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Fターム[5E319CC48]の内容

Fターム[5E319CC48]に分類される特許

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【課題】導電性の細線を端子部材にろう接する接合加工において被接合物の物理的強度を飛躍的に向上させること。
【解決手段】ヒータチップ10は、通常使用形態の姿勢において最下端の突出した部位となる略直方体形状のコテ部12を有し、チップ厚さ方向においてコテ部12の下面中心部にコテ先面14を有し、その両隣に一対のコテ先凹部16,18を有しいている。基板64上ではす、予めスクリーン印刷によって、たとえば矩形形状の端子66上に所定の間隔を空けて平行に2本の帯状または枕木形のクリームハンダ70,72が塗布される。これらの枕木形クリームハンダ70,72は、ヒータチップ10のコテ先凹部16,18にそれぞれ対応(対向)する位置関係およびサイズを有している。 (もっと読む)


【課題】フラックスの飛散を防止するとともに、詰まりの生じにくい半田鏝を提供し、電子機器の半田付け工程において、一回の半田付けに供される半田の量を一定にし、且つ良好に半田付けする。
【解決手段】糸半田が通過可能な内径を有し、両端が開口した筒状の半田鏝であって、
a)窒化アルミニウムまたは炭化ケイ素の単一材料で形成され、
b)前記筒9の先端部で半田を溶融させるための加熱手段8が前記筒9に設置されており、
c)前記筒9が前記加熱手段8よりも下方に突出ている、
ことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】熱処理が施されるワークに対して温度制御を適切に行うことのできる技術を提供する。
【解決手段】上クランパ部27、下クランパ部28でクランプされたワークWに対する温度を制御する。まず、クランプ面27a側から順に冷却部32、加熱部33が設けられた上クランパ部27と、下クランパ部28とでワークWをクランプする。次いで、冷却部32および加熱部33を有する温度制御機構61によって加熱し続ける。ここで、温度制御機構61では、加熱部33をオン動作させながら、冷却部32のオン動作およびオフ動作を繰り返す。 (もっと読む)


【課題】整列配置されたランド部に実装部品のリード部を引き半田により半田付けするに際して、簡単な構造で隣接するランド部間の余剰半田を抑えて、半田ブリッジ等の不具合の発生を抑制することができる、新規な構造のプリント基板を提供すること。
【解決手段】実装部品16a,16bのリード部20が挿通されるスルーホール12を備えたランド部14が整列配置されており、該ランド部14と該リード部20が引き半田により半田付けされるプリント基板10において、ランド部14の整列方向と直交する方向に延び出す延出ランド部30a, 30bを、ランド部14と連接して設けた。 (もっと読む)


【課題】接合時間を短縮するとともに、ヒータチップの寿命の短縮化を回避する。
【解決手段】接合対象15をヒータチップ12で押圧しつつ、このヒータチップ12に通電して加熱を行う接合装置1であって、出力電流および/又は出力端子間電圧に基づいて前記通電のための出力を制御する電源部21と、接合対象15に対してヒータチップ12を近接および離隔させる昇降手段3と、ヒータチップ12の押圧部近傍12Aに不活性ガスを吹き付けるノズル14とを備え、ヒータチップ12は下端に押圧部を設けた側面視略V字形状であり、上部の両端に給電端子12Bを有し、この両端の給電端子12Bの間隔が増減可能となるように昇降手段3に支持される。 (もっと読む)


【課題】接合時間を短縮するとともに、過熱を監視して安全を図る
【解決手段】接合対象であるワーク14をヒータチップ9で押圧しつつ、このヒータチップ9に通電して加熱を行う接合装置1であって、出力電流および/又は出力端子間電圧に基づいて前記通電のための出力を制御する電源部21と、接合対象に対してヒータチップ9を近接および離隔させる昇降手段3と、ヒータチップ9の過熱を監視する温度監視部29とを備え、この温度監視部29は、前記ヒータチップ9と離隔して設けられ、且つ前記昇降手段3によって前記ヒータチップ9と一体的に移動する温度検知手段を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】発熱体の加圧面の温度を全長に亘って均一化することができるヒートツールを得ることにある。
【解決手段】複数の第1の被接合子と複数の第2の被接合子とを重ね合わせて一括して半田付けするヒートツールは、通電により発熱する発熱体と、発熱体を支持するホルダと、を備えている。発熱体は、第1および第2の被接合子と向かい合うとともに、第1および第2の被接合子の配列方向に沿って延びる細長い加圧面を有している。ホルダは、発熱体の長手方向に延びて加圧面の長手方向と直交する方向から発熱体を挟み込むとともに、発熱体に電気的に接続された一対の支持部と、各支持部の長手方向に沿う端部に設けられ、支持部よりも熱容量が大きい電流供給部と、を含んでいる。電流供給部の外周部分に、冷却媒体が吹き付けられる放熱部が設けられている。 (もっと読む)


【課題】前工程を設けて予めはんだ付け部にはんだを供給しておく必要がなく、はんだの供給量を調整しても、溶融したはんだが意図せずワークに滴下するようなことがないはんだ付け方法とそのための装置を提供する。
【解決手段】第1の部材上に第2の部材をはんだ付けする方法であって、第1の部材を載置台に載置する工程と、第2の部材を第1の部材上に接触させて配置する工程と、加熱手段と第2の部材とに細長形状のはんだを介在させる工程と、載置台と加熱手段とで第1の部材、第2の部材およびはんだを挟持する工程と、はんだの挟持された部分を残して不使用部分を切断する工程と、加熱手段を加熱して挟持されたはんだを溶融させる工程とを有することを特徴とするはんだ付け方法。 (もっと読む)


【課題】 微細な半田バンプが形成されたチップであっても、基板に良好に熱圧着することができる実装装置および実装方法を提供すること。
【解決手段】 チップに設けられた半田バンプを、基板に設けられた電極に、押圧しながら加熱し熱圧着する実装装置および実装方法であって、チップを保持して基板に押圧する熱圧着ツールと、基板を保持する基板ステージと、熱圧着ツールを加熱する加熱手段と、熱圧着ツールの高さ位置の制御を行う制御部とを備え、制御部が、チップを保持した熱圧着ツールを下降し、チップの基板側に設けられている半田バンプが基板に設けられている電極に接触した後、所定量だけ熱圧着ツールを用いてチップを基板の電極に押し込み、半田バンプの温度が半田溶融温度に到達する前に、熱圧着ツールの高さ位置を熱圧着ツールの伸びに応じて上昇させる機能を有している実装装置および実装方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】鉛フリーはんだを使用する場合であっても、電子部品を損傷させることなく且つ容易にはんだ付けを行うことができるはんだこて装置を提供する。また、はんだこて装置を簡単な構成によって実現する。
【解決手段】ヒータ5及び吹出口1bが設けられたはんだこて1と、こて先1aの先端近傍に設定された所定位置の温度を測定する温度センサ10と、吹出口1bから温風を吹き付ける温風発生装置6と、はんだこて1が接続された制御装置2と、所定の報知を行う報知手段12とを備える。制御装置2では、温度比較部13が、温度センサ10による測定温度が所定の第1設定温度を超えると予熱の完了を検出する。そして、動作制御部15は、温度比較部13によって予熱の完了が検出されると、その旨を報知手段12から報知させる。 (もっと読む)


【課題】少ない加熱源ではんだ付け対象の2つの部品を加熱してはんだ付けすることができるはんだ付け装置を提供する。
【解決手段】はんだ付け装置10における下治具21および連結部22により、はんだ付け対象であるパワーモジュールMpと上部電極54が位置決めされる。上治具23により、供給する溶融前のはんだ24が保持される。加熱用プレート30により、下治具21、連結部22を加熱してパワーモジュールMpと上部電極54を加熱するとともに上治具23を加熱して固体の球状はんだ24を加熱してパワーモジュールMpと上部電極54に供給する。 (もっと読む)


【課題】ソーラセルを高温に晒すことなく、はんだをソーラセルに付着させる。
【解決手段】はんだワイヤ12を用いて、ソノトロード18によって加えられた超音波振動の作用により、半導体ワイヤが、溶融した状態で、ソーラセル10に付着される。ソーラセル10を望ましくない高温に晒すことなく、はんだをソーラセル10に極めて正確に付着させるためには、はんだワイヤ12が、加熱手段16,17と、超音波振動を加えるソノトロード18との間に延びているギャップに供給され、溶融され、ギャップを通ってソーラセル10上に流れる。 (もっと読む)


【課題】押圧方向の剛性を高めて押圧力を増大させることができ、多数のリードを均一かつ信頼性高くはんだ付けでき、無鉛はんだのはんだ付けに適するものとする。
【解決手段】水平な下辺(12)とその両端から立上がる左右一対の腕部(14)とを備え、両腕部(14)上端を加圧装置の加圧ヘッドに固定する給電端子(18)とする一方、両給電端子(18)間に加熱電流を供給することによって発熱させる熱圧着用ヒータツール(10)において、水平な下辺(12)の両端から立ち上がる左右一対の腕部(14)を、下方に向ってその水平方向の断面積が漸減するように形成した。 (もっと読む)


【課題】リジットプリント配線板(RPC)とフレキシブルプリント配線板(FPC)との接合状態の良否を容易に検査可能な配線板の接合方法、この接合方法により得られる配線板の接合構造、及びこの接合方法の実施に適したヒータチップを提供する。
【解決手段】FPC20の表裏に設けられた一対の端子部23を貫通するスルーホール24を有するFPC20と、半田12が塗布された電極部11を有するRPC10とを用意する。裏側端子部23dと電極部11上の半田12とを重ね合わせ、表側端子部23uの表面23fのスルーホール24の開口部を部分的に覆うようにヒータチップ40を押し付け、RPC10とFPC20とを接合する。スルーホール24の開口部の一部が開放され、その周縁の一部を覆うように溶融半田が漏れ出て、被覆半田部30が形成される。被覆半田部30は、目視で確認でき、接合状態の良否の検査を容易に行える。 (もっと読む)


【課題】狭く微小なランド部位における端子やリード線の半田付けにおいて、位置を定めて的確に行なうことができ、しかも、使用する半田の量も、貫通孔に投入する糸半田の長さで加減することができる。その結果、小型で微小な半田付けを必要とする電子機器において、品質の良い製造を可能とする。
【解決手段】フラックスの飛散を防止するために、円筒形の貫通孔を持つ鏝先を使用し、鏝先の開口部に凸状の突出部を形成させた。この凸状突出部をリード線やランドの半田付け部位に接着させて加熱することにより、適切な部位に半田付けを行うことができるようにする。 (もっと読む)


【課題】 電子部品を熱によって損傷することなく、コテ部の長手方向で均一な接合品質を得るようにしたヒータチップおよび接合装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明のヒータチップ10は、被接合物に加圧接触または近接させることによって前記被接合物を接合するヒータチップであって、通電により発熱する櫛歯状のコテ部10aと、前記コテ部10aと一体に形成され、前記櫛歯状のコテ部のコテ先部10eの反対側でフィン状に延びる放熱部12A〜12Eとを有する。 (もっと読む)


【課題】 鉛フリーはんだに適用できる挿入部品のはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】 本発明になる挿入部品のはんだ付け方法は、ヒータチップに所定の荷重をかけることにより前記ヒータチップの先端部で電極パッドを加圧した状態ではんだを供給して前記ヒータチップに加熱電流を所定時間だけ流して前記はんだを溶融する工程の後、前記ヒータチップを微小距離上昇させると同時に前記加熱電流より少ない加熱電流を所定時間だけ流すことで前記溶融されたはんだが前記ヒータチップの先端部と前記電極パッドの隙間に入り込ませることを特徴とするものである。 (もっと読む)


【課題】長細形状の被接合領域を一度に接合するための長細形状の押圧面を有するヒータチップにおいて、押圧面全域が均一な温度となるようなヒータチップを提供する。
【解決手段】電源から加熱電流が給電され、被接合領域に当接し、自身の抵抗発熱により被接合物を加熱すると共に押圧するヒータチップ1であって、側面を見て上辺部がスリット4で切断された略矩形の枠状に成形されたヒータチップ1は、押圧面2Aを有する下辺部2と、この下辺部2の両端から上方に延出するシャンク部3と、この一対のシャンク部3の上端からスリット4までに設けられた一対の給電端子部5とを有し、前記加熱電流の流路の断面積を流路断面積としたとき、下辺部2の最少流路断面積と比較してシャンク部3の最少流路断面積を小さく成形することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】ヒータチップの加熱温度を適切に制御することによりハンダ付け処理時間を短縮し、装置の稼働率を高くする。
【解決手段】基台に対して昇降可能な昇降ヘッド14に保持したヒータチップ30を、ワーク52に押圧しながらリフローハンダ付けするリフローハンダ付け方法において、ヒータチップ30をハンダ接合温度θ3より高い融解温度θ2にしてハンダを融解させた後、ヒータチップ30をハンダ接合温度θ3に下げ、所定時間後にハンダを凝固させる。またヒータチップ30をハンダ接合温度θ3に下げ、ヒータチップ30を仕上がり位置にして所定時間後にハンダを凝固させる。 (もっと読む)


【課題】電子部品の実装密度を高めることができる電子部品リペア装置および電子部品リペア方法を提供する。
【解決手段】加熱ブロック21はプリント基板47上の電子部品46に選択的に熱エネルギを伝達する。電子部品46の周囲で熱エネルギの拡散は回避される。電子部品46の周囲で他の電子部品52は熱エネルギから保護される。プリント基板47上で電子部品46や電子部品52の実装密度は高められる。しかも、加熱ブロック21に取り付けられるストッパ27は加熱ブロック21の下面24aよりプリント基板47に近い位置に先端を規定する。接合材48の溶融に基づき電子部品46がプリント基板47に向かって変位すると、ストッパ27の先端はプリント基板47の表面に接触する。その結果、電子部品46およびプリント基板47の間に確実に隙間が確保される。接合材48同士の短絡や電子部品46の輪郭から外側に接合材48の漏れ出しは回避される。 (もっと読む)


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