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Fターム[5E319CC44]の内容

印刷回路に対する電気部品等の電気的接続 (35,455) | 接続方法 (5,332) | 溶接方法 (4,641) | はんだ付け (4,215) | リフローはんだ付け (2,794) | プリント回路板の局所加熱 (358)

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【課題】特にAu−Sn合金はんだペーストを用いて長時間加熱が好ましくない素子、例えば、LED(発光ダイオード)素子を基板に接合する方法を提供する。
【解決手段】Au−Sn合金はんだペーストを基板に搭載または塗布したのち非酸化性雰囲気中でリフロー処理し、リフロー処理したAu−Sn合金はんだペーストのフラックス残渣部分を洗浄して除去して基板表面に凝固Au−Sn合金はんだ層を形成し、基板表面の凝固Au−Sn合金はんだ層を非酸化性雰囲気中でリフロー処理して再溶融し、基板表面に溶融Au−Sn合金はんだ層を形成し、この溶融Au−Sn合金はんだ層の上に素子を搭載して素子を基板に接合するAu−Sn合金はんだペーストを用いた基板と素子の接合方法。 (もっと読む)


【課題】MEMSデバイスやICデバイスなどの配線基板と電子デバイスとの接合に好適な配線基板と電子デバイスとの接合方法及び液体吐出ヘッド製造方法を提供する。
【解決手段】導電性接合部材を介して電子デバイスと配線基板との接合部を接触させ、圧力Paで加圧しながら導電性接合部材の溶融温度Tc以上の温度T1で導電性接合部材を溶融させ、配線基板の反りや成型時の精度を規正し、導電性接合部材の溶融温度Tc未満、配線基板の樹脂材料のガラス転移点温度Tg以上の温度T2で導電性接合部材を硬化させ、配線基板の変形による応力が緩和される。更に、配線基板の樹脂材料のガラス転移点温度Tg未満の温度T3で配線基板と電子デバイスの熱膨張係数の差による残留応力が緩和される。 (もっと読む)


【課題】 作業効率、加熱効率を向上して電子部品の実装不良を発生せずにシールドケースを装着することが可能な電子部品実装基板、シールドケースを装着した電子部品実装基板、加熱装置、シールドケース装着方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 電子部品実装基板1の表面には、電子部品2、3、4が実装してあり、裏面には電子部品5、6が実装してある。電子部品実装基板1の表面にはシールドケース12を接合するためのケース接合用パターン7が適宜の位置に形成してある。電子部品実装基板1の表面と対向する裏面にケース接合用パターン7に対応して加熱整合用パターン8が形成してある。ケース接合用パターン7と加熱整合用パターン8とは貫通穴9の壁面に形成されたスルーホール導電体10により接続してあるものとする。 (もっと読む)


【課題】支持板と電子部品とを固着するろう材に気泡が形成されるのを防止する。
【解決手段】ろう材3の溶融温度より低いが常温よりも高い温度に線状のろう材3をフィーダ4内で加熱し、ろう材3の溶融温度より高い温度に加熱されてフィーダ4の下方に配置された支持板1に接触させる。次に、支持板1の熱によりろう材3の下端部を溶融させて、自重により滴下させ、更にそのろう材3上に電子部品2を付着させる。その後、支持板1を冷却して電子部品2を支持板1上に固着させる。半田材3は予め加熱されており、かつ支持板1に接触するまでフィーダ4内で溶融しないので、所定量の溶融半田を確実に供給でき、かつ気泡を巻き込むのを抑制できる。 (もっと読む)


【課題】微細ピッチの接続端子同士であっても少ない工数で正確に導通接続できる電気回路間の導通接合方法を提供する。
【解決手段】作業台1上の規定位置に液晶表示パネル2が保持され、この液晶表示パネルのチップ搭載エリアに異方性導電接着材13が配置され、この上に駆動回路素子としてのLSIチップ7が位置合わせを行いつつ正確に載置され、このLSIチップ7に熱圧着ユニット14を当接させ、これを加熱しつつ加圧して熱圧着させる。これにより、LSIチップ7の突起電極7aと引き出し配線6の接続端子8や図示されていない入力配線の接続端子とが導電性粒子13bを挟圧した状態で導通接続される。この導通接続状態を、作業台1に液晶表示パネル2を規定位置に保持したままプローブユニット16を下降させて各プローブ16aを対応する入力配線に導通接触させて検査する。 (もっと読む)


【課題】 後付け部品を局所はんだ付け用ノズルにより局所はんだ付けするときにおいて、ビアホールのランドに不安定なはんだが残存することのないようにする。
【解決手段】 多層基板1には、後付け部品2を後付けするためのスルーホール3が形成されている。また、この多層基板1には、複数のビアホール5が形成されている。後付け部品2は、その端子2aがスルーホール3に挿通された形態で、該部品2と反対の面のランド4aと端子2aとが局所はんだ付け用ノズルによりはんだ付けされるものであり、この積層基板1において、このノズルの端部に対応するビアホール5Aについては、そのランド5Aaの径方向幅Hを0.45mmに設定している。これによりビアホール5Aのランド5Aaに扁平円弧状のはんだフィレット8aが安定状態に形成できる。 (もっと読む)


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