【課題】本発明は、使用に便利である電気半田ごてヘッドを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の電気半田ごてヘッドは、電気半田ごての熱伝導棒に接続される熱伝導パイプと、前記熱伝導パイプに固定される接続装置と、前記接続装置に固定される第一加熱ブロックと、前記接続装置にスライド可能に装着される第二加熱ブロックと、前記接続装置に回動可能に装着される操作装置と、を備え、前記操作装置はギヤを備え、前記第一加熱ブロックは第一挟持部を備え、前記第二加熱ブロックは、第二挟持部及び前記ギヤに噛み合う複数のラックを備え、前記ギヤを回動すると、前記ギヤは、前記ラックに噛み合って、前記第二加熱ブロックを前記第一加熱ブロックに対してスライドさせて、前記第一挟持部と前記第二挟持部との間の距離を調節する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、使用に便利である電気半田ごてを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の電気半田ごては、ハンドルと、ハンドルの内部に設置される加熱柱と、ハンドルの内部にスライド可能に設置される調節部材と、中央部が前記加熱柱に枢着される第一こてヘッド及び第二こてヘッドと、を備え、前記第一こてヘッド及び第二こてヘッドの第一端は前記調節部材に枢着され、前記調節部材をスライドさせて、前記第一こてヘッド及び第二こてヘッドの第二端は向かい合って移動して近付くか又は相反する方向に向かって移動して離れる。 （もっと読む）

【課題】 円柱状端子に導線を半田付けするのに適した半田ごてを提供することである。
【解決手段】 円柱状端子に導線を半田付けするのに適した半田ごてであって、こて先と、該こて先を加熱する加熱部と、手で握る把持部と、電源に加熱部を接続するコードとから構成され、該こて先には、円柱状端子を取り巻くように円弧状の溝が形成されていることを特徴する。 （もっと読む）

【課題】フラックスの飛散を防止するとともに、詰まりの生じにくい半田鏝を提供し、電子機器の半田付け工程において、一回の半田付けに供される半田の量を一定にし、且つ良好に半田付けする。
【解決手段】糸半田が通過可能な内径を有し、両端が開口した筒状の半田鏝であって、
ａ）窒化アルミニウムまたは炭化ケイ素の単一材料で形成され、
ｂ）前記筒９の先端部で半田を溶融させるための加熱手段８が前記筒９に設置されており、
ｃ）前記筒９が前記加熱手段８よりも下方に突出ている、
ことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】鉛フリーはんだを使用する場合であっても、電子部品を損傷させることなく且つ容易にはんだ付けを行うことができるはんだこて装置を提供する。また、はんだこて装置を簡単な構成によって実現する。
【解決手段】ヒータ５及び吹出口１ｂが設けられたはんだこて１と、こて先１ａの先端近傍に設定された所定位置の温度を測定する温度センサ１０と、吹出口１ｂから温風を吹き付ける温風発生装置６と、はんだこて１が接続された制御装置２と、所定の報知を行う報知手段１２とを備える。制御装置２では、温度比較部１３が、温度センサ１０による測定温度が所定の第１設定温度を超えると予熱の完了を検出する。そして、動作制御部１５は、温度比較部１３によって予熱の完了が検出されると、その旨を報知手段１２から報知させる。 （もっと読む）

【課題】パッケージ裏面にグランド部を有するＩＣを実装したＩＣ実装基板において、ＩＣと基板のグランド接続を確実にし、ＩＣの交換の作業性を向上すること。
【解決手段】ＩＣ１０を実装する基板２０には、ＩＣグランド部１３と対向する位置にＩＣグランド部と接続する基板グランド部２１と、基板グランド部の領域に基板を貫通し基板グランド部よりも小さい貫通穴２３を有する構成とする。そして、半田接合により実装されたＩＣ１０を基板２０から取り外す場合、貫通穴２３を通して半田ごて３０の先端をＩＣグランド部１３に当てて加熱し、ＩＣグランド部と基板グランド部を接合していた半田を溶解する。 （もっと読む）

【課題】半田こての使用を確実に検出する、簡単な構成手段を用いた半田付けシステムを提供する。
【解決手段】半田こて１及び半田付け部署１０を備えた半田付けシステムにおいて、半田付けシステムの使用を検出する、又は、半田付けシステムの異なる複数の操作パラメータを設定できる、複数のタッチセンサ式のボタンが設けられている、半田付けシステムを提供する。 （もっと読む）

【課題】熱容量などが異なるリードを熱圧着する場合に、温度が異なるヒータチップを用いて複数回熱圧着作業を行う必要を無くし、一度に全てのリードを適切な条件で熱圧着できるようにする。
【解決手段】水平な下辺とその両端から立上がる左右一対の腕部とを備え、両腕部の上端を加圧装置の加圧ヘッドに固定する給電端子とする一方、両給電端子間に加熱電流を供給することによって発熱させる熱圧着用ヒータチップにおいて、下辺にはこの下辺の押圧面を仕切ると共に前記加熱電流を迂回させる迂回路（１２）が形成され、迂回路（１２）で仕切られた異なる押圧部（１４、１６）に迂回路（１２）から伝わる熱量が異なるようにした。 （もっと読む）

【課題】作業効率を向上できる。
【解決手段】把持部２０とこて先１１との間において、こて先１１の角度を変更可能な角度変更部１２をそなえる。 （もっと読む）

【課題】半田の溶融状態を適切に判別し、半田付け作業を最良の状態で行う。
【解決手段】基板８または半田ごて７ａを載置した可動部１ａを有する移送部１を移送させ、基板と半田ごてを接触させて半田付けを行う際の半田溶融検出方法であって、基板と半田ごてが接触して移送部を停止した直後からの可動部に加わる接触力の変化量を推定する変化量推定ステップと、変化量推定ステップにおいて推定した変化量に基づいて、半田の溶融状態を検出する半田溶融検出ステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】半田ごてのこて先を交換するにあたって、半田付け作業時等のこて先が熱くなっている場合であっても、容易にこて先を交換することができる。
【解決手段】半田ごては、先端１０ａが半田を溶融可能に構成され基端に雄端子２４が設けられたこて先と、雄端子２４と係着可能とされた雌端子６１が内蔵され雄端子２４と雌端子６１とが係着することによってこて先１０と一体とされるこて本体５０とを備えている。こて先１０の外周に、断熱性を有し且つこて先１０の基端近傍を被覆するグリップ部（グリップ）２７を設け、グリップ部２７の内部には、内部の内方へ突出する突出部が複数設けられていて、突出部の内周面が前記こて先１０の基端近傍の外周面と密着し、突出部同士の間には空気層が形成されている。 （もっと読む）

【課題】高温度高湿度下においても電極部を確実に防湿保護でき、かつ電子部品のリペアを容易にする。
【解決手段】電子部品やそれが実装された電子回路基板１を、耐湿性および絶縁性を有する第１のコーティング剤で被覆して第１の被膜５１を形成し、さらに第１のコーティング剤に増粘作用を有する添加剤を加えた第２のコーティング剤を塗布して第２の被膜５２を形成して、実装構造体を被覆する。電子部品が挿入タイプであっても、そのピン状電極部４４を少なくとも第２の被膜５２によって十分な厚さで被覆保護できる。また、第１、第２のコーティング剤の主成分が同じであるので、電子部品のリペア時には同じ溶剤で第１、第２の被膜５１、５２を選択的に溶解または軟化させることができる。 （もっと読む）

【課題】半田ブリッジの除去の作業効率を向上させることができる半田コテを提供する。
【解決手段】プリント基板に半田付けされたIＣパッケージ５０の隣接するリード５１間に先端部１１を挿入して半田６０を溶融させ、溶融された半田６０を表面張力によって孔１２内吸い上げるようにした。 （もっと読む）

【課題】主に各種電子機器に用いられる電池ユニットに関し、容易に製作が行え、安価で、確実な電気的接離が可能なものを提供することを目的とする。
【解決手段】温度ヒューズ４の端子４Ａが半田付けされるランド２Ｂ上面外周に枠壁部８を設けると共に、この枠壁部８内方で端子４Ａをランド２Ｂに半田接続することによって、温度ヒューズ４の端子４Ａをランド２Ｂへ半田付けする際、半田５がランド２Ｂ上面から外方へ流出して、半田ボール等が生じることを防ぐことができるため、別途これを取除く手間がかからず、安価で容易に製作が行えると共に、スイッチング素子３の端子３Ａ間の短絡等を防止し、確実な電気的接離を行うことが可能な電池ユニットを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】狭く微小なランド部位における端子やリード線の半田付けにおいて、位置を定めて的確に行なうことができ、しかも、使用する半田の量も、貫通孔に投入する糸半田の長さで加減することができる。その結果、小型で微小な半田付けを必要とする電子機器において、品質の良い製造を可能とする。
【解決手段】フラックスの飛散を防止するために、円筒形の貫通孔を持つ鏝先を使用し、鏝先の開口部に凸状の突出部を形成させた。この凸状突出部をリード線やランドの半田付け部位に接着させて加熱することにより、適切な部位に半田付けを行うことができるようにする。 （もっと読む）

【課題】自動半田コテには半田付け位置でソフトランディングと、半田付けの曖昧さを吸収することが要求される、一方、市販の手半田コテは人手の習熟度が必要となっていて、その半田作業のデータ化が図られていない。
【解決手段】本発明は、ワイヤーアクチュエータで半田付け位置でのソフトランディングを可能とし、半田コテの保持器に回転、揺らぎ機能をもたせた、さらには市販の手半田コテの半田条件のデータ化を図るために半田コテを市販の半田コテとし、該コントーラ、自動半田供給機、制御コントローラ、パソコンを組み合わせた。 （もっと読む）

【課題】線材を簡単に装置本体外に導出できるようにする。
【解決手段】カートリッジに巻回された軟質な材質からなる線材を一対のローラで挟持し、一方の繰り出しローラ４２を操作して線材をガイド部材６０側に繰り出す。線材はガイド部材本体内および導出用パイプを通って外部に導出される（引き出される）。ガイド部材は装置本体に対して着脱自在であるので、線材をガイド部材内を通すときは、ガイド部材を装置本体より外した状態で行う。ガイド部材を外して線材の挿通作業をするので、線材の先端部側を曲げることなく、簡単に通すことができるから、作業効率を改善できる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、長期間使用しても、経時的にヒーター温度が所望温度に上がり難くなることのない電気ごてを提供することにある。
【解決手段】 本発明の電気ごては、銅からなる本体３と本体３の表面に施した磁性体製金属層４とを有するヒーター部２と、該ヒーター部２の外周に設けた誘導加熱用コイルとを有する電気ごて１であって、電気ごて１は本体３と磁性体製金属層４との間に、放電被覆加工により形成されかつ磁性体製金属層４と同質のアンカー層５を有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】はんだ付けすべきピン状端子の列の方向に壁などの障壁がある場合でも、上記ピン状端子を障害なくはんだ付けすることができる移動はんだ付け用はんだ鏝を得る。
【解決手段】はんだ鏝２２における鏝先２３の先端面３５に、移動はんだ付け時にピン状端子３８が通過する端子嵌合溝３９を、上記はんだ鏝２２の移動方向に上記先端面３５を横断するように形成すると共に、該端子嵌合溝３９に溶けたはんだを供給するためのはんだ供給溝４０を、該端子嵌合溝３９と交差する向きに上記先端面３５を横断するように形成し、かつ、該はんだ供給溝４０の一端に、糸はんだ２４の先端を当接させて溶融させるためのはんだ溶融溝４２を連設する。 （もっと読む）