【課題】非硬化性であり、従来のエポキシベースのアンダーフィル材料との混和を容易にすることができるフラックス組成物を提供する。
【解決手段】カルボン酸、および式Ｉ


（式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３およびＲ^４は独立して水素、置換Ｃ_１−８０アルキル基、非置換Ｃ_１−８０アルキル基、置換Ｃ_７−８０アリールアルキル基、および非置換Ｃ_７−８０アリールアルキル基から選択され；並びに、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３およびＲ^４の０〜３つは水素である）により表されるフラックス剤を当初成分として含むフラックス組成物。 （もっと読む）

【課題】ハンダ付け装置に一体化することによってコストダウンと作業工数と作業スペースの削減を図ることができるハンダ付け検査装置を提供すること。
【解決手段】ハンダ付け検査装置は、ハンダごて２を保持してこれを移動させるロボット１と、該ロボット１を駆動制御するロボットコントローラを備え、プリント基板３上の指定位置に前記ハンダごて２を順次移動させて複数のリードピン（電子部品）９をプリント基板３上に自動的にハンダ付けするハンダ付け装置に一体的に設けられる。このハンダ付け検査装置は、ハンダ付け装置によってハンダ付けされたリードピン９のハンダ付け箇所を撮像するカメラ（撮像手段）４とハンダ付け箇所を照明する照明装置（照明手段）５をロボット１に取り付けるとともに、カメラ４によって撮像された画像を処理してリードピン９のハンダ付けの良否を判定する画像処理手段と、表示手段を設けて構成される。 （もっと読む）

【課題】加熱や吸着するための作業部と部品との位置合わせ、作業部と基板との位置合わせなどを精度よく行うことができるリワーク装置を提供する。
【解決手段】作業ユニット２０では、複数の作業部２１〜２４が予め定められた軌道Ｔ１に沿って一体的に動作して各作業部の位置が変更されることにより作業軸Ａ上に配置される作業部が複数の作業部から選択される。観察部３０は、作業軸Ａを中心に回動可能な回動機構３１と、回動機構３１に支持され、回動機構３１の回動に伴って作業軸Ａを中心とする円弧軌道Ｔ２に沿って移動して作業ポイントＰを観察する方向が変更される観察部本体３２とを備えている。 （もっと読む）

【課題】配線基板の放熱用ランドの形状を工夫することで、半導体パッケージを簡単にリペアできるように改良した半導体パッケージの実装構造を提供する。
【解決手段】パッケージ裏面にヒートスプレッダ２が設けられた半導体パッケージ１を、配線基板３の放熱用ランド５の上に重ね、ヒートスプレッダ２と放熱用ランド４を半田７で接合して実装する半導体パッケージの実装構造において、放熱用ランド５を半導体パッケージ１の少なくとも一辺から外側にはみ出す平面形状とし、このはみ出し部分を、半導体パッケージ１のリペア時に半田ごてを接触させる半田ごて接触部５ｂとする。半田ごて接触部５ｂに半田ごてを接触させて放熱用ランド５を加熱し、ヒートスプレッダ２と放熱用ランド５を接合している半田７を速やかに溶融させて半導体パッケージ１を簡単にリペアする。 （もっと読む）

【課題】ハンダの状態を検出することを課題とする。
【解決手段】ハンダ状態検出装置は、ハンダ供給部からハンダが供給されるハンダ供給位置の側方に配置された電極と、当該電極と前記ハンダ供給部から供給されるハンダとの間の静電容量値を取得する静電容量値取得手段を備える。そして、静電容量値取得手段によって取得される静電容量値に基づいて、前記ハンダ供給部から供給されたハンダの状態を判断する演算部を備えている。これにより、非接触でハンダの状態を検出することができる。 （もっと読む）

【課題】被接合物（特に被覆線）に対して強度的に信頼性の高いハンダ付けを行うこと。
【解決手段】ヒータチップ１０は、通常使用形態の姿勢において最下端の突出した部位となる略直方体形状のコテ部１２を有し、このコテ部１２の一側面１２ａにコテ先面１２ｂに通じるハンダ供給用のくぼみ１４を設けている。リード線１００をプリント配線板１０２上の端子１０４にハンダ付けで接合する加工においては、リード線１００の絶縁被膜が剥がれ、端子１０４の表面に予めコーティングされている一次ハンダ１０５が溶けた直後に、ヒータチップ１０のくぼみ１０４に線状の固形ハンダからなる二次ハンダ６６を挿入（供給）する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の改修用として用いられるユニバーサル基板１において、ジャンパ線１１等を取り付けるときに部品のリードや電極に半田ごてを、直接、長時間触れないようにし、リードが密に隣接している場合でも、ジャンパ線１１等の取り付け作業をしやすくする。
【解決手段】絶縁基材３上に、長手方向に第１の間隙を有し短手方向に第２の間隙を有するパッド２を、複数設けるようにした。或いは、さらに、短手方向の一方端部まで延び、端部ほど長手方向の一方方向に傾斜する第１の斜めパッド１３ａおよび端部ほど長手方向の他方方向に傾斜する第２の斜めパッド１３ｂを複数設け、前記第１の斜めパッド１３ａの端部位置と前記第２の斜めパッド１３ｂの端部位置までのピッチが等間隔になるようにした。 （もっと読む）

【課題】リード線をプリント配線基板上で保持する作業を簡略化して半田付け作業の効率を高めることができる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、基板面にランド５が配置されたプリント配線基板１と、プリント配線基板１を位置決め保持する基板保持部材４と、を備える。プリント配線基板１には、ランド５の近傍に穴部８が貫通して設けられる。基板保持部材４には、プリント配線基板１を位置決め保持した状態で穴部８を挿通してプリント配線基板１の基板面から突出し、ランド５に電気的に接続するためのリード線３を保持する保持部７を設ける。 （もっと読む）

【課題】 金属リードを基板に半田付けした場合に、当該半田にクラックが生じても、信頼性を低下させることがない恒温槽付水晶発振器及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 金属リード３を貫通させるスルーホールが形成された基板１の表面と裏面における開口部の周辺に予備半田２を形成し、表面に半田層（予備半田）４が形成された金属リード３を基板１のスルーホールに挿入した状態で、基板１の表面及び裏面における開口部と当該開口部から延びる金属リード３とを半田付けして本半田５を形成する恒温槽付水晶発振器及びその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】鉛フリーはんだを使用する場合であっても、電子部品を損傷させることなく且つ容易にはんだ付けを行うことができるはんだこて装置を提供する。また、はんだこて装置を簡単な構成によって実現する。
【解決手段】ヒータ５及び吹出口１ｂが設けられたはんだこて１と、こて先１ａの先端近傍に設定された所定位置の温度を測定する温度センサ１０と、吹出口１ｂから温風を吹き付ける温風発生装置６と、はんだこて１が接続された制御装置２と、所定の報知を行う報知手段１２とを備える。制御装置２では、温度比較部１３が、温度センサ１０による測定温度が所定の第１設定温度を超えると予熱の完了を検出する。そして、動作制御部１５は、温度比較部１３によって予熱の完了が検出されると、その旨を報知手段１２から報知させる。 （もっと読む）

【課題】はんだ付けされた第１の部品と第２の部品に第３の部品をはんだ付けする際に、第１の部品と第２の部品とを接続するはんだの再溶融を防止することができるはんだ付け用治具およびはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】はんだ付け装置１０により、はんだ付けされた半導体素子５１とヒートスプレッダ５２に上部電極５４をはんだ付けする。治具において、上部電極５４をはんだ付けする際に半導体素子５１およびヒートスプレッダ５２を冷却する放熱バー２４を有し、半導体素子５１とヒートスプレッダ５２とを接続するはんだ５３の再溶融が防止される。 （もっと読む）

【課題】フラックス供給量を微量かつ高精度に制御でき、フラックス洗浄工程を省略すること。
【解決手段】本発明のフラックス供給方法は、溶融はんだ吐出装置から溶融はんだ液滴を吐出する工程と、前記吐出された溶融はんだ液滴が接合対象物に到着する前に、当該溶融はんだ液滴の表面にフラックスを付着させる工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】ガラス、セラミック、ＩＴＯ、難半田付金属等の半田付が困難な部材によって構成される基板に予め半田を形成し、超音波振動させ且つ加熱されるチップにより導線を基板側に押圧することにより半田付を行うにあたって、導線を高い強度で基板に半田付可能な半田形成方法及び装置並びに導線半田付け方法及び装置を提供することを課題としている。
【解決手段】本発明は、基板１上に導線１８を半田付けする前に、基板１上に半田を形成する半田形成方法であって、振動子３１によって超音波加振されるとともに加熱手段２６によって加熱されるチップ２４側に向って線状半田２７を繰出し、該チップを基板１に近接又は当接させた状態で、配線方向に沿って移動させることにより、基板１上に配線方向に延びる帯状の半田層１９を連続的に形成する。 （もっと読む）

【課題】半田の溶融状態を適切に判別し、半田付け作業を最良の状態で行う。
【解決手段】基板８または半田ごて７ａを載置した可動部１ａを有する移送部１を移送させ、基板と半田ごてを接触させて半田付けを行う際の半田溶融検出方法であって、基板と半田ごてが接触して移送部を停止した直後からの可動部に加わる接触力の変化量を推定する変化量推定ステップと、変化量推定ステップにおいて推定した変化量に基づいて、半田の溶融状態を検出する半田溶融検出ステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】光素子を基板に実装する際に、光素子の厚さ寸法公差の影響や基板の光素子を実装する電極の厚さ寸法公差や基板の反り変形により、基板の実装面と光素子の受発光面との高さ方向の寸法がばらつく事を防止し、光モジュールの特性を安定させる。
【解決手段】光素子の受発光面を搭載ステージの上面に密接するように固定し、基板を搭載加圧するＺステージの下面に固定された基板の基準面または基板に設けた台座の基準面を同じ搭載ステージの上面に接触させた時のＺステージの変位を記憶した後、所望の変位で実装すべくＺステージをＺ駆動機構とコントローラにより制御して光素子と基板とを接合材を介して接合する。 （もっと読む）

【課題】リフロー処理を行わずに、回路基板へ半導体用パッケージを、簡便に実装し、回路基板から取外すことができる半導体装置を提供する。
【解決手段】回路基板１１のランドパターン１２に、回路基板に実装されるＢＧＡパッケージＩＣ１の側面よりも外側に位置した熱入力部１３を設ける。ＢＧＡパッケージＩＣに覆われる部分のランドパターン１２ａは、バイアホール１４ａ，１４ｂと中間層１１ａを介して、ＢＧＡパッケージＩＣに覆われない回路基板の上面の部分に配した熱入力部１４に接続させる。熱入力部を加熱すると、ランドパターンに接触させたバンプ１ａが溶融し、ランドパターンに接続される。 （もっと読む）

【課題】 電子部品や基板の接合部分を予備加熱したり、はんだを溶解に必要な温度以上に加熱することなく、溶融はんだを直接接合部分に噴射することによってより良好なはんだ付け性を確保しつつはんだ付けを行うことが可能なはんだ付け装置、はんだ付け方法およびはんだ付け品の製造方法を提供することである。
【解決手段】 はんだ付け装置は、被はんだ付け部品の接合部分に溶融した線状のはんだを噴射するはんだ噴射手段と、前記噴射された線状のはんだを通電により加熱する通電手段とを備えている。 （もっと読む）

【課題】作業者の手はんだ付けに関する技術レベルを客観的に正しく評価することができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】互いにピッチが異なる複数の電子部品用のパターンを含み、該複数の電子部品用のパターンは、５種類（４級〜特級）の技術レベルに対応する複数の部品用パターンを有し、３級レベルに対応する複数の部品用パターンは、はんだ付けの際にこてからはんだ付け部に供給される熱を分散させる分散用パターンが付加された部品用パターンＴＰ１、及び４級レベルに対応する部品ＬＥＤ１及びＦＩＬ１が既に実装されていると、＋Ｘ側及び−Ｘ側からのこての挿入が阻害される部品用パターンＬＥＤ２を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】電子機器の多層基板やスルーホール基板（ランド）に設置された金属ピンのスルーホール半田付けにおいて、金属ピンの熱容量が大きく、充分な予熱が行なえない場合でも、品質の良いスルーホール半田付けを実現する。
【解決手段】被半田部分として、特にスルーホールの内面と金属ピンの予備加熱を適切に行うため、貫通孔を持った筒状半田鏝を使用し、半田鏝を被半田付け部分に接触させる、及び／又は貫通孔に不活性気体を流して、加熱気体を被半田付け部分に供給し予備加熱することにより、適切なスルーホール半田付けが達成できるようにする。 （もっと読む）

【課題】プリント基板や電子部品などが焦げることを回避して、安定した半田状態を得ることができ、安全性が高い半田付け装置を提供する。
【解決手段】半田付け装置１１０は、（ａ）開口部１５２が尖端に形成されており、開口部１５２に向かって窄む錘状空間が内部に形成された錐体ノズル１５０と、（ｂ）錘状空間にレーザ光１１３を集光させる光学システム（コリメータレンズ１２１、ミラー１２２、集光レンズ１２３など。）と、（ｃ）錘状空間に糸半田１１１を供給する半田供給手段（糸半田供給装置１６０、パイプ１３０など。）とを備え、（ｄ）レーザ光１１３を集光させて得られた収束光１１５で錘状空間に供給された糸半田１１１の下方先端部分を溶融させて得られた溶融玉１１２が、開口部１５２から供給される。 （もっと読む）