【課題】接合材料と併せて補強樹脂を用いる実装形態において、接合材料と補強樹脂との混合を防止して、実装品質を確保することができる電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】下面にバンプ９が設けられた電子部品８を基板に半田接合により実装する電子部品実装において、電極５に半田ペースト６を印刷した後に、印刷検査において半田ペースト６の位置を検出し半田ペースト位置データとして出力する。補強樹脂７Ａ、７Ｂ、７Ｃ、７Ｄをコーナ部に先塗りする樹脂塗布工程において半田ペースト位置データに基づき、補強樹脂を塗布する塗布装置の制御パラメータを更新して、塗布装置補強樹脂７Ａ、７Ｂ、７Ｃ、７Ｄの塗布位置を補正する。これにより、既に印刷された半田ペースト６に補強樹脂が重なって塗布されるのを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】基板と電子部品の間に粘性液体を塗布し両面同時に半田付けする両面同時リフロー半田付け方法を提供する。
【解決手段】基板電極が形成されているプリント基板の一方の面に、半田ペーストを塗布する段階と、前記プリント基板を反転して、基板電極が形成されているプリント基板の他方の面に、半田ペーストを塗布する段階と、前記プリント基板の他方の面において、前記基板電極が形成されておらず、かつ、電子部品を搭載する場所に、粘性液体を塗布する段階と、前記プリント基板の他方の面において、前記電子部品を搭載する段階と、前記プリント基板を反転して、前記プリント基板の一方の面に、電子部品を搭載する段階と、リフロー炉において前記プリント基板の両面を加熱して両面同時に半田付けする段階を具備する両面同時リフロー半田付け方法。 （もっと読む）

【課題】接合性が安定であって、かつ信頼性の高い接合部を形成するはんだ接合方法を提供する。
【解決手段】バンプ電極５を有する電子部品４と電子回路基板１とをはんだ接合する方法であって、電子回路基板１の電極部２に、導電性フィラー、フラックス、第１の熱硬化性樹脂、およびこの樹脂を硬化させる硬化剤を含む導電性ペーストを供給して、導電性ペースト層３を形成する工程と、電子部品４に、第２の熱硬化性樹脂、およびこの樹脂を硬化させる硬化剤を含む絶縁性樹脂ペーストを供給して、絶縁性樹脂ペースト層６を形成する工程と、電子部品４を電子回路基板１上に搭載する工程と、加熱によって導電性フィラーを溶融させ、電子部品４を電子回路基板１の電極部２にはんだ接合するとともに、ペースト層３、６の第１および第２の熱硬化性樹脂を硬化させる工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】 複数の回路パターンが形成された回路基板の各回路パターンにチップ部品を樹脂を介して仮圧着した後、仮圧着の次の工程で複数チップ部品と回路基板を加圧および加熱してチップ部品を回路基板に本圧着して実装させる実装装置において、チップ部品の厚さにバラツキが生じていても、チップ部品の実装不良が発生しない実装装置および実装方法を提供すること。
【解決手段】 複数の回路パターンが形成された回路基板に、複数のチップ部品を樹脂を介して仮圧着する仮圧着部に、回路パターンにチップ部品を一つずつ実装する加圧ヘッドと、回路基板に仮圧着されたチップ部品の高さを検出する高さ検出手段を備え、仮圧着の次の工程でチップ部品を一括して本圧着を行う、複数のチップ部品の個数を単位として、前記高さ検出手段が検出した高さのバラツキを調べて、前記高さのバラツキに基づいてチップ部品の取り外しを判断するチップリペア判断手段を備える。 （もっと読む）

【課題】転写と描画の２通りのペースト供給方法を使い分けることができる電子部品実装装置を提供することを目的とする。
【解決手段】実装テーブル８を挟んで部品供給テーブル６と対向する側に位置し、基板２４にペーストを供給するペースト供給手段が、基板２４にペーストを転写する転写ヘッド５と、基板２４にペーストを吐出して描画する描画ヘッド４とを備え、電子部品の品種に応じて転写ヘッド５もしくは描画ヘッド４の何れかを選択してペーストの供給を行うようにした。 （もっと読む）

【課題】 回路基板へ発振部材を固定するための接着部材の充填量管理や充填作業を容易とする発振部材の固定構造を提供する。
【解決手段】 回路基板２に実装される発振部材１の固定構造に関し、二つの端子１１を設けた発振部材１と、この発振部材１の端子１１とそれぞれ半田接続するランド部２１と、発振部材１に重なる位置において貫通する穴部２２とを設けてなる回路基板２と、発振部材１と回路基板２とに接し穴部２２に充填される接着部材３とを備えてなる。 （もっと読む）

【課題】 工程増を伴うことなく溶融半田がスルーホールを介して他面側へ伝わるのを防止できる電子回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 プリント配線板１と、プリント配線板１に接着剤６によって固定された第１の電子部品４と、プリント配線板１に形成された第２のスルーホール８ｂ内に挿入される端子３ａを有し、端子３ａをプリント配線板１の半田面１ｂからフロー半田によって固定してプリント配線板１の半田面１ｂに固定された第２の電子部品３と、プリント配線板１の端子３ａが挿入されない第１のスルーホール８ａをマスキングするマスキング部９と、を備え、マスキング部９は、接着剤１０によって構成されている。 （もっと読む）

【課題】表面実装デバイスをプリント基板に強固に実装することができると共に、プリント基板を損傷させることなく表面実装デバイスのリペア作業を行うことができる、表面実装デバイスの実装構造体を提供する。
【解決手段】表面実装デバイスの実装構造体は、プリント基板１と、プリント基板１上の実装領域に実装用半田ボール２ａを介して実装された表面実装デバイスとしてのＢＧＡパッケージ２と、プリント基板１上の前記実装領域の周囲に配置された補強部材用ランド５と、補強部材用ランド５上に半田付けされた補強部材４とを備え、補強部材４とＢＧＡパッケージ２とが接着剤６を介して固着されている。 （もっと読む）

【課題】はんだバンプを介して電気的に接続された回路形成体の積層構造体である電子デバイスにおいて、接続の信頼性が向上させる。
【解決手段】第１回路形成体の電極上にはんだ材料を配置する工程と、第２回路形成体の一方の面に形成されたはんだバンプの全体を覆うように、フラックス作用を有する樹脂を第２回路形成体の一方の面に配置する工程と、第１回路形成体の電極上に配置されたはんだ材料と、第２回路形成体のはんだバンプとを接触させるように、第１回路形成体上に樹脂を介して第２回路形成体を配置する工程と、はんだ材料とはんだバンプとの接続部分および樹脂に熱エネルギーを加える工程とを実施して、第１回路形成体と第２回路形成体とが接合され、かつ接合部分が樹脂により封止された電子デバイスを製造する。これにより、電子デバイスにおいて、接合の信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】汎用性に優れた電気接続部品を提供する。
【解決手段】電気接続部品１００等は、積層方向Ｘと直交する側面から露出した導電パターン部１２０の端面１２０Ａを、電極６０４、６１４に接触させることによって電極間を電気的に接続する。そして、電極６０４、６１４のピッチＰが微細な微細配線であっても、導電パターン部１２０のピッチを狭く（微細に）設定することで、微細配線間を電気的に接続可能である。また、電気接続部品１００の側面に、例えば、ＩＣ７０や受動部品８０等の電子部品を実装することができる。更に、電気接続部品１００等の内部に微細で複雑な回路を形成することができる。したがって、汎用性に優れた電気接続部品１００とされる。 （もっと読む）

【課題】 接続信頼性の高い電子部品実装用の接続パッドを備えるプリント配線板を提案する。
【解決手段】 パッド６１が、回路５８よりも厚みが２〜１０μｍの厚い。ＩＣチップ９０の金スタッドバンプ９１を位置決めし（図４（Ｃ））、ＩＣチップ９０をプリント配線板１０側に押し当て、金スタッドバンプ９１とパッド６１との接続を取る際に、ＩＣチップ９０がソルダーレジスト層７０へ接触せず、金スタッドバンプ９１とパッド６１との接続信頼性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】検査用端子を設けても小型化できる電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】基板１０に電子部品２２，２７が実装された電子部品モジュールは、基板１０に、電子部品２２，２７を実装するための実装用端子３２，３７と、検査用端子４０とが形成されている。検査用端子４０の少なくとも一部４１は、実装用端子３２に実装された電子部品２２と基板１０との間の部品搭載領域２２ｓ内に、形成されている。 （もっと読む）

【課題】樹脂先塗りの方法をとりつつも熱応力により破損しにくい構成の電子部品実装構造体を得ることができる電子部品実装構造体の製造方法及び電子部品実装構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】基板２上の電極１２を避けた複数の樹脂供給位置のそれぞれに熱硬化性樹脂３０ａを供給し、熱硬化性樹脂３０ａに電子部品３を接触させながら各半田バンプ２３を基板２の対応する電極１２に接触させて電子部品３と基板２の位置合わせを行った後、加熱により半田バンプ２３と電極１２を接合させるとともに電子部品３と基板２の間の熱硬化性樹脂３０ａを熱硬化させる。基板２上の各樹脂供給位置への熱硬化性樹脂３０ａの供給は、熱硬化性樹脂３０ａが基板２の厚さ方向に複数段に重なるように複数回に分けて行い、各熱硬化物３０の基板２の厚さ方向の中間部にくびれ部３１が形成されるようにする。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、耐リフロー性に優れた電子部品内蔵基板を提供し得る、電子部品用熱硬化性接着剤を提供すること。
【解決手段】電子部品基板に電子部品を搭載するために使用する接着剤であって、
（Ａ）エポキシ基と反応可能な基を有するチオエーテル化合物及び／又はエピスルフィド化合物と、（Ｂ）単官能でかつ芳香族環を有するエポキシ化合物と、（Ｃ）酸無水物硬化剤と、（Ｄ）無機フィラーとを含有する、電子部品用熱硬化性接着剤。 （もっと読む）

【課題】本発明は、所定のパターンで導電性ボールを被配列体に確度よく搭載するための改良された搭載方法および搭載装置を提供することを目的としている。
【解決手段】本発明は、被配列体の少なくとも一面に所定のパターンで形成された凹部に導電性を有するボールを充填することで被配列体にボールを搭載する方法であって、
軸芯をほぼ揃えた状態で密接して配設された弾性を有する複数の線状部材を備え、前記被配列体の一面に供給された前記ボールに対し前記線状部材が略水平な姿勢で当接可能な状態に配設された振込具を、前記被配列体の一面に前記線状部材を押付けつつ前記被配列体の一面に対し相対的に水平移動するステップを含む搭載方法である。 （もっと読む）

【課題】組立構造体からの構成部品の取外し
【解決手段】パルス誘導加熱装置により、下地基板から接合された部品を取り除く。除去すべき部品の基部周囲に工具のコイルループを嵌め合せる。工具は、短パルス（パルスの後に、短い非加熱待機時間がある）で部品と基板を加熱する。基板の温度は、各パルスの間の非加熱待機時間中に測定される。基板が目標温度に達した時、接着剤が十分に軟化しており、基板を傷つけることなく、部品と接着剤がたやすく掻き取られる。 （もっと読む）

【課題】挟持チャックに不要ＡＣＦ部位が付着した状態で可動することにより生じる問題を解決できるＡＣＦ貼付装置及び表示装置の製造方法の提供。
【解決手段】セパレータにＡＣＦを貼付したＡＣＦテープと、前記ＡＣＦテープを移動させる機構と、前記ＡＣＦテープの移動位置を制御するアライメント機構と、前記ＡＣＦテープの前記ＡＣＦの一部をカットする機構と、前記ＡＣＦテープを挟持する挟持チャック機構と、表示パネルが載置可能なパネル受台と、前記ＡＣＦテープの前記セパレータに当接可能な加熱／加圧ヘッドとを有し、前記パネル受台に載置された前記表示パネルと、前記加熱／加圧ヘッドとで前記ＡＣＦテープを挟みこんで加熱して、前記ＡＣＦを前記表示パネルに転移させるＡＣＦ貼付装置において、前記ＡＣＦテープを前記挟持チャック機構で挟持する前に、前記ＡＣＦの一部の粘着性を変化させる手段を備える。 （もっと読む）

【課題】配設子の交換時間が短くてよい配設装置を提供する。
【解決手段】配設子を着脱可能に支持する複数の配設ヘッド（吸着ヘッド２１〜２４）と、配設ヘッドが所定の方向に所定の間隔を隔てて並設されたヘッドユニット１３と、複数の配設子を着脱可能に保持する配設子交換装置（吸着ノズル交換装置９）とを有する。配設子交換装置は、前記配設ヘッドが並ぶ方向と同一の方向に並ぶ複数の配設子交換部（第１〜第４の保持ユニット２５〜２８）を備える。各配設子交換部は、前記配設子を挿入する穴が穿設された保持部分３３を有する。保持部分３３は、着脱位置と収納位置との間で移動可能である。配設子交換装置は、各保持部分３３を着脱位置と収納位置との間で移動させる保持部分移動装置３０を備える。着脱位置にある少なくとも２つの保持部分３３の間隔は、各配設ヘッドに支持された何れかの配設子間の間隔と一致するように位置付けられている。 （もっと読む）

【課題】使用する開閉弁の数を削減した上で、シリンジに対して加圧、吸引、大気開放の３つの状態を実現できるようにする。
【解決手段】液体を充填するシリンジ１０と、該シリンジに加圧空気を供給し、充填されている液体を先端部から吐出させる空気圧源１２とを備えている液体吐出装置において、前記シリンジには、負圧発生機能を有するエジェクタ１４の吸引ポート１４Ｃが、前記空気圧源には、該エジェクタの給気ポート１４Ａが、それぞれ連結され、前記空気圧源と前記エジェクタの給気ポートとの間には給気開閉弁１８が、前記エジェクタの排気ポート１４Ｂの出側には排気開閉弁２０が、それぞれ配設されている。 （もっと読む）

【課題】汎用性を向上させるとともに生産性を向上させることができる部品実装装置および部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】部品供給ステージ３から取り出した半導体チップ６ａを基板７に実装する部品実装装置１において、半導体チップ６ａを基板７に搭載する搭載ユニット１９が装着された第１ヘッド１１に加えて、基板７もしくは第１ヘッド１１によって基板７に搭載された半導体チップ６ａに対して所定の作業を行う第２ヘッド１２を備えた構成とし、第２ヘッド１２に部品接着用のペーストを塗布ノズルから吐出する塗布ユニット２０のほか、ペーストを転写ツールによって転写して基板に供給するペースト転写機能および基板に搭載された部品を加熱しながら基板に対して押圧する加熱・押圧機能のうち少なくともいずれか１つの機能を有する作業ユニットを選択的に装着可能な構成とする。 （もっと読む）