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Fターム[5E319CC61]の内容

印刷回路に対する電気部品等の電気的接続 (35,455) | 接続方法 (5,332) | 接着方法 (424)

Fターム[5E319CC61]に分類される特許

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本発明は、電子部品間の接続方法に関し、さらに詳細には、ホーン(horn)により、電子部品間の接続のための接着剤に圧力及び振動が加えられる場合、前記接着剤に発生するストレーン(strain)を調節して、前記接着剤の自己発熱温度を容易に調節する電子部品間の接続方法及びこの方法を行うための電子部品間の接続装置に関する。 (もっと読む)


【課題】ペースト材の塗布動作による帯電を防ぐことが可能なペースト塗布装置を提供する。
【解決手段】ペースト塗布装置10は、内部に導電性のペースト材Sを保持する容器部22と、前記容器部22を支持する容器支持部26と、前記容器部22における前記ペースト材Sの吐出部23aに対向してワークとしての基板12を支持するワーク支持部27と、前記容器支持部26を支持するとともに接地されるベース部21と、前記ベース部21から前記吐出部23aまでの間に設けられ、前記ベース部21と前記吐出部23aとを絶縁する絶縁部32と、を備える。 (もっと読む)


【課題】
液晶ドライバLSIをガラス基板に直接ACF等を用いて実装する際、加熱による歪が残留することで完成品の表示部にムラが残る。これを抑制する。
【解決手段】
上記課題を解決するために、半導体部品は第1の熱膨張率を有するとともに、他の半導体部品と信号を授受するための第1の誘導結合部を備えるようにし、プリント配線板は、前記半導体と異なる第2の熱膨張率を有するとともに、第1の誘導結合部との間で信号を授受するための第2の誘導結合部を備え、本発明の回路基板は、前記第1の誘導結合部と前記第2の誘導結合部が対向配置されて、前記半導体部品を前記プリント配線板に固定材により固定し、前記半導体部品間で信号が授受されるようにした。 (もっと読む)


【課題】製造工程が煩雑ではなく、また、材料コストの抑制が容易な配線基板を実現する。
【解決手段】電子部品50は、配線70を構成する材料と同じ材料のみを介して、主基板20に固定されている。 (もっと読む)


【課題】異方導電性フィルムを介して電極間を接続する際に、リペア性の低下を抑制しつつ、最小ピッチを150μm以下とする電極の更なるファインピッチ化に対応できる、耐熱性の高い異方導電性フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁性の熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂を主成分とし、分子量30000以上のフェノキシ樹脂、潜在性硬化剤、ガラス転移温度が100℃以上であるポリビニルブチラール樹脂およびガラス転移温度が90℃以下であるポリビニルブチラール樹脂を含有する電極接続用接着剤30中に導電性粒子6が分散された異方導電性フィルム2とする。 (もっと読む)


【課題】電気素子の端子電極と配線基板の配線回路層やビアホール導体と、ビアホールを加工することなく電気的接続を改善できる電気素子内蔵配線基板の製法を提供する。
【解決手段】前記複数の絶縁層1、3、5のうち、少なくとも1層の前記絶縁層5が導電性粒子19を含有し、前記電気素子17が前記導電性粒子19による凝縮部21を介して前記配線基板A側のビアホール導体11および/または配線回路層8、9、13、15と電気的に接続してなる。 (もっと読む)


【課題】1対の接続用の端子付きの電子部品を内蔵した部品内蔵プリント配線基板の不良を防止することができる部品内蔵プリント配線基板および部品内蔵プリント配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】コア層1にチップ部品7が実装された部品内蔵プリント配線基板において、コア層1において端子7aが半田接合される1対の電極3aの中間に位置してこの電極3aの幅寸法に対応した範囲にレジスト4を形成し、このレジスト4および電極3aと端子7aとを接合する半田部6a*を封止樹脂部6b*で覆う構造とする。これにより、チップ部品7の実装後のコア層1を対象として行われる粗化処理における半田部6a*やレジスト4へのダメージや、再加熱時に半田部6a*が再溶融した溶融半田の流動に起因する電極3a間の短絡などの部品内蔵配線基板17の不良を防止することができる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、粒子径の小さい導電性微粒子を効率よく簡便な方法で製造することができる導電性微粒子の製造方法を提供する。また、本発明は、該導電性微粒子の製造方法を用いて製造された導電性微粒子、該導電性微粒子を用いて製造された異方性導電材料、及び、導電接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面に導電層及び低融点金属層が順次形成された導電性微粒子の製造方法であって、基材微粒子の表面に導電層が形成された導電層形成微粒子と、低融点金属を含有する低融点金属微粒子と、高沸点溶媒とを含有する微粒子分散液を上記低融点金属の融点以上に加熱する工程、上記導電層形成微粒子と上記低融点金属微粒子とを接触させることにより、上記導電層形成微粒子の表面に低融点金属層を形成する工程、及び、上記微粒子分散液を冷却する工程を有する導電性微粒子の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】必要以上にフラックスを塗布することである。そのために洗浄時間が長くなり、材料が無駄になり、加工時間が長くなる問題がある。
【解決手段】閉位置に向かってのバルブシャフトの急速な移動により、ノズルの第二流路の出口を通って前記液体又は粘性材料の流れを分出する分出工程と、バルブシャフトを閉位置まで移動させることにより、該前記液体又は粘性材料の流れを停止して、該流れを該ノズルから分断して第一の大きさの滴を形成する滴形成工程と、該分出工程と該滴形成工程とを繰り返して、前記液体又は粘性材料の複数の滴を形成する工程と、前記複数の滴を前記基材の上に堆積させ、前記複数の滴を互いに落とし、前記基板上の単一の位置でまとめて、第二の大きさの最終滴を形成する工程とを備えることを特徴とする該方法により解決する。 (もっと読む)


【課題】金属層を表面に有する導電性粒子の表面に付着された後、有機液状成分を含む分散媒に分散された場合に、異方性導電材料中に被膜が常温で溶出し、被膜からフラックスが放出され難いフラックス内包カプセルを提供する。
【解決手段】金属層を表面に有する導電性粒子2の表面2aに付着された後、有機液状成分を含む分散媒に分散されて用いられるフラックス内包カプセル1であって、フラックス4と、該フラックス4を内包しており、かつポリマーにより形成されている被膜5とを有し、ポリマーのガラス転移温度が、100℃以上、かつ金属層の融点以下であり、20℃でのポリマーの有機液状成分に対する溶解度が、10重量%以下であるフラックス内包カプセル3。 (もっと読む)


伝導性組成物は、保護されていない単一の反応基を含む一酸混成物を含む。この一酸混成物は、他の場所において実質的に非反応性の基を含むことにより連鎖終結剤として機能し得る。この組成物を使用した方法および装置も開示される。 (もっと読む)


【課題】本圧着後における層間剥離や気泡の発生、導電性粒子の位置ズレを抑制可能な異方性導電膜を提供する。
【解決手段】互いに離間されて規則的に配列された多数の導電性粒子12を保持する第1の接着層14と、第1の接着層の片面に積層された第2の接着層16とを有し、第1の接着層は、エポキシ基と反応する硬化剤および/またはエポキシ系樹脂を含み、第2の接着層は、潜在性硬化剤100質量部に対し、末端エポキシ基を有するフェノキシ系樹脂:30〜80質量部と、エポキシ系樹脂:5〜40質量部と、フィラー:100質量部以下とを含む組成物より形成されており、上記組成物の最低溶融粘度は、1×10〜2×10Pa・sの範囲内にある。 (もっと読む)


【課題】ACFテープをハーフカットしたACFを圧着ヘッドにより圧着する際に有効に加圧力を受承させる。
【解決手段】ACF貼り付け機構側の取付プレート10はX軸ステージ24,Y軸ステージ23及びZ軸ステージ22を備えており、また液晶セル1の支持機構であるテーブル25にもX軸ステージ28と、Y軸ステージ27及びZ軸ステージ26を持たせる構成となし、取付プレート10にはACF9を加圧する圧着ヘッド37が設けられており、この加圧ヘッド37を下降させて、液晶セル1に貼り付ける際に、この加圧ヘッド37の加圧力を受承する支持台39を備えている。 (もっと読む)


【課題】導電性に優れ、半導体素子、チップ部品またはディスクリート部品を、マイグレーションを発生させないで印刷配線基板に接着できる導電性接着剤を提供する。
【解決手段】導電粒子および樹脂を含む導電性接着剤において、該導電粒子の30重量%以上が銀と錫から実質的になり、該導電接着剤の金属成分の銀:錫のモル比が77.5:22.5〜0:100の範囲にあることを特徴とする導電性接着剤;およびそれを用いて接合させた回路。 (もっと読む)


【課題】電子部品中の電気的接合部の接合層に関し、鉛成分を含有せず先行技術よりもより高い接合強度・破壊靱性が得られる接合材、これを接合層として有する半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置は、電子部材同士が接合層を介して電気的に接続されている半導体装置であって、前記接合層は10〜1000 nmの結晶粒からなるAgマトリックス中にAgよりも硬度が高い金属Xが分散相を形成した複合金属焼結体であり、前記複合金属焼結体は、前記Agマトリックスと前記金属X分散相との界面が金属接合し、前記電子部材の最表面と前記Agマトリックスとの界面が金属接合し、前記電子部材の最表面と前記金属X分散相との界面が金属接合しており、前記金属X分散相のそれぞれは単結晶体または多結晶体であり、前記多結晶体の金属X分散相はその内部粒界が酸化皮膜層を介さずに金属接合していることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】導電性と接着性を両立させることができる導電性接着剤およびそれを用いたLED基板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の導電性接着剤は、導電性フィラー、バインダー樹脂、および溶剤を主成分とする。そして、導電性フィラーが、平均粒径が2μm〜30μmの金属粉末を主成分とするとともに、平均粒径が100nm以下の金属超微粒子を含有する。 (もっと読む)


【課題】熱硬化性エポキシ樹脂よりも比較的低温・短時間での硬化が可能な重合性アクリ
ル系化合物をフィルム形成樹脂と共に使用する異方性導電フィルムを用いて、130℃の
圧着温度で3秒間の圧着時間という圧着条件で異方性接続を行った場合に、高い接着強度
と良好な導通信頼性とを実現できるようにする。
【解決手段】異方性導電フィルムは、絶縁性接着層及び異方性導電接着層が積層された構
造を有する。絶縁性接着層及び異方性導電接着層は、それぞれ重合性アクリル系化合物、
フィルム形成樹脂及び重合開始剤を含有する。重合開始剤は、一分間半減期温度の異なる2種類の有機過酸化物を含有する。その2種類の有機過酸化物のうち、一分間半減期温度の高い有機過酸化物は、分解により安息香酸又はその誘導体を発生するものである。 (もっと読む)


【課題】 ガラス基板のエッジ部における導電粒子の凝集によるショートの発生を防止すると共に、IZO電極を用いた場合でも良好な接続抵抗を得ることができる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】 相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続材料であって、接着剤成分51と、表面の少なくとも一部が絶縁被覆体で被覆された第一の導電粒子10と、表面の少なくとも一部がNi又はその合金若しくは酸化物、或いは、ビッカース硬度300Hv以上の金属、合金又は金属酸化物で被覆され、且つ、突起を有する第二の導電粒子20と、を含有し、第一の導電粒子10と第二の導電粒子20との個数比(第一の導電粒子の個数/第二の導電粒子の個数)が0.4〜3である、回路接続材料。 (もっと読む)


【課題】異方性導電膜を介してパネル基板に電子回路部品を実装するときに、両者の間の電気的な接続状態を良好に維持しつつ熱圧着を行うことを目的とする。
【解決手段】パネル基板1上にACF5を介して搭載されたTAB2を圧着するために、パネル基板1を下方から支承する基板支持台24と、基板支持台24に搭載されたパネル基板1上のTAB2を圧着する圧着ヘッド16とを備えており、圧着ヘッド16および基板支持台24は磁性材料から形成されており、圧着ヘッド16は加圧ブロック15に揺動可能に連結されており、基板支持台24に電磁石コイル23を設けており、電磁石コイル23を通電して磁力を発生させることにより、圧着ヘッド16を基板支持台24に倣わせるようにしている。 (もっと読む)


【課題】回路基板にチップ部品を異方性導電接着剤を用いて実装して得た実装品に対し、加熱を伴う信頼性試験を行った場合に、回路基板とチップ部品との間の導通信頼性を確保し、それらと硬化した異方性導電接着剤との間の接着性を確保する。
【解決手段】エポキシ化合物と硬化剤とを含有するエポキシ系接着剤に導電粒子が分散した異方性導電接着剤は、その硬化物の35℃、55℃、95℃及び150℃のそれぞれにおける弾性率をEM35、EM55、EM95及びEM150とし、55℃と95℃との間の弾性率変化率をΔEM55−95、95℃と150℃との間の弾性率変化率をΔEM95−150としたときに、数式(1)〜(5)を満足する。
700Mpa≦EM35≦3000MPa (1)
EM150<EM95<EM55<EM35 (2)
ΔEM55−95<ΔEM95−150 (3)
20%≦ΔEM55−95 (4)
40%≦ΔEM95−150 (5) (もっと読む)


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