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Fターム[5E319CD04]の内容

Fターム[5E319CD04]に分類される特許

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【課題】半田バンプ上に半導体素子の電極を安定した状態で載せて半導体素子の電極と半導体素子接続パッドとを電気的に良好に接続することが可能な配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板に半導体素子接続パッド及びソルダーレジスト層5bを形成する工程と、前記半導体素子接続パッド上にソルダーレジスト層5bの上面より高い半田バンプB1を溶着する工程と、ソルダーレジスト層5b及び半田バンプB1上にソルダーレジスト層5bを弾性変形で凹ませつつ半田バンプB1を塑性変形で押潰す様に押圧ローラーRを転動させて半田バンプB1の頭頂部をソルダーレジスト層5bの上面より低い位置となるように平坦化する工程とを行なう。 (もっと読む)


【課題】本発明は、使用に便利である電気半田ごてヘッドを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の電気半田ごてヘッドは、電気半田ごての熱伝導棒に接続される熱伝導パイプと、前記熱伝導パイプに固定される接続装置と、前記接続装置に固定される第一加熱ブロックと、前記接続装置にスライド可能に装着される第二加熱ブロックと、前記接続装置に回動可能に装着される操作装置と、を備え、前記操作装置はギヤを備え、前記第一加熱ブロックは第一挟持部を備え、前記第二加熱ブロックは、第二挟持部及び前記ギヤに噛み合う複数のラックを備え、前記ギヤを回動すると、前記ギヤは、前記ラックに噛み合って、前記第二加熱ブロックを前記第一加熱ブロックに対してスライドさせて、前記第一挟持部と前記第二挟持部との間の距離を調節する。 (もっと読む)


【課題】印刷回路基板の反りや収縮などに関係なく、均一な印刷が可能であり、印刷回路基板の信頼性を向上することができるとともに、印刷回路基板の製造コストを低減することができる印刷装置を提供する。
【解決手段】本発明の印刷装置400は、回路パターンが形成され、基板認識マークが形成された印刷回路基板300を固定する固定テーブル420と、印刷回路基板300の上面に位置し、印刷回路基板300の回路領域に回路パターンを形成するためのパターンホールが形成され、マスク認識マークが形成されたメタル部と、前記メタル部の斜面外側に形成され、前記メタル部の大きさを調節するための力が加えられるハンガーが形成されたメッシュ部とを含むマスクと、印刷回路基板300の上部に設けられ、前記マスクが装着され、前記マスクの大きさを調整するために前記ハンガーを上下に移動させるカートリッジ200と、前記マスクの上面を水平に移動してクリーム状の物質を塗布するスキージと、を含むものである。 (もっと読む)


【課題】使用者に対して未吸着の吸気口の発生およびその発生原因を把握させる。
【解決手段】複数の吸気口が形成された吸着面を有して吸気口に球状体を吸着する吸着ヘッド11と、球状体を保持している保持部を吸着面に近接させた状態を維持しつつ吸着面に沿って移動させて球状体を吸着ヘッドに供給する供給部12と、球状体を吸着している吸着ヘッド11の吸着面を撮像する撮像部14と、球状体を未吸着の吸気口の数および位置を撮像部14によって撮像された吸着面の撮像画像に基づいて特定する処理を実行する制御部16とを備え、制御部16は、未吸着の吸気口の数および位置に基づいて未吸着の吸気口の分布状態を特定すると共に、分布状態が予め規定された複数種類の分布パターンのいずれかに該当すると判定したときに判定した種類の分布パターンに予め対応付けられた未吸着の発生原因を示すデータを出力する処理を実行する。 (もっと読む)


【課題】一度のリフロー工程で両面実装基板の表面および裏面に電子部品を接合させることができる両面実装基板の製造方法を提供する。
【解決手段】両面実装基板の製造方法において、基板9の裏面に接合される電子部品3,5の形状および電極との接合箇所に応じて形成された凹部7、およびリフロー工程中に蒸発するフラックスを外部へ排出する貫通穴2を有する治具1に電子部品3,5を嵌め込むステップと、電子部品3,5を嵌め込んだ治具1上に基板9を載せるステップと、基板9の表面の所定の位置に電子部品3,5を載せるステップと、基板9および電子部品3,5上に、凹部7、および貫通穴2を有する治具13を載せるステップと、治具1、基板9、および治具13を固定するステップと、治具1と治具13で挟持された基板2を傾斜させた状態で、リフロー炉に通すステップとを有する。 (もっと読む)


【課題】 無溶剤の熱可塑性残渣を生成し、その熱可塑性残渣がアンダーフィル成分と反応して熱硬化性樹脂を形成する無洗浄フラックス、を提供すること。
【解決手段】 フラックス活性剤としてジカルボン酸、樹脂成分として平均官能基数が約2.0を有するエポキシのプレポリマー、および粘度調整剤として沸点260度以下の溶剤を含む無洗浄フラックスが、リフロー時にはんだの酸化膜を除去するとともに、ガラス転移温度が100℃以下でアンダーフィル塗布時に液状となる熱可塑性エポキシ硬化物を形成する。粘度調整剤としての溶剤は、リフロー中にそのほとんど全量が揮発し、リフロー後、洗浄することなく、アンダーフィルを塗布する際、その硬化物はアンダーフィルと相溶してアンダーフィルに含まれる硬化剤と反応し、アンダーフィルとともに3次元架橋構造を形成できる。 (もっと読む)


【課題】球状体の搭載位置と目標搭載位置との位置ずれを正確に補正する。
【解決手段】搭載対象体の目標搭載位置に対向する第1吸気口22aが底面22に形成されて半田ボール300を吸着する吸着ヘッド11を有する吸着部2と、目標搭載位置に半田ボール300を搭載させる搭載部と、搭載対象体に搭載された半田ボール300の搭載位置を測定する第1測定処理および搭載対象体の標識の位置を測定する第2測定処理を実行して各測定処理の結果に基づいて半田ボール300の搭載位置と目標搭載位置との位置ずれを補正するための補正値を特定する処理部とを備え、吸着ヘッド11は、標識に対向する第2吸気口22bが底面22に形成され、処理部は、第2吸気口22bに吸着されて搭載対象体に搭載された半田ボール300の搭載位置を第1測定処理において測定する。 (もっと読む)


【課題】実装不良の軽減が図られるプリント配線板と、そのプリント配線板を用いた電子部品の実装構造とを提供する。
【解決手段】プリント配線板2では、QFNの外周端子13のそれぞれに対向する外周パッド3と、底面電極12に対向するパッド4とが配置されている。プリント配線板2の表面には、ソルダーレジスト5が形成され、ソルダーレジスト5には、外周パッド3のそれぞれを露出する開口部5aと、パッド4を4つの領域に区画して露出する4つの開口部5bとが形成されている。 (もっと読む)


【課題】マスククリーナのクリーニング面とマスク本体の間の十分な密着度を確保してマスククリーナによつペーストの除去性能の低下を防止することができるスクリーン印刷機及びスクリーン印刷機におけるマスクのクリーニング方法を提供することを目的とする。
【解決手段】マスク13の下方にマスククリーナ19を位置させた状態でマスク本体13cを上方から押圧してマスク本体13cの下面をマスククリーナ19のクリーニング面19aに押し付ける。そして、この状態で、マスククリーナ19をマスク本体13cに対して相対移動させてマスク本体13cの下面に付着したペーストPtを除去する。 (もっと読む)


【課題】吸着不良を防止する。
【解決手段】複数の吸気口23aが形成された吸着面22aを有する吸着ヘッド11と、通気性シート32d(保持面)で半田ボール300を保持する保持部32と、保持部32を吸着ヘッド11に対して相対的に移動させる移動機構と、移動機構を制御して半田ボール300を保持している通気性シート32dを吸着面22aに近接させた状態を維持しつつ吸着面22aに沿って保持部32を移動させる移動処理を実行する制御部と、保持部32を回動させる回動機構とを備え、保持部32は、通気性シート32dの断面形状が弧状に形成され、制御部は、回動機構を制御して移動処理における保持部32の相対的な移動の向きとは逆向きに予め規定された規定位置を中心として保持部32を回動させる回動処理を移動処理に連動させて実行する。 (もっと読む)


【課題】マスク本体と基板との間の密着固定度が不十分なままスクリーン印刷が行われることを防止して印刷不良の発生を抑えることができるスクリーン印刷機及びスクリーン印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】マスク13の下方に基板2を設置した状態でマスク本体13cを上方から押圧して基板2の上面にマスク本体13cの下面を接触させる。そして、この状態で、マスク本体13c上でスキージ33bを摺動させることによりマスク本体13c上に供給されたペーストPtを基板2に転写させる。 (もっと読む)


【課題】基板の端子領域が設けられた部分の裏面側に実装部品等が配置された場合にあっても、当該端子領域を含む熱圧着対象部位をより均一に加圧することができる熱圧着装置を提供する。
【解決手段】熱圧着装置1は、リジッド配線基板100の端子領域に対応する部分を下方から保持する保持ユニット30を備える。保持ユニット30は、リジッド配線基板100に接触することでリジッド配線基板100をフレキシブル配線基板200に向けて押圧付勢する複数の保持ピン32を有する。複数の保持ピン32の各々は、棒状のピン本体と、ピン本体をリジッド配線基板100に向けて付勢する付勢バネと、ピン本体のリジッド配線基板100側の先端に取付けられたクッションパッド32eとを含む。 (もっと読む)


【課題】部品実装工程の中途段階において半田付け不良を検出可能な不良検査装置を提供する。
【解決手段】半田印刷工程後のプリント基板を撮像した印刷基板画像データと部品装着工程後のプリント基板を撮像した部品装着基板画像データからパッド上の半田面積を求める。そして、対のパッドごとにおける半田面積の半田印刷工程後と部品装着工程後とでの変化量の差分に基づいて部品実装の不良が発生したか否かについて判定する。 (もっと読む)


【課題】複数の不良発生原因に対応して的確にはんだ付け不良を検出可能な基板検査装置を提供する。
【解決手段】はんだ印刷工程後にはんだ体積、はんだ形状、はんだ印刷位置を測定する。また、部品装着工程後に部品形状、部品装着位置を測定する。基板検査装置は、はんだ形状、はんだ印刷位置、部品形状、部品装着位置を利用して判定対象の部品の接触面積を求め、さらに接触面積とはんだ体積を乗算した乗算値の比率に応じた評価値を算出する。そして、基板検査装置は、評価値と閾値とを比較することにより判定対象の部品についての部品浮きによる不良の有無を判定する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、プリント回路基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、ベース基板を準備する段階と、前記ベース基板上に回路パターン及び接続パッドを含む回路層を形成する段階と、前記回路層を含んで前記ベース基板上に前記接続パッドを露出させる第1オープン部を有する第1ソルダレジスト層を形成する段階と、前記第1ソルダレジスト層を含んで前記ベース基板上に前記接続パッドの上面の一部を露出させる第2オープン部を有する第2ソルダレジスト層を形成する段階と、を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】より信頼性の高いハンダ付け方法およびハンダ付け装置を提供する。
【解決手段】実施形態のハンダ付け方法は、複数の第1接続用端子が配置され、複数の第1接続用端子の上面にハンダ材が設けられた下側基板と、複数の第1接続用端子の位置に対応するように複数の第2接続用端子が配置された上側基板と、を準備し、複数の第1接続用端子と、複数の第2接続用端子と、をハンダ材を介して対向させ、複数の第2接続用端子が上側基板において配置された配置領域を、複数の第2接続用端子が占める面積よりも大きい複数の矩形領域に区分けし、上側基板を透過することが可能な光を上側基板の側から複数の矩形領域に対して順次照射して下側基板の温度を上昇させ、下側基板上に設けられたハンダ材を熔融し、複数の第1接続用端子と、複数の第2接続用端子と、を前記ハンダ材によって接合する。 (もっと読む)


【課題】実装時における位置ズレが生じる従来の電子部品の実装構造に対して、半田ブリッジの発生を防止しつつ、実装の際に角度ずれが小さいことが要求される電子部品の取り付け角度の精度を高められる電子部品の実装構造を目的とする。
【解決手段】電子部品の実装構造において、電子部品が略直方体形状の基体の側面から複数のリード端子を延出しており、複数のリード端子が基体の四隅の内少なくとも2個所に設けられたアライメント用リード端子とアライメント用リード端子を除く電気的に基体内の電子回路に接続される電極リード端子とからなり、アライメント用リード端子が電極リード端子より長く延出されており、複数の接続ランドがアライメント用リード端子と半田付けされるアライメント用接続ランドと電極リード端子と半田付けされる電極用接続ランドとからなり、アライメント用接続ランドの長さが電極用接続ランドの長さよりも長いことを特徴としている。 (もっと読む)


【課題】 イメージャの受光面を遮ることなくコンパクトな構造で、イメージャの効率的な温度調整ができるようにする。
【解決手段】 プリント基板には穴が形成され、イメージャは、プリント基板の表面のうち、穴の少なくとも一部を含む第1領域に接合される。本技術は、温度調整が必要な部品を実装する回路基板に適用することができる。 (もっと読む)


【課題】接続対象部材の電極間を電気的に接続した場合に、接続対象部材の電極間の位置ずれを抑制でき、更に導通信頼性を高めることができる異方性導電ペースト、並びに該異方性導電ペーストを用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電ペーストは、熱硬化性成分と、光硬化性成分と、導電性粒子5とを含む。本発明に係る異方性導電ペーストの25℃及び2.5rpmでの粘度は、200Pa・sを超え、1000Pa・s以下である。本発明に係る接続構造体1は、第1の接続対象部材2と、第2の接続対象部材4と、第1,第2の接続対象部材2,4を電気的に接続している接続部3とを備える。接続部3は、上記異方性導電ペーストを硬化させることにより形成されている。 (もっと読む)


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