【課題】プリント基板と電子部品との接続部付近の空気層を効果的に除去することができ、かつ噴出口にはんだ酸化物などが付着し難いはんだ付け装置およびはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】はんだ付け装置１は、噴出口３より噴流させた溶融はんだ２をプリント基板１５と接触させることによりはんだ付けするはんだ付け装置であって、はんだ槽４と、螺旋流れ発生部材２０とを有している。はんだ槽４は、噴出口３を有し、かつ溶融はんだ２を貯留するためのものである。螺旋流れ発生部材２０は、はんだ槽４の噴出口３より噴流させた溶融はんだ２の内部に螺旋状の流れを生じさせるよう構成されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品が損傷しにくい電子部品の実装構造及び電子部品の実装方法を提供する。
【解決手段】電子部品１の実装構造２は、第１のソルダーレジスト層３１と、第２のソルダーレジスト層３２と、第１のランド電極２１の第１のソルダーレジスト層３１よりも長さ方向Ｌの一方側部分と第１の外部電極１３とを接続している第１のはんだ層５１と、第２のランド電極２２の第２のソルダーレジスト層３２よりも長さ方向Ｌの他方側部分と第２の外部電極１４とを接続している第２のはんだ層５２とをさらに備えている。第１のソルダーレジスト層３１は、第１のランド電極２１の上において、第１の外部電極１３の長さ方向Ｌの他方側端部の下方に位置するように配されている。第２のソルダーレジスト層３２は、第２のランド電極２２の上において、第２の外部電極１４の長さ方向Ｌの一方側端部の下方に位置するように配されている。 （もっと読む）

【課題】ベタパターンの面積によらず十分なはんだ上がりを得ることができ、また、手はんだ付けが不要で、電子部品を搭載する際の加工コストの低減が可能なプリント基板等を得る。
【解決手段】絶縁性の基材１ａに、電子部品１０のリード１０ａがはんだ付けされるスルーホール２とベタパターン４とが離れて形成され、ベタパターン４の電極７には、スルーホール２に向けて延びる導体８が接合され、導体８の先端部が、スルーホール２の少なくとも一部と離間して対向し、電子部品１０のリード１０ａがスルーホール２にはんだ付けされる際に一緒にはんだ付けされる被はんだ付け部８ａとなっている。 （もっと読む）

【課題】安価かつ確実な方法で、フロー半田付け工程において焦電効果により圧電素子の一次側端子間に発生する焦電電圧を低減することで半導体部品の静電気破壊を防ぐ。
【解決手段】圧電トランス１０１は、圧電素子５０６を備えている。圧電素子５０６の一次側には２つの一次側電極５０７Ａ、５０７Ｂが存在する。一次側電極５０７Ａ、５０７Ｂを、導電性塗料により形成された抵抗体５１５によって接続する。これにより、放電電流が抵抗体５１５を通して放電されるため、半導体部品を放電電流から保護できる。また、ショート端子や導電性治具が不要となるため、安価な構成で、半導体部品の静電気破壊を防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】高温での耐熱性を求められるＩＣパッケージや車載モータやその他の電動モータの駆動を制御するための発熱量が大きいパワーモジュール等に使用する際の接合材料として、優れた耐熱特性とスペーサー作用を有した鉛フリーはんだ合金及び当該鉛フリーはんだ合金を簡易な方法にて提供する。
【解決手段】Ｓｎ−Ｃｕを基本組成とする鉛フリーはんだ合金の製造過程に於いて、高温の液相を有する組成のはんだ合金を液相線温度以上に加熱して完全に溶解し、その後、Ｃｕ₆Ｓｎ₅を主とする金属間化合物が生成、成長するように、温度条件をコントロールしながら冷却して、Ｃｕ₆Ｓｎ₅等金属間化合物を生成させた後、当該金属間化合物を含有したはんだ合金を含有するＣｕ₆Ｓｎ₅を主とする金属間化合物が消失しない温度条件にてはんだ接合を行うことにより、当該金属間化合物を含有したはんだ接合部を有するはんだ接合を可能とした。 （もっと読む）

【課題】 溶融半田の温度低下による濡れ不良を抑制する半田付け装置を提供する。
【解決手段】
溶融半田を貯えた半田貯蓄槽２と、半田貯蓄槽２と連通し、半田貯蓄槽２から送られた溶融半田で半田貯蓄槽２の上方の基板３０の所望の部位に半田付けを行うノズル２０と、ノズル２０の周囲を覆う外周壁１１と、を備え、ノズル２０と外周壁１１との間は、半田貯蓄槽２と連通し、ノズル２０と並行して溶融半田が流動する構成とした。 （もっと読む）

【課題】半田の温度制御が可能で、半田の残量も検出でき、大きな面積の半田付けが可能な半田付け装置を提供する。
【解決手段】上部が開口する半田付け装置本体内１に、密封空間を備えた半田貯留部２、半田貯留部２の天井壁２０を貫通して半田付け装置本体１の開口側に突出するノズル４、半田貯留部２に圧縮気体を導入する気体注入口６、天上部が開口し、底部３０に設けられた半田貯留部２への連通口３１に逆止弁５を備え、ノズル４から流れ出て傾斜した天井壁２０を流れる半田９を回収する半田回収部３とを設けた半田付け装置１００である。半田付け装置本体１の側壁１１、１２に異なる高さで水平方向に巻回した複数本のヒータ７への通電を独立制御して半田温度を制御し、逆止弁５の弁軸５１に設けた電極５７が半田９から露出することにより半田の残量を検出することができる。 （もっと読む）

【課題】半田槽の溶融はんだ噴流部、流下部及び水平面部を空気から遮断することのできるドロス削減方法及びその用具を提供する。さらに同方法及び用具を援用して、溶融半田面からの熱流出の防止方法及びその用具を提供する。
【解決手段】特にドロス発生量の多い噴流部４・噴流後の流下部７、及び半田槽での貯留部１の溶融はんだ表面を、耐はんだ腐食素材による遮蔽部材９，１１によって空気中の酸素と遮断することによって、従来方式以上のはんだドロス抑制効果を実現する。 （もっと読む）

【課題】リードのピッチが比較的小さい電子部品であっても、電子部品の位置決め精度を向上させることができるとともに、無鉛はんだによる部品実装時のはんだ上がり性を向上させて、実装強度を向上させることができるプリント基板を提供する。
【解決手段】プリント基板１における複数の部品取付用スルーホール２の列の両端の近傍には、一端あたり４つの受熱用スルーホール３が設けられている。複数の部品取付用スルーホール２は、一対の端側スルーホール２Ａ，２Ｅと、中心側スルーホール２Ｂ〜２Ｄとを含んでいる。端側スルーホール２Ａ，２Ｅは、複数の部品取付用スルーホール２のうち列の両端にそれぞれ配置されている。中心側スルーホール２Ｂ〜２Ｄは、複数の部品取付用スルーホール２のうち列の両端以外の箇所に配置されている。中心側スルーホール２Ｂ〜２Ｄの形状は、列方向に対する直交方向に沿う方向を長軸方向とする長孔状である。 （もっと読む）

【課題】目的とする被はんだ付け部や被はんだ付け領域またその近傍領域のみを溶融はんだの接触供給直前に加熱することができようにすることで、被はんだ付け部の熱ストレスを緩和させ、また被はんだ付け部のはんだ濡れ性を高め、さらにフラックスの前置的活性化を可能にし、高品質のはんだ付け実装を可能にすること。
【解決手段】予め決められた所定の領域を加熱するヒータであって前記被はんだ付けワークの板面形状よりも外形が小さいヒータをノズル先端位置の近傍に設けておき、相対位置調節手段により先ず前記ノズル上の溶融はんだと板状の被はんだ付けワークを接触させずに前記予め決められた所定の領域を前記ヒータで加熱し、続いて前記ノズル上の溶融はんだと前記板状の被はんだ付けワークの予め決められた所定の領域とを接触させて選択された領域の被はんだ付け部のみのはんだ付けを行う。 （もっと読む）

【課題】はんだ付け装置の噴流ノズルに関わる。フラックス枯れを起こすことなく、安定したはんだ噴流を供給でき、はんだ付け不良を低減することが可能な噴流ノズルを得ることを目的とする。
【解決手段】本発明に関わるはんだ付け装置は、溶融はんだを貯蔵するはんだ槽と、はんだ槽に配設されていて上部が開口していている噴流ノズルと、はんだ槽に貯蔵された溶融はんだを噴流ノズルに供給する循環機構とを備えており、噴流ノズルは、周囲を囲む外壁と外壁よりも背の低い隔壁を有していて、外壁の内側上端部は、溶融はんだに対し濡れ性の良い帯状部材で被覆されているものである。 （もっと読む）

【課題】送風機構の駆動方法を工夫して、当該送風機構による搬送経路上の雰囲気を遮断する機能に優先して乱流の発生を防止できるようにすると共に、基板が乱流を伴うことなくエアーカーテンエリアを通過できるようにする。
【解決手段】基板に電子部品をはんだ付けする装置において、基板を搬送する搬送経路の所定位置に設けられ、当該搬送経路上に気体を送風して雰囲気を遮断するエアーカーテンエリア９２７を形成する送風機構９９と、当該機構を通過する基板の通過タイミングに対応してエアーの送出又は停止するように送風機構９９を制御する制御部６５とを備えるものである。基板がエアーカーテンエリア９２７を通過する直前に送風を停止すると共に基板通過中も送風を停止し、基板がエアーカーテンエリア９２７を通過した直後に送風を再開するように制御できる。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板に挿入された電子部品のはんだ付けを、適切な熱負荷の下で行なうことを可能せしめるはんだ付け装置を提供することを目的としている。
【解決手段】 電子部品が実装されるプリント基板を搭載するテーブルユニットと、テーブルユニットの下部に設けられたはんだ槽と、はんだ槽の上部に設けられた噴流ノズルと、はんだ槽に貯蔵された溶融はんだを噴流ノズルに供給する循環機構と、はんだ槽を昇降移動する昇降機構と、電子部品の実装状況を監視する測定部と、測定部から得られる電子部品のはんだ上がり状況に基づいてテーブルユニットと循環機構と昇降機構を制御するコントロール部からはんだ付け装置を構成するようにした。測定部は、はんだ上がりの状況をレーザーセンサにより認識する。 （もっと読む）

【課題】熱容量や耐熱性の異なる複数の挿入実装電子部品をその特性を損なわず且つ確実に接合品質を確保してはんだ付けできるフローはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】回路基板の種類と挿入実装電子部品の熱容量および耐熱温度と使用はんだの種類とはんだ付け条件との組み合わせによって得られる、スルーホール内のはんだ濡れ上がり特性および挿入実装電子部品の本体部の温度に基づいて、はんだ付け条件の許容範囲を特定する許容範囲特定工程と、熱容量とはんだ付け条件の許容範囲との相関関係を取得する相関関係取得工程と、この相関関係よりはんだ付け条件を決定するはんだ付け条件決定工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】第１のプリント回路基板と、第２のプリント回路基板とを電気的且つ機械的に接続させた半田からなる接合部の接合信頼性を向上させることが可能な電子装置、それを用いた点灯装置および照明装置を提供する。
【解決手段】厚み方向の両面に第１の接続パターン３を設けた複数個の接続片２が端縁部１ｃから延在する第１のプリント回路基板たる子基板１と、接続片２それぞれが各別に挿通した複数個の接続孔５を有し子基板１の端縁部１ｃ側とは反対側に第１の接続パターン３と電気的に接続される第２の接続パターン６を設けた第２のプリント回路基板たる母基板４とを備え、第１の接続パターン３と第２の接続パターン６とが半田からなる接合部８により電気的且つ機械的に接続された電子装置１０であって、母基板４は、接合部８の形成時に接続孔５へ溶融した半田の流入を促進させる半田流入促進部７を備えてなる。 （もっと読む）

【課題】多数のスライダパッドを有するスライダとの接合信頼性を向上させることができるサスペンション用基板を提供する。
【解決手段】本発明によるサスペンション用基板１は、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の面に設けられたバネ性材料層１１と、絶縁層１０の他方の面に設けられ、互いに隣接する第１配線１３と第２配線１４とを有する複数の配線１２とを備えている。このうち、第１配線１３に、対応するスライダパッド４４ａに接続される第１配線パッド１５が接続され、第２配線１４に、対応するスライダパッド４４ｂに接続される第２配線パッド１６が接続されている。第２配線パッド１６は、第１配線パッド１５よりもスライダ本体４３側に配置されている。 （もっと読む）

【課題】 浸漬法によるプリント基板の自動半田付け方法において、隣接するリード間に溶融はんだが連なる所謂ブリッジ現象による半田ショートを効果的に防止する半田ショート防止用部品と、その半田付け方法を提供する。
【解決手段】 溶融はんだによるプリント基板のスルーホールへのリード付き電子部品の半田付けに用いる、リード間のブリッジ形成によるショートを防止する半田ショート防止用部品であって、平面部に貫通開口部を備える金属又は耐熱性樹脂のシート状薄板と、その貫通開口部をメッシュ形状とする仕切板とからなり、貫通開口部に設けられるメッシュ形状は、リード付き電子部品の隣接するリードが独立又は複数、且つプリント基板のスルーホールに対応するように、仕切板によってメッシュ状に区分され、その仕切板の上面がプリント基板と密着せず、且つ仕切板の厚みが０．５ｍｍ以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半田付け個所の品質を高く保ちつつ、生産時間を短縮できるポイント半田ＮＣデータ作成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板を設計製作するときに決定されたＣＡＤデータから、半田付け個所のランド情報（Ｄ１）と実装する部品情報（Ｄ２）とを取得する情報取得工程（１１，１２）と、ランド情報（Ｄ１）と部品情報（Ｄ２）から、半田付け個所の熱容量を算出する熱容量算出工程（１３）と、熱容量算出工程の算出した熱容量から半田付け条件を算出する半田付け条件算出工程（１４，１５，１６，１７，１８）を備え、半田付け条件算出工程の結果に基づいてＮＣデータを出力する。 （もっと読む）

【課題】高信頼性のはんだ接合部を得ることができるとともにはんだ付けの作業時間を短くすることができる、はんだ付けノズル、それを備えたはんだ付け装置およびはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】はんだ付けノズル１は、先端に溶融はんだ１２を噴流させるための開口３を有する管状部２と、先端から管状部２の延在方向に沿って延びるように管状部２に取り付けられ、かつ開口３の周囲を取り巻くように形成された側壁部４とを備え、側壁部４は、管状部２の径方向に側壁部４を貫通するように形成された切欠部５を有している。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装分布に対応した窒素ガスを噴流はんだ槽上の所定の方向に噴出できるようにすると共に、電子部品が片寄って実装された側に多く窒素ガスを噴出できるようにする。
【解決手段】両端部にガス供給口を有し、かつ、所定の位置にガス噴出口７０４を有して、窒素ガスを噴流はんだ槽上の所定の方向に噴出するノズル管路７５と、ノズル管路７５の両端部から窒素ガスを個々に供給する１組のガス供給部７１，７２とを備え、個々のガス供給部７１，７２は、ノズル管路７５の一端部から供給する窒素ガスの供給圧力を、基板１に取り付けられる電子部品の実装分布情報に対応して調整するものである。 （もっと読む）