【課題】半導体チップとの接続信頼性の優れた配線基板を提供すること。
【解決手段】オーガニック配線基板１０の基板主面１１側には、樹脂絶縁層２１〜２３と導体層２４とを積層した第１ビルドアップ層３１が形成されている。第１ビルドアップ層３１における最表層の導体層２４は、半導体チップをフリップチップ実装するための複数の接続端子部４１を含む。複数の接続端子部４１は、ソルダーレジスト２５の開口部４３を介して露出している。各接続端子部４１は、半導体チップの接続領域５１と、接続領域５１から平面方向に延設されかつ接続領域５１よりも幅が狭く形成された配線領域５２とを有する。配線領域５２の表面のはんだ濡れ性は接続領域５１の表面のはんだ濡れ性よりも低くなっている。 （もっと読む）

【課題】実装に必要な面積の拡大やパターン配線の自由度低下を伴わずブリッジを抑制できるランドを有するプリント配線板を提供すること。
【解決手段】プリント配線板２に、電子部品のリードが挿入される複数のスルーホール１２と該スルーホール１２の周囲に導電性の四角形ランド１０が形成、四角形ランド１０は辺の数が４本であり（ランドの辺１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ）、かつ、対向する辺が平行な多角形であり、隣り合う四角形ランド１０，１０の辺が平行となるようにプリント基板に配置されている。そして、四角形ランド１０の４つの全ての隅部に円弧状凹部１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄが設けられている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、はんだ接続時にはんだブリッジによる短絡を防止でき、また、外部回路基板と安定的にはんだ接続可能なサスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成されたベース絶縁層と、上記ベース絶縁層上に形成された配線用導体パターンと、上記ベース絶縁層上に形成され、上記配線用導体パターンに接続された外部接続端子と、上記外部接続端子間に形成された隔壁と、を有し、上記隔壁が、上記ベース絶縁層上に形成された隔壁用導体パターンおよび上記隔壁用導体パターンを覆うように形成された隔壁用カバー絶縁層を含むものであり、上記隔壁の高さが、上記外部接続端子の高さよりも高いことを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記目的を達成する。 （もっと読む）

【課題】フロー半田槽を用いて電子部品の端子線とプリント配線基板のランドとを半田付けした後に、通電不良を検出するための通電確認部がフラックスで覆われるのを抑制することができる支持台、プリント配線基板装置の製造方法、プリント配線基板装置を得る。
【解決手段】プリント配線基板１６の裏面１６Ａに塗布されていたフラックスは、ノズルから噴射される溶融半田によって、搬送方向下流側（鉛直方向上方）に移動する。搬送方向下流側へ移動するフラックスは、開口縁３０を凹状とすることで形成されるフラックス誘導部３４に流れ込む。これにより、フラックスはフラックス誘導部３４に捕獲され、通電確認部及び電子部品１２の端子線１４は、フラックスが残留しない状態となる。 （もっと読む）

【課題】形および位置の正確なランド等の導電体をプリント配線基板に容易に確実に形成でき、ハンダブリッジができ難いプリント配線基板上溶融ハンダ堰き止め用ダム形成方法の提供。
【解決手段】レーザビームの照射により、プリント配線基板Ｃの表面の金メッキに高さ約２μｍの盛り上り部ａ，ｃ及び約２μｍの窪みｂでなる溶融ハンダ堰き止め用ダムＤ１，Ｄ２を形成する。領域ａ，ｂ，ｃの金メッキの表面は、溶融ハンダを弾く性質を帯びる。ダムＤ１，Ｄ２に囲まれた範囲にハンダペーストＢ１，Ｂ２を塗布し、加熱すると、加熱により溶融したハンダＢ１'，Ｂ２'はダムＤ１，Ｄ２で弾かれる。ハンダＢ１'，Ｂ２'の高さをダムＤ１，Ｄ２の高さより高くすることができる。ダムＤ１，Ｄ２内で、溶融ハンダＢ１'，Ｂ２'を常温に戻し、ランドが作成される。ダムＤ１，Ｄ２は形、大きさ、高さ、位置を正確に作成できる。 （もっと読む）

【課題】信頼性を向上することができる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、筐体１２と、筐体１２の内部に収められるとともに貫通孔２１が設けられたプリント配線板と、貫通孔２１に通される軸部１６Ａと、軸部１６Ａの一方の端部に設けられる頭部１６Ｂと、を有するとともにプリント配線板と筐体１２とを固定した固定部材１６と、を具備する。また、電子機器は、プリント配線板上に設けられた銅箔２３と、銅箔２３の一部を露出させるための開口部２５が頭部１６Ｂで覆われる箇所に設けられるとともに、開口部２５以外の箇所で銅箔２３を覆ったカバーフィルム２４と、開口部２５の内側で銅箔２３上に設けられるとともに、頭部１６Ｂと銅箔２３とを電気的に接続した導電材と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】互いに隣接する半導体接続用の接続パッド間の半田による電気的な短絡がなく、電子部品の電極端子とこれに対応する接続パッドとの電気的な接続を確実に固定するための半田量を確保でき、電気的接続信頼性に優れる高密度配線の配線基板を作製するための簡単なソルダーレジストパターンの形成方法を提供。
【解決手段】回路基板１の表面にソルダーレジスト層３を形成する工程、少なくともソルダーレジスト層の厚みが接続パッド６の厚み以下になるまで薄膜化される領域以外の部分を露光する工程、アルカリ水溶液によって非露光部のソルダーレジスト層の厚みが接続パッドの厚み以下になるまでソルダーレジスト層を薄膜化する工程をこの順に含むことを特徴とするソルダーレジストパターンの形成方法。 （もっと読む）

【課題】電子部品をプリント配線基板に半田付け実装する際、半田付けしない部分にフラックスの残渣が付着することにより起きる、プリント配線基板の短絡等の不具合を引き起こす。
【解決手段】プリント配線基板の所定の箇所に電子部品を半田付けする耐熱性樹脂材料からなる半田付けパレット１であって、少なくともフラックスが付着する部分６には、ガラス繊維が露出した半田付けパレット１を提供する。かかる構成により、半田付けパレット１のフラックスの残渣を非常に少なくすることができるので、半田付けパレット１に付着した埃等の異物に起因するプリント配線基板装置の不具合を非常に少なくすることができる。 （もっと読む）

【課題】はんだがパッド電極をはみ出して濡れ広がることを抑制できるセラミック回路基板を提供する。
【解決手段】パッド電極５はセラミック基板１上に形成され、かつはんだボール８を実装するためのボール実装部Ｒを有している。ソルダーレジスト層６は、ボール実装部Ｒを露出するように、かつ平面視においてボール実装部Ｒを取り囲むようにパッド電極５上に形成されている。パッド電極５は少なくともボール実装部Ｒの最表面においてはんだに濡れやすい金属材料よりなり、ソルダーレジスト層６ははんだに濡れにくい金属材料よりなっている。 （もっと読む）

【課題】はんだダムの形成精度を向上させ、あるいは緻密なはんだダムを形成する装置を提供する。
【解決手段】はんだダム形成装置１０ａは、電子部品のリード１にはんだダム４を形成するはんだダム形成装置１０ａであって、スリット１０２２が形成されているマスク部材１０２と、このマスク部材１０２のスリット１０２２を介して電子部品のリード１に無機化合物からなるはんだダムをスパッタリングにより付着させるスパッタ手段１０１とを備える。 （もっと読む）

【課題】はんだダム形成方法に関し、はんだダムの形成精度を向上させ、あるいは緻密なはんだダムを形成する
【解決手段】電子部品に接続される複数のリードのうち、対象リード１の所定位置に凹状の嵌合部材５を嵌合させ、対象リードの周囲を囲む環状のはんだダム４を形成する。 （もっと読む）

【課題】簡単な工程を施すだけでフローはんだ付け時におけるはんだ再溶融への充分な対策を講じることができるはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】第１面１ａに電子部品２をリフロー実装したプリント基板１に対し、第１面１ａに別の電子部品７、８を仮止めした状態で第２面１ｂ側から溶融はんだ噴流１７を接触させてフローはんだ付けする。その際、これに先だち、ビアホール３のうちで使用しないものを予め接着剤（５）で閉塞する。これにより、ビアホール３を介して第２面側からフローはんだ槽の熱が伝わることを防止し、第１面側への熱伝導を可及的に低減でき、リフローはんだ付けされた電子部品２のはんだ付け部の再溶融を回避することができる。 （もっと読む）

【課題】パワー半導体モジュールのリード端子間の半田ブリッジを防止し、さらにプリント配線板のスペースを有効に活用することができるパワー半導体モジュールのプリント配線板への実装構造を提供すること。
【解決手段】複数のリード端子を有するパワー半導体モジュール２と、上面からリード端子が挿通される貫通孔が設けられたプリント配線板１とを有し、プリント配線板１の一部の貫通孔の開口縁部の両面にランド１４ａ、１４ｂを設け、貫通孔の内壁面とランド１４ａ、１４ｂの両面にスルーホールメッキ１５を施して半田と親和性を有するスルーホール１３ａ、１３ｂを形成すると共に、スルーホール１３ａ、１３ｂに隣接する他の貫通孔を半田と親和性のない非スルーホール１６とし、プリント配線板１の下面のランド１４ａ、１４ｂを除いた面にシルク１２を形成した。 （もっと読む）

【課題】 電気的な信頼性を高めることが可能な配線基板およびその製造方法、ならびに記録ヘッドおよび記録装置を提供する。
【解決手段】 本発明の一例に係るヘッド基体２０は、ベース基板３０と、該ベース基板３０の上に設けられている電気配線層６０と、該電気配線層６０の上に設けられている電気パッド７０とを有している。この電気パッド７０は、厚み方向Ｄ５，Ｄ６における上面７０ａの径φ_Ｕに比べて下面７０ｂの径φ_Ｄが小さい。 （もっと読む）

【課題】 工程増を伴うことなく溶融半田がスルーホールを介して他面側へ伝わるのを防止できる電子回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 プリント配線板１と、プリント配線板１に接着剤６によって固定された第１の電子部品４と、プリント配線板１に形成された第２のスルーホール８ｂ内に挿入される端子３ａを有し、端子３ａをプリント配線板１の半田面１ｂからフロー半田によって固定してプリント配線板１の半田面１ｂに固定された第２の電子部品３と、プリント配線板１の端子３ａが挿入されない第１のスルーホール８ａをマスキングするマスキング部９と、を備え、マスキング部９は、接着剤１０によって構成されている。 （もっと読む）

【課題】端子間が短絡することなく確実にはんだ層を形成できる電子部品接合用外部端子の形成方法。
【解決手段】電極が形成されたプリント基板１上に、刺激により気体を発生する気体発生剤を含有するレジスト組成物を塗工して、電極１２の高さよりも厚いレジスト層２を形成するレジスト塗工工程と、レジスト層に、マスク３を介して紫外線を照射する紫外線照射工程と、紫外線照射後のレジスト層を現像して、プリント基板の電極上のレジスト層を除いて凹部２１を形成する現像工程と、プリント基板の電極上に形成されたレジスト層の凹部に、はんだペースト４を充填するはんだペースト充填工程と、レジスト層中の気体発生剤に刺激を与えて気体を発生させ、該気体の圧力によりレジスト層を剥離するレジスト層除去工程と、レジスト層を除去したプリント基板をリフローしてはんだ層５を形成するリフロー工程とを有する電子部品接合用外部端子の形成方法。 （もっと読む）

【課題】端子の先端に半田を付着させずに、端子と配線パターンとを強固に固定できる端子取り付け構造、及び端子取り付け方法を提供する。
【解決手段】配線パターン(14)が形成された表面(4)を有するとともに、表面に連なる側面(8)を有した絶縁基板(2)と、絶縁基板の法線方向に沿って絶縁基板を貫通して延び、その外周面(62)が配線パターンに半田(92)で電気的に接続される一方、その先端(64)が回路基板に電気的に接続される金属製の棒状端子(60)と、側面から配線パターンに向けて窪んで形成されており、法線方向に延びた端子を、法線方向に略直交する方向に沿って挿入させて取り付ける端子取付部(72,74)とを具備する。 （もっと読む）

【課題】十分な塗布膜厚、及び塗布領域と未塗布領域の境界線での直線性の確保を両立する熱硬化型ソルダーレジストを有するプリント配線基板を製造する。
【解決手段】電気的絶縁性を有する高分子樹脂を含む基材の表裏両面または片面に電気的導電性を有する金属配線をフォトリソグラフィによって形成し、その金属配線を保護するための熱硬化型ソルダーレジストを、乳剤で覆われていないソルダーレジスト用塗布領域と、乳剤で全部を覆ったソルダーレジスト用非塗布領域とで形成されたスクリーンを用いて塗布する配線基板の製造方法であって、前記スクリーンにおいて使用するメッシュのサイズを♯２００〜♯５００とし、前記未塗布領域に乳剤を配置するだけでなく、前記塗布領域にも微小な乳剤を均一に分散させて配置する。 （もっと読む）

【課題】はんだボールの発生がなく、チップのθ回転を含む位置ずれを低減した高精度の半導体装置を提供する。
【解決手段】マウント面１２１を有する実装部材１２０と、はんだによりマウント面１２１に接合された半導体チップ１４０と、を備え、マウント面１２１の半導体チップ１４０の周囲には、第１の領域１４１と、半導体チップ１４０を囲み、前記はんだに対する濡れ性が第１の領域４１よりも低い第２の領域１６０と、が設けられている。 （もっと読む）

【課題】ソルダレジスト層を形成することなく、電子部品を確実にはんだ付けすることができ、コストを抑えられるセンサ装置を提供する。
【解決手段】加速度センサ装置は、加速度センサ素子と、コンデンサと、コネクタターミナルと、ターミナルとを備えている。コネクタターミナル及びターミナルは、はんだ付け部と、配線部とを備えている。はんだ付け部１０７ａ、１０９ａに隣接する部分には、はんだ付け部１０７ａ、１０９ａに比べ高さの高い壁部１０７ｊ、１０９ｇが形成されている。コンデンサ１０１は、はんだ付け部１０７ａ、１０９ａにはんだ付けされている。そのため、壁部１０７ｊ、１０９ｇによって、溶融したはんだの流れを抑えることができる。従って、ソルダレジスト層を形成することなく、コンデンサを確実にはんだ付けすることができ、コストを抑えられる。 （もっと読む）