【課題】 製造歩留まりを向上できるＩＣカードを提供する。
【解決手段】 ＩＣカードは、基板１１と、基板上に形成された電極パターン１２と、電極パターンに対向して位置し電極パターンに電気的に接続された突起電極１７を有したＩＣチップ１６と、突出部１３とを備えている。突出部１３は、電極パターン１２上に形成され、ＩＣチップ１６に向かって突出し、突起電極１７から外れたＩＣチップ１６に接触し、ＩＣチップ１６を支持する。 （もっと読む）

【課題】異方性導電性接着剤で接合されたリジッド基板及びフレキシブル基板を変形なく剥がすことができるプリント配線基板リペア装置及びプリント配線基板リペア方法を提供する。
【解決手段】異方性導電性接着剤で接合され水平に配置される一対のプリント配線基板の接合部を加熱して異方性導電性接着剤を軟化させる加熱手段と、プリント配線基板間にヘラを挿入させて異方性導電性接着剤を分断するヘラ挿入手段と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 複数の回路パターンが形成された回路基板の各回路パターンにチップ部品を樹脂を介して仮圧着した後、仮圧着の次の工程で複数チップ部品と回路基板を加圧および加熱してチップ部品を回路基板に本圧着して実装させる実装装置において、チップ部品の厚さにバラツキが生じていても、チップ部品の実装不良が発生しない実装装置および実装方法を提供すること。
【解決手段】 複数の回路パターンが形成された回路基板に、複数のチップ部品を樹脂を介して仮圧着する仮圧着部に、回路パターンにチップ部品を一つずつ実装する加圧ヘッドと、回路基板に仮圧着されたチップ部品の高さを検出する高さ検出手段を備え、仮圧着の次の工程でチップ部品を一括して本圧着を行う、複数のチップ部品の個数を単位として、前記高さ検出手段が検出した高さのバラツキを調べて、前記高さのバラツキに基づいてチップ部品の取り外しを判断するチップリペア判断手段を備える。 （もっと読む）

【課題】電気素子を配線基板にハンダ粒子を利用して異方性導電接続する際、熱硬化性接着剤の本加熱温度を低下させ、良好な接続信頼性を実現する。
【解決手段】配線基板と電気素子とを異方性導電接続により接続構造体の製造する際に、異方性導電接着剤として、溶融温度Ｔｓのハンダ粒子が最低溶融粘度温度Ｔｖの絶縁性のアクリル系熱硬化性樹脂中に分散したものを使用する。第１加熱加圧工程では、異方性導電接着剤を溶融流動させて配線基板と電気素子との間隙からプレスアウトさせ、予備硬化させる。第２加熱加圧工程では、ハンダ粒子を溶融させて配線基板の電極と電気素子の電極との間に金属結合を形成させ、異方性導電接着剤を本硬化させる。第１加熱加圧工程の加熱温度をＴ１、加圧圧力をＰ１、第２加熱加圧工程の加熱温度をＴ２、加圧圧力をＰ２としたときに、Ｔｖ＜Ｔ１＜Ｔｓ＜Ｔ２、Ｐ１＞Ｐ２を満足する。 （もっと読む）

【課題】バンプの凝固を検出する精度を高めることにより、バンプの接合品質を向上できる、電子部品製造装置等を提供する。
【解決手段】本発明の電子部品製造装置１０は、液状のバンプ１１を半導体チップ１２と実装基板１３とで挟んだ状態で半導体チップ１２と実装基板１３との重なり合う方向での位置を保持する位置保持手段２０と、半導体チップ１２と実装基板１３とに挟まれたバンプ１１の凝固による力ｆを測定する電力測定器１４と、電力測定器１４によって測定された力ｆに基づき位置保持手段２０による位置の保持を解放する制御部３０と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】立体的な電子回路を簡単に形成することができる立体配線構造物を提供することを目的としている。
【解決手段】筐体２の内側に、電子部品３及び配線パターン４をそれぞれ内蔵する立体配線構造物であって、筐体２は、複数のセグメント５，６，７を直列に連結して組み合わせた構成からなり、そのセグメント５，６，７として、筐体２の両端部を構成する一対の端部セグメント５，６と、一対の端部セグメント５，６間に配設された少なくとも１つの中間セグメント７と、を備えており、中間セグメント７に、筐体２の内側に配設される壁部７１が一体に形成されており、壁部７１の平面状の壁面７１ａ，７１ｂに電子部品３が実装されているとともに、壁面７１ａ，７１ｂ及びセグメント５，６，７の内面５０ａ，５１ａ，６０ａ，６１ａ，７０ａにそれぞれ配線パターン４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 回路基板へ発振部材を固定するための接着部材の充填量管理や充填作業を容易とする発振部材の固定構造を提供する。
【解決手段】 回路基板２に実装される発振部材１の固定構造に関し、二つの端子１１を設けた発振部材１と、この発振部材１の端子１１とそれぞれ半田接続するランド部２１と、発振部材１に重なる位置において貫通する穴部２２とを設けてなる回路基板２と、発振部材１と回路基板２とに接し穴部２２に充填される接着部材３とを備えてなる。 （もっと読む）

【課題】チップ型部品の部品電極と実装基板の基板電極とが導電性接着剤を介して接続される半導体装置の接続信頼性を向上する。
【解決手段】半導体装置は、部品電極１２を有する電気部品１１と、基板電極２２を有する実装基板２１と、部品電極１２と基板電極２２とを接続する導電性接着剤３１とを有する。半導体装置は、部品電極を実装基板上に垂直投影した領域の少なくとも一部が、基板電極が形成された実装基板の領域と重なり合わないように形成される。 （もっと読む）

【課題】電子部品に対する接着強度を向上して、高い導通信頼性を得ることができる異方性導電膜及びその製造方法、並びに、接合体及びその製造方法の提供。
【解決手段】単層配列された導電性粒子を含む第１の層と、前記第１の層の一方の表面側に配置された第２の層と、前記第１の層の他方の表面側に配置された第３の層とを有し、前記単層配列された導電性粒子の一部が、前記第２の層及び前記第３の層のいずれかの層の内部に存在する異方性導電膜である。 （もっと読む）

【課題】検査用端子を設けても小型化できる電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】基板１０に電子部品２２，２７が実装された電子部品モジュールは、基板１０に、電子部品２２，２７を実装するための実装用端子３２，３７と、検査用端子４０とが形成されている。検査用端子４０の少なくとも一部４１は、実装用端子３２に実装された電子部品２２と基板１０との間の部品搭載領域２２ｓ内に、形成されている。 （もっと読む）

【課題】フィルム状とした場合に十分に優れたスリット性と耐ブロッキング性とを兼ね備えており、回路接続構造体の形成に用いられた場合に十分に低い接続抵抗を実現できる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】本発明の回路接続材料は、対向配置された一対の回路電極の間に介在させて、一対の回路電極を対向する方向に加圧することによって一対の回路電極を電気的に接続する回路接続材料２０であって、接着剤組成物２１と接着剤組成物２１中に分散された充填剤２２とを含有し、充填剤２２の含有量が１〜２５体積％である。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂による高い接続信頼性を有し、かつ、低温短時間硬化性と貯蔵安定性を両立でき、更には、基板への貼付性の良好な回路接続用フィルム接着剤を提供すること。
【解決手段】熱硬化性樹脂と、マイクロカプセル型硬化剤と、フィルム形成性高分子と導電粒子を含有する熱硬化性接着剤組成物を溶剤に溶解又は分散させた塗工液を製造する工程、剥離性基材上に該塗工液を塗布する工程、塗工液が塗布された剥離性基材を、該剥離性基材の弾性領域内で延伸しながら加熱して溶剤を揮散させる製膜工程を含む回路接続用フィルム接着剤の製造法。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストの溶剤によるパット部の剥離を防ぐことを目的とする。
【解決手段】樹脂製の被実装体５の表面にプリント配線が形成された電子回路部品１であって、プリント配線３には、被実装体５の耐熱温度よりも硬化温度が低い導電性ペーストからなる接合材６を介して接続端子２０，８０が接合されるパット部３１が備えられており、このパット部３１は、被実装体５の表面に接着された保護層７上に配設されており、この保護層７は、導電性ペーストに含まれる溶剤に対して耐膨潤性を有する高分子材料からなる。 （もっと読む）

【課題】組立構造体からの構成部品の取外し
【解決手段】パルス誘導加熱装置により、下地基板から接合された部品を取り除く。除去すべき部品の基部周囲に工具のコイルループを嵌め合せる。工具は、短パルス（パルスの後に、短い非加熱待機時間がある）で部品と基板を加熱する。基板の温度は、各パルスの間の非加熱待機時間中に測定される。基板が目標温度に達した時、接着剤が十分に軟化しており、基板を傷つけることなく、部品と接着剤がたやすく掻き取られる。 （もっと読む）

【課題】電気的導通が取れるように金属部材同士を接合して得られる構造体において、接着しろをできるだけ薄くすること。
【解決手段】本発明に係る構造体は、平面部を有する金属部材と平面部を有する金属部材とが接合された構造体であって、前記平面部間に無機微粒子を含む樹脂硬化物が点在し、かつ、当該樹脂硬化物が点在しない部分で電気的導通が取れるように接合されていることを特徴とする。前記接合は、前記金属部材間に熱硬化性樹脂および前記無機微粒子を含む熱硬化性樹脂組成物を介在させ、両金属部材に圧力をかけながら両金属部材を加熱することによって得られることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】挟持チャックに不要ＡＣＦ部位が付着した状態で可動することにより生じる問題を解決できるＡＣＦ貼付装置及び表示装置の製造方法の提供。
【解決手段】セパレータにＡＣＦを貼付したＡＣＦテープと、前記ＡＣＦテープを移動させる機構と、前記ＡＣＦテープの移動位置を制御するアライメント機構と、前記ＡＣＦテープの前記ＡＣＦの一部をカットする機構と、前記ＡＣＦテープを挟持する挟持チャック機構と、表示パネルが載置可能なパネル受台と、前記ＡＣＦテープの前記セパレータに当接可能な加熱／加圧ヘッドとを有し、前記パネル受台に載置された前記表示パネルと、前記加熱／加圧ヘッドとで前記ＡＣＦテープを挟みこんで加熱して、前記ＡＣＦを前記表示パネルに転移させるＡＣＦ貼付装置において、前記ＡＣＦテープを前記挟持チャック機構で挟持する前に、前記ＡＣＦの一部の粘着性を変化させる手段を備える。 （もっと読む）

【課題】異方性導電フィルムとの間の密着性が高く、この異方性導電フィルムを介して電子部品が実装する場合のこの電子部品との機械的接合と電気的接合とを十分に確保することができるフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】可撓性を有する絶縁層１の表面に導体配線２が設けられた構造を有する。このフレキシブルプリント配線板Ａの、導体配線２が形成されている面で露出する絶縁層１の表面のＪＩＳ Ｂ０６０１−１９９４で規定される十点平均粗さＲｚが、０．８〜２．０μｍの範囲である。このように絶縁層１の表面粗さが調整されることで、この絶縁層１の表面と異方性導電フィルム３との間の密着性が向上する。 （もっと読む）

本発明は、樹脂（２８）内にモールドされた電子部品（２２、２３、２４）と、一方の面に、非酸化性の金属または合金（２１）が堆積される、電子部品の外部出力（２６）と、を備える、金属化出力を有するウェハ（２'）からのＣＭＳ電子モジュールのウェハスケール製造と、酸化性の金属または合金の接触パッド（１１）が設けられたプリント回路（１）のウェハスケール製造と、の方法に関する。
本方法は、以下のステップを含む。
・ウェハ（２'）を所定のパターンにカットして、少なくとも１つの電子部品を含む再構成モールド部品（３０）を得るステップ。
・プリント回路（１）上に再構成部品（３０）を実装するステップ。再構成部品の金属化外部出力は、プリント回路の金属化接触パッド（１１）と対向して配置される。
・導電性の接着剤またはインクをベースとする材料（１０）を用いて、これらの外部出力を、プリント回路の金属化接触パッドに無はんだ接続するステップ。 （もっと読む）

【課題】加熱すると金属粒子が焼結して接触していた金属製部材へ接着する多孔質焼結物となる金属部材用ペースト状接合剤、下地電極への接着性と耐熱処理性と電気伝導性が優れた電気回路接続用バンプの製造方法。
【解決手段】(A)平均粒径（メディアン径Ｄ50）０.１μｍ〜５０μｍであり融点が４００℃より高く加熱焼結性である金属粒子と(B)液状フラックスとからなるペースト状物であり、７０〜４００℃で加熱すると、金属粒子(A)同士が焼結して接触していた金属製部材へ接着性を有する多孔質焼結物となる、金属製部材用接合剤。金属製部材間に該接合剤を介在させ７０〜４００℃で加熱する、金属製部材接合体の製造方法。複数の金属製部材が、空隙率５〜５０面積％、融点が４００℃より高く、体積抵抗率が１×１０^-２Ω・ｃｍ以下である多孔質焼結物により接合されている金属製部材接合体。該接合剤を加熱して電気回路接続用バンプを製造する方法。 （もっと読む）

【課題】使用する開閉弁の数を削減した上で、シリンジに対して加圧、吸引、大気開放の３つの状態を実現できるようにする。
【解決手段】液体を充填するシリンジ１０と、該シリンジに加圧空気を供給し、充填されている液体を先端部から吐出させる空気圧源１２とを備えている液体吐出装置において、前記シリンジには、負圧発生機能を有するエジェクタ１４の吸引ポート１４Ｃが、前記空気圧源には、該エジェクタの給気ポート１４Ａが、それぞれ連結され、前記空気圧源と前記エジェクタの給気ポートとの間には給気開閉弁１８が、前記エジェクタの排気ポート１４Ｂの出側には排気開閉弁２０が、それぞれ配設されている。 （もっと読む）