【課題】電極間の導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法は、電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２上に、異方性導電材料層３Ａを配置する工程と、異方性導電材料層３Ａに光を照射することにより硬化を進行させて、異方性導電材料層３ＡをＢステージ化する工程と、Ｂステージ化された異方性導電材料層３Ｂの上面３ａに、電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４をさらに積層する工程とを備える。異方性導電材料層３ＡをＢステージ化する際に、Ｂステージ化された異方性導電材料層３Ｂの温度範囲２３〜１２０℃における最低溶融粘度を示す温度での貯蔵弾性率Ｇ’を５×１０^２Ｐａ以上、１×１０^５Ｐａ以下にする。導電性粒子５の１７０℃で２０％圧縮変形したときの圧縮弾性率は５．９×１０^２Ｎ／ｍｍ^２以上、５．９×１０^３Ｎ／ｍｍ^２以下である。 （もっと読む）

【課題】電極間の導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】接続構造体の製造方法は、電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２上に、導電性粒子５を含む異方性導電材料を用いた異方性導電材料層を配置する工程と、該異方性導電材料層の上面に、電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４を積層する工程と、第２の接続対象部材４の上面４ｃに、加熱圧着ヘッド１１を降下させる工程と、第２の接続対象部材４の上面４ｃから、上記加熱圧着ヘッド１１を引き上げる工程とを備える。接続構造体の製造方法では、上記加熱圧着ヘッド１１を降下させる際に、該加熱圧着ヘッド１１が第２の接続対象部材４の上面４ｃに接するまでの上記加熱圧着ヘッド１１の降下速度を５０ｍｍ／ｓ以上にする。 （もっと読む）

【課題】従来の方法では困難であった、ひとつの基板上への異なる高さのペーストの供給を確実に行うことができるペースト供給方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第１電極２ａに対応して設けられた開口３２ａを有するマスク３２を第１電極２ａに合致させてスキージングを行うスクリーン印刷によって第１電極２ａにペーストＰｔを供給する第１のペースト供給工程（ステップＳＴ２〜ＳＴ５）と、第２電極２ｂに対応して設けられたブロック状部材３２の開口３２ａからペーストＰｔを圧出するペースト圧出ヘッド８により第２電極２ｂにペーストＰｔを圧出しつつ、ペースト圧出ヘッド８を基板２に対して相対的に上下方向に離間させることにより、第１のペースト供給工程によって第１電極２ａに供給されたペーストＰｔの高さよりも高い高さのペーストＰｔを第２電極２ｂに供給する第２のペースト供給工程（ステップＳＴ７〜ＳＴ１１）を実行する。 （もっと読む）

【課題】
低温短時間硬化が可能で、かつ保存安定性に優れる回路接続用材料を提供すること。
【解決手段】
第一の基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材とを、前記第一の回路電極及び前記第二の回路電極を対向配置させた状態で接続するための回路接続材料であって、遊離ラジカルを発生する硬化剤と、ラジカル重合成物質と、２級チオール基を有する化合物とを含有し、２級チオール基を有する化合物の分子量が４００以上２０００未満である、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】電子部品と基板との間の接続を樹脂によって強固に補強できる電子機器の製造方法を提供する。
【解決手段】一つの実施の形態に係る電子機器の製造方法によれば、前記電子機器は、基板と、前記基板に設けられた複数のパッドと、前記基板と対向する底面を有した部品本体と、前記部品本体の底面に配置された複数の端子と、前記部品本体の底面に配置されるとともに加熱されることで酸化膜を除去する熱硬化性の樹脂と、を備えた電子部品と、を具備する。まず、前記電子部品を前記基板に載置し、前記基板に載置された前記電子部品を加熱して前記樹脂を軟化させ、軟化した前記樹脂を流動させて前記電子部品と前記基板との間に存在するガスを外に押し出すとともに、前記樹脂を前記電子部品と前記基板との間に充填し、前記電子部品をさらに加熱することで、前記電子部品と前記基板との間に充填された前記樹脂を硬化させる。 （もっと読む）

【課題】速やかに熱硬化させることができ、更に導通信頼性を高めることができる異方性導電ペースト、並びに該異方性導電ペーストを用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電ペーストは、光硬化性化合物と、熱硬化性化合物と、光重合開始剤と、熱硬化剤と、熱伝導率が２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるフィラーと、導電性粒子５とを含む。本発明に係る接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を電気的に接続している硬化物層３とを備える。硬化物層３が、上記異方性導電ペーストを硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】接着剤を用いて異なる実装方式の電気部品を効率良く実装することができる実装方法を提供する。
【解決手段】本発明は、ヘッド本体８に所定のエラストマーからなる圧着部材８を有する熱圧着ヘッド７を用いてガラス基板１上に電気部品を実装する実装方法である。本発明においては、ＩＴＯ電極を有する液晶表示装置用のガラス基板１上の実装領域３に異方導電性接着フィルム４を全面的に配置した後、ＣＯＧ方式の電気部品とＦＯＧ方式の電気部品をこの実装領域３に配置し、異方導電性接着フィルム４に対応する大きさの圧着部材８を用いて電気部品を一括して熱圧着する工程を有する。熱圧着工程では、実装領域３に全面的に配置した異方導電性接着フィルム４の結着樹脂を熱圧着ヘッド７を用いて熱圧着して熱硬化させることにより、ＩＴＯ電極を封止する工程を兼ねる。 （もっと読む）

【課題】テープ部材の残量によらずテープ部材を安定的に供給してＡＣＦテープの切片の基板への取り付け精度を高めることができるテープ貼着装置及びテープ貼着方法を提供することを目的とする。
【解決手段】リール２３がＡＣＦテープ４の切片４Ｓの長さＬｓ分のテープ部材Ｔｐを繰り出すときに回転したリール２３の回転角度φを検出し、検出したリール２３の回転角度φとＡＣＦテープ４の切片４Ｓの長さＬｓとから、リール２３に巻き付けられたテープ部材Ｔｐの巻き付け半径Ｒを算出する。そして、算出したテープ部材Ｔｐの巻き付け半径Ｒが大きいときほど小さい回転速度Ｗでリール２３を回転させるようにする。 （もっと読む）

【課題】導電接続構造において、複数の被導電接続部材間を自由な形状でかつ簡易なプロセスで接続することを可能とする。
【解決手段】導電接続構造２は、複数の被導電接続部材３１、３２が導電接続フィルム１を介して接続されたものである。導電接続構造２は、導電接続フィルム１として、未硬化若しくは半硬化の硬化性樹脂フィルム１１と、硬化性樹脂フィルム１１の少なくとも一方の面に形成され、複数の被導電接続部材３１、３２と接続される導電接続部２１Ｃを有する導電パターン２１とを備え、導電パターン２１において少なくとも導電接続部２１Ｃの接続側の面が露出したものを用い、導電接続時に導電接続フィルム１を硬化及び成形して、複数の被導電接続部材３１、３２が導電接続されたものである。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＤモジュールに搭載される部材の端部を良好に検出すること。
【解決手段】端部検出装置１０は、ＦＰＤモジュールに搭載される部材を載置する載置面に、入射光を乱反射する仕上げ処理が施されたヘッド部１３と、ヘッド部１３に載置される部材の端部を撮像して画像を出力する撮像部１４と、を備える。また、撮像部１４が有するレンズ１４ａの光軸に対して、レンズ１４ａより外側の領域へ傾けた位置に配置され、部材及び載置面に光を照射する光源１１と、画像に含まれる部材及びヘッド部１３の載置面のコントラスト比を求め、コントラスト比が閾値を超える領域を、部材の端部として検出する端部検出部１５と、を備える。端部検出部１５は、ＡＣＦを部材に貼り付ける場合にＡＣＦの端面を部材の端面に合わせて、ＡＣＦを正確に切断できるように位置を調整する指示を行う。 （もっと読む）

【課題】はんだ部の周囲を被覆する樹脂硬化部の熱伝導性を高め、放熱性を向上させることができる熱硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、融点が２４０℃以下のはんだ粒子、熱硬化性樹脂バインダー、無機フィラー、及びフラックス成分として、末端にカルボキシル基を有する、特定の構造の脂肪族カルボン酸化合物が含有されている。 （もっと読む）

【課題】より不都合の少ないパッドを有した基板アセンブリや電子機器を得る。
【解決手段】実施形態にかかる電子機器にあっては、筐体と、筐体内に収容された基板と、基板上に設けられ、第一の部品の電極が接合剤を介して接合される矩形状の第一の領域と、当該第一の領域から少なくとも部分的に突出して第一の部品とは電極の配置が異なる第二の部品の電極が接合剤を介して接合される矩形状の第二の領域と、を有した複数のパッドと、複数のパッドのそれぞれの第一の領域に接合剤を介して接合された電極を有した第一の部品、および複数のパッドのそれぞれの第二の領域に接合剤を介して接合された電極を有した第二の部品、のうち一方と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】はんだ材を用いることなく、接合界面のクラックの発生の抑制を図ることのできる電子部品の表面実装方法及び電子部品が実装された基板を提供する。
【解決手段】絶縁性基材１０上に、導電性回路２１と、導電性回路２１の表面側に形成される熱可塑性樹脂で構成されるレジスト３０とを設ける工程と、電子部品４０の電極４１の表面に金属層５０を設ける工程と、電子部品４０の金属層５０を、レジスト３０に押し当てながら、金属層５０の表面に略平行な方向に振動する超音波振動による負荷を与えることで、レジスト３０を溶融により部分的に除去させて金属層５０と導電性回路２１とを接合させ、その後、超音波振動による負荷をなくして、溶融した熱可塑性樹脂を冷却により硬化させる工程と、を備える電子部品４０の表面実装方法であって、金属層５０は、そのせん断強度が導電性回路２１を構成する材料のせん断強度よりも低い材料からなる薄い層で構成される。 （もっと読む）

【課題】回路部材同士を接続する際の接続プロセス性に優れる回路接続用接着フィルム並びに回路接続構造体を提供すること。
【解決手段】加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤、ラジカル重合性物質、フィルム形成性高分子、及び導電性粒子を含み、ラジカル重合性物質として、２５℃での粘度が１００，０００〜１，０００，０００ｍＰａ・ｓであるウレタンアクリレート及び／またはウレタンメタアクリレートと、ジシクロペンテニル基またはトリシクロデカニル基を有するアクリレート及び／またはメタアクリレートとが含有され、ラジカル重合性物質１００重量部に対して８０〜１８０重量部の前記フィルム形成性高分子を含有することを特徴とする回路接続用接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で有機膜の除去を行い、清浄な電極表面を露出させた後、直ちに電子部品の実装工程に移る。
【解決手段】少なくとも電極２ａ上が有機膜４で被覆された配線基板２が載置される載置部３と、載置部３に載置された配線基板２の有機膜４を削り取る研削部材５と、研削部材５を移動させる移動機構６と、有機膜４が削り取られた電極２ａ上に接着剤７を介して搭載された電子部品８を熱加圧する加熱押圧ヘッド９とを備える。 （もっと読む）

【課題】熱硬化型接着剤が硬化した樹脂部を検査対象とする場合において、樹脂部の分布状態の良否を適正に判定することができる樹脂部の分布状態の良否を適正に判定することができる電子部品の実装状態検査方法を提供する。
【解決手段】基板３の電極３ａ上に端子４ａを有するチップ型電子部品４を半田粒子入りの熱硬化型接着剤を介して搭載した後、この基板３を加熱することにより半田粒子を溶融させて端子４ａと電極３ａとを接合する半田部１５ａを形成するとともに、熱硬化型接着剤を硬化させて樹脂部１５ｂを形成した状態の実装済基板において、基板３に実装されたチップ型電子部品４を撮像して画像データを取得し、この画像データに基づき基板３上におけるチップ型電子部品４の装着状態を検査するとともに樹脂部１５ｂのチップ型電子部品４の周囲における分布状態を検査する。 （もっと読む）

【課題】筺体と電子部品との固定の信頼性を向上することのできる電子機器を提供することを課題とする。
【解決手段】
電子機器は、筐体（４）と、前記筐体の内面である第１の面（１４）に設けられた信号配線（２０）と、前記筐体に収容され、前記筐体の前記第１の面と対向する面（１３）に、前記信号配線と電気的導通をとるための導電性部材（１２）が設けられた電子部品（１０）であって、導電性を有する導電性接着剤（２３）によって、前記導電性部材が前記信号配線と電気的導通をとるように、前記筐体の第１の面と固定されており、さらに、前記導電性接着剤より高い接着力を有する補強用接着剤（２４）によって、前記筐体の第１の面と固定された電子部品とを具備する。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣ上に接着・載置した電子部品がＦＰＣから剥離・脱落し難い電子部品ユニットを提供することを目的とする。
【解決手段】外部と電気的な接続を図る端子１４を有する電子部品１０と、可撓性を有するフィルム２５と金属製のランド部２２を有する回路と金属製のランド部２２の周辺部を被覆するレジスト２６とを積層したＦＰＣ２０とを有し、電子部品１０がＦＰＣ２０上に載置されると共に端子１４とランド部２２とが電気的に接続され、ＦＰＣ２０の電子部品が載置された領域に近接して設けられ、レジスト２６に形成された開口部から第１の金属部２４を露出させ、電子部品１０と第１の金属部２４とを跨設するよう設けられた接着剤よりなる第１の接着部３０を有するので、電子部品１０とＦＰＣ２０間の接着力が従来よりも強く、電子部品１０がＦＰＣ２０から剥離・脱落しに難い電子部品ユニットを提供する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の回路基板への接合強度を向上させることができる電子部品接合方法を提供することを目的とする。
【解決手段】樹脂接着剤４を供給した後のリジッド基板１に対してブロア８によって気体を吹き付けることにより、樹脂接着剤４に含まれる水分および溶剤成分のうちのいずれかまたは両方を蒸散を促進した後、フレキシブル基板１１の電極１２をリジッド基板１の端子２とを位置合わせしてフレキシブル基板１１をリジッド基板１に熱圧着する。これにより、水分や溶剤成分などに起因するボイドの発生を有効に防止ことができ、フレキシブル基板１１のリジッド基板１への接合強度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】従来の回路基板より厚みの薄いガラス基板と半導体素子との接続に用いられた場合でも、優れた接続信頼性を維持しつつガラス基板の変形を抑制でき、しかもフィルム形成性にも優れる回路接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明は、接着剤組成物４ｂ及び導電粒子５を含有する導電性接着剤層３ｂと、接着剤組成物４ａを含有し、導電粒子を含有しない絶縁性接着剤層３ａと、を備え、絶縁性接着剤層３ａに含有される接着剤組成物４ａが、（ａ）フィルム形成材、（ｂ）エポキシ当量が２００〜３０００であるエポキシ樹脂及び（ｃ）潜在性硬化剤を含む回路接続用接着フィルム１０に関する。 （もっと読む）