【課題】放熱用スルーホールからのはんだの漏れを防止する。
【解決手段】放熱用電極１２ａを備えた電子部品１２を、放熱用スルーホール１６が形成されたプリント配線板１４へと接合する方法であって、プリント配線板は、その第１面１４ｃに放熱用パッド１４ａを備え、放熱用パッドの上面から、第１面１４ｃに対向する第２面１４ｄにまでプリント配線板を貫通する孔部としての放熱用スルーホールが形成されており、放熱用スルーホールとその周辺を含む領域を除くスルーホール外領域にクリームはんだを塗布する工程と、スルーホール領域にリフロー用接着剤２０を塗布する工程と、放熱用電極を放熱用パッドに位置合わせした上で電子部品をプリント配線板に搭載し、クリームはんだのリフローによる電子部品とプリント配線板とのはんだ付けと、リフロー用接着剤の硬化とを行う工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】電極の種類が異なる複数の電子部品を一括して基板に実装する。
【解決手段】複数の電子部品のうちの第１電子部品および第２電子部品のそれぞれの電極を加熱する加熱部と、第１電子部品および第２電子部品のそれぞれの電極から放熱させる放熱部と、加熱部または放熱部と第１電子部品の電極との間に設けられた第１熱伝導部材と、加熱部または放熱部と第２電子部品の電極との間に設けられた第２熱伝導部材とを備え、第１熱伝導部材と第２熱伝導部材とは、単位時間当たりの伝導熱量が異なる。 （もっと読む）

【課題】チップ部品をフリップチップ実装するための、脂環式エポキシ化合物と酸無水物とを含有する接着剤組成物にアクリル樹脂を配合した場合に、接着力の低下、硬化物の白濁や着色、及び回路基板の配線の腐食という問題を同時に解決する。
【解決手段】回路基板にチップ部品をフリップチップ実装するための接着剤組成物は、脂環式エポキシ化合物と脂環式酸無水物系硬化剤とアクリル樹脂とを含有している。脂環式酸無水物系硬化剤の含有量は、脂環式エポキシ化合物１００質量部に対し８０〜１２０質量部であり、アクリル樹脂の含有量は、脂肪環式エポキシ化合物と脂環式酸無水物系硬化剤とアクリル樹脂との合計１００質量部中に５〜５０質量部である。アクリル樹脂は、アルキル（メタ）アクリレートと、アルキル（メタ）アクリレート１００質量部に対し２〜１００質量部のグリシジルメタクリレートとを共重合させた吸水率１．２％以下の樹脂である。 （もっと読む）

【課題】電子部品の表面実装における生産性を向上させることが可能な回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板１は、実装パッド２１が表面に形成された絶縁基板１０と、絶縁基板１０の上に積層されていると共に、実装パッド２１に対応する位置に第１の貫通孔３３が形成された絶縁被覆層３０と、絶縁被覆層３０の上に積層されていると共に、実装パッド２１に対応する位置に第２の貫通孔４１が形成された接着層４０と、を備えており、接着層４０は、絶縁被覆層３０においてＩＣデバイス６０の端子形成面６１ａと対向する部分の少なくとも一部に形成されている。 （もっと読む）

【課題】接続端子間の幅が狭くても短絡を抑制できる実装方法及び実装品を提供する。
【解決手段】第１電子部品本体１４及び電子部品本体の表面に突出して設けられた複数の第１接続端子１２を有する電子部品１０に対して、第１電子部品本体１４における複数の第１接続端子１２間の部分上に導電粒子１２２を配置することなく、これら複数の第１接続端子１２の各先端部１２ａ上に導電粒子１２２を選択的に配置する工程と、第１電子部品１０の複数の第１接続端子１２の各先端部１２ａと、第２電子部品の複数の接続端子とを、複数の第１接続端子１２の各先端部１２ａ上に配置された導電粒子１２２を用いて電気的に接続する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】はんだ実装および基板としての信頼性向上を実現することが可能な部品実装基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁板と、該絶縁板上に設けられた、半導体部品を実装するためのランドを含む配線パターンとを備えた配線板と、端子パッドを有する半導体チップと、該端子パッドに電気的接続された、グリッド状配列の表面実装用端子とを備え、該表面実装用端子を介して配線板のランド上に実装された半導体部品と、配線板と半導体部品との間に密着性をもって設けられた樹脂部とを具備する。 （もっと読む）

【課題】接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上した回路板を提供する。
【解決手段】第１の接続端子を有する第１の回路部材と、上記第１の接続端子に対向する第２の接続端子を有する第２の回路部材と、の間に介在され、上記第１の接続端子と上記第２の接続端子とを電気的に接続する回路部材接続用接着剤４０であって、第３の接着剤層と第４の接着剤層とを備え、上記第３の接着剤層のガラス転移温度が１２０℃以上であり、上記第４の接着剤層のガラス転移温度が、上記第３の接着剤層のガラス転移温度より低く、上記第１の回路部材及び上記第２の回路部材のうち、相対的に弾性率が大きい側に上記第３の接着剤層側が接着され、相対的に弾性率が小さい側に上記第４の接着剤層側が接着されるように配置される、回路部材接続用接着剤４０。 （もっと読む）

【課題】Ｂ−ステージ化可能であって、しかも空隙を発生しない硬化性組成物の提供。
【解決手段】２つの別々に硬化する化学セット又は組成物を含む硬化性組成物であって、それらの硬化温度が十分に離れていて、一方の化学組成物がＢ−ステージ化で完全に硬化し、第２の化学組成物は、基板への半導体チップの最終取付など最終硬化が望まれるまで未硬化で残しておくことができる硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】 熱硬化性の接着シートを介して半導体チップを配線パターンを有する基板に完全に接着する場合に、接着シートと基板との間に気泡が混入しないように接着する。
【解決手段】 基板ＣＢ上に熱硬化性の接着シートＳを介して半導体チップＣが仮着された接着対象物Ｄを加熱して接着する半導体チップ接着装置１において、加熱手段１８を含む加熱炉１４と、前記加熱炉１４内に所定のガスの供給を行って当該加熱炉１４内を加圧する加圧手段２７と、前記加熱炉１４内で少なくとも前記接着対象物Ｄを囲うように配置された導風手段１５と、前記加熱手段１８により加熱された前記加熱炉１４内のガスを前記接着対象物Ｄ方向に導く送風手段２１とを有し、前記導風手段１５の内側が前記加熱されたガスの順風路１６を形成するとともに、前記導風手段１５の外側と加熱炉１４の内壁とで接着対象物Ｄを通過したガスを前記送風手段２１方向に導く逆風路１７を形成する。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィル充填条件を変更することがなく、半導体装置の電気的ショートを引き起こす虞をなくす。
【解決手段】基板１４と、基板の第１主面１４ａ側に裏面１２ｂを臨ませて実装された半導体チップ１２と、半導体チップ及び基板の間に充填されたアンダーフィル樹脂１６とを備えた半導体装置１０においてアンダーフィル樹脂中のボイドＢを検出するに当たり、半導体装置に対して熱的刺激を加える第１工程と、熱的刺激を加えてから一定時間経過後の半導体装置の温度を測定する第２工程と、半導体装置の温度からボイドの有無を検出する第３工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】放熱部材の放熱面の周囲に樹脂モールド等の被覆部が形成された半導体モジュールを基板に実装する際に，半導体デバイスや被覆部等に熱損傷を発生させることなく，簡易かつ高速な実装を可能とすること。
【解決手段】半導体モジュール２におけるヒートシンク２２の放熱面２２ｆと，基板１の第一の面１ａの放熱用パターン１２の表面との各々にハンダの層５，３を形成させ，前記基板１，前記伝熱用パターン１２及び前記接着層３を貫通する穴１３を形成させ，前記穴１３が形成された前記接着層３の表面における前記放熱面２２ｆの垂直投影面の範囲内に，励起によって自己伝播発熱反応が生じる反応性多層膜４を形成させ，前記基板１の第二の面１ｂの側から前記穴１３を通じて前記反応性多層膜４を励起して接着層３，５の溶着を生じさせる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、電子部品同士を半田接合し、半田接合部の空隙を熱硬化性樹脂を含有する樹脂層で充填させ、半田接合部を補強する電子部品の製造方法において、空洞（エアギャップ）の発生を抑制することができ、さらに、ボイド（気泡）の発生をも抑制することができる、電子部品の製造方法および電子部品を提供することができる
【解決手段】 本発明の電子部品の製造方法は、第１電子部品または第２電子部品の少なくとも一方に、熱硬化性樹脂を含有する樹脂層を形成する第１の工程と、半田電極と金属電極を当接させる第２の工程と、半田電極と金属電極を溶融接合させる第３の工程と、熱硬化性樹脂を含有する樹脂層を硬化させる第４の工程と、を有する電子部品の製造方法において、第３の工程において、板状体を有する加圧装置で加圧を維持しながら半田の融点以上の温度に加熱し、さらに、半田の融点よりも低い温度で加圧を開放することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品と回路基板の間の接合強度の向上を図りつつ電子部品又は回路基板に熱的ダメージを与えることなくリペア作業を行うことができるようにした電子部品ユニット及び補強用接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】下面に複数の接続端子１２を備えた電子部品２と、上面に接続端子１２に対応する複数の電極２２を備えた回路基板３とを有し、接続端子１２と電極２２とが半田バンプ２３によって接合されるとともに、電子部品２と回路基板３が部分的に熱硬化性樹脂の熱硬化物から成る樹脂接合部２４によって接合された電子部品ユニット１において、樹脂接合部２４の内部に金属粉２５が分散状態で含まれている。金属粉２５は、電子部品２を回路基板３から除去する作業（リペア作業）を行う際に樹脂接合部２４を加熱する温度よりも低い融点を有する。 （もっと読む）

基板上にチップレット２２を設ける方法であって、基板１０を設けること、接着剤１２の層を基板上に被覆すること、複数の第１のチップレット２０を隔てられたチップレット位置２２において接着剤層１２上に配置することであって、第１のチップレットのうちの１つ又は複数は接着剤層に接着しなく、第１のチップレットが接着チップレット位置においては接着剤層に接着し、非接着チップレット位置２４においては接着しないように、第１のチップレットを接着剤層に接着させること、非接着チップレット位置での接着剤層を局所的に処理することであって、非接着位置での接着剤層の状態を第２のチップレットを受けるように整えること、第２のチップレットを状態が整えられた非接着チップレット位置において接着剤層上に配置することであって、第２のチップレットを非接着位置において接着剤層に接着すること、及び接着剤を硬化させることを含む、方法。
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【課題】簡単な構成で容易にチップ部品の基板上でのずれや欠落を防止する。
【解決手段】搭載ヘッド２のチップ部品搭載部２ａにチップ部品６を搭載し、チップ部品６を搭載した搭載ヘッド２を基板５上の所定の位置の真上に移動させ、搭載ヘッド２に一体的に設けた温風スポットヒーター用ノズル１０から温風を吹き出させ、基板５上に貼り付けられたＡＣＦ７におけるチップ部品６が装着されて仮固定される部分を加熱し、搭載ヘッド２を降下させてチップ部品６を基板５に装着して仮固定する。 （もっと読む）

【課題】下面にバンプが設けられた電子部品を対象として接合強度を確保することができる電子部品実装方法および電子部品実装構造を提供する。
【解決手段】下面にバンプ７が半田により設けられた電子部品６を基板１に実装してなる電子部品実装において、半田粒子を第１の熱硬化性樹脂に含有させた半田接合材３を基板１に形成された電極２とバンプ７との接合に用いて、半田粒子とバンプ７が溶融固化した半田接合部７＊と半田接合部７＊を補強する第１の樹脂補強部３ａ＊を形成するとともに、半田粒子を含まない第２の熱硬化性樹脂を主成分とする接着剤４を電子部品６の外縁部６ａと基板１に設定された補強点との固着に用いる。これにより、半田接合材３と接着剤４とが混合した場合にも熱硬化性樹脂の正常な熱硬化が阻害されることがなく、下面にバンプ７が設けられた電子部品６を対象として接合強度を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の接続信頼性が高い電子部品実装基板を量産する。
【解決手段】配線基板２０を支持部材１０の載置面上に載置して、配線基板２０の外壁面を二つの穴１２の上に配置し、二つの穴１２と，配線基板２０の壁面のうち二つの穴１２に対応する部分とにはんだの融点より低い温度で硬化する接着剤４０を供給する。この後、配線基板２０の表面にはんだペーストを供給し、はんだペーストが供給された配線基板２０の表面に集積回路３０を搭載したうえで、支持部材１０上に載置された配線基板２０を加熱して集積回路３０をはんだ付けする。 （もっと読む）

【課題】加熱工程を削減でき、電気的な接合の品質を安定に維持することができ、必要な強度を得ることが出来る実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板（１）の電極（２）と半導体パッケージ部品（３）の電極が接合金属（４）を介して当接するよう半導体パッケージ部品（３）を基板（１）にマウントし、基板（１）と半導体パッケージ部品（３）の外面との間にわたって補強用接着剤（５ａ）を塗布し、リフローして接合金属（４）を溶融させ接合金属（４）が凝固するとともに補強用接着剤（５ａ）を硬化させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱圧着の前に導通試験を行うこが可能な実装体の製造方法、接続方法及び異方性導電膜を提供する。
【解決手段】配線基板（例えばリジッド配線基板）に異方性導電膜１を介して電子部材（例えばフレキシブルプリント基板）を圧着する実装体の製造方法において、異方性導電膜として、中間層２の両面上に粘着剤層３，４を形成し、中間層２に導電性粒子５を分散させるとともに、中間層２の厚さが導電性粒子の平均粒径の１．５倍以下である異方性導電膜を用いる。リジッド配線基板に異方性導電膜１を介してフレキシブルプリント基板を常温で圧着した後、導通試験を行い、導通試験の結果、導通良好と判断された場合には、その後、中間層２を加熱により硬化させて熱圧着を行う。 （もっと読む）

【課題】電気特性に優れ、反りを抑制して、接続信頼性を向上させることができる接合体及びその製造方法の提供。
【解決手段】第１の回路部材と第２の回路部材とが、導電性粒子及び光硬化性樹脂を含む異方性導電フィルムを介して、電気的に接合されてなる接合体の製造方法において、前記第１の回路部材、前記異方性導電フィルム及び前記第２の回路部材をこの順で配置する工程と、前記第１の回路部材と前記第２の回路部材とを前記異方性導電フィルムを介して圧接する際に、超音波を印加する工程と、前記超音波を印加した後に、前記第１の回路部材と前記第２の回路部材とを前記異方性導電フィルムを介して圧接させながら、前記異方性導電フィルムに光を照射する工程と、を含む接合体の製造方法。 （もっと読む）