【課題】 局所的な半田付けエリアに対し、誘導加熱により、非接触でプリント基板の半田付け領域を局所的に加熱し、加熱領域の内の温度均一性を確保して高品質の半田付けを実現する、電子部品の半田付け方法及び装置を提供する。
【解決手段】 筒状の外側フェライトコア２の外側に外側コイル１を設置し、外側フェライトコアの内側に内側コイル３と内側フェライトコア４を設置して、外側コイルと内側コイルに高周波電流を印加することにより、被加熱体の加熱領域７を半田の溶融温度まで加熱し、かつ加熱領域の面内温度均一性を確保する。 （もっと読む）

【課題】各接続ハンダのハンダ量を確保し、ハンダの溶け残り及びハンダボールの生成を防止する。
【解決手段】複数の第２導電部材３２０のハンダ付け部３２１の幅方向と直交する厚さ方向の一方側に幅方向に延びる一つの棒状ハンダ１００を配置し、棒状ハンダの厚さ方向の一方側に複数の第１導電部材２２２、２３０のハンダ付け部２２２ａ、２３０ａを複数の第２導電部材のハンダ付け部に対応させてそれぞれ配置する第１工程と、複数の第１導電部材のハンダ付け部の厚さ方向の一方側に幅方向に延びる一つのヒータチップ４２０を配置し、ヒータチップを発熱させると共にヒータチップを複数の第１導電部材のハンダ付け部に接触させて厚さ方向の他方側に向かって押圧する第２工程とを備えた導電部材のハンダ付け方法である。 （もっと読む）

【課題】電子部品本体に損傷を与えることなく搭載又は取り外しが可能な電子部品、及び、前記電子部品を基板に搭載する又は前記電子部品を基板から取り外す電子部品組立装置を提供すること。
【解決手段】本電子部品は、配線基板と、前記配線基板の一方の面側に搭載される電子部品本体と、前記配線基板の他方の面側に形成され、前記電子部品本体と電気的に接続される外部電極と、前記外部電極と同一層に形成され、導電性を有し、抵抗率が前記外部電極よりも高い発熱体と、前記電子部品本体と前記発熱体との間に配置され、絶縁性を有し、前記配線基板を構成する材料とは異なる材料からなる熱絶縁層と、を有する。 （もっと読む）

【課題】基板上の一部のはんだのみを溶融できるはんだ溶融装置を提供する。
【解決手段】はんだ溶融装置１０は、基板上の一部のはんだが位置する所定部位の下側を支え、加熱する上面を有する加熱体１６と、加熱体１６の上面１６ｃよりも下方に位置する上面を有する基台１２と、加熱体１６の上面１６ｃに載せられた基板を加熱体１６に対して押さえ付けるための押え機構１８と、を備える。加熱体１６の上面１６ｃには、当該上面１６ｃよりも大きな基板が載置され、基板を局所的に加熱する。押え機構１８は、基板に押さえ付けられる押え部３５ｃを有し、この押え部３５ｃによって基板が加熱体１６の上面１６ｃに密着するように、加熱体１６の上面１６ｃから側方に位置ずれしたところで押え部３５ｃによって基板を上から押さえ付ける。 （もっと読む）

【課題】小型Ｅｘｐｏｓｅｄ Ｐａｄ付き表面実装部品の安定したリペア品質を確保できるリペア装置を提供する。
【解決手段】プリント基板に実装されているＥｘｐｏｓｅｄ Ｐａｄ付き表面実装部品のはんだ接合部を加熱されたエアーをノズルから吹き付けることで加熱溶融して取り外し、取り付けする表面実装部品リペア装置において、部品を囲う形状のノズル本体を加熱して、はんだ溶融温度以上に加熱した時点で取り付けするＥｘｐｏｓｅｄ Ｐａｄ付き部品を囲うようにプリント基板上へ下降させ、部品外周の端子部のはんだを溶融させ、はんだが完全に溶融した後でノズルを上昇させて部品外周の端子部のはんだ付けを行ない、Ｅｘｐｏｓｅｄ Ｐａｄ付き部品の仮固定を行なう。部品仮固定後、そのままノズルから加熱されたエアーをＥｘｐｏｓｅｄ Ｐａｄ付き部品へ吹き付けてＥｘｐｏｓｅｄ Ｐａｄ部のはんだ付けを行なう。 （もっと読む）

【課題】基材に半導体素子などの電気部品を半田付けする半田層中にボイドが発生することを抑制できる電気回路の製造装置及び製造方法並びに電気回路製造用治具を提供する。
【解決手段】基材(１１)と電気部品(１３)との間に配置される半田材(１２１)を一時的に溶融させることで電気部品(１３)を基材(１１)に半田付けする電気回路製造装置であって、電気部品(１３)及び半田材(１２１)に重ねられたときに、電気部品(１３)及び半田材(１２１)の側方に延びるように形成されて電気部品(１３)及び半田材(１２１)との相対的な位置を定める位置決め部(１１２)と、電気部品側に凸設されて電気部品(１３)の表面に当接する突起部(１１３)と、を有する治具(１１０)と、少なくとも治具(１１０)を加熱して治具(１１０)から伝導する熱によって半田材(１２１)を一時的に溶融させるヒーター(１２０)と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ガラス、セラミック、ＩＴＯ、難半田付金属等の半田付が困難な部材によって構成される基板に予め半田を形成し、超音波振動させ且つ加熱されるチップにより導線を基板側に押圧することにより半田付を行うにあたって、導線を高い強度で基板に半田付可能な半田形成方法及び装置並びに導線半田付け方法及び装置を提供することを課題としている。
【解決手段】本発明は、基板１上に導線１８を半田付けする前に、基板１上に半田を形成する半田形成方法であって、振動子３１によって超音波加振されるとともに加熱手段２６によって加熱されるチップ２４側に向って線状半田２７を繰出し、該チップを基板１に近接又は当接させた状態で、配線方向に沿って移動させることにより、基板１上に配線方向に延びる帯状の半田層１９を連続的に形成する。 （もっと読む）

【課題】ヒータツールがワークに接触することで発生する温度分布の非均性を最小限にし、接合品質の向上を図ることを目的とする。
【解決手段】加熱されるヒータツール７をワーク９に押圧し、ワーク９を接合する接合装置において、ヒータツール７と、このヒータツール７の温度を検出する第１の温度センサ１４と、この第１の温度センサ１４の検出温度を所定の温度にするようにヒータツール７に導く電流を制御する第１のコントローラ１６と、ヒータツール７の温度を検出する第２の温度センサ１５と、ヒータツール７にレーザ光を照射するレーザ光照射手段１１と、第２の温度センサ１５の検出温度を所定の温度にするようにヒータツール７に照射するレーザ光照射時間を制御する第２のコントローラ１７とを備える。 （もっと読む）

【課題】電極の種類が異なる複数の電子部品を一括して基板に実装する。
【解決手段】複数の電子部品のうちの第１電子部品および第２電子部品のそれぞれの電極を加熱する加熱部と、第１電子部品および第２電子部品のそれぞれの電極から放熱させる放熱部と、加熱部または放熱部と第１電子部品の電極との間に設けられた第１熱伝導部材と、加熱部または放熱部と第２電子部品の電極との間に設けられた第２熱伝導部材とを備え、第１熱伝導部材と第２熱伝導部材とは、単位時間当たりの伝導熱量が異なる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の熱履歴の回数を抑制してプリント基板から複数の電子部品を取外すことができる電子部品の取外し方法及び電子機器を提供することを課題とする。
【解決手段】本実施例の取外し方法は、プリント基板１０の第１面に実装された複数の電子部品２０ａ、２０ｂとプリント基板１０とを接合するはんだバンプ２６を加熱し、複数の電子部品２０ａ、２０ｂを連結した連結板４０をプリント基板１０から引き離すことにより複数の電子部品２０ａ、２０ｂを同時にプリント基板１０から取外す。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、電子部品同士を半田接合し、半田接合部の空隙を熱硬化性樹脂を含有する樹脂層で充填させ、半田接合部を補強する電子部品の製造方法において、空洞（エアギャップ）の発生を抑制することができ、さらに、ボイド（気泡）の発生をも抑制することができる、電子部品の製造方法および電子部品を提供することができる
【解決手段】 本発明の電子部品の製造方法は、第１電子部品または第２電子部品の少なくとも一方に、熱硬化性樹脂を含有する樹脂層を形成する第１の工程と、半田電極と金属電極を当接させる第２の工程と、半田電極と金属電極を溶融接合させる第３の工程と、熱硬化性樹脂を含有する樹脂層を硬化させる第４の工程と、を有する電子部品の製造方法において、第３の工程において、板状体を有する加圧装置で加圧を維持しながら半田の融点以上の温度に加熱し、さらに、半田の融点よりも低い温度で加圧を開放することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】真空室内に配置された被加熱物を効率良く加熱する半田付け用真空加熱装置を提供する。
【解決手段】被接合部材（３）が半田（２）を介在して設置された被加熱物（１）を加熱するために、真空室内に配置された半田付け用真空加熱装置であって、前記被加熱物（１）にヒータ加熱面がそれぞれ接触する複数のヒータ（３２）と、前記複数のヒータ（３２）をそれぞれ収容する複数のヒータ受け（３３）と、前記被加熱物（１）に対して前記複数のヒータ受け（３３）をそれぞれ独立して弾性体（５０）で押圧して、前記ヒータ加熱面を密着させるフローティング機構と、前記フローティング機構が設けられた支持台（３４、３５、３６）と、前記ヒータ受け（３３）から前記被加熱物（１）が受ける押圧力を受圧する受圧部（３１）を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】インターポーザとベース回路シートとを物理的、電気的に確実性高く接合し得るインターポーザ接合方法を提供すること。
【解決手段】インターポーザ接合方法は、ベース回路シート２０の表面のうちベース側端子２２の表面に電気絶縁性接着剤よりなる接着剤配設層２５を設ける接着剤塗付工程と、ベース回路シート２０の表面にインターポーザ１０を配置するインターポーザ配置工程と、ベース回路シート２０とインターポーザ１０とを加圧する加圧接合工程と、を含む方法である。インターポーザ１０を接合する前のベース回路シート２０のベース側端子２２には、バンプ電極２６が収容された凹状の窪み部２２０が形成されており、加圧接合工程は、窪み部２２０を底側から押し上げるように変形させることにより窪み部２２０に収容されたバンプ電極２６を押し上げてインターポーザ側端子１２に押し当てる工程である。 （もっと読む）

【課題】配線基板の製造方法において、リード配線層間の短絡を防止することである。
【解決手段】回路基板本体１２と、回路基板本体１２に連結されるコネクタ端子１４と、を備える配線基板１０を製造する配線基板１０の製造方法であって、コネクタ端子部に置かれる絶縁樹脂基板１６に、銀ペーストで複数のリード配線層２１〜２７を形成するリード配線層形成工程と、複数のリード配線層に、絶縁樹脂基板１６の溶融温度または熱分解温度より低い融点を有する錫系合金はんだを含有する錫系合金はんだペーストを塗布する錫系合金はんだペースト塗布工程と、錫系合金はんだペーストが塗布された複数のリード配線層を、絶縁樹脂基板１６の溶融温度または熱分解温度より低く、錫系合金はんだの融点より高い温度で加熱して錫系合金はんだを溶融し、複数のリード配線層２１〜２７に錫系合金層４０を被覆する錫系合金はんだ溶融工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】電気部品に反りがあってもプリント配線基板との良好な電気的接続を実現しやすく、プリント配線基板や隣接搭載部品にダメージを与えずに電気部品の多数回のリペアを可能とし、予備半田の供給が容易で、プリント配線基板の小型化が行いやすく、電気的特性も良好にする支持体等を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１０と電気部品（半導体装置１１）との間に配置される支持体１ａであって、内部に半田ペースト１５ａ，１５ｂ，１５ｃが充填された貫通孔１１３が複数設けられたシート部材１４と、シート部材１４内部で貫通孔１１３の周囲を囲むように配線されたヒーター回路（ヒーターエレメント１１１）と、ヒーターエレメント１１１に電圧を印加するための電圧印加部１２と、を有し、シート部材１ａにおける貫通孔１１３の位置に応じ、半田ペースト１５ａ，１５ｂ，１５ｃの充填量を制御することによって上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】回路基板上に設けられた接合部に、半田、チップ部品の順に積層させた状態で半田付けする際に、チップ部品の回路基板に対する接合強度を高める。
【解決手段】半田溶融時の半導体素子１２の浮き上がりを規制する規制部材２８として、溶融した半田の表面張力に打ち勝つことが可能な重量を有し、半導体素子１２より上方に位置する押さえ部３０を備えた規制部材２８を用いる。回路基板１１の接合部上に半田シート２７、半導体素子１２をその順に積層配置する。また、上側に配置された半導体素子１２の上方に所定の間隔を空けて押さえ部３０が位置するように規制部材２８を配置して、押さえ部３０を半導体素子１２の上方に位置させた状態で半田を溶融させるとともに、半田溶融時における半導体素子１２の浮き上がりを押さえ部３０に半導体素子１２を当接させることで規制する。 （もっと読む）

本発明は、加工物（１９）又は部品の温度処理方法及び装置（１０）、特に、はんだ材料搬送台上に配されたはんだ材料を溶融することにより、このはんだ材料と、はんだ材料搬送台として用いられる少なくとも一つの部品又は加工物とをはんだ接続する方法及び装置に関し、少なくとも１つの部品の加熱処理、その後のステップにおける冷却処理を周囲のエリアから封止された処理室内（１３，１４）で行う方法において、凝縮装置（１５）によって互いに隔離可能な処理室（１２）の２つの室内領域（１３，１４）内で部品（１９）の加熱及び冷却を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱履歴による電子部品の特性の劣化を抑制した状態で電子部品を基板に接合することができるとともに冷却時期の自由度を高めることができる電子部品の接合方法を提供する。
【解決手段】基板３５上に設けられたパッド３６に半田３７を介して電子部品１１を接合する接合方法であって、半田３７を加熱する加熱手段２１として、流体の流入及び流出が可能な冷却部２６を備えた励磁ヘッド２３ａ，２３ｂを用いる。加熱手段２１は高周波誘導加熱でパッド３６及び半田３７を加熱する。少なくとも半田３７の溶融後、励磁ヘッド２３ａ，２３ｂを電子部品１１に接触させるとともに、冷却部２６に冷却水タンク２８の冷却水を循環供給させて冷却を行う。 （もっと読む）

【課題】腐食性のガスを発生することなく、電極間をはんだ接合できるフレキシブル配線基板及びそのはんだ接合方法並びにこれを用いた光送受信パッケージを得る。
【解決手段】フレキシブル配線基板１は、可とう性のある耐熱絶縁フィルム２上に直に形成された導体３と、この導体３上をニッケルの酸化膜などのはんだに濡れにくい膜４１で覆うことによって構成される配線と、さらに配線の表面を金などのはんだに濡れやすい膜５１で覆うことによって形成した電極５とにより構成される。 （もっと読む）

本発明は、プリント回路(４)基板(３)と、少なくとも１つの第１タイプのコンポーネント(５)と、第２タイプのコンポーネント(６)とを含む電子モジュール(２)の製造方法に関し、半田を基板上に置く段階と、第１タイプのコンポーネントを位置付けする段階と、第１タイプのコンポーネントを半田付けするために、半田を溶解させる段階と、第２タイプのコンポーネントが第１タイプのコンポーネントの上まで達するように位置付けし、かつ、半田によって基板上に支持される複数のパッド(７)を有するように、第２タイプのコンポーネントを位置付けする段階と、第２タイプのコンポーネントを半田付けするために、半田を溶解する段階とを有する。
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