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Fターム[5E319CD11]の内容

印刷回路に対する電気部品等の電気的接続 (35,455) | 前処理又は後処理 (6,355) | 部品の仮固定 (390)

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【課題】従来に無い、薄型、狭ピッチのDIPICが開発された。従来のIC挿入機では実装出来ず、新たなIC挿入機の開発が必要だが、多く使われている表面実装機で加工出来る方法が求められる。
【解決手段】負圧吸着方式の表面実装機は吸着、搬送、降下(挿入)が出来、部品を挟んで保持する必要が無く、部品の寸法に左右されない。DIP部品のリードは予め定められたピッチに加工しておくが、プリント基板のスルーホールに予め塗布されたクリームハンダがリフロー行程でDIP部品を固定し、以後の加工工程で脱落する事は無い。また、他の部品が実装された後、フローハンダ付けでDIP部品のハンダ付けは確実に行われる。 (もっと読む)


【課題】ピン接合用はんだの再溶融に伴うピンの軸部へのはんだの這い上がりを防止するとともにピンの軸部を立設した状態で安定して保持することができるピングリッドアレイパッケージ基板およびピングリッドアレイパッケージ基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板本体20の一方の面に複数のはんだバンプ30が形成されている。ピン40は、軸部41の基端に軸部41よりも幅広な鍔部42を有している。複数のピン40が、基板本体20の他方の面から軸部41が立設する状態で鍔部42が基板本体20にピン接合用はんだ50により接合されている。ピン40の鍔部42と基板本体20の他方の面との間にピン接合用はんだ50が介在されている。ピン40毎にコーティング材60が設けられ、ピン接合用はんだ50の表面が熱硬化性樹脂よりなるコーティング材60で覆われている。 (もっと読む)


【課題】従来とは異なる手段によって電子回路部品の立上がりを防止する方法およびその方法が実施される電子回路製造システムを提供する。
【解決手段】チップ部品56の2つの電極58を載置するパッド46に対するはんだ340の印刷量が不足した場合(図11(a))、チップ部品56を部品装着プログラムにおいて設定された装着位置に載置すれば(図11(b))、溶融時に電極58に作用するはんだ340の表面張力が印刷量が多い方が大きく、チップ部品56に立上がりが生じる恐れがある。また、表面張力は2つのパッド46に印刷されたはんだ340と2つの電極58との平面視において重なり合う部分の面積が大きいほど大きく、チップ部品56の載置位置を、2つのはんだ340の印刷面積の比率が2つの重複面積の比率と設定誤差範囲内で反比例する位置とすることにより(図11(c))、2つの電極に作用する表面張力がほぼ等しくなり、立上がりが防止される。 (もっと読む)


【課題】 回路モジュールの製造方法において、現状の材料、プロセスを活用して、はんだの接合信頼性を向上すること。
【解決手段】回路モジュールは、片側の面に半導体素子が搭載され対向する面には半導体素子に繋がる複数の電極パッドが形成されている半導体素子搭載基板と、片側の面に接地層を介して開口部を有するソルダーレジスト層が形成されている回路基板と、半導体素子搭載基板の電極パッドと回路基板の接地層を接合するはんだボールを備えている。接地層は、ソルダーレジスト層に被覆され第1の膜厚を有する第1の電極部分と、第1の電極部分と連続しかつソルダーレジスト層の開口部の内側に設けられ第1の電極部分よりも膜厚が厚い第2の電極部分から構成され、はんだボールは第2の電極部分と半導体素子搭載基板の電極パッドを接合しているものである。 (もっと読む)


【課題】超音波振動を印加するだけでは接合しづらい被接合物どうしを接合するときに、両金属接合部の間に箔状導電材を介在させた状態で超音波振動を印加することで被接合物どうしを良好に接合することのできる技術を提供する。
【解決手段】超音波振動を印加するだけでは接合しづらいリードフレーム123(金属接合部123a)とガラスエポキシ基板124(電極パターン124a)とを接合するときに、金属接合部123aと電極パターン124aとの間に、金属製箔状導電材50を介した状態で超音波振動を印加することにより、箔状導電材50の両面に両金属接合部がそれぞれ接触して形成される接合界面に超音波振動が確実に印加されるので、金属接合部123aを有するリードフレーム123と、電極パターン124aを有するガラスエポキシ基板124とを良好に接合することができる。 (もっと読む)


【課題】基板上への電子部品のはんだによる接合をより高精度に行なうことが可能な電子機器製造用治具および電子機器の製造方法を提供する。
【解決手段】治具1は、絶縁メタライズ基板4表面にはんだを介して電子部品3を接合するために用いる電子機器製造用治具であって、絶縁メタライズ基板4表面に接触する裏面と、当該裏面と反対側に位置する表面とを有する治具本体からなる。治具本体には、表面から裏面まで貫通する、上方凹部5および下方開口部6からなる貫通孔が形成される。貫通孔の側壁には、貫通孔における表面側での幅とは貫通孔の幅が変更される幅変更部としての段差部7が形成されている。 (もっと読む)


【課題】リード線をプリント配線基板上で保持する作業を簡略化して半田付け作業の効率を高めることができる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、基板面にランド5が配置されたプリント配線基板1と、プリント配線基板1を位置決め保持する基板保持部材4と、を備える。プリント配線基板1には、ランド5の近傍に穴部8が貫通して設けられる。基板保持部材4には、プリント配線基板1を位置決め保持した状態で穴部8を挿通してプリント配線基板1の基板面から突出し、ランド5に電気的に接続するためのリード線3を保持する保持部7を設ける。 (もっと読む)


【課題】電気光学部品の外部リードと回路基板との電気的接続部に発生する応力を抑制する光トランシーバを提供することを目的とする。
【解決手段】光トランシーバは、電気的な接続のための外部リード12を有する電気光学部品10と、外部リード12がはんだ付けされた回路基板22と、電気光学部品10と回路基板22を接着する接着部26と、電気光学部品10と回路基板22を接着部26よりも強固に固定する固定部28と、を有し、固定部28は、接着部26よりも外部リード12のはんだ付けされる部分から離れて設けられ、接着部26の少なくとも一部は、固定部28よりも外部リード12のはんだ付けされる部分に近い位置に設けられる。 (もっと読む)


【課題】小型Exposed Pad付き表面実装部品の安定したリペア品質を確保できるリペア装置を提供する。
【解決手段】プリント基板に実装されているExposed Pad付き表面実装部品のはんだ接合部を加熱されたエアーをノズルから吹き付けることで加熱溶融して取り外し、取り付けする表面実装部品リペア装置において、部品を囲う形状のノズル本体を加熱して、はんだ溶融温度以上に加熱した時点で取り付けするExposed Pad付き部品を囲うようにプリント基板上へ下降させ、部品外周の端子部のはんだを溶融させ、はんだが完全に溶融した後でノズルを上昇させて部品外周の端子部のはんだ付けを行ない、Exposed Pad付き部品の仮固定を行なう。部品仮固定後、そのままノズルから加熱されたエアーをExposed Pad付き部品へ吹き付けてExposed Pad部のはんだ付けを行なう。 (もっと読む)


【課題】フラックス除去の工程を省略することができるにもかかわらず、基板間の位置ずれを軽減する半田付け方法を提供する。
【解決手段】
複数の基板50a、50bに仮止め剤55を塗布して、仮止め剤55を介して基板同士を仮止めした状態でヒータ33によって加熱し、半田54の溶融する前または半田54の溶融中に仮止め剤55を蒸発させつつ、溶融した半田54を介して基板50a、50bを半田接合する (もっと読む)


【課題】プリント配線板上に実装され、はんだ付けにより、電気的に接続された電気、電子部品に外部応力が加わると、部品のリード線を介してはんだ付け部に悪影響を及ぼし、最悪はんだクラックが発生する。
【解決手段】複数本のプリント配線板実装用リード線を有する電気、電子部品の実装用リード線穴に於いて、少なくとも2本のリード線用穴を部品リード線の断面寸法に対して隙間の少ない穴寸法として部品の移動を抑制し部品に対する外部応力が加わった場合でも、部品のリード線を介して、はんだ付け部に悪影響を及ぼさないようにすると共に、他の穴は従来並みの隙間を持たせた穴寸法とすることにより、部品実装作業性を確保したプリント配線板。 (もっと読む)


【課題】実装不良を極力抑えることができる電子部品の実装方法の提供。
【解決手段】押圧保持工程では、図示せぬ押圧冶具を用いてコイル部品1のボビン50のリブ53A、53BをZ軸−方向へ押圧することによりコイル部品1の4つのフック52F、52G、52O、52Pを各貫通孔内に押込む。そして更に押圧することによって、フック52F、52G、52O、52Pの爪部52H、52I、52Q、52Rを実装基板の裏面に突出させる。次に、押圧冶具をZ軸−方向へ移動させてボビン50から離間させる。このことにより爪部52H、52I、52Q、52Rは実装基板の裏面に引っかかり確実に係止された状態となる。 (もっと読む)


【課題】実装部品に不所望にはんだが付着することなく、また、実装部品自体を破壊する恐れのない挿入部品を基板にはんだ付けする。
【解決手段】第1過程では、基板11の第1主表面11aからこの第1主表面に対向する第2主表面11bまで貫通して形成されたリード挿入用孔部13の、第2主表面側の第2開口端領域11dにリード固定部材15を形成する。第2過程では、リード21を有する挿入部品19のリードを第2主表面側の第2開口13bからリード挿入用孔部に挿入することによって、リードを第1主表面側のリード挿入用孔部の第1開口13aから突出させるとともに、挿入した状態でリードをリード固定部材によって固定する。第3過程では、リードと、第1主表面の、リード挿入用孔部の第1開口端領域11c、及びリード挿入用孔部の内側壁面の、第1開口の周辺領域13dとをはんだ付けする。 (もっと読む)


【課題】フランジと軸部とを有する金具をロウ付けで接合した配線基板を製造する際に、軸部が基板本体の表面や裏面に対し、垂直姿勢で容易且つ確実に接合できる配線基板の製造方法、および金具の位置決め用治具を提供する。
【解決手段】基板本体2の表面3に形成されたメタライズ層6の上面に、シート状のロウ材を載置する第1ステップと、該メタライズ層6およびロウ材を収納する貫通孔16を有する第1の治具15を配置する第2ステップと、第2の治具20の該透孔24に金具10の軸部13,14を挿入して、該金具10に第2の治具20を取り付ける第3ステップと、その貫通孔16内に、第2の治具20が取り付けられた金具10を挿入し、且つ該金具10のフランジ11をロウ材の上に載置する第4ステップと、その後に、シート状のロウ材7を溶解する第5ステップとその後に、第1,第2の治具15,20を取り外す工程と、を備える製造方法。 (もっと読む)


【課題】電子部品搭載後の工程数を増やすことなく、高い接合強度が得られる上、はんだ付け性の低下を防止できるはんだ接合補強剤組成物、及びこれを用いた実装基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のはんだ接合補強剤組成物(5)は、その雰囲気温度を昇温開始温度である40℃から鉛フリーはんだ粉末のはんだ融点まで0.1〜0.2℃/秒の昇温速度で昇温し、続けて前記はんだ融点で10分間保持した際に、昇温開始直後から5〜7秒毎に粘弾性測定装置によりはんだ接合補強剤組成物(5)の粘度を測定した結果、昇温開始直後における粘度V(Pa・s)と、昇温開始直後からはんだ融点までの昇温時における最低粘度V(Pa・s)と、昇温後に前記はんだ融点で10分間保持した直後の粘度V(Pa・s)とが、V<V/10かつV>10Vの関係を満足することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】電子部品の表面実装における生産性を向上させることが可能な回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板1は、実装パッド21が表面に形成された絶縁基板10と、絶縁基板10の上に積層されていると共に、実装パッド21に対応する位置に第1の貫通孔33が形成された絶縁被覆層30と、絶縁被覆層30の上に積層されていると共に、実装パッド21に対応する位置に第2の貫通孔41が形成された接着層40と、を備えており、接着層40は、絶縁被覆層30においてICデバイス60の端子形成面61aと対向する部分の少なくとも一部に形成されている。 (もっと読む)


【課題】簡単な構成によって、薄い被加熱物に対して減圧雰囲気中でリフローを行うことを可能とする。
【解決手段】搬送治具(微粘着フィルム21、内周リング22および外周リング23)に支持されたウエハWがチャンバ3内に搬送される。ウエハWが下降され、微粘着フィルム21がヒータプレート7の加熱面に対して密着される。蓋8が下降され、弾性体41の端面によって、微粘着フィルム21が加熱面に対して押し付けられる。最初の加熱およびプリヒート時には、蓋8の内側に気密な空間に窒素ガスが充填される。さらに、蓋8の内側の空間が排気され、ほぼ真空雰囲気とされ、ヒータプレート7によって加熱される。 (もっと読む)


【課題】搭載する部品を傾けることなく接合可能であり、かつ、工程の簡略化が可能な回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板1上の端子部2の表面に、第一の粘着性付与化合物を塗布して第一の粘着層5を形成する工程と、前記端子部2の前記第一の粘着層5上に核体11を付着する工程と、前記核体11の表面に、第二の粘着性付与化合物を塗布して第二の粘着層13を形成する工程と、前記核体11表面の前記第二の粘着層13上に第一のはんだ粒子14を付着する工程と、前記第一のはんだ粒子14を溶融して、前記核体11の表面にはんだ層を形成する工程と、を具備してなる回路基板の製造方法を採用する。 (もっと読む)


【課題】電子部品の回路基板への確実な取付方法を提供する。
【解決手段】樹脂製の本体ケース101の外周側面101a〜dにつば部103を設け且つ外周側面101a,cから金属端子105を突出する電子部品100と、導電パターン25を設けた回路基板20と、金型200,300とを用意する。導電パターン25と金属端子105とを接合した状態で電子部品100と回路基板20を金型200,300内に収納し、金型200,300内の電子部品100の外周側面101a〜dを囲む部分と、回路基板20の電子部品100を載置した反対面側とにキャビティーC1,C2を形成する。キャビティーC1,C2内につば部103を配置する。頭部109を位置決め収納部201に収納して電子部品100を位置決めする。キャビティーC1,C2内に樹脂を成形して形成される電子部品取付体130によって電子部品100を回路基板20に取り付ける。 (もっと読む)


【課題】シート状はんだを用いて電子部品を基板の上に設けられた電極パッドに対してはんだ付けするとき、シート状はんだおよび電子部品が相互に位置ずれを起こした場合でも、電子部品の電極と電極パッドとが接触し、良好なはんだ付けが得られる電子部品のはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】シート状はんだ1および電子部品2が相互に最もずれた状態で、シート状はんだ1が電子部品2の電極3に接する領域を含むように構成することにより、電子部品2の電極3と電極パッド4とが接触し、良好なはんだ付けを得ることができる。 (もっと読む)


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