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Fターム[5E319CD02]の内容

Fターム[5E319CD02]に分類される特許

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【課題】本発明は、印刷回路基板の表面処理方法及びその方法により製造された表面処理層を含む印刷回路基板に関する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板の表面処理方法は、印刷回路基板の表面をプラズマ処理する段階と、前記プラズマ処理された基板に有機半田付け性保存剤を処理する段階と、前記有機半田付け性保存剤が処理された基板を熱処理する段階と、前記熱処理された基板に半田ペーストを印刷する段階と、前記半田ペーストが印刷された基板をリフローして、前記半田ペーストを固定する段階と、前記基板をデフラックス洗浄する段階と、を含むことを特徴とする。
本発明のように、有機半田付け性保存剤を処理した後、一定の条件で熱処理することにより、銅の酸化による変色問題を解決することができる。従って、従来の製品に比べ、多様なマルチ−リフロー仕様に対応することができる効果を有する。 (もっと読む)


【課題】外部接続パッドに無電解めっき法によるめっき金属層が良好に被着されているとともに、半導体素子接続パッドに半田が直接溶着された配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁基板1上面の半導体素子接続パッド2の中央部をソルダーレジスト用樹脂層4の薄膜4bで覆ったままの状態で、絶縁基板1下面の外部接続パッド2の露出した中央部に無電解めっき法によりめっき金属層6を被着させ、次に絶縁基板1上面側のソルダーレジスト用樹脂層4の薄膜4bを除去して半導体素子接続パッド2の中央部を露出させ、最後に露出した半導体素子接続パッド2の中央部に半田7を溶着させる。 (もっと読む)


【課題】簡易な構成で有機膜の除去を行い、清浄な電極表面を露出させた後、直ちに電子部品の実装工程に移る。
【解決手段】少なくとも電極2a上が有機膜4で被覆された配線基板2が載置される載置部3と、載置部3に載置された配線基板2の有機膜4を削り取る研削部材5と、研削部材5を移動させる移動機構6と、有機膜4が削り取られた電極2a上に接着剤7を介して搭載された電子部品8を熱加圧する加熱押圧ヘッド9とを備える。 (もっと読む)


【課題】半導体素子接続パッドを形成する配線導体とソルダーレジスト層との間に半田が滲入して潜り込むことを有効に防止することが可能な配線基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】上面に配線導体2から成る複数の半導体素子接続パッド3および半導体素子接続パッド3の外周部を覆い、且つ半導体素子接続パッド3の中央部を露出させる開口部4aを有するソルダーレジスト層4を順次被着させるとともに、開口部4aから露出する半導体素子接続パッド3に半田バンプ5を溶着させて成る配線基板であって、配線導体2は、ソルダーレジスト層4で覆われた面が十点平均粗さRzで2.5〜4μmの粗化面であり、且つ開口部4aから露出する面を開口部4aの下端から1〜4μmの深さに漸次凹んだ凹面とした。 (もっと読む)


【課題】配線パターン等にダメージを与えたり、プリント配線板に反りを発生させることなく、ブラスト処理によりパッド等の配線パターンを露出させるプリント配線板の製造方法の提供。
【解決手段】絶縁樹脂層から露出させたい配線パターン又は金属箔を覆うように当該絶縁樹脂層よりも低弾性の樹脂からなるブラスト緩和層を形成する工程を有するプリント配線板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】 半導体素子の電極端子と半導体素子接続パッドとを導電バンプを介して強固かつ良好に接続することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】 上面に半導体素子E1が搭載される搭載部1Aを有する絶縁基体1と、絶縁基体1の搭載部1Aに格子状の並びに被着されており、上面に半導体素子E1の電極が導電バンプB1を介して接続されるめっき層から成る円形の複数の半導体素子接続パッド2Aと、絶縁基体1上に被着されており、半導体素子接続パッド2Aの側面を覆うとともに半導体素子接続パッド2Aの上面を露出させるソルダーレジスト層3とを具備して成る配線基板10であって、ソルダーレジスト層3は、少なくとも半導体素子接続パッド2Aの上面全面を底面とする凹部3Aを有する。 (もっと読む)


【課題】比較的低い温度下で、少なくとも1つの部品及び/又は半田表面から金属酸化物を除去するための経済的かつ効率的な方法を提供する。
【解決手段】基材に接続された該少なくとも1つの部品25を提供して、該基材が接地電位又は陽電位から成る群より選択された少なくとも1つの電位を有するターゲットアッセンブリを形成すること;還元ガス27を含んで成るガス混合物を、第1及び第2電極を含んで成るイオン発生器21に通過させること;該還元ガスの少なくとも一部に付着する電子を発生させて、負に帯電した還元ガスを形成するのに十分な電圧を該第1及び該第2電極の少なくとも一方に供給すること;並びに該ターゲットアッセンブリを該負に帯電した還元ガス27と接触させて、該少なくとも1つの部品25上の該金属酸化物を還元することを含んで成る、少なくとも1つの部品25表面から金属酸化物を除去する方法。 (もっと読む)


【課題】電気テスト用のプローブを半導体素子接続パッドに常に良好に接続することによって確実に電気テストを行なうことができる配線基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁層4と配線導体層5とが交互に積層されており、最上層の絶縁層4上に半導体素子101の電極端子101aが接続される半導体素子接続パッド12がその側面および上面を最上層の絶縁層4上から突出させるようにして多数並んで配設されているとともに、最上層の絶縁層4上に半導体素子接続パッド12の側面を覆い、かつ半導体素子接続パッド12の上面を露出させるソルダーレジスト層6が被着されている配線基板であって、ソルダーレジスト層6は、前記側面の上端まで覆い、かつ半導体素子接続パッド12の間の上面が半導体素子接続パッド12の上面より凹んで形成されている。 (もっと読む)


【課題】端子用パッドの外周面が露出する凹溝を露光・現像よって形成したとき、凹溝の幅が不均一なる従来の配線基板の製造方法の課題を解決する。
【解決手段】配線基板10の一面側に形成した端子用パッドの基部12の全露出面を所定厚さのニッケル層18によって被覆した後、ニッケル層18を含む基部12の全体を永久レジスト層20によって覆い、次いで、ニッケル層18上面が露出するように、永久レジスト層20に研磨を施した後、ニッケル層18をエッチング除去して、基部12の外周縁に沿って形成され、基部12の外周面が内壁面に露出する凹溝22を形成する。 (もっと読む)


【課題】搭載面に露出して形成された複数本の導体パターンの各露出面の全面が金属ろう材層で覆われた配線基板であって、導体パターンの狭ピッチ化によって、隣接する導体パターン間で金属ろう材のブリッジ等が発生する従来の配線基板の課題を解決する。
【解決手段】電子部品が搭載される搭載面に形成された複数本の導体パターン16のうち、少なくとも前記電子部品のバンプが当接する当接面及びその両側面から成る露出面の全面がはんだ層30で覆われており、はんだ層30が溶融されて、導体パターン16に対応する電子部品のバンプと当接して電気的に接続される配線基板10であって、前記当接面が露出して隣接する導体パターン16,16の間を充填する樹脂層32に、導体パターン16の側面を覆うはんだ層30が露出する溝34が、導体パターン16の両側面の各々に沿って形成され、且つはんだ層30が溶融されたとき、溶融状態のはんだが隣接する導体パターン16側に流出することを防止する隔壁が、前記樹脂層32によって形成されている。 (もっと読む)


【課題】高温化に晒すことなく、配線基板と電子部品とを電気的に接合して、電子部品が配線基板に確実に実装された信頼性に優れる電子回路装置、および、かかる電子回路装置を備える電子機器を提供すること。
【解決手段】電子回路装置10は、基板1と、所定形状にパターニングされ、端子を備える配線パターン2とを有する配線基板7と、本体部4の両端側に設けられた電極5を備えるチップコンデンサ6とを有しており、電極5が導電性を有する接合膜3を介して端子と電気的に接合されることにより、チップコンデンサ6は配線基板7に固定されている。接合膜3は、金属原子と、該金属原子と結合する酸素原子と、前記金属原子および前記酸素原子の少なくとも一方に結合する脱離基とを含むものである。 (もっと読む)


【課題】基板を破損させることなく導電パッド上を清浄化することができるペースト印刷装置およびペースト印刷方法を提供する。
【解決手段】ペースト印刷装置11では、基板21上の導電パッド22はマスク部材13の開口14内で露出する。除去機構18は開口14内で導電パッド22の表面に作用する。こうして導電パッド22の表面から腐食膜23aは除去される。導電パッド22上は清浄化される。マスク部材13の開口14は導電パッド22を露出させることから、除去機構18は導電パッド22にのみ作用する。導電パッド22以外の領域で基板21の破損は回避される。しかも、スキージ17はマスク部材13の開口14から導電パッド22の表面に導電ペースト24を供給する。その結果、清浄化された導電パッド22の表面は導電ペースト24で覆われる。導電パッド22の表面は大気中の酸素から隔絶される。導電パッド22の表面の酸化は確実に回避される。 (もっと読む)


【課題】半導体チップなどの電子部品チップと多層基板との安定した電気的接続が得られる高密度に小型化してなる電子回路装置およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の電子回路装置40は、第1の電子部品と、第1の電子部品の電極上に形成されたバンプとからなる第1の電子部品チップ1aと、基板に互いに電気的に接合された表面配線部を有するインターポーザ6と、第2の電子部品と、第2の電子部品の電極上に形成されたバンプとからなる第2の電子部品チップ1bとを、第1の電子部品の電極上のバンプとインターポーザの片面側の表面配線部、およびインターポーザの他面側の表面配線部と第2の電子部品の電極上のバンプを、それぞれ直接接合して一体化してなることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】酸に弱い素材の部品にも適用することができ、Sn及びSn合金に耐酸化性を付与し、はんだ濡れ性を改善する表面処理剤を提供する。更に、Sn及びSn合金のウィスカーの発生を抑制する表面処理剤を提供する。
【解決手段】タンニン酸を0.01g/L以上含むことを特徴とするSn及びSn合金に対する表面処理剤。溶媒として水系溶媒を用いた場合は、溶液のpHを3〜5に調整することが好ましい。また、更に酸化防止剤を含むことによりタンニン酸を安定化することができる。 (もっと読む)


【課題】半導体パッケージ搭載用等の高密度配線部がL/S=40/40μm未満であるプリント配線板を製造する方法を提供する。
【解決手段】表面に銅層が設けられたガラス・樹脂基板を用いて、狭ピッチのフリップチップ接合パッドを有する高密度配線部を有する配線層が前記ガラス・樹脂基板の両面に或いは3層以上形成されるようにした、プリント配線板の製造方法。前記ガラス・樹脂基板の所定位置にドリルあるいはレーザにより孔明けを行ない、その孔の内面に銅めっきを施すことにより層間接続を行ない、前記銅層をエッチングすることにより配線パターンを作成し、次に前記配線パターン上に樹脂を塗布することにより配線間に樹脂を埋め込み、次に前記樹脂ごとその表面を研磨して配線表面を露出せしめることにより、フリップチップ接合パッド幅を従来より広くできるようにする。 (もっと読む)


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