Fターム[5E319CC33]の内容
印刷回路に対する電気部品等の電気的接続 (35,455) | 接続方法 (5,332) | 溶接方法 (4,641) | はんだ付け (4,215) | リフローはんだ付け (2,794)
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プリント回路板の全体加熱 (275)
プリント回路板の局所加熱 (358)
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印刷装置、及び流動特性測定装置
【課題】粘度が低いハンダは、その流動性が良いために、スクリーンに設けられた開口部への充填の際にスクリーンの裏面とプリント基板との間の微小な隙間にハンダ、特にフラックスが流出し易く、プリント基板上での印刷結果として上記フラックスやハンダが滲んだ状態になる。すなわち、いわゆる印刷滲みや、はみ出しによるブリッジ等の印刷不良が発生し易い。これに対し、粘度が高いハンダでは、その流動性が悪いため、スクリーンに設けられた開口部へハンダ7が充填され難くなり、未充填や印刷かすれ等の印刷不良が発生し易い。このようにハンダの流動特性を得ることは重要である。
【解決手段】ハンダの流動特性を光学的に得る。
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半導体パッケージ部品の実装構造体および製造方法
【課題】 はんだ接合の品質を維持しながら、半導体パッケージ部品と基板を耐久性ある強度で連結する。
【解決手段】 半導体パッケージ部品3を基板1にマウントし、基板1と半導体パッケージ部品3の外周部と間に接着剤を塗布する際、第一塗布として接着剤6aを基板1上に塗布し、その上に第二塗布として接着剤6bを半導体パッケージ部品3の外周部と接着剤6aを結合するように塗布し、その後リフローしてハンダ溶融し、接着剤6a及び6bを硬化させた後、ハンダ接合を凝固させる場合、第一塗布の接着剤部60aの断面積S1と第二塗布の接着剤部60b断面積S2の関係が、S1≦S2を満たす。
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球状体搭載装置、球状体搭載方法、球状体搭載済基板および電子部品搭載済基板
【課題】搭載対象体に加わる球状体一つ当りの圧力を調整する作業の効率を向上させる。
【解決手段】半田ボール300を保持する吸着ヘッド2と、吸着ヘッド2を支持する支持部3と、支持部3を移動させる移動機構4とを備え、基板400の端子401に半田ボール300を搭載可能に構成され、支持部3は、移動機構4によって移動させられる第1支持体31と、吸着ヘッド2が固定されて第1支持体31に対してスライド可能に第1支持体31に連結された第2支持体32とを備えて構成され、第1支持体31から第2支持体32を押圧する動作を実行可能に構成されると共に押圧する動作における駆動力を変更可能に構成されて半田ボール300の搭載時において半田ボール300から端子401に加わる半田ボール300一つ当りの圧力を調整するための圧力調整機構5をさらに備えている。
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プリント配線板及びその製造方法並びに感光性樹脂組成物
【課題】最外層をなす絶縁層に段差を有するプリント配線板を低コストで効率よく製造できる方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係るプリント配線板の製造方法は、最外層をなす絶縁層に段差を有するプリント配線板を製造するためのものであり、導体回路を表面に有するプリント配線板上に、感光性樹脂組成物からなる絶縁層を形成した後、当該絶縁層に対して第一の露光処理及び現像処理を施して絶縁層パターンを形成する工程と、絶縁層パターンに対して第二の露光処理を施した後、更に第一の熱硬化処理を施す工程と、第一の熱硬化処理後の絶縁層パターンに対してデスミア処理を施して当該絶縁層パターンに段差を設ける工程とを備える。
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印刷装置
【課題】歪みの補正を適切なタイミングで行うことが可能な印刷装置を提供する。
【解決手段】この印刷装置100は、プリント基板5への印刷を行う印刷機構部40と、歪み補正に使用される基準マーク70が設けられ、印刷機構部40の少なくとも一部を移動可能に支持するとともに固定的に設置されたフレーム構造体30と、歪み補正を行う際にフレーム構造体30の基準マーク70を撮像するマスク用カメラ29とを備える。
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部品接合用治具
【課題】簡易な構造で複数の部品を位置決めできると共に、各部品の接合面に均一な押圧力を付与できる部品接合用治具を提供する。
【解決手段】部品接合用治具10は、トレイ20と、トレイ20の凹部21内に位置決めされて配置されるベース銅2の上に載置可能であると共に、トレイ20の凹部21に嵌合して配置される第1治具30と、第1治具30の第1くり抜き孔部31内に位置決めされてベース銅2の上に順次積層して配置される第1半田3及び基板4の上に載置可能であると共に、第1治具30の第1くり抜き孔部31に嵌合して配置される第2治具40と、第2治具40の第2くり抜き孔部41内に位置決めされて基板4の上に順次積層して配置される第2半田5及びチップ6の上に載置可能であると共に、第2治具40の第2くり抜き孔部41に嵌合して配置される錘50と、を備えている。
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電子部品実装システムにおけるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法
【課題】伸縮変形を生じる基板を対象とする場合にあっても、基板に印刷された半田ペーストの位置と部品搭載位置との位置ずれを減少させることができる電子部品実装システムおよび実装基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】スクリーン印刷工程に先立ってスクリーン印刷装置においてマスク認識マークおよび基板認識マークを認識するマーク認識工程で得られた認識結果および実装位置データに基づいて当該基板においてペーストを印刷すべき複数の印刷目標位置を部品搭載工程において用いられる位置補正アルゴリズムと同様の位置補正演算によって求め、次いでマスク認識マークの認識結果および印刷位置データに基づいて、求められた複数の印刷目標位置に複数のパターン孔が近似的に一致する度合いが、所定の条件下で極大となるように基板をスクリーンマスクに対して位置合わせする。
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電子回路基板、該電子回路基板を備えた携帯端末装置、および、パッドの製造方法
【課題】アンダーフィル樹脂を介してBGA型電子部品が実装される電子回路基板において、部品交換作業時(いわゆるリワーク時)の熱に起因する、BGA型電子部品のバンプが接続されたパッドの下部の基板ダメージを抑制する。
【解決手段】BGA型電子部品のバンプが接続されるパッド4,5の下部において、ビア6が下部に形成されていないパッド4の下部には、電子回路基板の基材8よりも熱膨張係数の大きい樹脂7が配置されている。
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球状体吸着ヘッド製造方法、球状体吸着ヘッドおよび球状体搭載装置
【課題】高度な技術を必要とせずに製造コストを低減する。
【解決手段】先端部21a側に開口部42aを有する箱状に形成された本体部21と、開口部42aを閉塞するように本体部21に配設された板状の多孔質体22と、球状体を整列させる挿通孔51が形成されて多孔質体22の外面22a側に配設される整列シート23とを備えて、本体部21と多孔質体22とによって形成される内部空間42が減圧されたときに多孔質体22を介して行われる吸気によって挿通孔51の形成部位に球状体を吸着する吸着ヘッド11を製造する際に、本体部21に多孔質体22を配設した状態で内部空間42を減圧して、多孔質体22の外面22aにシート体24を吸着させ、吸着させた状態のシート体24に挿通孔51を形成することによって整列シート23を作製して吸着ヘッド11を製造する。
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球状体吸着ヘッドおよび球状体搭載装置
【課題】搭載対象体に対して球状体を確実に搭載させる。
【解決手段】先端部21a側に開口部42aを有する箱状に形成された本体部21と、互いに重ね合わせた状態で開口部42aを閉塞するように本体部21に配設される2つの多孔質体22a,22bと、球状体を整列させる挿通孔51が形成されて多孔質体22aの外面側に配設された整列シート23とを備えて、本体部21と多孔質体22a,22bとによって形成される内部空間42が減圧されたときに多孔質体22a,22bを介して行われる吸気によって挿通孔51の形成部位に球状体を吸着可能に構成され、整列シート23に隣接する多孔質体22aは、その平均空孔径が多孔質体22bの平均空孔径よりも短くなるように形成されている。
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半導体装置のプリント配線板への固定のためのシステムおよび方法
【課題】ボールグリッドアレイのプリント配線板への固定のためのシステムおよび方法を提供する。
【解決手段】ボールグリッドアレイ200は、1つ以上の巻からなるスプリング216に取り付けられるように形成される1つ以上のボール226からなる。加えて、スプリングを整合および分離するように形成されるスペーサープレート208、228、はんだをプリント配線板上に整合するように形成されるはんだ補助材236、およびスプリングを介してボールグリッドアレイに取り付けられる導電性パッド234とともに形成されるプリント配線板230を設ける。
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配線基板の製造方法
【課題】配線基板上に、加熱溶融条件の異なる複数種類のはんだバンプを形成する場合に、各々のはんだバンプを良好に形成する。
【解決手段】配線基板の本体部の表面をなす複数の電極パッド上にはんだバンプが設けられた配線基板の製造方法は、複数の電極パッドの内、一部の電極パッド上で開口する開口部を有すると共に、他の電極パッドを覆うマスクを準備する第1の工程と、マスクを配線基板の本体部表面側に配置し、マスクの開口部を介して外部に露出する一部の電極パッド上に、はんだ材料を含有するバンプ形成部を形成する第2の工程と、バンプ形成部を加熱溶融処理して、バンプ形成部から第1のはんだバンプを形成する第3の工程と、他の電極パッドの各々に対して、加熱溶融したはんだ材料を吐出供給し、第2のはんだバンプを形成する第4の工程と、を備える。
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実装システム、電子部品の実装方法、基板の製造方法及びプログラム
【課題】実装装置による電子部品の実装の担当が変更された場合に、検査装置による検査結果を正確に実装装置にフィードバックすることができる実装システム等の技術を提供する。
【解決手段】複数の電子部品を分担して基板上に実装する複数の実装装置が、それぞれ、どの電子部品を前記基板上に実装するのかを示す分担情報と、複数の電子部品が実装された前記基板を検査する検査装置によって、前記複数の電子部品がそれぞれ前記基板上の正規の位置からどの程度ずれたのかを示す情報であるずれ量の情報より、前記実装装置による実装の担当の変更に応じて、基板に対応する分担情報を変更し、前記複数の実装装置のうち、前記分担情報に基づいて変更、実装した前記実装装置に、前記電子部品のずれ量を修正して、前記基板上に前記電子部品を実装させる。
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球状体吸着装置、球状体搭載装置および球状体吸着方法
【課題】吸着ヘッドに吸着させた球状体を吸着ヘッドから確実に離反させる。
【解決手段】底壁22に吸気孔23が複数形成された箱状に構成され、内部空間21が負圧のときに吸気孔23からの吸気によって底壁22の外面22aにおける吸気孔23の開口部23aに球状体を吸着すると共に内部空間21が常圧に復帰したときに球状体の吸着を解除可能に構成された吸着ヘッド11と、底壁22の内面22bに対して接離する方向に沿って移動可能に内部空間21に配設されて内面22bに当接面33が当接している状態において内面22bにおける全ての吸気孔23の開口部23bを閉塞する当接部材12と、当接部材12を接離する方向に沿って移動させる移動機構13とを備え、移動機構13は、球状体を吸着した吸着ヘッド11の内部空間21が常圧に復帰した後に、底壁22の内面22bに当接面33を当接させるように当接部材12を移動させる。
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電子部品の実装方法
【課題】両面リフロー用プリント基板において、サーマルパッド付電子部品を実装する際、はんだ印刷性に影響を与えるようなはんだ突出を防ぎ、また、実装不良を発生させることのない電子部品の実装方法を提供する。
【解決手段】サーマルパッドを備えた電子部品の搭載面とソルダーレジストを有し搭載面とは反対側の面とを貫通するスルーホールを有したプリント基板に電子部品を実装するための電子部品の実装方法であって、スルーホールは、プリント基板のサーマルパッドがはんだ付けされる部位に設けられ、プリント基板の反対側の面には、スルーホール孔を含む周囲以外の部位にソルダーレジストが設けられ、ソルダーレジストが設けられていない部位にははんだを吸収するパターン部材が設けられ、電子部品は、サーマルパッドを介してプリント基板の前記搭載面にはんだ付けされる。
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部品取付方法および部品取付構造
【課題】 製造工程が簡単で、外力によって基板が撓み変形しても、チップ部品の破損を抑制することができる部品取付方法および部品取付構造を提供する。
【解決手段】 基板1の上面に設けられた電極ランド4上に半田層5を設け、この半田層5を溶融させて、チップ部品2の接続電極3と基板1の電極ランド4とを電気的に接続した状態で、チップ部品2を基板1に取り付ける部品取付方法において、半田層5を溶融させる際に、半田層5の表面張力を部分的に異ならせた。従って、溶融した半田層5の部分的に異なる表面張力によってチップ部品2を基板1上に立ち上がるように傾けて取り付けることができる。これにより、チップ部品2の曲げ強度を向上させることができるほか、外力によって基板1が撓み変形する際に、チップ部品2の接続電極3に発生するストレスを分散させて、チップ部品2の内部にクラックが発生するのを抑制できる。
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パワーモジュール
【課題】半導体素子の傾きや位置を、簡易かつ安価に制御することができるパワーモジュールを提供する。
【解決手段】本発明に係るパワーモジュールでは、半導体素子20の表面電極25と第2電極パッド5aとの間に表面側半田層45が形成され、半導体素子20の裏面電極23と第1電極パッド3aとの間に裏面側半田層43が形成されている。第1および第2電極パッド3a、5aは、対応する裏面または表面電極23、25と実質的に同一の形状を有する部分と、該部分の四隅に相当する位置から半導体素子20の対角線に沿って外向きに距離D1だけ突出した4つの突出部分とからなっている。
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マスクとワークの位置合せ方法
【課題】ワークに伸縮変形が生じても、投影露光によりワークに形成するパターンの位置を、それ以前の露光処理により形成されているパターンの位置と、次の工程で行うスクリーン印刷等のマスクパターンの位置との間に大きなずれを生じさせないようにすること。
【解決手段】投影露光装置における位置合わせの際、マスクMのマスクマークMAM1〜4とワークマークWAM1〜4のずれ量dRの総和に、マスクMのマスクマークMAM1〜4の位置と、次の工程で使用するスクリーンマスクのマスクマークSAM1〜4の基準位置のずれ量dMの総和を加えたものが最小になるように、上記マスクMのパターンを拡大または縮小投影する倍率を調整するとともに、マスクMまたはワークWを移動させて、マスクMとワークWの位置合せを行う。
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電子部品内蔵基板及びその製造方法
【課題】
部品内蔵多層プリント基板の製造方法であって、半田を用いた内蔵部品実装が安定的に行われることと、部品内蔵基板が再加熱された際の故障を低減できる部品内蔵多層プリント基板の製造方法を得る。
【解決手段】電子部品を内蔵する電子部品内蔵基板において、電子部品を実装する内層基板導体表面に形成された接続端子表面が平滑である。また、接続用端子の表面に粗化処理をほどこさないことを特徴とする。
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プリント配線板及びプリント回路板
【課題】電子部品のはんだ付けにおいて発生するボイドの残留を抑制することのできるプリント配線板及びプリント回路板を得る。
【解決手段】プリント配線板2aは、絶縁体からなる基材と、電子部品を表面実装するための金属箔で基材の表面を覆っているパッド11aと、パッド11a及び基材を貫通する貫通孔としてのボイド排出孔19とを備え、基材のボイド排出孔19の内壁は絶縁体で構成される。
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