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Fターム[5E319CC22]の内容

印刷回路に対する電気部品等の電気的接続 (35,455) | 接続方法 (5,332) | 溶接方法 (4,641) | はんだ付け (4,215)

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【課題】基板に反りがある場合であっても基板の上面に異物があるか否かの判定を正確に行うことができるようにしたスクリーン印刷機及びスクリーン印刷機の異物検出方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板保持部24よりも上方に位置するプレート支持部31の下面にばね部材32を介してプレート部材33を水平に取り付け、プレート部材33には上方に突出した突起状部材34を設ける。基板保持部24により保持した基板2を昇降部22によってプレート部材33に下方から押し付け、基板2に反りがある場合にその反りが矯正される高さまでばね部材32を押し縮めながら基板保持部24を押し上げた後、突起状部材34の一部(上端)がプレート支持部31の上方の所定位置(光センサ37の検査光Lの高さの位置)に達したことの検出を行い、その検出時における基板保持部24の高さに基づいて、基板2の上面に異物Pがあるか否かの判定を行う。 (もっと読む)


【課題】電子部品を動作させることなく、電子部品で隠れた箇所の半田付け状態を確認することを可能とする。
【解決手段】部品裏端子とを有する電子部品20が、当該取付面21aを部品面11aに対面させた状態で実装される配線基板10において、電子部品20の部品裏端子23の一部と半田付けによって電気的に接続されるように部品面11aの電子部品20の取付位置に設けられた第1パッド13と、電子部品20の部分裏端子23の他の一部と半田付けによって電気的に接続されるように第1パッド13とは電気的に未接続状態で部品面11aの取付位置に設けられた第2パッド14と、第1パッド13と電気的に接続されて、実装された電子部品20から露出する部品面11aの部分に設けられた第1テストパッド15と、第2パッド14と電気的に接続されて、実装された電子部品20から露出する部品面11aの部分に設けられた第2テストパッド16と、を有する。 (もっと読む)


【課題】 信頼性を向上させて、電気的接続性や機能性を確保させ、特に、落下試験に対する信頼性をより向上させることができる多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 部品が実装される半田パッド60Bには、耐食層が形成されておらず柔軟性がある。このため、落下の際に衝撃を受けた際でも、衝撃を緩衝することができ、実装部品の脱落が起こり難くなる。他方、耐食層が形成されたランド60Aは、操作キーを構成する炭素柱が繰り返し接触しても接触不良を引き起こし難い。 (もっと読む)


【課題】転写テーブル上のフラックスの残量を残量センサで検出する場合、フラックスが検出しにくい透明な粘性流体であるため、検出しにくいという問題があった。
【解決手段】回転テーブル50上のフラックスの残量を監視する残量センサ62は、スキージ61で掻き取られるフラックスの盛り上がり部分の上方に配置された投光素子62aと受光素子62bとから成る反射型の光センサ62により構成され、スキージ61で掻き取られるフラックスの盛り上がり部分に向けて投光素子62aから投光して反射光を受光素子62bで検出する。投光領域のフラックスの盛り上がりが少なくなるほど、当該投光領域のフラックス表面が平坦面に近付いていくため、反射型の光センサ54で受光する反射光量が増加する。この特性を考慮して、反射型の光センサ62の受光素子62bで受光する反射光量が予め設定したレベルを越えたときにフラックスの残量不足と判断する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、基板の押え及び持ち上げが簡易且つ迅速にできること。
【解決手段】回転摘み部2と、この下側の回転持上げ部3とが交差状に設けられ、回転摘み部2の少なくとも一側下面に、基板7端を押圧固定する押え爪21が形成されると共に回転持上げ部3の少なくとも一側に、基板7端を持上げる弧状膨出部31が形成されてなる押え持上げ具Aが、治具本体1の方形状の開口部11の一辺箇所に設けられていること。他の3辺箇所には、平面回転にて基板7端を押圧固定及び解除する爪部41が形成された押え具21が設けられていること。回転持上げ部3の弧状膨出部31の底側の平坦下面32は、押圧固定された基板7の底面位置よりも下側に形成されていること。 (もっと読む)


【課題】必要なクリーニング品質を確保しつつ下流側の部品実装装置が印刷後の基板の搬入待ちのために待機する無駄時間を排除することができるスクリーン印刷装置および部品実装システムならびにこの部品実装システムにおける基板供給方法を提供することを目的とする。
【解決手段】スクリーン印刷装置M1と部品実装装置M2との間に、ペーストが印刷された後の基板4をストックする基板ストック部6を配設し、基板ストック部6における基板4のストック量が所定量に到達したならばスクリーン印刷装置M1による印刷作業を停止して、基板ストック部6から下流への基板4の供給を継続しながら、クリーニングヘッド33によってマスクプレート22の清掃作業を行う。これにより、必要なクリーニング品質を確保しつつ部品実装装置M2が印刷後の基板4の搬入待ちのために待機する無駄時間を排除することができる。 (もっと読む)


【課題】チップ部品を基板から取り外す操作、基板にチップ部品を搭載する操作を確実にかつ効率的に行うことができるリワーク装置を提供する。
【解決手段】基板の支持機構80、82a〜82dと、ヘッド部10とを備え、ヘッド部10は、一対のセットピンと、セットピンを、基板の上面にピン先が当接する下位置と、基板の上面から上方にピン先が離間する上位置との間を昇降させるセットピンの昇降機構20と、昇降機構20に連動して設けられ、セットピンを、チップ部品の側面にピン先が当接してチップ部品を挟圧する閉じ位置と、ピン先をチップ部品の側面位置に位置合わせする中間位置と、ピン先をチップ部品の側面位置よりも外側に開いた開き位置との間で開閉させるセットピンの開閉機構30と、チップ部品と基板とを加熱する加熱機構12とを備えるリワーク装置。 (もっと読む)


【課題】はんだ付け用水溶性フラックス化合物であって、フローはんだ付け時にも、はんだ付け性を損なうことなく、アミン臭・アンモニア臭を認知することがない水溶性フラックスを提供する。
【解決手段】カルボキシル基を有するロジンまたは活性剤に、炭素数2〜10の炭化水素にヒドロキシル基が少なくとも1つ以上有している第1級、第2級、第3級のアミンを付加させた化合物が含有することを特徴とするはんだ付け用水溶性フラックスを用いれば、はんだ付け性能や接合信頼性を確保しながら、アミン臭・アンモニア臭を認知することがないはんだ付け用水溶性フラックス、ならびにそれを用いた電子回路基板の実装方法を提供することができる。 (もっと読む)


【課題】回路基板上の実装部品等の高精度な損傷予測が可能な電子機器の損傷指標予測システムを提供する。
【解決手段】電子部品を実装用の回路基板と電気的に接続する接合部と、この接合部よりも低寿命に設計された検出用接合部とを有する電子機器の接合部の損傷に関する指標を予測する損傷予測システムであって、検出用接合部の損傷に関する指標と接合部の損傷に関する指標との関係を蓄積したデータベースと、検出用接合部の損傷を検出する損傷検出部と、この損傷検出部で得られる検出用接合部の損傷に関する情報と、データベースに蓄積されている関係から、接合部の損傷に関する指標の予測値を演算する演算部と、を備える。 (もっと読む)


【課題】部品が極めて小さい場合であっても要修理箇所に確実に部品を装着することができ、基板の良品率を向上させることができる部品実装システム及び部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】部品実装システム1は、部品Ptの装着後の検査で発見された要修理箇所について、オペレータOP等の手作業による修理が行われた後、半田印刷機2と第1の部品実装機4Aとの間に再投入された基板Pbに対し、欠品箇所があるか否かの検査を第1の部品実装機4Aが備える検査カメラ15Aを用いて行い、基板Pb上に欠品箇所を発見した場合には、その欠品箇所の位置の特定を行ったうえで、第1の部品実装機4Aの装着ヘッド14Aと第2の部品実装機4Bの装着ヘッド14Bが、位置を特定した基板Pb上の欠品箇所に部品Ptを装着する。 (もっと読む)


【課題】複雑な構造を必要とせず、確実にフラックスとはんだを分離できる、フラックスとはんだの分離方法、及びその方法を用いたはんだ含有材リサイクル装置を提供する。
【解決手段】はんだ含有材リサイクル装置10は、はんだ含有材をヒーター22により加熱する加熱釜20と、加熱釜20を反転させる図示しない反転手段と、加熱釜20の下方に配置された網32と網の下方に配置された回収容器36とを備える。そして、はんだ含有材を加熱釜20で加熱し、比重差を利用して、上層のフラックス40と下層のはんだ42に分離させ、加熱釜20を冷却し、融点の差を利用して、フラックス40は溶解状態で、はんだ42を固化させる。そして、加熱釜20を反転させてフラックス40とはんだ42を網32と回収容器36の上に落下させ、はんだ42を網32で受け止め、フラックス40を網32の下の回収容器36に回収する。 (もっと読む)


【課題】高い電気伝導性を有すると共に耐久性、強い接合強度を併せ持った特性を有するはんだ接合を低価格で提供する。
【解決手段】ナノサイズの金属粒子1と銅粉末及び/又はアルミニウム粉末2を組合せて配合することにより、通電性に優れた導電性ペーストが得られ、当該導電性ペーストを用いて銅粉末及び/又はアルミニウム粉末2を焼成させ焼結物を形成した後、当該焼結物にSn-Cu-Ni系組成の鉛フリーのはんだを用いてはんだ付けを行うことにより、銅粉末及び/又はアルミニウム粉末の焼結物とはんだ層間に強固な金属間化合物を形成させることが可能となり、高い電気伝導性を有し、接合強度及び耐熱性を向上させたはんだ接合及びはんだ接合物、はんだ継手の提供を可能とした。 (もっと読む)


【課題】はんだ被巻回体に巻回されたワイヤ状のはんだを供給する際に、高品質なはんだを正確な量で供給することができるはんだ供給装置及びはんだ供給方法を提供する。
【解決手段】はんだ被巻回体3に巻回されたワイヤ状のはんだSが、少なくともはんだ被巻回体のはんだ送出口乃至その近傍で高温状態とされて、基板Fに供給されるはんだ供給装置である。はんだ被巻回体3から送出されるはんだSを挟持して、はんだSを送り出す送出手段5と、送出手段5のはんだ挟持部とはんだ被巻回体3のはんだ送出口15との間の、少なくともはんだ被巻回体3のはんだ送出口15乃至その近傍におけるはんだSを非酸化性雰囲気とする雰囲気調整機構1を備えた。 (もっと読む)


【課題】 溶湯状態から凝固に至る急速冷却を最適に制御することで、Sn相中に非常に細かい(ナノオーダー:1μm以下)にSnCu合金粒子、SnMn合金粒子が分散した組織が得られる鉛フリー接合用材料およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 Snと他の金属Mからなる合金であって、SnとMで構成される金属間化合物からなる相をSn基地中に1μm以下の微細粒子として分散させた状態にあることを特徴とする鉛フリー接合用材料。また、上記された金属間化合物は、SnとMとで構成される金属間化合物のうち最もSnの含有量の多い金属間化合物であることを特徴とする鉛フリー接合用材料およびその製造方法。 (もっと読む)


【課題】車載モータやその他の電動モータを駆動制御するためのパワーデバイス等に用いられる発熱量の大きいパワーモジュールに使用可能で、耐熱特性等に優れ、特に耐ヒートショック性に優れた汎用性のあるはんだ接合材料を簡易な方法にて提供する。
【解決手段】母合金1となる鉛フリーはんだ合金に存在するSnマトリックスに対して過剰濃度のCu及びNiが積極的に作用して、はんだ合金中に金属間化合物を形成させ、当該金属間化合物がはんだ合金中に存在するように制御し、はんだ接合部にも金属間化合物が存在するようにして、当該母合金である鉛フリーはんだ合金の液相線温度よりも高い温度での溶融を実現する。また、更にGaを加えることにより、はんだ接合部の伸び性向上効果を併せて有することで過酷な温度変化を伴う使用環境からはんだ付け部の耐久性が重視される車載用のパワーデバイスに用いられるパワーモジュール等に使用が可能となる。 (もっと読む)


【課題】 広い温度範囲に晒される電子回路においては、線膨張係数の異なる部品が実装されていると、いずれかの部品の線膨張係数と基板との線膨張係数の差を小さくしても、他の部品の線膨張係数と基板との線膨張係数の差は大きくなってしまい、そのはんだ接合には大きな応力が生じてしまう。
【解決手段】 プリント基板のX方向の線膨張係数に近い線膨張係数を持つ部品のグループと、プリント基板のY方向の線膨張係数に近い線膨張係数を持つ部品のグループに分け、プリント基板のX方向の線膨張係数に近い線膨張係数を持つ部品のグループは部品の長辺方向とX方向とを同一方向となるように実装し、プリント基板のY方向の線膨張係数に近い線膨張係数を持つ部品のグループは部品の長辺方向とY方向とを同一方向となるように実装する。 (もっと読む)


【課題】 環境に対する負荷を低減することが可能な鉛フリーはんだ材料及びそれを用いた電子部品実装構造並びに鉛フリーはんだ材料の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 はんだ中に球状のセラミックスを添加した鉛フリーはんだ材料である。 (もっと読む)


【課題】鉛含有はんだと同等以上の疲労寿命を持つ鉛フリーはんだ合金およびそのはんだ合金を用いた電子回路基板を提供する。
【解決手段】はんだ合金5は、Snを90質量%以上含み、残部がAg、Cu、Zn、Bi、SbおよびInよりなる群から選ばれる1種以上の添加元素を含み、かつ添加元素以外の不可避不純物を0.01質量%未満含んでいる。 (もっと読む)


【課題】 本発明の課題は、低耐熱性電子部品等の実装、特にTSV技術やビルドアップ工法を利用した電子部品等の実装に適した流動性を有し、はんだ接合部の高信頼性及び放熱性等の優れた電気特性を有した鉛フリーはんだ合金及び当該はんだ合金を用いたはんだ接合部の提供を目的とする。
【解決手段】 はんだ接合部及びはんだ接合界面において、NiAs型結晶構造を有する金属間化合物を形成する鉛フリーはんだ合金組成を用い、当該鉛フリーはんだ合金の組成がInを必須組成とし、更にCu及びNiに関して、Cuを0.1〜2.0重量%、Niを0.01〜0.1重量%添加させ、残部をInからなる組成の鉛フリーはんだ合金を用いることにより、はんだ接合時の流動性に優れ、はんだ接合部のエージング劣化が抑制される効果、高信頼性及び放熱性等の優れた電気特性を有するはんだ接合部の提供が可能となる。 (もっと読む)


【課題】より確実にアタック角度を略一定に保つことが可能なスクリーン印刷機およびスクリーン印刷方法を提供することを課題とする。
【解決手段】スクリーン印刷機1は、基板Bの上面に配置されパターン孔を有するマスク32と、マスク32の上面を摺動し、パターン孔を介して、はんだを基板Bに転写するスキージ26と、スキージ26を揺動させる揺動機構28、27、24と、スキージ26を上下動させる上下動機構23、22、25と、を備える。スクリーン印刷機1は、マスク32の上面をスキージ26が摺動する際、上下動機構23、22、25および揺動機構28、27、24を動かすことにより、マスク32の上面に対するスキージ26のアタック角度θを略一定に保つ。 (もっと読む)


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