【課題】 面実装部品の端子間の半田ブリッジを防止するとともに、端子ごとのレベルで面実装部品の位置決めをすることができるプリント基板を提供する。
【解決手段】 面上に設けられた実装用ランド５と、端子４が実装用ランド５上に載置されて半田付けされる面実装部品３と、面上に印刷されたシルク２とを有するプリント基板１において、面実装部品３の端子４が載置される実装用ランド５間に、シルク２を印刷する。実装用ランド５間のシルク２は、端子４を実装用ランド５に半田付けする際の半田流出防止壁の役目をする。 （もっと読む）

【課題】従来、電子装置をプリント基板にリフローしたときに、電子装置内部において導電性接着材が熱膨張し電子部品のパッケージを下方向に押圧するので、電子部品の実装パッドに存在する溶融状態の半田が側面方向に押し出され、隣接する電子部品との間で半田ブリッジが生じてしまう問題を解決し、高密度な実装状態でリフロー可能な電子装置を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品を表面実装したプリント配線基板と、該プリント配線基板を覆うケースとを備えた電子装置において、前記ケースはプリント配線基板に固定されると共に少なくとも一つの前記電子部品の上面に接着剤を介して固定されたものであり、前記ケースに固定された電子部品を実装する為にプリント配線基板上に配置された電極パッドは当該電子部品と近接する他の電子部品側には拡設せず他の電子部品が近接しない側に拡設されていることを特徴とする電子装置。 （もっと読む）

【課題】 BGAパッケージのパッドの径に対するプリント配線板のパッドの径の最適化を図り、プリント配線板に曲げストレスが印加された時のはんだ接合の信頼性を確保することができるBGAパッケージの実装構造を提供する。
【解決手段】 電子部品と、その端子となるはんだボール６を取り付ける取付けパッド５とを有するＢＧＡパッケージ１０を、プリント配線板７に設けたパッド８に上記はんだボール６を接合して実装するＢＧＡパッケージの実装構造において、上記プリント配線板７への曲げストレスの印加時に、上記ＢＧＡパッケージ１０側及びプリント配線板７側のパッド５、８にそれぞれ発生する相当応力の差が所定の範囲となるように、上記ＢＧＡパッケージ側パッド５の径に対するプリント配線板側のパッド８の径を設定した構成とする。 （もっと読む）

【課題】セルフアライメント性の低下による半田付け不良を防止することができる半田ペーストおよびこの半田ペーストを用いた半田付け方法を提供することを目的とする。
【解決手段】錫−ビスマス系の半田よりなる半田粒子６と、半田の融点よりも高い温度で硬化する熱硬化性樹脂と、半田付け時の熱で活性化して半田の表面の酸化膜６ａを除去する活性剤８を含む半田ペーストにおいて、活性剤８として半田の融点以上であって熱硬化性樹脂の硬化温度以下の融点を有する物質を選定し、半田粒子６が溶融して溶融半田６＊となった状態で活性剤８を作用させ、酸化膜６ａを除去する。これにより、活性剤８の活性作用によって硬化して既にゲル化した熱硬化性樹脂によって、溶融半田６＊の流動が妨げられることによるセルフアライメント性の低下を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】位置精度よく且つ形状・サイズについて均一性の高いハンダバンプを形成するのに適した方法を提供する。
【解決手段】本発明の方法では、電極２が設けられた基板１０の上に当該電極２を覆うようにレジスト層１２を形成し、レジスト層１２において電極２に対応する位置に電極２より径の大きな開口部１１を形成し、開口部１１が形成されたレジスト層１２上にフィルム４を圧着し、電極２より大きな径を有して開口部１１に連通する開口部４０をフィルム４に形成し、レジスト層１２の開口部１１とフィルム４の開口部４０とからなって電極２より大きな径を有し且つ電極２が露出する凹部にハンダ材料５を充填し、ハンダ材料５を溶融・固化させることにより、凹部内の電極２上にハンダバンプ５Ａを設け、基板１０およびレジスト層１２がエッチング耐性を有するエッチング溶液を使用して行うエッチング処理によりフィルム４を除去する。 （もっと読む）

【課題】 接触して電気的導通を得るための端子部２を有するプリント配線板１において、当該端子部２に施す表面処理に際し、フラックス８を除去するための付帯作業や新たな工程、或いは新たな設備を設けることなく、ハンダ９上にフラックス８が付着しないようにし、端子部２の電気的導通を確保する。
【解決手段】 プリント配線板１の端子部２の周辺に網状の導電部３を設けるようにした。或いは、プリント配線板１の端子部２上の一部に網状のレジスト１０を印刷するようにした。 （もっと読む）

【課題】電子部品を高密度に搭載するためのはんだバンプを、クリームはんだをメタルマスクを用いたスクリーン印刷で形成する際に、高精細なパターンを高密度、且つ高速に印刷すると、クリームはんだの滲みが生じ、印刷版の版離れが悪く、且つクリームはんだの抜け性が十分でなく、形成したはんだバンプに割れ、抜け、欠け等の欠陥が発生する。
【解決手段】メタルマスクのＸ線回折により測定したメタルの結晶の配向性において、（１１１）面、（２００）面及び（２２０）面ピーク強度の合計に対する（２２０）面のピーク強度比が０．０５以上、０．４未満になるようにする。
（もっと読む）

【課題】 鉛を含まないめっき層を有するフレキシブルプリント配線板またはフレキシブルフラットケーブルであって、少なくともその端子部を長期間に渡ってコネクタ嵌合接続しても、ウイスカの発生を抑制できるフレキシブルプリント配線板またはフレキシブルフラットケーブルを提供すること。また、前記特性に加えて、部品等のＳＭＴに於ける半田濡れ性にも優れたフレキシブルプリント配線板またはフレキシブルフラットケーブルを提供すること。
【解決手段】 少なくともコネクタに嵌合される端子部の銅配線上に形成された、純錫或いは鉛を含まない錫合金めっき層の表面が、平均表面粗さ（Ｒ_ａ）で０．０１０μｍ以上に粗面化されているフレキシブルプリント配線板またはフレキシブルフラットケーブルとすることによって、解決される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、所定のパターンで被配列体に確実に導電性ボールを配列可能な配列用マスク及びその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】本発明の一態様は、所定のパターンで導電性ボールを被配列体に配列するマスクであって、前記パターンに対応し前記導電性ボールが挿通可能で少なくとも一方の開口端縁の全周がＣ面又はＲ面をなす導電性ボールの配列用マスクである。また、本発明の一態様は、所定のパターンで導電性粒子を被配列体に配列するマスクの製造方法であって、前記パターンに対応し前記導電性粒子が挿通可能なように平板状の基体に形成された位置決め用貫通孔の少なくとも一方の開口端縁の全周をレーザーでＣ面状またはＲ面状に加工する導電性ボールの配列用マスクの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 薄板の基板であっても搬送装置に巻きこまれるおそれがなく、確実に基板を搬送して効率的な印刷が可能なスクリーン印刷機を提供すること。
【解決手段】 パターン孔が形成されたマスクプレート７０を印刷テーブル３０上に保持された基板２０に当接させ、マスクプレート７０上でスキージングして基板２０にペーストＰを印刷するスクリーン印刷機１０であって、基板２０を保持する保持片４２を有する外周枠４４により構成された搬送枠体４０を備えると共に、印刷テーブル３０が、基板２０を上面に載置して上昇するように保持片４２の内周端縁により形成される開口部分４６に進入可能に配設されていることを特徴とするスクリーン印刷機１０である。 （もっと読む）

【課題】マスクプレートの配線基板側面のクリーニング頻度を可及的に少なくし得るスクリーン印刷方法を提供する。
【解決手段】スクリーン印刷機のテーブル上に載置された配線基板６０の配線パターン６０ａ，６０ａ・・が形成された基板面に、パターン２６ａとしての所定形状の開口部が形成されたマスクプレート２６を被着して印刷剤４２をスクリーン印刷する際に、スクリーン印刷を施す印刷領域の境界近傍に、配線パターン６０ａと同一高さで且つ上面が平坦面である帯状凸部６０ｂを形成した配線基板６０を用い、帯状凸部６０ｂ上に、マスクプレート２６のパターン２６ａとしての開口部の端縁が位置するように、マスクプレート２６を配線基板６０の基板面に被着した後、マスクプレート２６をスキージ２８ａによって押圧しつつ、印刷剤４２をマスクプレート２６上に塗布することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの発熱の熱歪による接続部の断線を防止でき、接続端子の寿命信頼性を確保できるプリント配線板の接続方法及び回路基板を提供する。
【解決手段】３層以上の銅箔配線層３，４，７，８を含む多層プリント配線板１に、ランドグリッドアレイ型の半導体パッケージ９を実装する半導体パッケージ９の実装方法であって、多層プリント配線板１に、銅箔配線層３，４，７，８のうち最外層７より内側の銅箔配線層３に達する非貫通孔を形成し、半導体パッケージ９の実装の際に、半導体パッケージ９の端子の一部を、非貫通孔内のはんだ１６に接合させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 配線基板に設けられた複数のピンを支持治具上のピン逃がし穴内に確実に案内し、はんだバンプを精度よく平坦化する。
【解決手段】 配線基板１２の表面２０側に複数のはんだバンプ２２が設けられ、裏面２３側に複数のピン２５が設けられている。はんだバンプ平坦化装置１１は、配線基板１２を支持するための下治具１４と、複数のはんだバンプ２２を押圧して平坦化するための上治具１３とを備える。下治具１４の支持部３１には、複数のピン逃がし穴３４が形成されている。下治具１４に設けられたピンガイド３６が配線基板１２の最外周のピン２５に接触することで、複数のピン２５をピン逃がし穴３４内に案内する。 （もっと読む）

【課題】 クリームハンダの量のバラツキを防ぐとともに薄型基板を剥離しやすい薄型基板キャリアを提供する。
【解決手段】 薄型基板キャリア（１）のベース板（３）上面に粘着樹脂層（５）を形成し、当該粘着樹脂層上面を厚手領域（７）と薄手領域（９）に区分する。当該薄手領域は、当該厚手領域の粘着力よりも粘着力が弱いので、その弱い分、薄型基板の剥離が容易になる。粘着樹脂層上面に薄型基板が歪むような凹凸が形成されないので、歪みが原因となるクリームハンダの量のバラツキが有効に防止される。 （もっと読む）

【課題】スクリーンの開口内に充填された印刷剤の開口からの抜け出し性に優れ、安価なスクリーン印刷機を提供する。
【解決手段】スキージ装置をスクリーン１４０に沿って移動させるスライド１８２にカバー部材２５０を昇降可能に搭載し、カバー部材昇降装置２５２により昇降させる。カバー部材２５０はスクリーン１４０の開口形成領液の全体を覆う大きさを備え、はんだ印刷後、回路基板７０のスクリーン１４０からの離間前にスキージ装置に替わって開口形成領域上へ移動し、スクリーン１４０に密着させられる。それによりカバー部材２５０とスクリーン１４０との間に形成される閉鎖空間２５４内の圧力を大気圧より高め、開口１４４内のはんだを加圧し、加圧後、回路基板７０を下降させてスクリーン１４０から離間させる。カバー部材２５０はスクリーン１４０のみを覆いコンパクトである。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の製造過程にあって各種加工や、検査等を実施したりする場合において、今までにはない有意な加工、製造、検査等を実現する。
【解決手段】基板の移送ラインに沿って、クリームハンダ印刷装置１１、部品実装装置１２及びリフロー装置１３が設置され、クリームハンダ印刷装置１１の下流側に印刷状態検査装置２１が、部品実装装置１２の下流側に実装状態検査装置２２が、リフロー装置１３の下流側にハンダ付け状態検査装置２３及び電気的導通検査装置２４が設けられている。最上流側にはＩＣタグ配設・書込装置１０が設けられ、ここで、基板上にＩＣタグが配設され、製造等に必要なデータが書込まれる。各検査装置２１〜２４に対応して、ＩＣタグに記憶された情報を読出したり、検査した結果を新たに書込んだりすることの可能な読出・書込手段５１，５２，５３，５４が設けられる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、リフローを行う電子部品内蔵モジュールにおいて、電子部品の性能劣化抑制を目的とするものである。
【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明は、基板１０の接続電極１３の上面の面積を、電子部品１１の端子電極１４の下面の面積よりも小さくし、これら接続電極１３と端子電極１４を導電性接着剤により固定した状態において、この電子部品内蔵モジュールを上から見たときに、前記接続電極１３の上面の輪郭は、前記端子電極１４の下面の輪郭内にて納められているようにした。 （もっと読む）

【課題】 はんだ粒子とフラックス作用を有する液体との混合物から成るはんだ材料を、液体中にはんだ粒子を均一に分散させた状態でワーク上に供給する。
【解決手段】 はんだ材料供給装置１０は、はんだ粒子とフラックス作用を有する液体との混合物から成り液体中ではんだ粒子が沈降するはんだ材料Ｓを、貯留手段１１、撹拌手１２段及び供給手段１３を含む手段によってワークＷ上に供給するものである。そして、貯留手段１１は、はんだ材料Ｓを一時的に貯留する。撹拌手段１２は、貯留手段１１を回転させることによってはんだ材料Ｓを撹拌する。供給手段１３は、貯留手段１１からワークＷ上へはんだ材料Ｓを供給する。 （もっと読む）

【課題】所定のパターンで導電性ボールを被配列体に搭載するための改良された搭載方法および搭載装置を提供する。
【解決手段】導電性を有するボールＢを被配列体の一面に所定のパターンで搭載する搭載方法において、一方の面および前記一方の面に対する他方の面と、前記パターンに対応し配置され、一方の面および他方の面に開口しボールＢが挿通可能な位置決め開口部２２１とを備えた整列部材２２を整列部材２２の他方の面が被配列体の一面に対する状態に位置合わせをする第１のステップと、軸芯をほぼ揃えた状態で配設された導電性を有する複数の線状部材２７１を備え、整列部材２２の一方の面に供給されたボールＢに対し線状部材２７１が略水平な姿勢で当接可能な状態に配設された振込具２７を整列部材２２の一方の面に対し相対的に水平移動し、位置決め開口部２２１を通して前記被配列体の一面にボールを載置する第２のステップを含む搭載方法である。 （もっと読む）

【課題】 ＦＰＣ等の端子部に樹脂中の成分が付着することによる、その後の工程で不良を招くおそれを抑制し、電気・電子機器の信頼性を確保することができ、また、半田リフロー工程中の温度ムラを抑制し、過剰な高温設定の不要な部品固定治具を提供する。
【解決手段】 板状の基材１と、この基材１の表面の少なくとも一部に形成されるエラストマー層２とを備え、エラストマー層２上に、複数のＦＰＣ３を着脱自在に密着固定して使用する。エラストマー層２として、（Ａ）分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有し、かつ主鎖中に２価パーフルオロアルキレン又は２価パーフルオロポリエーテル構造を有するパーフルオロ化合物、（Ｂ）分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基を有し、アルケニル基と付加反応可能な化合物、（Ｃ）付加反応触媒、（Ｄ）付加反応制御剤、（Ｅ）表面処理をしていない熱伝導性付与フィラーを含むものの硬化物を使用する。 （もっと読む）