【課題】はんだ成分を自己組織化により基板の電極上に偏在させることにより、保存性、運搬性、及び使用時のハンドリング性に優れ、電極のみに対して選択的にはんだバンプ又ははんだ接合を形成することができるリフローフィルムを提供し、さらにこれを用いたはんだバンプ又ははんだ接合の簡便な形成方法、これにより形成されたボイドが少なく高さばらつきが少ないはんだバンプ及びはんだバンプ付き基板を提供する。
【解決手段】溶媒に溶解可能な熱可塑性樹脂と、はんだ粒子とを含むフィルムであって、前記はんだ粒子は前記フィルム中に分散した状態であることを特徴とするリフローフィルム、および（ア）基板の電極面側に前記リフローフィルムを載置する工程、（イ）さらに平板を載置して固定する工程、（ウ）加熱する工程、及び（エ）前記リフローフィルムを溶解除去する工程を含むはんだバンプ形成方法。 （もっと読む）

【課題】繰り返し使用後も搬送される基板と良好な剥離性を示す基板搬送用キャリア基板を生産性よく製造することができる、基板搬送用キャリアの製造方法を提供する。
【解決手段】支持体１４上に配置されたシリコーン樹脂層と、加水分解性基を有する金属化合物とを接触させ、シリコーン樹脂層表面の少なくとも一部を表面修飾する表面修飾工程を備える、支持体１４と、支持体１４上に配置され、表面修飾されたシリコーン樹脂層１２とを有する基板搬送用キャリア１０の製造方法。 （もっと読む）

【課題】はんだ付け対象のうちのはんだバンプが形成される表面にスズが付着することを防止すること。
【解決手段】水素ラジカル発生装置３と、浮遊物質捕獲用フィルター５とを備えている。水素ラジカル発生装置３は、はんだ付け対象１０に配置されたはんだに水素ラジカルを照射する。浮遊物質捕獲用フィルター５は、その水素ラジカルが浮遊物質捕獲用フィルター５を通り抜けた後にそのはんだに照射されるように、配置される。そのはんだは、水素ラジカルに照射されたときに、表面に形成された酸化膜が除去され、そのはんだから遊離した浮遊物質を放出する。このようなリフロー処理装置は、その浮遊物質を浮遊物質捕獲用フィルター５が捕獲することにより、はんだ付け対象１０の表面にその浮遊物質が堆積することを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】リペア品質が高い電子部品リペア機および生産ラインを提供することを課題とする。
【解決手段】電子部品リペア機１は、電子部品Ｐｒ１が取り外された基板に、再び電子部品Ｐｒ２を装着するために用いられる。電子部品リペア機１は、電子部品Ｐｒ２を基板Ｂｒに接合する接合材料が配置されるディップ装置５と、ディップ装置５から基板Ｂｒに接合材料を供給する供給ノズル３２６と、電子部品Ｐｒ２が配置される部品供給装置６Ｌ、６Ｒと、部品供給装置６Ｌ、６Ｒから基板Ｂｒに電子部品Ｐｒ２を搬送する部品ノズル３２５と、ディップ装置５、供給ノズル３２６、部品ノズル３２５を制御する制御装置３４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】洗浄ムラや洗浄媒体の漏出等の問題を来たすことなく大面積同時クリーニング化に対応でき、クリーニングの自由度も維持できる乾式クリーニング筐体を提供する。
【解決手段】筐体５０の開口部１８が洗浄対象物に当てられて塞がれると、吸気手段によって筐体５０内が負圧化され、インレット２４から高速気流が流入して旋回空気流が生じ、これによって洗浄媒体５が飛翔して洗浄がなされる。筐体５０の中央部には中空円筒状の流路制限部材１６が設けられ、その両端部には多孔性の分離板１４が設けられている。流路制限部材１６が吸引流路として機能するため、開口部１８が離されたとき、筐体内の洗浄媒体５は両方の分離板１４に吸着される。これにより、洗浄時における洗浄媒体の軸心方向の分布が均一となり、洗浄ムラが抑制される。 （もっと読む）

【課題】筐体内における使用済みの洗浄媒体を容易且つ速やかに回収でき、また、洗浄媒体を筐体内に容易且つ速やかに供給できて、洗浄作業の容易化及び効率化に寄与できるとともに洗浄媒体の管理の容易化にも寄与できる洗浄装置を提供する。
【解決手段】筐体４内周面における、負圧によって生じる旋回空気流３０による遠心力が作用する部位に洗浄媒体回収口３６が設けられ、洗浄媒体回収口３６に洗浄媒体収容部３８が接続されている。洗浄終了後に開口部１８を洗浄対象物２０から離さずに、インレット２４からの気流により旋回空気流３０が生じている状態でボール弁４０を開くと、洗浄媒体５は旋回空気流３０の遠心力で洗浄媒体回収口３６に押し込まれ、回収される。回収が終了したらボール弁４０を閉じる。 （もっと読む）

【課題】導体層及び樹脂絶縁層が交互に積層されるとともに、第１の主面側とこの第１の主面と相対する第２の主面側の最表面にソルダーレジスト層が形成され、前記ソルダーレジスト層に形成された開口部から前記導体層が露出してなる配線基板において、導体層と半田バンプ等との密着性を改善した新規な配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板の最表面のソルダーレジスト層に形成された開口部から露出した導体層上に、Ｓｎを含む下地層を形成する。次いで、下地層のうち第１の主面側に位置する第１の下地層及び第１の主面と相対向する第２の主面側に位置する第２の下地層上に、それぞれ第１の半田及び第２の半田を供給する。次いで、第１の半田及び第２の半田を同時に加熱して、それぞれ第1の下地層及び第２の下地層と接続する。 （もっと読む）

【課題】軽量で飛翔しやすい洗浄媒体である薄片を気流により流動させて洗浄対象物に付着した汚れを分離する技術を用いて、洗浄効率を上げることができ、洗浄対象物を部分的に洗浄することにも用いることができる洗浄装置を提供する。
【解決手段】洗浄槽内の負圧を周期的に変動させるようにして、洗浄媒体の洗浄媒体分離手段への吸着力を周期的に変化させ、洗浄媒体の洗浄媒体分離手段への吸着力が弱まるようにして洗浄媒体の移動の自由度が上がるようにした。 （もっと読む）

【課題】基板の反りを矯正して基板載置部に基板を密着させて、フラックス印刷とボール振込を行うボール振込装置を提供する。
【解決手段】ローダ・アンローダ部４と、フラックスを基板に印刷するフラックス印刷部２と、基板の電極またはバンプに対応した孔が開口しているマスクと、ボール振込部１からなるボール振込装置を用いて、基板の電極にボールを搭載するボール搭載方法である。反りのある基板は、反り矯正部３で基板載置部に複数個所を加圧され押さえ付けられ、更に真空吸着された状態でフラックス印刷部２へ送られる。 （もっと読む）

【課題】ヒータツールを機械的に研磨することなくヒータツールに付着するフラックスや樹脂などを能率良く除去することができ、先端面の温度分布を変化させることがなく、接合のバラツキを少なくして接合の信頼性を向上させる。
【解決手段】ヒータツール１０の有機汚染物付着面１２に炭酸ガスレーザー２０を照射して有機汚染物を加熱し炭化する第一段階の処理工程と、ii）大気圧プラズマ装置３０がプロセスガスを励起して射出するプラズマを、有機汚染物の付着面１２に導き、炭化した有機汚染物を除去する第二段階の処理工程、とを有する。 （もっと読む）

【課題】ハンダ吸取スイッチのオン操作を完了した時点でハンダを効率よく吸取ることができる。
【解決手段】モータによってダイヤフラム式のポンプ（真空ポンプ）が駆動されて真空タンク内の空気が吸引され、真空タンクの吸込側にエアー通路４３を介してノズル（ヒータ付ハンダ吸取ノズル）４１が接続され、ノズル４１によって溶融状態のハンダを吸い取る。エアー通路４３の中途部には、エアー通路４３を開閉する開閉弁５１が配設されている。また、溶融状態のハンダの吸取りを開始するハンダ吸取スイッチ４４は、先にモータを駆動させて、モータを駆動開始させた後に開閉弁５１を開放させる。 （もっと読む）

【課題】二部材を接合する際における作業性の低下を抑制しつつ、二部材を接合した後のはんだを再加熱した場合に、はんだの溶融を抑制すること。
【解決手段】第１はんだ６Ｈは、Ｐｂを含まないＰｂフリーはんだである。第１はんだ６Ｈは、少なくともＳｎを含む第１金属６ＨＡと、少なくともＮｉ−Ｆｅ合金を含む第２金属６ＨＢと、を含む。第１金属６ＨＡ及び第２金属６ＨＢは、いずれも粒状である。第２金属６ＨＢの平均粒子径は、３μｍ以上５０μｍ以下である。第２金属６ＨＢの割合は、第１はんだ６Ｈの全質量に対して５質量％以上３０質量％以下である。 （もっと読む）

【課題】ＶＯＣの量を減らした、または、用いない液状のフラックスには、アルコールよりも蒸発しにくい水を用いているため、従来のフラックスでのプリヒート温度では、噴流はんだ槽投入前に水分を完全に除去することができず、従来のはんだ付け実績を用いることができない。
【解決手段】基板８のスルーホールのランド１２ｂ及び部品装着面１０のランド１２ａにプラズマ１を照射し、このスルーホール９のはんだ付け面１１にメタルマスク１４を設置し、メタルマスク１４を介してはんだペースト１５をはんだディスペンサ１６で塗布した後、基板８のはんだ付け面１１の反対面である部品装着面１０から挿入部品１７を装着し、基板８を噴流はんだ槽２０にてはんだ付けを行うフローはんだ付け方法を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、はんだリフロー工程において発生するボイドや接合不良、外観不良を回避し、はんだ接合面の理想的還元・清浄を実現することで製品の不良発生を抑制できるはんだリフロー装置を提供することを目的とする。
【解決手段】はんだリフロー処理を行う処理室と、還元性薬液を霧状にして該処理室に導入するインジェクターと、Ｎ２ガスを該処理室に導入するＮ２ガス供給ダクトとを備える。そして、該インジェクターは該Ｎ２ガス供給ダクト内に収容されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線パターン等にダメージを与えたり、プリント配線板に反りを発生させることなく、ブラスト処理によりパッド等の配線パターンを露出させるプリント配線板の製造方法の提供。
【解決手段】絶縁樹脂層から露出させたい配線パターン又は金属箔を覆うように当該絶縁樹脂層よりも低弾性の樹脂からなるブラスト緩和層を形成する工程を有するプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】微細狭ピッチ電子回路のはんだバンプ形成を可能にし、バンプ形状とバンプ高さの均一化を図る技術を提供する。
【解決手段】電極パッドに該当する部分が開口したマスク４の開口部を電子回路基板１の電極パッドの位置に合わせて貼り付けたワークを、高温の有機脂肪酸溶液１０中に浸漬して静置しパッド部表面の酸化層を除去・清浄化するとともに有機脂肪酸の保護皮膜を形成せしめる第１のプロセスと、上部からはんだ粒子６を下方に向けて散布することにより、有機脂肪酸溶液１０中で溶融状態のはんだ粒子をマスクの開口部から電極パッドに落下到達せしめはんだ粒子６を融着凝集融合させて、マスク開口部をはんだで満たす第２のプロセスと、スキージーによりマスク開口部最上面まで溶融はんだを充填する第３のプロセスと、はんだ皮膜を凝固させる第４のプロセスを行うことによりはんだバンプまたははんだ皮膜を形成させる方法。 （もっと読む）

【課題】基板の表面から除去した異物を周囲に飛散させることがなく、確実に異物を捕捉することができ、基板表面から異物を除去した後の清浄な状態を維持して次の工程に進めることができる基板洗浄装置を提供する。
【解決手段】基板１００を搬送する搬送手段２０と、搬送された基板１００の表面に対して供給するエアの吹き付け角度が調整可能なエア吹き出し口３６を有するエアブロー部３０と、エアブロー部３０にエアを供給するエア供給部４０と、エアブロー部３０から吹きつけられたエアにより基板表面から除去された異物をエアと共に収集し、異物のみを捕捉する集塵部５０と、を具備し、エアブロー部３０の外表面の一部には、エア吹き出し口３６からのエアと異物とを集塵部５０へ誘導するための誘導溝が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】残存するペーストの量が多い場合であっても短時間で清掃を行うことができるとともに、廃棄されて無駄になるペーストの量を減らすことができるペースト膜形成装置のトレイの清掃方法を提供することを目的とする。
【解決手段】トレイ２２に対してスキージ２３を相対摺動させてトレイ２２内に残存するペーストＢをトレイ２２上の一定領域に集め、トレイ２２上の一定領域に集めたペーストＢの液面高さｔが予め定めた所定高さＨを上回っているか否かの検出を行う。そして、ペーストＢの液面高さｔが所定高さＨを上回っていることが検出されたとき、ペーストＢの液面高さｔが所定高さＨを下回るまで、トレイ２２内にペーストＢを供給したシリンジ２４により、トレイ２２内のペーストＢを吸引する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の洗浄装置を小型化する。
【解決手段】第１主面、および第１主面の反対側に位置する裏面（第１裏面）３ｂを有し、第１主面に半導体チップが搭載され、裏面３ｂには半導体チップとそれぞれ電気的に接続される複数の半田ボール（外部接続端子）８が接合されたパッケージ基板（配線基板）を有する半導体装置の製造方法であって、配線基板９の裏面３ｂを洗浄する工程を有している。ここで、配線基板９の裏面３ｂを洗浄する工程には、配線基板９の裏面３ｂと対向する位置に配置されたノズル（第１ノズル）２２ｂから、加圧した洗浄液を配線基板９の方向に吹き付けて洗浄する工程が含まれ、ノズル２２ｂから洗浄液を吹き付ける際に、配線基板９の裏面３ｂが、ノズル２２ｂに対して傾斜するように配線基板９を動作させる。 （もっと読む）

【課題】クリーム半田が洗浄液を吸収して固化することによる洗浄不良を防止して、メタル版の印刷パターンを全体的に綺麗に洗浄可能なメタル版の洗浄方法を提供する。
【解決手段】印刷配線基板に対してクリーム半田を印刷するために用いたメタル版１の洗浄方法であって、メタル版１を水平方向に対して一定の角度を付けて支持した状態で、メタル版１に向けて噴射ノズル１４から水系の洗浄液を噴き付けながら、該噴射ノズル１４を水平方向に往復移動させて下側から順番にメタル版１を粗洗浄する。また、粗洗浄後、メタル版１に向けて噴射ノズル１４から洗浄液を噴き付けながら、該噴射ノズル１４を水平方向に往復移動させて上側から順番にメタル版１を仕上げ洗浄する。 （もっと読む）