【課題】絶縁板中に半導体チップがフリップ接続で埋設、実装された部品内蔵配線板において、フリップ接続の信頼性向上、配線板としての機能性の保全、および低コスト化。
【解決手段】積層状の第１、第２の絶縁層と、第１の絶縁層上に設けられた最外層の第１の配線パターンと、第２の絶縁層上に設けられた他方の最外層の第２の配線パターンと、第２の絶縁層に埋設された、端子パッドを有する半導体チップと、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに挟まれた、半導体チップ用の実装用ランドを含む第３の配線パターンと、端子パッドと実装用ランドとの間に挟設された導電性バンプと、半導体チップと第１の絶縁層および第３の配線パターンとの間に設けられた樹脂とを具備し、第１の配線パターンの第１の絶縁層側とは反対側および第２の配線パターンの第２の絶縁層側とは反対側が粗化されていない一方、第３の配線パターンの第２の絶縁層側の表面が粗化されている。 （もっと読む）

【課題】リフロー方式のはんだ付けにて表面実装部品をプリント配線基板に接合するにあたり、はんだペーストの未溶融が生じることを防止し、確実に表面実装部品とプリント配線基板とを接合する。
【解決手段】はんだペーストを用いるリフロー方式のはんだ付けにより表面実装部品１００が実装されるプリント配線板１であって、第１の面１ａに表面実装される表面実装部品１００の直下に形成されると共に第２の面１ｂから第１の面１ａに気体を通過自在とする通気孔４を備える。 （もっと読む）

【課題】安定した印刷状態を確保しつつ、印刷不良の発生を抑えることができるスクリーン印刷機及びスクリーン印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板２を搬入した後（ステップＳＴ１）、マスク１３に基板２の上面を接触させ（ステップＳＴ４）、基板２に接触させたマスク１３上でスキージ３３ｂを摺動させるスキージング動作を一往復行ってマスク１３上のペーストＰｔを基板２に転写させたら（ステップＳＴ７及びステップＳＴ８）、基板２をマスク１３から離間させて版離れを行い（ステップＳＴ９）、基板２を搬出させるとともに（ステップＳＴ１１）、マスク１３の下面に付着したペーストＰｔを除去するマスククリーニングを行う（ステップＳＴ１２）工程から成る１枚の基板２に対する印刷作業を繰り返し実行する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の電極端子と半導体素子接続パッドとを半田バンプを介して良好に接続することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】複数のスルーホール６を有するコア基板１と、コア基板１の表面に被着されたビルドアップ絶縁層４と、ビルドアップ絶縁層４の上面に被着されたビルドアップ導体層５と、ビルドアップ導体層５の一部を半導体素子接続パッド９として露出させる複数の開口部１１ａを有するソルダーレジスト層１１と、半導体素子接続パッド９に溶着された半田バンプ１２とを具備して成る配線基板２０であって、スルーホール６の直上に位置する第１の半導体素子接続パッド９に溶着された半田バンプ１２の高さＨ１が、スルーホール６の直上に位置しない第２の半導体素子接続パッド９に溶着された半田バンプ１２の高さＨ２よりも高い。 （もっと読む）

【課題】検査精度の向上を図ることのできる基板検査装置を提供する。
【解決手段】基板検査装置は、実装エリア内のクリームハンダ４及びレジスト膜５の表面の三次元計測を行うと共に、各クリームハンダ４の最高点の位置情報を基に算出した所定の平面を第１仮想基準面Ｋ１として設定し、さらに当該第１仮想基準面Ｋ１をベース基板２の表面２ａに直交する方向に沿って所定位置まで降下させ、第２仮想基準面Ｋ２として設定する。そして、当該第２仮想基準面Ｋ２からの各クリームハンダ４の突出量を算出し、これを基に当該クリームハンダ４の印刷状態の良否を判定する。 （もっと読む）

【課題】搬送キャリアを用いて異なる幅を有するプリント配線板のはんだ付けを行う際に、搬送キャリアにプリント配線板を載置し、連続してはんだ付け作業ができるはんだ付けリフロー装置を提供する。
【解決手段】基板をはんだ付けリフロー炉１に搬送し搬出する第１の搬送路と、搬送キャリアに基板を載置し第１の搬送路に該搬送キャリアを搬入する搬入装置２１と、搬送キャリアから基板を搬出して次工程の搬送路に搬出する搬出装置２２と、搬入装置２１に設置された搬送キャリアの基板の載置幅を調整する搬送キャリア幅寸法調整装置２３と、基板のＩＣタグから情報を読み取るタグリーダと、タグリーダが読み込んだ基板の幅情報に基づいて、搬送キャリア幅寸法調整装置２３に幅寸法の調整を指令する制御装置２５と、搬送キャリアを搬送する第２の搬送路に設置され、搬送キャリアを所定温度まで冷却する冷却装置２４と、備える。 （もっと読む）

【課題】仮固定板に対する基板の位置決め精度をより高めることができるとともに、基板に対して良好な剥離性を有する粘着シートを提供する。
【解決手段】粘着シート１０は、基板２０を仮固定板３０に固定するためのシートである。粘着シート１０は、アクリル系粘着剤組成物で構成された粘着剤層のみからなり、粘着剤層は、ゲル分率が８５％以上であり、ステンレス鋼板に対する１８０°引き剥がし粘着力が３００ｍｍ／分の引っ張り速度で０．１〜５N／２０ｍｍである。 （もっと読む）

【課題】 低コストで製造でき且つ実装信頼性に優れたはんだ実装基板及びその製造方法、並びに半導体装置を提供する。
【解決手段】 はんだ実装基板１００は、銅を含む銅系金属層２０を備える配線２２及びはんだ実装部２１を少なくとも一方面に複数備え、配線２２及びはんだ実装部２１の銅系金属層２０が露出した領域に、銅と反応する官能基を少なくとも一つを有する有機化合物を反応させることにより、有機化合物からなる有機皮膜３０を形成する工程と、有機皮膜３０が形成されたはんだ実装部２１の該有機皮膜３０の一部を除去して開口３１を設けて、銅系金属層２０の一部を露出させる工程と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】
銅パッド部とはんだボールとの間における銅と錫との反応が促進されるのを阻止して、銅パッド部に断線が発生するのを防止することを可能にするはんだボール及びそのはんだボールを用いた半導体装置を提供する
【解決手段】
はんだボールを、金属又は樹脂の表面に金属をコーティングしたコア材と、このコア材の表面に形成されたニッケル、チタンもしくクロムを主成分とする第一の金属膜層と、この第一の金属膜層の外周に形成された銅を主成分とする第二の金属膜層と、この第二の金属膜層の外周に錫を主成分とする第三の金属膜層とを有して構成し、半導体装置を、第一の部材上の第一の電極パッドと第二の部材上の第二の電極パッドとをこのはんだボールを用いて接合した構成とした。 （もっと読む）

【課題】バンプ電極と端子との間において十分に高い接合強度を確保し、これによって電気的接続の信頼性を向上した実装構造体、及び実装構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】バンプ電極１２を有する実装体１２１を、端子１１を有する基板１１１上に実装した実装構造体である。バンプ電極１２は内部樹脂１３上に導電膜１４が覆われてなり、導電膜１４は端子１１に直接導電接触し、基板１１１と実装体１２１とには、内部樹脂１３が弾性変形した状態でバンプ電極１２が端子１１に導電接触している状態を保持する圧着手段が備えられている。内部樹脂１３は、その主断面の形状が底辺１３ａと外辺１３ｂとによって囲まれており、底辺１３ａの両端を第１の点３０とし、主断面の最大幅となる位置での外辺１３ｂ上の点を第２の点３１とすると、第１の点３０と第２の点３１とを結ぶ直線Ｌと、実装体１２１の面Ｓとのなす角θが、鋭角に形成されている。 （もっと読む）

【課題】製造コストを低減する。
【解決手段】貫通孔６２が形成された複数の板材６１を積層して構成された吸着板２２を備え、隣接する各板材６１の各貫通孔６２同士が連通して構成される複数の気体流路２３からの吸気によって吸着板２２の吸着面２２ａにおける各気体流路２３の開口部２３ａの縁部に球状体をそれぞれ吸着可能に構成され、各板材６１のうちの吸着面２２ａを形成する１つの板体６１ａ（一面形成用板材）を含む一群の板材６１には、貫通孔６２ａ（第１貫通孔）が形成され、一群の板材６１を除く他の板材６１には、貫通孔６２ａよりも大径の貫通孔６２ｂ（第２貫通孔）が形成され、各貫通孔６２ｂには、複数の貫通孔６２ａがそれぞれ連通し、各貫通孔６２ａには、１つの貫通孔６２ｂのみが連通する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、印刷回路基板の表面処理方法及びその方法により製造された表面処理層を含む印刷回路基板に関する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板の表面処理方法は、印刷回路基板の表面をプラズマ処理する段階と、前記プラズマ処理された基板に有機半田付け性保存剤を処理する段階と、前記有機半田付け性保存剤が処理された基板を熱処理する段階と、前記熱処理された基板に半田ペーストを印刷する段階と、前記半田ペーストが印刷された基板をリフローして、前記半田ペーストを固定する段階と、前記基板をデフラックス洗浄する段階と、を含むことを特徴とする。
本発明のように、有機半田付け性保存剤を処理した後、一定の条件で熱処理することにより、銅の酸化による変色問題を解決することができる。従って、従来の製品に比べ、多様なマルチ−リフロー仕様に対応することができる効果を有する。 （もっと読む）

【課題】加熱炉の複数箇所の開口部から吸引する雰囲気ガスの流量比を容易に調整できる雰囲気ガスの流量調整機構を提供する。
【解決手段】加熱炉の複数箇所の各開口部に接続される複数の吸引口を有する分岐配管と該分岐配管の下流側端部に接続される単一のブロアとを備え、該分岐配管の少なくとも１つ以上の吸引口に、雰囲気ガスが通過する穴が形成された流量調整板を取り付け、流量調整板の穴の面積を変えることにより、加熱炉の複数箇所の開口部から吸引される雰囲気ガスの流量比を調整し、ブロアの出力を変えることにより吸引ガスの総量を調整する。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ素子接続パッド間で電気的な短絡が発生することがなく、搭載する半導体素子を正常に作動させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】上面中央部に半導体素子搭載部１ａを有する絶縁基板１の半導体素子搭載部１ａ周辺の上面にコンデンサ素子Ｃの電極Ｔ２が半田Ｂ３を介して接続される少なくとも一対のコンデンサ素子接続パッド５ａ，５ｂが、半導体素子搭載部１ａに近い側の第一のコンデンサ素子接続パッド５ａと半導体素子搭載部１ａから遠い側の第二のコンデンサ素子接続パッド５ｂとに分かれて配置されている配線基板１０であって、第一のコンデンサ素子接続パッド５ａは、半導体素子搭載部１ａに沿う方向の長さＬ１がコンデンサ素子Ｃの半導体素子搭載部１ａに沿う方向の長さＬ３よりも短い。 （もっと読む）

【課題】はんだ材料として高い固相線温度と適度な液相線温度を有し、良好な濡れ性を具えているだけでなく、Ｂｉ系はんだにおけるＮｉ−Ｂｉの過剰反応やＮｉ拡散という特有の課題を抑制すると同時に、濡れ性に優れたＰｂフリーはんだ合金を提供する。
【解決手段】０.０２質量％以上３．００質量％以下のＡｌ及び０.００１質量％以上１．０００質量％以下のＧｅを含み、残部がＢｉ及び不可避的不純物からなる鉛フリーはんだ合金とする。さらにＺｎ、Ｐ、Ａｇ、Ｃｕのうち少なくとも１種を含んだものであっても良い。 （もっと読む）

【課題】ペースト侵入による印刷性の不安定化を解消し、良好な印刷層を形成することができるペースト印刷用スキージを提供すること。
【解決手段】このペースト印刷用スキージ２２は、先端部に保持凹部３２を有するホルダ３１と、弾性体製かつ板状のブレード４１とを備える。このスキージ２２は、ブレード進行方向４３側にペーストＰ１を供給した状態で被印刷面１４に沿って移動し、ペーストＰ１を印刷する。ブレード２２におけるブレード突出部４２は、その一部が保持凹部３２の開口部３８から突出している。ホルダ３１は爪部５１を有する。爪部５１は、保持凹部３２の開口部３８の内面においてブレード４１の外表面４４に圧接する。爪部５１は、ブレード進行方向４３側となる位置に設けられている。 （もっと読む）

【課題】従来とは異なる手段によって電子回路部品の立上がりを防止する方法およびその方法が実施される電子回路製造システムを提供する。
【解決手段】チップ部品５６の２つの電極５８を載置するパッド４６に対するはんだ３４０の印刷量が不足した場合（図１１(a)）、チップ部品５６を部品装着プログラムにおいて設定された装着位置に載置すれば（図１１(b)）、溶融時に電極５８に作用するはんだ３４０の表面張力が印刷量が多い方が大きく、チップ部品５６に立上がりが生じる恐れがある。また、表面張力は２つのパッド４６に印刷されたはんだ３４０と２つの電極５８との平面視において重なり合う部分の面積が大きいほど大きく、チップ部品５６の載置位置を、２つのはんだ３４０の印刷面積の比率が２つの重複面積の比率と設定誤差範囲内で反比例する位置とすることにより（図１１(c)）、２つの電極に作用する表面張力がほぼ等しくなり、立上がりが防止される。 （もっと読む）

【課題】基板位置決め部の昇降駆動機構の機械誤差に起因する位置ずれ誤差を排除して、高い位置精度で基板をマスクプレートに対して位置合わせすることができるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第１の撮像部によって、認識孔９ｅ、１２ｅを撮像して取得された位置合わせデータに基づいて基板位置決め部１を制御してクランプ部材９ａを上昇させてマスクプレート１２の下面に位置合わせし、クランプ部材９ａが治具マスク１２Ａの下面に当接した状態で第２の撮像部１７によって認識孔１２ｅを介して認識孔９ｅを撮像した撮像結果に基づき、クランプ部材９ａが治具マスク１２Ａの下面に当接した状態における認識孔１２ｅと認識孔９ｅとの位置ずれ量δｘ、δｙを示す相対位置データを取得し、基板位置決め部１による上昇動作に起因する位置決め誤差を示すキャリブレーションデータとして記憶させる。 （もっと読む）

【課題】高温での耐熱性を求められるＩＣパッケージや車載モータやその他の電動モータの駆動を制御するための発熱量が大きいパワーモジュール等に使用する際の接合材料として、優れた耐熱特性とスペーサー作用を有した鉛フリーはんだ合金及び当該鉛フリーはんだ合金を簡易な方法にて提供する。
【解決手段】Ｓｎ−Ｃｕを基本組成とする鉛フリーはんだ合金の製造過程に於いて、高温の液相を有する組成のはんだ合金を液相線温度以上に加熱して完全に溶解し、その後、Ｃｕ₆Ｓｎ₅を主とする金属間化合物が生成、成長するように、温度条件をコントロールしながら冷却して、Ｃｕ₆Ｓｎ₅等金属間化合物を生成させた後、当該金属間化合物を含有したはんだ合金を含有するＣｕ₆Ｓｎ₅を主とする金属間化合物が消失しない温度条件にてはんだ接合を行うことにより、当該金属間化合物を含有したはんだ接合部を有するはんだ接合を可能とした。 （もっと読む）

【課題】電子部品の基本設計を変更せず、また、はんだ量を増やすことなく、電子部品が基板から剥離することを抑制することができる電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】電極ランド２３と配線パターン２１との間にスリット４０を形成する。このような電子部品の実装構造では、スリット４０が形成されているため、リフロー工程において、電極ランド２３の熱が配線パターン２１を介して放熱されることを抑制することができ、電極ランド２３を高温状態に長時間維持することができる。したがって、リード電極１３の根元部１３ａにおけるはんだ付け部分のはんだ上がりを大きくすることができ、リード電極１３とはんだ３０との接合を強固にすることができる。したがって、搬送時等に電子部品１０が基板２０から剥離することを抑制することができる。 （もっと読む）