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Fターム[5E319CC61]の内容

印刷回路に対する電気部品等の電気的接続 (35,455) | 接続方法 (5,332) | 接着方法 (424)

Fターム[5E319CC61]に分類される特許

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【課題】TABの長手方向の両側に予めACFを貼り付けても、一側を本圧着しているときに他側のACFが硬化することを防ぐFPDモジュールの組立装置および組立方法を提供する。
【解決手段】FPDモジュール組立ラインは、ACF貼付け部と、圧着ヘッド330と、TAB側遮熱機構340Aとを備える。ACF貼付け部は、TAB2の長手方向の一側に第1のACF層3aを貼り付けるとともに、TAB2の長手方向の他側に第2のACF層3aを貼り付ける。圧着ヘッド330は、第1のACF層3aを介してTAB2を表示基板1に熱圧着する。TAB側遮熱機構340Aは、TAB2を表示基板1に熱圧着するときに、TAB2の第2のACF層3aを熱影響から保護する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、回路部品を導電性接着剤で筐体に固定できる電子機器を得ることにある。
【解決手段】電子機器は、電気絶縁性を有する筐体(4)と、複数の接続端子(12)を有する回路部品(10)とを備えている。筐体(4)は、回路部品(10)が実装された実装領域(15)を有する内面(14)と;実装領域(15)に設けられ、回路部品(10)の接続端子(12)に対応するように隔壁(17)によって区画されるとともに、接続端子(12)が入り込んだ複数の接着剤充填部(16)と;筐体(4)の内面(14)に設けられ、接着剤充填部(16)に入り込んだ一端を有する複数の信号配線(20)と、を含んでいる。筐体(4)の接着剤充填部(16)に、回路部品(10)を実装領域(15)に固定する導電性接着剤(23)が充填されている。回路部品(10)の接続端子(12)は、導電性接着剤(23)を介して信号配線(20)に電気的に接続される。 (もっと読む)


【課題】電子部品搭載後の工程数を増やすことなく、高い接合強度が得られる上、はんだ付け性の低下を防止できるはんだ接合補強剤組成物、及びこれを用いた実装基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のはんだ接合補強剤組成物(5)は、その雰囲気温度を昇温開始温度である40℃から鉛フリーはんだ粉末のはんだ融点まで0.1〜0.2℃/秒の昇温速度で昇温し、続けて前記はんだ融点で10分間保持した際に、昇温開始直後から5〜7秒毎に粘弾性測定装置によりはんだ接合補強剤組成物(5)の粘度を測定した結果、昇温開始直後における粘度V(Pa・s)と、昇温開始直後からはんだ融点までの昇温時における最低粘度V(Pa・s)と、昇温後に前記はんだ融点で10分間保持した直後の粘度V(Pa・s)とが、V<V/10かつV>10Vの関係を満足することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】接続強度及び電気的特性を向上させる端子接続構造を提供する。
【解決手段】端子接続構造は、第1の回路基板10又は第1の電子部品に設けられた第1の接続端子12,13と、第2の回路基板20又は第2の電子部品に設けられ、第1の接続端子12,13と対向する第2の接続端子22,23と、を電気的に接続する端子接続構造であって、複数の異方性導電フィルム31,32を、第1の接続端子12,13と第2の接続端子22,23との間に積層して、加熱及び硬化させることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】冷却風によって圧着ヘッドの温度が変化する心配が無く、且つ、偏光板を傷つけないようにしながら、圧着ヘッドによる高温の輻射から偏光板を保護する。
【解決手段】電子部品実装装置は、圧着ヘッド21と、ヒータ22と、防熱板41と、冷却手段42とを備えている。圧着ヘッド21は、ヒータ22によって加熱され、表面に偏光板104aが配設されたパネル基板101の少なくとも一辺にドライバIC回路105を圧着する。防熱板41は、圧着ヘッド21がドライバIC回路105を圧着している圧着期間に、圧着ヘッド21と偏光板104aとの間に配置され、端部41bが圧着ヘッド21と偏光板104aに接近した状態で圧着ヘッド21の輻射熱を遮断する。冷却手段42は、圧着ヘッド21がドライバIC回路105を圧着していない非圧着期間に、防熱板41に対して空気を吹き付ける。 (もっと読む)


【課題】接着層と剥離層とが積層されてなる導電性フィルムを用いた電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】配線を有する電子部品の製造方法であって、表面に配線が設けられた基板に、接着層と剥離層とが積層されてなる接着フィルムを、接着層を表面に対向させて配置する配置段階と、接着フィルムを基板に対して押圧することにより、配線を接着層に挿入させて接着層を切断する切断段階と、切断された接着層の一方の接着層を表面から離間させる離間段階と、切断された接着層の他方の接着層から剥離層を剥離する剥離段階とを備える。 (もっと読む)


【課題】ガラス基板を有するパネルとFPCを接続する場合において、FPCを有機溶剤により洗浄しなくとも良好な接着力が得られ、しかも良好な外観を有する接続体を得ることが可能な回路接続材料を提供すること。
【解決手段】2官能以上のエポキシ樹脂と、潜在性硬化剤と、20℃において液状の単官能エポキシ樹脂と、水酸基を有する熱可塑性樹脂と、を含有する接着剤組成物を含む、回路電極を有する回路部材同士を接続するために用いられる回路接続材料7。 (もっと読む)


【課題】支持基材上に設けられたときに支持基材からの脱落が抑制され、同時に、回路部材同士を接続した接続体において十分な接着力及び接続信頼性を発現する回路接続材料を提供すること。
【解決手段】光又は熱によって硬化する硬化性樹脂と、窒素原子を有しないモノマー単位のみから構成されるアクリル樹脂と、を含有する、回路電極を有する回路部材同士を接続するために用いられる回路接続材料。 (もっと読む)


【課題】電極の種類が異なる複数の電子部品を一括して基板に実装する。
【解決手段】複数の電子部品のうちの第1電子部品および第2電子部品のそれぞれの電極を加熱する加熱部と、第1電子部品および第2電子部品のそれぞれの電極から放熱させる放熱部と、加熱部または放熱部と第1電子部品の電極との間に設けられた第1熱伝導部材と、加熱部または放熱部と第2電子部品の電極との間に設けられた第2熱伝導部材とを備え、第1熱伝導部材と第2熱伝導部材とは、単位時間当たりの伝導熱量が異なる。 (もっと読む)


【課題】狭ピッチ化、狭面積化された回路電極の接続において、十分に高い接着性を有すると共に、同一基板上で隣り合う回路電極間の絶縁性及び対向する回路電極間の導通性に優れる回路接続材料及びこれを用いた接続構造体を提供すること。
【解決手段】本発明は、接着剤組成物と、絶縁被覆導電粒子とを含有する回路接続材料であって、硬化後の40℃での弾性率が0.5〜1.0GPaであり、絶縁被覆導電粒子が、基材粒子と該基材粒子表面の少なくとも一部を被覆する金属めっき層とを有する導電粒子と、該導電粒子表面の少なくとも一部を被覆する絶縁性微粒子とを備え、かつ、導電粒子の粒子直径の20%圧縮変形時の圧縮弾性率が800〜3500N/mmである回路接続材料に関する。 (もっと読む)


【課題】チップ部品をフリップチップ実装するための、脂環式エポキシ化合物と酸無水物とを含有する接着剤組成物にアクリル樹脂を配合した場合に、接着力の低下、硬化物の白濁や着色、及び回路基板の配線の腐食という問題を同時に解決する。
【解決手段】回路基板にチップ部品をフリップチップ実装するための接着剤組成物は、脂環式エポキシ化合物と脂環式酸無水物系硬化剤とアクリル樹脂とを含有している。脂環式酸無水物系硬化剤の含有量は、脂環式エポキシ化合物100質量部に対し80〜120質量部であり、アクリル樹脂の含有量は、脂肪環式エポキシ化合物と脂環式酸無水物系硬化剤とアクリル樹脂との合計100質量部中に5〜50質量部である。アクリル樹脂は、アルキル(メタ)アクリレートと、アルキル(メタ)アクリレート100質量部に対し2〜100質量部のグリシジルメタクリレートとを共重合させた吸水率1.2%以下の樹脂である。 (もっと読む)


【課題】基板の反り変形が十分に抑制された回路部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】偏光フィルム層が設けられた非接着領域、及び当該非接着領域に隣接する接着領域を有する基板に、回路パターンが形成された電極面を有するチップ部品を接続してなる回路部品の製造方法であって、熱硬化性接着剤を介在させた状態で上記電極面が上記接着領域に対向するように上記チップ部品を上記基板に配置する配置工程と、上記接着領域と上記チップ部品とをステージ及び加熱ヘッドで挟み込むことにより熱圧着する熱圧着工程と、を備え、上記熱圧着工程において、上記基板の少なくとも上記非接着領域を非接触加熱手段によって加熱することを特徴とする回路部品の製造方法。 (もっと読む)


【課題】酸化防止皮膜としての有機膜を備える接続用電極を接続する導電性接着剤に関するものであり、製造工程を簡素化できるとともに、安価に、かつ信頼性の高い接続構造を構成できる導電性接着剤を提供する。
【解決手段】第1の接続用電極と第2の接続用電極とを接続する導電性接着剤であって、熱硬化性樹脂を含む接着剤成分と、導電性粒子と、少なくとも上記接続用電極の一方に形成されるとともに、水溶性プリフラックス処理によって形成された有機膜を分解する有機膜分解成分とを含んで構成される。 (もっと読む)


【課題】はんだ実装および基板としての信頼性向上を実現することが可能な部品実装基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁板と、該絶縁板上に設けられた、半導体部品を実装するためのランドを含む配線パターンとを備えた配線板と、端子パッドを有する半導体チップと、該端子パッドに電気的接続された、グリッド状配列の表面実装用端子とを備え、該表面実装用端子を介して配線板のランド上に実装された半導体部品と、配線板と半導体部品との間に密着性をもって設けられた樹脂部とを具備する。 (もっと読む)


【課題】接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上した回路板を提供する。
【解決手段】第1の接続端子を有する第1の回路部材と、上記第1の接続端子に対向する第2の接続端子を有する第2の回路部材と、の間に介在され、上記第1の接続端子と上記第2の接続端子とを電気的に接続する回路部材接続用接着剤40であって、第3の接着剤層と第4の接着剤層とを備え、上記第3の接着剤層のガラス転移温度が120℃以上であり、上記第4の接着剤層のガラス転移温度が、上記第3の接着剤層のガラス転移温度より低く、上記第1の回路部材及び上記第2の回路部材のうち、相対的に弾性率が大きい側に上記第3の接着剤層側が接着され、相対的に弾性率が小さい側に上記第4の接着剤層側が接着されるように配置される、回路部材接続用接着剤40。 (もっと読む)


【課題】 熱硬化性の接着シートを介して半導体チップを配線パターンを有する基板に完全に接着する場合に、接着シートと基板との間に気泡が混入しないように接着する。
【解決手段】 基板CB上に熱硬化性の接着シートSを介して半導体チップCが仮着された接着対象物Dを加熱して接着する半導体チップ接着装置1において、加熱手段18を含む加熱炉14と、前記加熱炉14内に所定のガスの供給を行って当該加熱炉14内を加圧する加圧手段27と、前記加熱炉14内で少なくとも前記接着対象物Dを囲うように配置された導風手段15と、前記加熱手段18により加熱された前記加熱炉14内のガスを前記接着対象物D方向に導く送風手段21とを有し、前記導風手段15の内側が前記加熱されたガスの順風路16を形成するとともに、前記導風手段15の外側と加熱炉14の内壁とで接着対象物Dを通過したガスを前記送風手段21方向に導く逆風路17を形成する。 (もっと読む)


【課題】基板の一側部と他側部に部品を熱圧着する際、タクトタイムの短縮を図ることができる熱圧着装置を提供することにある。
【解決手段】上面に上記基板を保持して駆動可能に設けられたステージ2と、ステージに保持された基板の少なくとも2つの辺に対して異方性導電部材34を同時に熱圧着する複数の熱圧着機構11,12とを具備する。 (もっと読む)


【課題】電子部品が接着される領域における粘着剤の塗布量を正確に検出する。
【解決手段】基材上に導電パターンが形成されるとともに粘着剤によってICチップが接着された電子基板に対して、導電パターンが形成されるとともに粘着剤によってICチップが接着された面側から同軸照明光を照射する同軸照明ライト10及びハーフミラー30と、電子基板のそれとは反対側の面側からバックライトを照射するライト20と、電子基板の同軸照明光が照射される面側から電子基板を撮像するカメラヘッド50と、カメラヘッド50にて撮像された画像の明るさが所定値以下となる領域の面積に基づいて粘着剤の塗布量を検出する検出部60とを有する。 (もっと読む)


【課題】アンダーフィル充填条件を変更することがなく、半導体装置の電気的ショートを引き起こす虞をなくす。
【解決手段】基板14と、基板の第1主面14a側に裏面12bを臨ませて実装された半導体チップ12と、半導体チップ及び基板の間に充填されたアンダーフィル樹脂16とを備えた半導体装置10においてアンダーフィル樹脂中のボイドBを検出するに当たり、半導体装置に対して熱的刺激を加える第1工程と、熱的刺激を加えてから一定時間経過後の半導体装置の温度を測定する第2工程と、半導体装置の温度からボイドの有無を検出する第3工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】高低差のある実装領域に、幅広い範囲の圧力で熱加圧した場合にも配線基板の変形が生じることのない熱圧着ヘッドを提供する。
【解決手段】緩衝材20を介して圧着部品10を熱圧着することにより、熱硬化性接着材17を介して接合領域に接合させる熱圧着ヘッド1において、圧着部品10を接合領域に押圧する押圧面2と、圧着部品10及び接合領域の低圧力で押圧すべき部位に応じて押圧面2内に設けられた凹部3と、凹部3内に、凹部3の深さよりも低い高さに立設され、緩衝材20を介して圧着部品10を押圧する突起部4とを有する。 (もっと読む)


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