【課題】基板の表裏両面に部品を実装する場合であっても、共通の光学系部材を使用して装置の大型化を抑えることが可能な実装装置を提供することを目的とする。
【解決手段】ステージ１１０と、ステージに設けられ、基板１６０を保持する基板保持部材１３０と、基板保持部材側の面に入射端面１２１と出射端面１２２が露出するようにステージに形成された導波路１２０と、入射端面に向けて出射する集光レンズ１４０と、を備え、集光レンズからの出射光を用いて基板上に部品１７３を固定する。 （もっと読む）

【課題】レンズ鏡筒とプリント配線基板との接続強度を従来より更に高める。
【解決手段】レンズ鏡筒１１と、レンズ鏡筒１１が取り付けられるプリント配線基板７１とを備える。プリント配線基板７１は、フォーカス駆動部に電源を供給する端子部３７ｄ、３８ｄが電気的に接続される電源用ランド７５を有し、電源用ランド７５は、主接続部７５ａと副接続部７６とに区画され、主接続部７５ａと副接続部７５ｂとの間が絶縁部７５ｃとなっている。副接続部７５ｂは、プリント配線基板７１上において主接続部７５ａに比して外側に設けられている。端子片３７ｄ、３８ｄと電源用ランド７５とは、導電性接着剤７６によって固定される。 （もっと読む）

【課題】放熱部材の放熱面の周囲に樹脂モールド等の被覆部が形成された半導体モジュールを基板に実装する際に，半導体デバイスや被覆部等に熱損傷を発生させることなく，簡易かつ高速な実装を可能とすること。
【解決手段】半導体モジュール２におけるヒートシンク２２の放熱面２２ｆと，基板１の第一の面１ａの放熱用パターン１２の表面との各々にハンダの層５，３を形成させ，前記基板１，前記伝熱用パターン１２及び前記接着層３を貫通する穴１３を形成させ，前記穴１３が形成された前記接着層３の表面における前記放熱面２２ｆの垂直投影面の範囲内に，励起によって自己伝播発熱反応が生じる反応性多層膜４を形成させ，前記基板１の第二の面１ｂの側から前記穴１３を通じて前記反応性多層膜４を励起して接着層３，５の溶着を生じさせる。 （もっと読む）

【課題】低温かつ短時間の硬化条件においても十分に反応を進行させることができ、高温高湿処理後に高い接続信頼性が確保され、かつ被着体と接着剤との界面にはく離が生じることを十分に抑制することができる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）ラジカル重合性化合物、（ｂ）ラジカル重合開始剤、（ｃ）熱可塑性樹脂と、を含有し、上記（ａ）ラジカル重合性化合物として、下記一般式（２）等で表される化合物を少なくとも１種類含有する、接着剤組成物。


［式中、Ｘ^２は独立に水素原子又はメチル基を示し、Ｙは水素原子又はアルキル基を示し、Ｒ^４〜Ｒ^６はそれぞれ独立に水素原子、アルコキシル基、カルボキシル基、アルキルアルコキシル基又はアルキルカルボキシル基を示す。］ （もっと読む）

【課題】貼付状態に不具合を生じさせることなく、極めて狭小幅の基板の電極端子部に貼付する。
【解決手段】フィルム積層体１は、剥離フィルム３の幅が異方性導電フィルム２の幅よりも大きく、剥離フィルム３の長手方向に沿った一辺と異方性導電フィルム２の長手方向に沿った一辺とが重なり合っている。 （もっと読む）

【課題】配線板等への部品実装のための導電ペースト、特に熱硬化性樹脂バインダーを含有するはんだペーストとして使用可能であり、室温における保存安定性が高く、複数の部品を配線板等に実装するにあたり、はんだリフロー処理により一括して部品実装が可能であり、かつはんだ接続部に高い強度及び靭性を付与することができる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】融点が２４０℃以下のはんだ粒子、熱硬化性樹脂バインダー、ほう酸化合物、及びフラックス成分として下記式（１）又は（２）で示される化合物のうちの少なくとも一方、（１）ＨＯＣＯ−Ｒ_１ＣＲ_２−Ｙ−Ｘ、（２）ＨＯＣＯ−Ｒ_１ＣＲ_２−Ｙ−Ｒ_３ＣＲ_４−Ｘ、式中、Ｒ_１〜Ｒ_４は水素、アルキル基又は水酸基を示し、Ｘは金属が配位可能な孤立電子対又は二重結合性π電子を有する原子団を示し、Ｙは主鎖骨格を形成する原子又は原子団を示す。 （もっと読む）

【課題】電子部品と回路基板の間の接合強度の向上を図りつつ電子部品又は回路基板に熱的ダメージを与えることなくリペア作業を行うことができるようにした電子部品ユニット及び補強用接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】下面に複数の接続端子１２を備えた電子部品２と、上面に接続端子１２に対応する複数の電極２２を備えた回路基板３とを有し、接続端子１２と電極２２とが半田バンプ２３によって接合されるとともに、電子部品２と回路基板３が部分的に熱硬化性樹脂の熱硬化物から成る樹脂接合部２４によって接合された電子部品ユニット１において、樹脂接合部２４の内部に金属粉２５が分散状態で含まれている。金属粉２５は、電子部品２を回路基板３から除去する作業（リペア作業）を行う際に樹脂接合部２４を加熱する温度よりも低い融点を有する。 （もっと読む）

【課題】基板上へのＴＡＢやＩＣの加熱圧着処理における保護シートの無駄を無くして低コストで部品実装可能な実装処理作業装置と方法を提供する。
【解決手段】縁部に複数のＴＡＢ２をＡＣＦにより仮圧着した基板１を、下架台に設置された下刃ブロック上に搭載し、その裏面から複数の上刃３８０を押圧すると共に加熱する加熱圧着（本圧着）によって、当該複数のＴＡＢ２を実装する実装処理作業装置と方法において、加熱した上刃３８０の当該ＴＡＢ２の裏面への加熱圧着による損傷を避けるための保護シートを、幅の狭いリボン状の保護シート４とし、その送り方向を下刃ブロックと対向した配置された複数の上刃の配列方向にする。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、ＡＣＦの浮きがなく、安定してセパレータを剥離できる信頼性の高いＡＣＦ貼付装置及び貼付方法を提供することである。
【解決手段】搭載部品を搭載する表示基板の搭載位置にＡＣＦを貼付け、前記ＡＣＦを積層し保護するセパレータを前記ＡＣＦから剥離するＡＣＦ貼付装置または方法において、前記剥離時に前記セパレータを前記表示基板に押える第１ローラと前記セパレータを前記第１ローラと挟んで保持する第２ローラとを具備し、前記ＡＣＦの貼付中は前記搭載位置に対して前記セパレータの回収側に待機する剥離ローラ群を前記回収側からＡＣＦの供給側に移動させ、前記第２ローラを前記ＡＣＦに非接触で移動させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】酸化防止皮膜としての有機膜を備える接続用電極を、導電性接着剤を用いて接続することにより、製造工程を簡素化できるとともに、安価に、かつ信頼性の高い接続構造を構成する。
【解決手段】第１の接続用電極２と、第２の接続用電極１０とを、これら電極間に介挿される導電性接着剤９を介して接続する電極の接続方法であって、少なくとも上記第１の接続用電極の表面に有機膜６を設ける有機膜形成工程と、上記第１の接続用電極と上記第２の接続用電極とを、上記導電性接着剤を介して接続する電極接続工程とを含み、上記電極接続工程において、上記導電性接着剤に配合された有機膜分解成分を、上記有機膜に作用させることにより、上記有機膜を分解させてこれら接続用電極間の接続を行う。 （もっと読む）

【課題】 ＡＣＦを基板におけるＡＣＦ貼付領域毎に分割貼りを行うに当たって、レーザ光を照射してＡＣＦを熱硬化させることによって、ＡＣＦとは非接触状態で、ＡＣＦ貼付領域毎に切断して基板側に固着させる。
【解決手段】貼り付けユニット１０には、供給リール１１と、この供給リール１１から供給されるＡＣＦテープ１３の走行経路や圧着ヘッド４０、さらにはレーザ光照射手段５０等が装着され、レーザ光照射手段５０は、貼り付けユニット１０に固定したレーザ光出射部５１と、昇降ブロック４３に固定して設けたレーザ光照射部５２と、これらレーザ光出射部５１とレーザ光照射部５２との間を接続する可撓性を有する光ファイバ５３とから構成され、レーザ光照射部５２のスキャニング光学系５５によって、レーザ光のスポットをＡＣＦテープ１３の幅方向に走査させて、ＡＣＦ８を熱硬化させる。 （もっと読む）

【課題】製造工程において、高度な分散技術を必要とせず、また品質管理に多大な労力を費やすことなく、ボイドの発生を効果的に抑制することができることができるフィルム状接着剤を提供する
【解決手段】本発明に係るフィルム状接着剤は、分子量１００００以上のフェノキシ樹脂と、エポキシ基を含んだアクリルモノマーをラジカル重合させることにより生成されたラジカル重合物を含む第１のエポキシ樹脂と、潜在性硬化剤と、前記潜在性硬化剤との反応性を有する第２のエポキシ樹脂とを含有する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で容易にチップ部品の基板上でのずれや欠落を防止する。
【解決手段】搭載ヘッド２のチップ部品搭載部２ａにチップ部品６を搭載し、チップ部品６を搭載した搭載ヘッド２を基板５上の所定の位置の真上に移動させ、搭載ヘッド２に一体的に設けた温風スポットヒーター用ノズル１０から温風を吹き出させ、基板５上に貼り付けられたＡＣＦ７におけるチップ部品６が装着されて仮固定される部分を加熱し、搭載ヘッド２を降下させてチップ部品６を基板５に装着して仮固定する。 （もっと読む）

【課題】ディスプレイパネル基板と半導体部品とを異方性導電膜を圧着して電気的に接続するときに用いる保護シートの交換を容易に行なうことのできる圧着装置を提供する。
【解決手段】圧着装置において、保護シート１００のシートエンド検出器１５０と、保護シートカッター１１０と、新旧の保護シートを接続するための接続テープの供給部１１１と、新旧の保護シートへの接続テープの貼り付け位置の基準となる基準ローラ１２１と、基準ローラ１２１に対向して配置され、接続テープと新旧の保護シートを基準ローラで挟み込むことにより接続テープを新旧の保護シートに貼り付けるための押し当てローラ１２２と、接続テープを切断するための接続テープカッター１１３とを有する。 （もっと読む）

【課題】曲げ応力による回路配線と接合材及び電子部品との間の断線を抑制する。
【解決手段】絶縁性基材１１の一面１１ａに回路配線１２が配されたプリント回路基板において、複数の電極部３，３を有する電子部品１を実装するための部品実装構造１０であって、プリント回路基板には、複数の電極部３，３にそれぞれ対応した複数のランド部１３，１３が設けられ、それぞれのランド部１３と電極部３との間が導電性を有する接合材１７により電気的に接続され、ランド部１３と回路配線１２との接続部分が、電子部品１の直下においてランド部１３と接合材１７との接続部分より内側に設けられている。また、ランド部１３は、絶縁性基材１１の一面１１ａ上において、間隙１６を介して互いに分離された複数の部分１３ａ，１３ｂを有し、これら複数の部分１３ａ，１３ｂが接合材１７を介して同一の電極部３に接続されている。 （もっと読む）

【課題】熱圧着の前に導通試験を行うこが可能な実装体の製造方法、接続方法及び異方性導電膜を提供する。
【解決手段】配線基板（例えばリジッド配線基板）に異方性導電膜１を介して電子部材（例えばフレキシブルプリント基板）を圧着する実装体の製造方法において、異方性導電膜として、中間層２の両面上に粘着剤層３，４を形成し、中間層２に導電性粒子５を分散させるとともに、中間層２の厚さが導電性粒子の平均粒径の１．５倍以下である異方性導電膜を用いる。リジッド配線基板に異方性導電膜１を介してフレキシブルプリント基板を常温で圧着した後、導通試験を行い、導通試験の結果、導通良好と判断された場合には、その後、中間層２を加熱により硬化させて熱圧着を行う。 （もっと読む）

【課題】加熱による熱を有効に利用することで、コネクタと配線部を備えたプリント配線板との接合固定及び電気接合を強固且つ容易に行うことができるコネクタと、該コネクタと配線部を備えたプリント配線板とからなる電気接合構造体と、前記コネクタと前記配線部を備えたプリント配線板との接合方法の提供を課題とする。
【解決手段】プリント配線板１００の配線部１２０上に接合用材３００を介して配置され、加熱と加圧とを受けることで、前記プリント配線板１００上に接合固定され、これによって配線部１２０との電気接合も完成されるようにしたコネクタ２００であって、前記コネクタ２００には、前記プリント配線板１００との接合面２１２に、前記プリント配線板１００の配線部１２０に対応する導体部２２０を設けると共に、該導体部２２０を前記接合面２１２から前記加熱を受ける受熱面２１４まで延長させて配設してある。 （もっと読む）

【課題】接合材料と併せて補強樹脂を用いる実装形態において、接合材料と補強樹脂との混合を防止して、実装品質を確保することができる電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】下面にバンプ９が設けられた電子部品８を基板に半田接合により実装する電子部品実装において、電極５に半田ペースト６を印刷した後に、印刷検査において半田ペースト６の位置を検出し半田ペースト位置データとして出力する。補強樹脂７Ａ、７Ｂ、７Ｃ、７Ｄをコーナ部に先塗りする樹脂塗布工程において半田ペースト位置データに基づき、補強樹脂を塗布する塗布装置の制御パラメータを更新して、塗布装置補強樹脂７Ａ、７Ｂ、７Ｃ、７Ｄの塗布位置を補正する。これにより、既に印刷された半田ペースト６に補強樹脂が重なって塗布されるのを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】生産性を低下させることなく転写ピンからペースト接着剤を除去することができる電子部品実装装置を提供することを目的とする。
【解決手段】同心円状に配置された２つの環状の貯留槽３２、３３を基板９に対して転写ヘッド４の移動方向に離れた位置に配置し、転写ヘッド４が貯留槽３２、３３と基板９の間を直線移動できるようにした。内側の貯留槽３２にはペーストが貯留され、外側の貯留槽３３はペーストと捨て打ち場になっており、転写ヘッド４は貯留槽３２に設定された位置Ｐ１と基板９との間を移動しながらペーストの転写作業を行う。貯留槽３３には捨て打ちを行う位置Ｐ２が転写ヘッド４の動線上に設定されている。 （もっと読む）

【課題】 対向電極が形成された基板と該対向電極に電位を供給する回路基板間に設けられた導電性樹脂の収縮によって発生する色ムラ等の表示不良を無くした液晶表示素子を提供する
【解決手段】 複数の画素電極を有する第一電極基板と該第一電極基板に相対する対向電極を有する第二電極基板を備え、前記第一電極基板と前記第二電極基板が所定の位置及び間隔で貼りあわせた液晶表示パネルを有し、
前記第二電極基板の対向電極と前記回路基板の対向する面に設けた電極パッドとが、導電性樹脂、例えば銀ペーストを介して電気的に接続される液晶表示素子であって、
前記導電性樹脂を塗布する前記第二電極基板の対向基板と前記回路基板の電極パッドとの間に、貫通穴を有した導電性の台座、例えば４２アロイを介在させ、前記導電性台座の貫通穴に前記導電性樹脂の熱応力を緩和させる導電性緩和部、例えば柔軟性に優れた導電性樹脂等を設けた液晶表示素子とする。 （もっと読む）