【課題】本発明は、プリント回路基板の無電解表面処理めっき層と、その製造方法、及びこれを含むプリント回路基板に関する。
【解決手段】本発明は、無電解ニッケル（Ｎｉ）めっき被膜／パラジウム（Ｐｄ）めっき被膜／金（Ａｕ）めっき被膜からなり、前記無電解ニッケル、パラジウム、及び金めっき被膜はその厚さがそれぞれ０．０２〜１μｍ、０．０１〜０．３μｍ、及び０．０１〜０．５μｍであるプリント回路基板の無電解表面処理めっき層とその製造方法、及びこれを含むプリント回路基板に関する。本発明によると、プリント回路基板の無電解表面処理めっき層は、特にニッケルめっき被膜の厚さを０．０２〜１μｍに最小化させることにより最適化された無電解Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ表面処理めっき層を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、プリント回路基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、０．１〜１．０μｍのピッチ周期で表面粗さ処理された銅パッド、及び前記銅パッド上に無電解表面処理めっき層を含むプリント回路基板及びその製造方法に関する。
本発明のように銅パッドの上に一定のピッチ周期の表面粗さを形成すると、その上に形成される無電解表面処理めっき層もまた一定のピッチ周期の表面粗さを有するようになり表面積が広くなる効果があり、外部デバイスと連結されるワイヤボンディング作業時にその作業性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性を確保しつつ電子部品の電極のファインピッチ化に対応可能なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板１の製造方法は、シード層１３を有する基材２０を準備する第１の工程Ｓ１０と、第１及び第２の開口３１，３２を有するレジストパターン３０をシード層１３上に形成する第２の工程Ｓ２０と、第１の開口３１内に形成した第１の接着層１６によって半導体デバイス１５を基材２０に接着する第３の工程Ｓ３０と、シード層１３上に形成されためっき層１４を第２の開口３２内に満たすことで、電極１５３とめっき層１４とを直接接続する第４の工程Ｓ４０と、レジストパターン３０を除去する第５の工程Ｓ５０と、シード層１３の露出領域を除去する第６の工程Ｓ６０と、半導体デバイス１５と絶縁性フィルム１１の間の空隙６０に第２の接着層１７を形成する第７の工程Ｓ７０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板を筐体等の他の部材に接着固定させるための粘着シートにおいて、良好な耐湿性及び耐熱性を有する離型材層を備えることで、粘着シートに寸法変化が生じることを効果的に防止することができる粘着シート、該粘着シートを備えるプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】プリント配線板２０を筐体等の他の部材に接着固定させるための粘着シート１０であって、粘着シート１０は、離型材層１１と、離型材層１１に積層される粘着剤層１２とからなり、離型材層１１は、耐熱性の紙からなる耐熱性離型紙１１ｂと、耐湿性のフィルムからなる耐湿性離型フィルム１１ａとを備えると共に、耐湿性離型フィルム１１ａを、耐熱性離型紙１１ｂの剥離強度よりも小さい剥離強度で耐熱性離型紙１１ｂの上方に積層してある。 （もっと読む）

【課題】部品の集積化を図りつつ、配線層と内蔵する電子部品との接合部における比抵抗が高くなることを抑制できる電子部品モジュール、及び電子部品モジュールの製造方法を提供すること。
【解決手段】部品内蔵基板１０は、絶縁層１１上に形成される厚銅パターン１２と、絶縁層１１の内部に配置されるとともに、銀ナノフィラーＮｆ同士を焼結した金属焼結体からなる接合材１６により厚銅パターン１２と電気的に接合された電子部品１５と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】本接続の低温速硬化が可能なラジカル重合型接着剤でありながら、高温高湿環境に放置した後も高い接着力を有し、かつ、回路部材と回路接続材料との界面に剥離気泡が生じることを十分に抑制することができる回路接続材料、及び、それを用いた回路接続構造体を提供すること。
【解決手段】相対向する二つの回路部材を電気的に接続するための回路接続材料であって、（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）ポリウレタン樹脂、（Ｃ）ラジカル重合性化合物及び（Ｄ）ラジカル重合開始剤を含有し、（Ｂ）ポリウレタン樹脂は、エステル結合を有するジオールを少なくとも含むジオール成分とジイソシアネート成分とを反応させて得られるものであり、（Ｂ）ポリウレタン樹脂の配合量は、（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）ポリウレタン樹脂及び（Ｃ）ラジカル重合性化合物の総量を基準として１．５〜８．５質量％である、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】現在のＰＯＬプロセスと関連する１つまたは複数の欠点を克服するコスト効率の良い半導体デバイスパッケージング製作プロセスを提供する。
【解決手段】第１の金属層１３０に配置された誘電体膜１２０を含む積層体を用意するステップと、所定のパターンに従って積層体を通って延在する複数のビア１５０を形成するステップと、半導体デバイスが取り付け後に１つまたは複数のビアと接触するように１つまたは複数の半導体デバイスを誘電体膜外面に取り付けるステップと、第１の金属層および導電層を含む相互接続層を形成するステップと、所定の回路構成に従って相互接続層をパターン形成して、パターン形成済み相互接続層を形成するステップで、パターン形成済み相互接続層の一部分が、１つまたは複数のビアを通って延在し、半導体デバイスとの電気接点を形成するステップとを含む半導体デバイスパッケージの製作プロセス。 （もっと読む）

【課題】超音波振動を印加するだけでは接合しづらい被接合物どうしを接合するときに、両金属接合部の間に箔状導電材を介在させた状態で超音波振動を印加することで被接合物どうしを良好に接合することのできる技術を提供する。
【解決手段】超音波振動を印加するだけでは接合しづらいリードフレーム１２３（金属接合部１２３ａ）とガラスエポキシ基板１２４（電極パターン１２４ａ）とを接合するときに、金属接合部１２３ａと電極パターン１２４ａとの間に、金属製箔状導電材５０を介した状態で超音波振動を印加することにより、箔状導電材５０の両面に両金属接合部がそれぞれ接触して形成される接合界面に超音波振動が確実に印加されるので、金属接合部１２３ａを有するリードフレーム１２３と、電極パターン１２４ａを有するガラスエポキシ基板１２４とを良好に接合することができる。 （もっと読む）

【課題】半田付けによらない新規なチップ部品の接合構造を有してなり、安価に製造可能なチップ部品実装配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂基板１０の表面に、配線回路６１，６２が形成され、チップ部品３０が、樹脂基板１０に搭載されて、配線回路６１，６２の端部に接続されてなるチップ部品実装配線基板であって、配線回路６１，６２が、下層の金属箔６１ａ，６２ａと上層の金属メッキ層６１ｂ，６２ｂからなる２層構造を有してなり、チップ部品３０が、金属メッキ層６１ｂ，６２ｂに圧着接合されてなるチップ部品実装配線基板１０１，１０２とする。 （もっと読む）

【課題】反応性多層フォイルを用いて基板と部品とを接合する場合の、溶融金属の飛散の影響をなくし、性能の安定した実装品を得る。
【解決手段】実装基板１０の上に、反応性多層フォイルの両面を金属材料で挟み込んだ構造を有する接合フィルム３０を配置するとともに、接合フィルムの、接合方向と直交する側面の周囲に樹脂部材４０を配置し、その上に部品２０を配置する。部品および接合フィルムを押圧した状態で、接合フィルムに点火エネルギーを供給し、接合フィルムの発熱とそれによる金属材料の溶融を利用して、部品、接合フィルムおよび実装基板を一体化する。接合時に溶融して押し出される溶融金属は樹脂部材と融合して溶着層を形成し、基板上に飛び散ることが防止される。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板の両主面に対向して配置される半導体素子と外部電気回路とを容易かつ確実に電気的に接続させることが可能な配線基板を提供する。
【解決手段】 厚み方向に貫通する貫通孔２を有する絶縁基板１と、貫通孔２の一端から長さ方向の途中まで充填された導体３と、絶縁基板１の主面から貫通孔２の一端において露出する導体３の第１端面にかけて被着された接続パッド４と、貫通孔２の長さ方向の途中に位置する導体３の第２端面を被覆するめっき層５とを備える配線基板である。貫通孔２のうち導体３が充填されていない部分が金属ピンＰのガイド孔として機能するため、金属ピンＰと導体３との接続が容易かつ確実であり、金属ピンＰを含む導電路によって半導体素子と外部電気回路６とを容易かつ確実に電気的に接続させることができる。 （もっと読む）

【課題】 ループインダクタンスを低減できると共に高い信頼性を有するプリント配線板を提供する。
【解決手段】 コンデンサ２０を収容するコア基板３０に樹脂絶縁層１４４，２４４と導体回路１５８，２５８とを積層してなるプリント配線板１０であって、コア基板３０は、コンデンサ２０を収容する通孔１１Ａの形成された第１のコア基板１１の上下に第２、第３のコア基板１２Ｕ，１３Ｄを積層してなり、第１、第２、第３のコア基板１１，１２Ｕ，１３Ｄは、芯材に樹脂を含浸してなり、樹脂絶縁層１４４，２４４は、芯材を有しない樹脂材料からなり、第２、第３のコア基板１２Ｕ、１３Ｄの少なくとも一方に、コンデンサ２０の電極２１，２２に接続するバイアホール６０を形成し、バイアホール６０とコンデンサ２０の電極２１，２２との間に電気的接続を取る。 （もっと読む）

【課題】対向する電極間の導電性と対向する回路部材同士の接着力を良好に維持しつつ、回路部材と回路接続部との界面での剥離を抑制することによって接続信頼性及び接続外観に優れる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】本発明の回路接続材料は、第一の回路基板２１の主面２１ａ上に複数の第一の回路電極２２が形成された第一の回路部材２０と、第二の回路基板３１の主面３１ａ上に複数の第二の回路電極３２が形成された第二の回路部材３０とを、第一及び第二の回路電極２２，３２を対向させた状態で第一の回路電極２２と第二の回路電極３２とを電気的に接続するための回路接続材料であって、接着剤組成物４０と導電性粒子５３とポリアミック酸粒子及びポリイミド粒子の一方又は双方を含む絶縁性粒子５１とを含有し、絶縁性粒子５１の平均粒径が５〜１０μｍである。 （もっと読む）

【課題】チップと実装基板との間の位置合わせを高い位置精度で行うことができる実装方法及び実装装置を提供する。
【解決手段】第１の基板を第２の基板に実装する実装方法において、第１の基板の一の面を清浄化処理する清浄化処理工程Ｓ１５と、清浄化処理工程Ｓ１５の後、第１の基板を保持している第１の基板保持部と、第２の基板を保持している第２の基板保持部との距離を近づけることによって、一の面であって親水化処理されている第１の領域と、第２の基板の表面であって親水化処理されている第２の領域とを、液体を介して接触させる接触工程Ｓ１７とを有する。 （もっと読む）

【課題】簡易かつ確実に、優れた接続信頼性を確保できるとともに、各端子間における短絡を防止でき、さらには、端子の汚染を防止することができる電子部品と配線回路基板との接続構造、配線回路基板アッセンブリ、および、電子部品の検査方法を提供すること。
【解決手段】複数の外部端子２８を備えるヘッドスライダ２７と、金属支持基板１１、ベース絶縁層１２および導体パターン１３を備え、導体パターン１３が複数の外部端子２８と接続するための複数の磁気ヘッド側接続端子部１７を備える回路付サスペンション基板１とを、外部端子２８と磁気ヘッド側接続端子部１７とが対向するように配置し、回路付サスペンション基板１を磁気ヘッド側接続端子部１７が反るように湾曲させるとともに反りの反力により磁気ヘッド側接続端子部１７と外部端子２８とを当接させ、ヘッドスライダ２７と回路付サスペンション基板１とを電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】接続端子間の幅が狭くても短絡を抑制できる実装方法及び実装品を提供する。
【解決手段】第１電子部品本体１４及び電子部品本体の表面に突出して設けられた複数の第１接続端子１２を有する電子部品１０に対して、第１電子部品本体１４における複数の第１接続端子１２間の部分上に導電粒子１２２を配置することなく、これら複数の第１接続端子１２の各先端部１２ａ上に導電粒子１２２を選択的に配置する工程と、第１電子部品１０の複数の第１接続端子１２の各先端部１２ａと、第２電子部品の複数の接続端子とを、複数の第１接続端子１２の各先端部１２ａ上に配置された導電粒子１２２を用いて電気的に接続する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】電気部品の多くがはんだ付けによって実装されているが、はんだは鉛とスズを主成分とする合金であるため、その使用が禁止される傾向にあるため、はんだを用いないで電気部品の電気接続が可能な接続装置を提供する。
【解決手段】処理室にマイクロ波電力と共に水素ガスを供給し、水素ガスの還元性気体の中で表面波プラズマを発生させるプラズマ発生装置を備え、酸化被膜２４、２５が形成された電気接続端子２２とプリント配線２３ａを接合させてコネクタ２０をプリント配線基板２３に配置した後、プリント配線基板２３を前記処理室に収容して表面波プラズマに晒し、上記した酸化被膜２４、２５や汚れなどを還元して電気接続端子２２をプリント配線２３ａに接続し、コネクタ２０をプリント配線基板２３に実装した構成としてある。 （もっと読む）

【課題】電子部品の回路基板への確実な取付方法を提供する。
【解決手段】樹脂製の本体ケース１０１の外周側面１０１ａ〜ｄにつば部１０３を設け且つ外周側面１０１ａ，ｃから金属端子１０５を突出する電子部品１００と、導電パターン２５を設けた回路基板２０と、金型２００，３００とを用意する。導電パターン２５と金属端子１０５とを接合した状態で電子部品１００と回路基板２０を金型２００，３００内に収納し、金型２００，３００内の電子部品１００の外周側面１０１ａ〜ｄを囲む部分と、回路基板２０の電子部品１００を載置した反対面側とにキャビティーＣ１，Ｃ２を形成する。キャビティーＣ１，Ｃ２内につば部１０３を配置する。頭部１０９を位置決め収納部２０１に収納して電子部品１００を位置決めする。キャビティーＣ１，Ｃ２内に樹脂を成形して形成される電子部品取付体１３０によって電子部品１００を回路基板２０に取り付ける。 （もっと読む）

【課題】チップ型の電子部品の接続信頼性を確保することができる樹脂多層モジュール及び樹脂多層モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂多層モジュール１０は、（ａ）複数の樹脂層が積層された積層体１２と、（ｂ）積層体１２の表面又は内部に配置されたチップ型の電子部品２と、（ｃ）積層体１２の表面又は内部に、銅を主成分とする金属箔により形成された面内接続電極１６とを備える。電子部品２は、最外表面層が錫を主成分とする端子電極６を有する。電子部品２の端子電極６の最外表面層と面内接続電極１６とが接して拡散接合により接続されている。 （もっと読む）

【課題】電極同士の電気的接続に悪影響を与える可能性が低減されてなり、かつ電極同士の電気的接続の良否の確認作業が容易な導電性接着剤を提供する。
【解決手段】接着剤としての樹脂１４中に、発光成分１２を内包するカプセル１５と、導電性の粒子１３とを含むことを特徴とする導電性接着剤１０であり、カプセル１５が、発光成分１２を含む液体を内包し、発光成分１２が、蛍光発光材料である導電性接着剤１０および該導電性接着剤１０を介して電極同士が電気的に接続された電極の接合構造。 （もっと読む）