【課題】電極表面がＳｎ系金属からなる電子部品を基板上に搭載し、基板の電極と電子部品の電極とを導電性接着剤を介して接続してなる電子部品の実装構造において、良好な導通性を確保する。
【解決手段】電子部品２０の電極２１の表面と導電性接着剤３０との界面にて、導電性接着剤３０は、樹脂３１から導電フィラー３２が露出して電子部品２０の電極２１と接触しているものであり、この界面にて単位面積当たりに露出する導電フィラー３２の面積割合を、フィラー露出率とすると、このフィラー露出率は４％以上である。 （もっと読む）

【課題】導電性接着剤を利用した能動素子を基板内に実装するときに発生する工程上の難点を解決し、新しい有機基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の能動素子が実装された有機基板の製造方法は、銅配線または銅配線及びビアが形成された第１銅箔積層板の上部に銅配線、ビア及び空洞が形成された第２銅箔積層板を積層する工程（ａ）と、半導体ウエハーの上部に異方性導電性接着剤または非導電性接着剤を塗布した後、個別のチップにダイシングされた半導体チップを第２銅箔積層板に形成された空洞の内部に位置させ、熱と圧力を加えて第１銅箔積層板の銅配線とフリップチップ接続させる工程（ｂ）と、半導体チップが接続された第２銅箔積層板の上部に銅配線または銅配線及びビアが形成された第３銅箔積層板を積層する工程（ｃ）と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品を配線パターンの搭載部に確実に固着させることで、接続信頼性の確保を図ることが可能なプリント配線基板の配線パターンおよびその形成方法を提供する。
【解決手段】フォトＩＣ１０には、絶縁基板２１に形成され、導電性粉体である銀粉体を含有する銀ペースト７０を介在させて受光ＩＣチップ３０およびチップコンデンサ４０が搭載部２２ｂに搭載され固着されるプリント配線基板２０の配線パターン２２が設けられ、搭載部２２ｂには、銀粉体と同じ金属で形成された銀めっき層２２４が設けられている。 （もっと読む）

【課題】この発明はＴＣＰを回路基板にシート部材を介して圧着するとき、シート部材に張力が発生してＴＣＰが位置ずれするのを防止した実装装置を提供することにある。
【解決手段】下降方向に駆動されて複数のＴＣＰ４の他端部を、側辺部に実装部品６と粘着テープ２が貼着された端子部７とが設けられた回路基板３の端子部に粘着テープを介して加熱しながら圧着する複数の加圧ツール５ａ〜５ｃと、複数の加圧ツールによってＴＣＰの他端部を回路基板３の端子部に圧着するときに回路基板とＴＣＰの接続部分と加圧ツールの間に介在してその加圧ツールに溶融した粘着テープが付着するのを防止するシート部材９と、ＴＣＰの他端部を回路基板の端子部にシート部材を介して複数の加圧ツールによって圧着するときに、数の加圧ツールによる圧着を異なるタイミングで行なわせる制御装置を具備する。 （もっと読む）

【課題】簡素な構成の熱圧着装置で、接着剤を用いて電気部品を効率良く実装可能な実装技術を提供する。
【解決手段】本発明の熱圧着装置は、剛性材料からなるステージ２と、ステージ２に装着され弾性材料からなる圧着部材３と、圧着部材３に対して上方に対向配置され、上下動可能に構成された加熱機構４とを有する。加熱機構４の本体部４０には、熱圧着に使用する接着剤に対する加熱領域に応じた大きさの加熱押圧面４０ａが形成されている。 （もっと読む）

本発明は、電子アセンブリ４００及びその製造方法８００、９００、１０００、１２００、１４００、１５００、１７００に関する。アセンブリ４００は、はんだを使用しない。Ｉ／Ｏリード４１２を有する構成要素４０６又は構成要素パッケージ４０２、８０２、８０４、８０６が、平面基板８０８上に配置８００される。このアセンブリは、電気絶縁材料９０８を用いてカプセル化９００され、基板８０８を貫通して構成要素のリード４１２まで、バイア４２０、１００２が形成され又はドリルで開けられる１０００。次いで、アセンブリはめっき１２００され、カプセル化及びドリル工程１５００が繰り返されて、所望の層４２２、１５０２、１７０２を構築する。平面基板８０８を可撓性基板２０１６として、アセンブリ２０００を曲げて、様々な筐体に適合させることが可能である。
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取付け方法と、そのような方法を用いて製造される装置が開示される。ある実施例においては、この方法は、基板にキャップされたナノ材料を配置する工程と、配置後のキャップされたナノ材料上に電子部品を配置する工程と、配置後のキャップされたナノ材料および配置されたダイを乾燥させる工程と、乾燥後の配置された電子部品および乾燥後のキャップされたナノ材料を３００℃以下の温度で焼結して、電子部品を基板に取付ける工程とを備える。この方法を用いて製造される方法もまた記載される。
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【課題】圧着工程中における位置ずれを防止し、適切な処理を可能とする。
【解決手段】電子部品の実装装置１００は、接合材Ｓを介して電子部品Ｈが載置された基板Ｐに対して、所定の加熱温度と加圧力をもって作用し、電子部品Ｈを基板Ｐに本圧着する本圧着ユニット５と、加熱及び加圧による処理の際に、加圧の作用方向と交差する方向における、基板Ｐに対する電子部品Ｈの変位を検出し、基板Ｐと電子部品Ｈとの相対位置を補正する補正手段３５，３６，３７と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板検査装置のフットプリントを低く抑える。
【解決手段】液晶パネルユニット１０を固定する検査ステージ２０に対向して撮像手段４０を設ける。検査ステージ２０は、撮像手段４０の中心軸Ｃを通る線型軸Ｙに沿って平行移動させ及びその線形軸Ｙ上に設けた回転軸Ｄ周りに回転移動させる２軸のステージ駆動手段２１を備え、ステージ制御手段２２によって制御される。撮像手段４０はその中心軸Ｃ周りに回転できるようカメラ駆動手段４１を備え、その回転がカメラ制御手段４２によって制御される。ステージ制御手段２２は前記２軸の各移動によりパネルユニット１０から画像を取得しようとするショット位置を撮像手段４０の中心軸Ｃ上に位置合せする機能を有し、カメラ制御手段４２は撮像手段４０を回転させて、各ショット位置におけるパネルユニット１０の液晶電極端子１１の向きに対して撮像手段４０が常に一定の向きとなるように方位合せする機能を有する。 （もっと読む）

電子部品の組立品を提供する方法およびこれを踏まえた組立品であって、電子部品は部品端子を有する。第１の面および第２の面を有する導電性天板が提供される。次に部品端子は異方性導体を用いて天板の第１の面に接続される。パターンは天板の第２の面に印刷される。天板の残りの部分が部品端子を相互接続する電子回路を形成するように、パターンに基づいて天板の部分が取り除かれる。
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【課題】 基板の変形を矯正し、適切な処理を可能とする。
【解決手段】電子部品の実装装置１００は、基板を支持する貼付けステージ１５と、貼付けステージに設けられ、基板Ｐの実装部位９を支持する貼付けバックアップステージ１６と、貼付けバックアップステージ１６に対して所定の加熱温度と加圧力をもって作用する貼付けツール１７と、を有し基板Ｐに接合材Ｓを貼付ける貼付けユニット３を有し、複数のユニット２，４，５の間で基板Ｐを搬送する搬送機構と、を備え、バックアップステージ１６に設けられ、載置された基板Ｐの変形を矯正する基板矯正手段１９を備えた。 （もっと読む）

【課題】 不要な電極間の短絡がなく、簡単な接続工程で、確実な接続が可能な接続構造を提供する。
【解決手段】 本発明の導電粒子を用いた接続構造は、対向する電極間(115a,115b)に導電粒子 (122)を設置し、磁界を印加して接続する接続構造において、導電粒子(122)は、磁性を有した金属粒子(120)を接着剤層(121)により被覆したものを用い、所定の電極部に磁界を印加した状態で加圧し加熱してなるものである。 （もっと読む）

【課題】接着剤を介して接続されたフレキシブル基板とリジッド基板に対してリペア処理を行う際に、剥離したフレキシブル基板を再利用することができる基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】導電性接着剤５を介して接着されたリジッド基板１とフレキシブル基板３を、導電性接着剤５の熱硬化性樹脂のガラス転移温度以上に加熱した状態で、フレキシブル基板３を、第１および第２の電極２，４の長手方向Ｈへ引き剥がして、リジッド基板１からフレキシブル基板３を剥離する。 （もっと読む）

【課題】作業性と導電性および熱伝導性に優れ、導電性フィラーを高充填しても変わらない接着力を有する導電性接着剤を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、シランカップリング剤および導電性フィラーを含み、エポキシ樹脂は、25℃で250mPa・s以下の粘度で2官能以上の反応基を有する液状エポキシ樹脂をエポキシ樹脂の全量に対して10〜90質量%含有し、硬化剤は、25℃で10000Pa・s以下の粘度を有する液状フェノール樹脂を含有し、液状フェノール樹脂の含有量は、エポキシ樹脂と硬化剤の合計量に対して20〜70質量%であり、導電性フィラーは、(a)D₅₀が5〜10μm、タップ密度が4.0g/cm³以上、比表面積が0.35m²/g以下であるリン片状の第１の導電性フィラーと、(b)D₅₀が1〜5μm、比表面積が0.6m²/g以上、D₉₀/D₁₀が8以上となる粒度分布を有する第２の導電性フィラーとからなり、(b)/(a)の混合比が0.1〜1で、導電性フィラー全体の含有量は、全量に対して85〜95質量%である。 （もっと読む）

【課題】導通信頼性の高い電気装置を得る。
【解決手段】配線基板２０と、少なくとも片面に接続端子２７が配置された電気部品２５とが硬化接着剤層１２ａにより固定されている電気装置１において、硬化接着剤層１２ａが、第一の硬化領域１５ａと、第一の硬化領域１５ａよりもガラス転移温度が低い第二の硬化領域１８ａを有する。第一の硬化領域１ａと第二の硬化領域１８ａは配線基板２０上の異なる位置に配置する。特に、細長い電機部品２５を接続する場合には、その両端部を第一の硬化領域１２ａで接続し、その両端部の間を第二の硬化領域で接続する。 （もっと読む）

【課題】絶縁性接着剤樹脂に含まれる低分子成分に起因するマイグレーション不良の発生を抑えて、隣接配線電極間の狭ピッチ化に対応することができる電極接合構造体及び電極接合方法を提供する。
【解決手段】複数の第１の電極を有する第１の回路形成体と、それぞれの第１の電極に対向して配置された複数の第２の電極を有する第２の回路形成体と、第１の回路形成体と第２の回路形成体との対向領域に配置されて両者を接合する第１の絶縁性接着剤樹脂と、対向領域の縁部に隣接する外側領域において互いに隣接する第２の電極間に配置されて、第１の絶縁性接着剤樹脂が互いに隣接する第２の電極のそれぞれに接触することを妨げる第２の絶縁性接着剤樹脂とを備える。 （もっと読む）

【課題】比較的低温で導通接続部を形成することができる導電性接着剤であって、導通接続部を形成した後に、異常電流が流れる事態が生じた場合に、導通接続部が回路の保護デバイスとしての機能を発揮して、電気的導通を低下させるかまたは遮断することができる導電性接着剤の発明を提供する。
【解決手段】この発明の導電性接着剤は、樹脂成分に加えて、導電性フィラー成分として少なくとも形状記憶合金フィラー粒子を含んでなることを特徴とする。また、この導電性接着剤を硬化させることによって形成される導通接続部は、所定の温度範囲以下である場合には低抵抗を示して十分な電気的導通を保持するが、所定の温度範囲に達するかまたはその温度範囲を越えると高抵抗を示すようになることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＢＧＡ，ＬＧＡ等の大型半導体パッケージを実装した回路板において、外部ストレスによるはんだ接合部への影響を軽減して、はんだ接合部の接合不良を回避することができるとともに、リワークを容易に行うことができる。
【解決手段】プリント配線板１１と、パッケージ裏面に複数のはんだ接合部１４，１４，…，１４を有し、この各はんだ接合部１４，１４，…，１４のはんだ接合により、上記プリント配線板１１に実装された半導体パッケージ１５と、上記プリント配線板１１の上記半導体パッケージを実装した実装面部において上記はんだ接合部１４，１４，…，１４の一部を局所的に複数箇所で補強する、はんだフラックス機能を具備した補強材料により形成された補強部１６とを具備する。 （もっと読む）

【課題】接着強度と電気的接続信頼性が高く、ポリイミド樹脂フィルムを接続する場合でも有効に固着と電気的接続を行うことができ、また高温多湿下で使用しても電気的接続信頼性が低下しない接続材料を得る。
【解決手段】相対する電極を有する被接続部材を接続する接続材料は、主剤であるエポキシ樹脂と硬化剤である潜在性硬化剤からなる熱硬化性樹脂を含有する接着剤成分中に、ガラス転移温度が５０℃以下の平均粒径３０〜３００ｎｍの架橋ゴムからなるエラストマー微粒子を５〜３０重量％の範囲で含んでおり、硬化後の３０℃における弾性率が０．９〜３ＧＰａ、弾性率測定時のｔａｎδのピーク温度で表されるガラス転移温度が１００℃以上、及び引張り伸び率が３％以上のものである。 （もっと読む）

【課題】異方導電性フィルムとの接着力信頼性の高いフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】フレキシブル金属箔積層ポリイミドフィルムと異方導電性フィルムの積層体であって、異方導電性フィルムの接した部分の該フレキシブル金属箔積層ポリイミドフィルムのポリイミド面露出割合が３０〜８０％となるようにパターニングした際、初期の接着力が０.８ｋＮ／ｍ以上であり、８５℃８５ＲＨ％２５０時間処理後に該フレキシブル基板と該異方導電性フィルムとの密着力が０．６ｋＮ/ｍ以上である、積層体。 （もっと読む）