、基部５０と、基部５０に取り付けられ、吸着ノズル３２０に吸着される電子部品３２０ａが浸漬される浸漬ポイントＡを有する液体の膜５１２ａが形成される転写台５１２を有し、浸漬ポイントＡにおいて電子部品３２０ａに液体が転写される転写位置と、吸着ノズル３２０の移動範囲外の退避位置と、の間を移動する可動部５１と、転写台５１２に対して移動し、液体に当接することにより液体の膜厚を調整する当接部５２０を有するスキージ５２と、退避位置において浸漬ポイントＡの膜厚を検出する膜厚検出センサ５３と、膜厚検出センサ５３により検出される膜厚を基に、当接部５２０の転写台５１２に対する高度を調整する高度調整部５４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】実装面積を大きくすることなく、一つのプリント配線板に複数の部品を選択的に実装する。
【解決手段】ランド１２１ｃ（第一のランド）は、ジャンパー抵抗（第一の表面実装部品）の第一の端子をはんだ付けする。ランド１２１ｄ（第二のランド）は、ジャンパー抵抗の第二の端子をはんだ付けする。ランド１２１ａ（第三のランド）は、光源（第二の表面実装部品）の第一の端子をはんだ付けする。ランド１２１ｂ（第三のランド）は、光源の第二の端子をはんだ付けする。ランド１２１ｃ及びランド１２１ｄは、ランド１２１ａとランド１２１ｂとの間に配置されている。 （もっと読む）

【課題】電子回路にかかる負荷を低減して電子部品の端子浮きを検査する検査方法及び検査装置を提供する。
【解決手段】
信号端子に保護ダイオードを内部に有する電子部品を搭載したプリント基板１０３にプローブ１０５を接触させ、保護ダイオードに順方向となる電圧を印加して電気的特性値を取得し、取得した電気的特性値を用いて端子浮き検査をする。振動機構９は、プリント基板１０３に対して電子部品を引き離す方向或いは押し上げる方向に交互に振動させる。この振動に同期して、振動が電子部品を引き離す方向であるときに複数回プローブ１０５を介してパルス信号を印加し、プローブ１０５を流れる電気的特性を測定する。 （もっと読む）

【課題】Ｓｎ-Ｚｎ系鉛フリーはんだ合金を用い、被接合物が銅材質である場合にも優れた耐久性と高い信頼性を長期間維持可能なはんだ接合構造を提供する。
【解決手段】Ｓｎ−Ｚｎ系鉛フリーはんだ合金３を用いた接合構造において、銅材質からなる被接合物２と当該はんだ合金が直接接触しない構造を有すること、又は、銅材質以外の被接合物１と当該はんだ合金からなる構造を有することの何れかの構造を有することにより、はんだ接合界面に金属間化合物が形成されて接合特性が向上する。また、Ｓｎ-Ｚｎ系鉛フリーはんだ合金３及び被接合物２の構成金属間に発生する異種金属接触腐食が防止され、はんだ接合部に高い信頼性の維持が可能となる。また、Ｓｎ-Ｚｎ系はんだ合金にＭｎ等の抗酸化効果を有する元素を添加することにより、はんだ表面の酸化が抑制され、より耐久性に優れた接合構造を有することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】実機信頼性評価を必要としない、数値解析による簡便で高精度な熱疲労寿命診断方法を提供する。
【解決手段】はんだバルク試験片を作成し、この試験片で想定されるひずみ範囲の複数のひずみに対応する疲労寿命データを取得し、このデータからそれぞれのひずみに対応するき裂進展速度を求め、これらのき裂進展速度を用いてはんだ接合部のき裂長さに換算した熱疲労寿命曲線を作成し、この熱疲労寿命曲線を用いて数値解析で求めたはんだ接合部のひずみに相当する熱疲労寿命を推定する。 （もっと読む）

【課題】リードを鮮明に識別することにより、検査の精度を向上した基板検査装置を提供する。
【解決手段】電子部品の半田付け状態を検査する基板検査装置１において、内面が反射面１２とされた反射部材１１の基板側周囲部１５に複数個設置され、反射面１２側に白色光を出射する白色ＬＥＤ１３と、基板面７１を撮影するＣＣＤカメラ３０と、白色ＬＥＤ１３を発光させて、ＣＣＤカメラ３０による基板面７１の撮影を行い、ＣＣＤカメラ３０で撮影された画像中に所定の領域を設定し、設定された所定の領域中に含まれる白色領域を求め、所定の領域中に含まれる白色領域に基づいて、リード７２の状態を判定するＣＰＵ５１と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品と基板との接合に必要な強度を有し、かつ濡れ性および加工性に優れた高温用のＰｂフリーはんだ合金を提供する。
【解決手段】 高温用のＰｂフリーはんだ合金であって、Ｚｎを０.４質量％以上１３.５質量％以下含有し、Ｃｕを０.０５質量％以上２.０質量％以下含有し、Ｐは０.５００質量％を超えて含有しておらず、残部が不可避不純物を除いてＢｉからなる。このＰｂフリーはんだ合金は、さらにＡｌを０.０３質量％以上０.７質量％以下含有してもよい。 （もっと読む）

【課題】製造された実装基板についてインラインで温度変化によるストレスに対する信頼性を従来よりも高くする。
【解決手段】基板搬送機構部１６と、高温槽２０と、低温槽２１とを備えている。実装基板に、高温槽２０及び低温槽２１を交互に投入することにより、電子部品の使用温度範囲内の温度サイクルを付与することにより、実装基板ｗにおけるプリント基板と電子部品との間の歪差を増大させ、その後、実装基板ｗの半田接合部の良否を検査する。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、前記事情に鑑み、鉛や金等を含有することなく、液相線温度が２５０℃〜４００℃程度必要となる高温はんだに対応した酸化や腐食に起因する経時劣化を防止し、高信頼性を有する高温鉛フリーはんだ材料を低価格で提供することである。
【解決手段】Ｚｎを１５重量％〜９２重量％、Ｍｎを０．１重量％以下（範囲下限値の零を含まず）、残部Ｓｎ及び不可避不純物からなるはんだ材料を用いることにより、優れたはんだ特性を有し、２５０℃〜４００℃の温度域でのはんだ接合に対応する高い液相線温度を有し、更に、はんだ接合部の酸化や腐食に起因する経時劣化を防止する、優れた鉛フリーはんだ材料の提供を可能とする。そして、上記組成にＡｌを１重量％以下（範囲下限値の零を含まず）添加することにより、はんだ接合部の接合強度を一層向上させることを可能とする。 （もっと読む）

【課題】熱処理部や冷却処理部等の側へ垂れ下がるラビリンス部の構造を工夫して、電子部品の取り付け高さに対応して、ラビリンス部の垂れ下がり長さを自在に調整できるようにする。
【解決手段】基板を熱処理する熱処理部上を密閉する複数の蓋体３１を備え、この蓋体３１は、一方の面側に複数のスリット４１を有し、かつ、他方の面側に長孔部４２ａ〜４２ｄを有した筺体構造の本体部３０１と、一端がスリット４１に通されて熱処理部の側に垂れ下がるラビリンス部４３と、ラビリンス部４３の各々の他端が取り付けられると共に、本体部３０１内に組み込まれ、当該本体部３０１の基板搬送方向に対して摺動自在に係合される摺動基板４４と、長孔部４２ａ，４２ｂを介して摺動基板４４を当該本体部３０１に固定する固定部４５ａ，４５ｂとを含む仕切部材可動機構４０を有するものである。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板に実装するリード部品の実装時にプレスフィット工法、半田付け工法のいずれを用いてもプリント配線基板の設計変更なく対応可能なプリント配線基板を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１のスルーホール１１の断面形状を楕円穴形状とし、リード部品のリード１２を、一方の端部に押圧面を、また、中央部に扁平に張り出した張り出し部１２ａを有する形状とし、かつ、張り出し部１２ａの長辺ａの長さが、楕円穴形状のスルーホール１１の短辺方向の内径ｄに略等しく、かつ、リード１２が回転可能な状態でリード部品に取り付けられる。実装時に、リード部品の実装工法に応じてリード１２を回転させてスルーホール１１内に挿入する。例えば、プレスフィット工法を用いて実装する場合、リード１２の張り出し部１２ａの長辺の方向がスルーホール１１の短辺方向に一致するように位置合わせし、リード１２をスルーホール１１内に圧入する。 （もっと読む）

【課題】信頼性を向上することができる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、筐体１２と、筐体１２の内部に収められるとともに貫通孔２１が設けられたプリント配線板と、貫通孔２１に通される軸部１６Ａと、軸部１６Ａの一方の端部に設けられる頭部１６Ｂと、を有するとともにプリント配線板と筐体１２とを固定した固定部材１６と、を具備する。また、電子機器は、プリント配線板上に設けられた銅箔２３と、銅箔２３の一部を露出させるための開口部２５が頭部１６Ｂで覆われる箇所に設けられるとともに、開口部２５以外の箇所で銅箔２３を覆ったカバーフィルム２４と、開口部２５の内側で銅箔２３上に設けられるとともに、頭部１６Ｂと銅箔２３とを電気的に接続した導電材と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】フラックス等の処理剤の塗布処理の効率を高めることができる技術を提供すること。
【解決手段】本発明に係る実装装置は、処理対象となる電子部品の情報を記憶する電子部品情報記憶部と、ペースト状の処理剤が供給されるプレートと、前記プレート上に隙間をあけて配置され、前記処理剤が前記隙間を通ることで前記プレート上に前記処理剤の膜を形成する膜形成部材と、前記隙間の大きさを変えるように前記膜形成部材を移動させる移動機構と、前記電子部品情報記憶部に記憶された情報に基づいて前記移動機構の移動を制御する制御手段とを具備する。 （もっと読む）

【課題】検被検査体の立体的な情報を用いて検査する放射線検査装置を提供する。
【解決手段】輪郭抽出部４２は、基板および電子部品を含む被検査体の断面画像を画像解析し、当該断面画像の中から基板と電子部品とを接合するはんだ領域の輪郭を抽出する。法線ベクトル取得部４８は、はんだ表面の３次元形状における法線ベクトルを求める。はんだ重心取得部４４は、はんだ表面の３次元領域における重心の位置を取得する。接合状態検査部５０は、前記法線ベクトル取得部が取得した法線ベクトルのうち、前記はんだ重心取得部が取得した重心位置を向く法線ベクトルの割合を取得し、当該割合が基板と電子部品とを接合するはんだの接合状態を判定するために定められた所定の割合を超える場合はんだの接合状態が良好と判定し、そうでない場合は不良と判定する。 （もっと読む）