【課題】円柱状のリード端子を持った電子部品と金属基板との実装において、カシメ接続を行なう際に好適に電子部品の取り付け方法を提供する。
【解決手段】円柱状のリード端子２を圧潰して断面楕円形状の接続部をリード端子に形成する。この断面楕円形状の接続部を囲むように金属基板３を折り曲げて接続部を挟持する。その後に、矢型形状のヘッドのカシメ装置にて加締める。これによりリード端子と金属板とを確実に電気的および機械的に接続した電気部品を提供する。かかる接続は円柱形状のリードを用いた場合に比べて信頼性を高めることができる。これにより、信頼性の高い接続を比較的簡易な方法にて低コストにて実現することができ得る。 （もっと読む）

【解決手段】電子部品は、第１の表面及び第２の表面を有するベース絶縁層、第１の表面及び第２の表面を有する電子デバイス、電子デバイスの第１の表面上に配置された１以上のＩ／Ｏコンタクト、電子デバイスの第１の表面とベース絶縁層の第２の表面との間に配設された接着剤層、Ｉ／Ｏコンタクト上に配設された第１の金属層、並びに電子デバイスの第１の表面とベース絶縁層の第２の表面との間に配設されかつ第１の金属層に隣接して配置された取外し可能な層を含んでいる。
【効果】ベース絶縁層は第１の金属層及び取外し可能な層を介して電子デバイスに固定され、第１の金属層及び取外し可能な層は第１の金属層及び取外し可能な層がその軟化点又は融点より高い温度に暴露された場合にベース絶縁層を電子デバイスから解放することができる。 （もっと読む）

【課題】同一装置を異なる作業用に転用するのに適した電子部品実装用装置およびこの電子部品実装用装置に用いられ作業性よく他種の作業ユニットと交換可能な粘性体の試し塗布装置を提供することを目的とする。
【解決手段】基板に電子部品を実装して実装基板を生産する電子部品実装ラインに用いられ前記基板に対して所定の作業を実行する電子部品実装用装置において、搭載ヘッドやペースト塗布ヘッドなどの作業ヘッドの移動範囲内に、作業ヘッドの作業機能に応じた特定の付随動作を実行するための作業ユニットとしてのノズルストッカ９やペーストの試し塗布ユニット１０などが着脱自在に装着可能な作業ユニット装着部３０を設け、作業ヘッドの種類に合わせて作業ユニット装着部３０にノズルストッカ９やペーストの試し塗布ユニット１０を装着する。 （もっと読む）

電子回路パッケージを組み立てる間、流動制御のためのＢステージ化可能な誘電性組成物が記載される。このＢステージ化可能な組成物は、樹脂マトリックスおよび流動制御剤を含む。このＢステージ化可能な組成物は、特に電子デバイスおよび電子部品のために基体を積層することにおいて有用であり、この組成物の流動特性は組立ての間厳しく制御されなければならない。 （もっと読む）

【課題】表面実装部品の複数の端子と実装基板の複数のパッドとを導電性接合材を介して強固に接合でき、且つ導電性接合材の広がりを抑制できるようにする。
【解決手段】表面実装部品１は、端子配置面２Ａを有する本体２と、端子配置面２Ａに配置された複数の端子３とを備えている。複数の端子３の各々は凹部３Ａを有している。表面実装部品１を、導電性接合材を用いて、複数のパッドを有する実装基板に実装する際には、各端子３と各パッドの間に介在する導電性接合材の一部が各端子３の凹部３Ａ内に入り込む。 （もっと読む）

【課題】安価な金属粉を用い、大気雰囲気下での加熱硬化過程を経ても、接着性及び導電性に優れる導電性接着ペーストを提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂とイミダゾール誘導体を含有するバインダ成分（Ａ）、銅粉又は銅合金粉の表面が部分的に銀で被覆された金属粉（Ｂ）及び単官能のアルカンチオール（Ｃ）を含む導電性接着ペーストであって、前記単官能のアルカンチオール（Ｃ）を金属粉（Ｂ）に対し０．０００１〜５重量％含むことを特徴とする導電性接着ペースト。 （もっと読む）

【課題】プリント基板などの屈曲した面に形成された電気回路上のパッドにシリコンチップを内蔵するフラットな電子部品を低温・低応力で自由な角度で実装する電子部品の実装構造および実装方法を提供する。
【解決手段】複数の中空突起３を持つ樹脂シート１を用い、中空突起３中に、未硬化の導電性樹脂４を充填し、中空突起３をプリント配線板６などの屈曲した面に形成された電気回路２上のパッド７に合うように位置合わせして装着し、中空突起３を上側にしてプリント配線板６表面の中空突起３上に電子部品９の外部電極１０を位置合わせして搭載し、電子部品９を搭載した状態で加熱し、中空突起３内部の導電性樹脂４が形状を保持できる程度に半硬化させ、更に温度を上げて樹脂シート１表面を覆う樹脂を分解し、更に温度を上げて導電性樹脂４を本硬化して屈曲したプリント配線板６上にフラットな電子部品６を実装する。 （もっと読む）

【課題】 対向する回路電極間の接続抵抗を低減し、且つ安定化することができると共に、隣り合う回路電極間で絶縁性を十分に向上できる回路接続材料、これを用いたフィルム状回路接続材料、回路部材の接続構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 回路部材の接続構造１０は、回路電極２２，３２が形成された回路部材２０，３０を備える。回路電極２２，３２が対向するように回路部材２０，３０同士を接続する回路接続部材６０は、本発明の回路接続材料の硬化物からなる。本発明の回路接続材料は、接着剤組成物及び、導電粒子５１の表面５１ａの一部が絶縁性微粒子５２により被覆された被覆粒子５０を含有しており、絶縁性微粒子５２の質量が導電粒子５１の質量の２／１０００〜２６／１０００であり、回路電極２２又は回路電極３２は、面積が３０００μｍ^２未満のバンプを有する。 （もっと読む）

【課題】生産性を向上させることが可能な接合装置、および接合方法を提供する。
【解決手段】接合装置１００は、ＡＣＦ１０を加熱するためのレーザ光をＡＣＦ１０に向けて照射するレーザ光照射部を備える。レーザ光照射部は、複数のレーザ光源３２と、レーザ光源３２から発せられるレーザ光が、ＡＣＦ１０に向かう向きに進行するように、レーザ光を伝達する光ファイバ３３，４１と、光ファイバから出たレーザ光を平行光に変換する複数のレンズ４２を有する複数のフィクスチャ４５とを含む。複数のレーザ光源が各々出射するレーザ光の強度は、互いに独立に、時間に対して一定または時間的に変化させるように制御される。接合対象物の表面に対して、複数のレーザ光源の各々から出射されたレーザ光を異なる位置に照射することによって、接合対象物の輪郭により定まる領域の全域がレーザ光により照射される。 （もっと読む）

【課題】導電性接着剤の電気的特性に基づき、導電性接着剤の接続品質を容易かつ適確に判断可能な接続品質検査装置の提供を目的とした。
【解決手段】検査装置１は、接続部ＢＰおよび導電部ｓ２に対して接触したピンプローブ２０，２１間に電圧発生源１０により印加された印加電圧を掃引し、これにより発生する電流を電流測定計１１で測定することができる。検査装置１は、印加電圧の推移に対する測定電流の変動状態に基づいて、接続部ＢＰにおける接続品質の良否を判断することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、フレキシブルプリント基板にバンプを形成したＩＣベアチップを加熱圧縮して実装するフリップチップ法において、ＩＣベアチップとフレキシブルプリント基板との接合部の信頼性を高めたフレキシブルプリント基板、フレキシブルプリント基板への電子部品の実装方法およびそれを搭載した光ピックアップ装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のフレキシブルプリント基板は、ＩＣベアチップに形成したバンプとの電気接合をする電極部を設けたフレキシブルプリント基板であって、バンプは根元部の径より先端部の径を小さい径とし、電極部は、バンプの先端の径より広い幅でかつバンプの根元の径より狭い幅のスリット部を備えたことを特徴とするフレキシブルプリント基板である。 （もっと読む）

【課題】過酷な使用条件においても信頼性の高い電気接続が可能な導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面に、銅層、及び、金属層が順次形成された導電層を有する導電性微粒子であって、該導電性微粒子に含有される塩素イオンの含有量が５０μｇ／ｇ以下である導電性微粒子である。 （もっと読む）

【課題】パネル画面の大型化にともない回路基板の接着面積が増大し、一度に使用する接着剤の使用量が増加してきた。このため、接着剤テープを巻いたリールの交換頻度が多くなり、リールの交換には手間がかかるため電子機器の生産効率の向上が図れなくなるという問題がある。
【解決手段】基材９の片面全面に接着剤１１が塗布され、リール状に巻いた接着剤テープ１を用いて回路基板２１に接着剤を圧着する接着剤テープの圧着方法であって、接着剤テープの幅は回路基板の一辺の長さ以上を有しており、接着剤テープの幅方向における接着剤の一部を幅方向に加熱加圧することにより加熱した部分の接着剤の凝集力を低下させつつ回路基板に接着剤を圧着することを特徴とする接着剤テープの圧着方法。 （もっと読む）

【課題】回路基板と実装部品とを異方性導電材料を介して熱圧着して実装する電子デバイスの製造方法において、回路基板に実装部品を実装した後に室温に冷却すると回路基板が反るために、回路基板の品質を悪化させた。
【解決手段】実装部品を回路基板に仮圧着した後に、実装部品を圧着ステージ側に向けて圧着ステージに設置し、仮圧着温度よりも高い本圧着温度に設定した圧着ヘッドを回路基板に当接して、実装部品を回路基板に実装する。これにより、回路基板の反り量を縮小する。 （もっと読む）

導電性粉末、熱硬化性シリコーン樹脂、および溶媒を含む導電性接着剤を開示する。
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【課題】ＣＯＧ実装やＣＯＦ実装に対して低抵抗の電気接続が得られ、かつ隣接電極間でショート発生のない電気・電子用の異方導電性接着剤組成物、それを用いた回路端子の接続方法及び回路端子の接続構造体を提供する。
【解決手段】（１）ナフタレン系ヒドロキシ化合物とエピクロルヒドリンとを反応させて得られる特定なエポキシ樹脂、（２）潜在性硬化剤、（３）フィルム形成材、（４）表面が有機高分子化合物で被覆された導電粒子を必須成分として含有する接着剤組成物であって、特定の構造式で示されるエポキシ樹脂を含み、前記フィルム形成材がフェノキシ樹脂である異方導電性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】高温化に晒すことなく、配線基板と電子部品とを電気的に接合して、電子部品が配線基板に確実に実装された信頼性に優れる電子回路装置、および、かかる電子回路装置を備える電子機器を提供すること。
【解決手段】電子回路装置１０は、基板１と、所定形状にパターニングされ、端子を備える配線パターン２とを有する配線基板７と、本体部４の両端側に設けられた電極５を備えるチップコンデンサ６とを有しており、電極５が導電性を有する接合膜３を介して端子と電気的に接合されることにより、チップコンデンサ６は配線基板７に固定されている。接合膜３は、金属原子と、該金属原子と結合する酸素原子と、前記金属原子および前記酸素原子の少なくとも一方に結合する脱離基とを含むものである。 （もっと読む）

【課題】被圧着体の一方側及び他方側の双方に対しても、圧着部品を確実に圧着する。
【解決手段】圧着部品１３が付加された被圧着体１４がステージ１１に載置された状態で、ステージ１１と圧着ヘッド１２とを互いに近接するように相対移動させて、圧着部品１３を被圧着体１４に圧着する。圧着ヘッド１２は、被圧着体１４及び圧着部品１３の少なくとも一方を押圧すると共に弾性体により構成された第１押圧層１６を備え、ステージ１１は、被圧着体１４及び圧着部品１３の少なくとも一方を押圧すると共に弾性体により構成された第２押圧層１９を備えている。 （もっと読む）

【課題】異方導電接着剤を用いた電子部品の実装方法において、接続される電極間で捕捉される導電粒子の捕捉効率を向上させる実装方法、並びにこのような実装方法に好適に用いられる半導体チップ及び半導体ウエハを提供する。
【解決手段】この実装方法においては、回路面３３ａ上のバンプ電極３５を埋め込むように絶縁性接着剤層３７が形成された半導体チップ３０を準備し、この半導体チップ３０の絶縁性接着剤層３７とＬＣＤ５０の平面電極５５との間に、絶縁性の接着剤基材６１及び導電粒子６３を含む異方導電接着剤層６０を挟んで、半導体チップ３０をＬＣＤ５０に加圧し圧着させる。そして、半導体チップ３０の絶縁性接着剤層３７は、バンプ電極３５の高さと略同じ厚さに形成されており、異方導電接着剤層６０は、導電粒子６３の粒径と略同じ厚さに形成されている。 （もっと読む）

【課題】実装基板へ実装する実装部品の実装形態（接合形態）に対応させた厚さでパターニングされた導電性接合材料を形成することが可能で、作業効率良く導電性接合材料を形成することが可能なスクリーンマスク、スクリーンマスクを用いた導電性接合材料印刷方法、実装部品を実装する実装部品実装方法、および実装基板を提供する。
【解決手段】スクリーンマスク１０は、導電性接合材料５０（第１印刷領域１１へ供給（塗布）された導電性接合材料５１、第２印刷領域１２へ供給（塗布）された導電性接合材料５２。）を実装基板２０へ印刷する印刷パターン１０ｐ（第１印刷領域パターン１１ｐ、第２印刷領域パターン１２ｐ。）が形成されたマスク部材１０ｍを備える。マスク部材１０ｍは、導電性接合材料５１を第１厚さｔ１で印刷する第１印刷領域１１と、導電性接合材料５２を第１厚さｔ１より厚い第２厚さｔ２で印刷する第２印刷領域１２とを備える。 （もっと読む）