【課題】半導体パッケージと配線基板との接続信頼性を確保するプリント回路板、及び電子機器を提供する。
【解決手段】プリント回路板５は、一方の面に複数の半田ボール５３を有したＢＧＡ５０と、半田ボール５３の夫々と対向した位置に電極を有し、ＢＧＡ５０を実装したＢＧＡ搭載基板５１と、一部に開口部５２０を設けてＢＧＡ５０の周囲に連続して形成されており、ＢＧＡ５０とＢＧＡ搭載基板５１とを固着した補強部材５２とを有する。 （もっと読む）

本発明は、電子部品間の接続方法に関し、さらに詳細には、ホーン(horn)により、電子部品間の接続のための接着剤に圧力及び振動が加えられる場合、前記接着剤に発生するストレーン(strain)を調節して、前記接着剤の自己発熱温度を容易に調節する電子部品間の接続方法及びこの方法を行うための電子部品間の接続装置に関する。 （もっと読む）

【課題】部品とペーストが同じような色をしている場合であっても部品にペーストが付着している状態を確認することができ、部品搭載ミスの発生を防止することができる部品実装機及び部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ペースト膜ｂに部品Ｐを接触させる前後の転写テーブル４を撮像してその画像を比較し、両画像の間にコントラストが変化した部分があった場合、部品ＰにペーストＢが正常に転写されたと判断する。 （もっと読む）

【課題】
基板への部品実装時、同じ面に複数回部品を実装する場合でも、実装済み部品への悪影響なく、ペーストを塗布することが可能でかつ十分な量のペーストが塗布できる印刷版。
【解決手段】
樹脂材料に印刷版の厚さ方向に開口径の異なる開口部、及び実装部品収納用の凹部を設け、開口内の壁面を含めて全面に金属皮膜を形成した印刷版。 （もっと読む）

【課題】１５０℃以下の低温でも金属溶融接合が可能で、かつ、高い接着強度を有し、フラッシュ・ショートが起こり難いという特性を有する熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂バインダー、金属粉末、フラックス成分を含有する。金属粉末は、Ａｇを５〜１５質量％、Ｂｉを１５〜２５質量％、Ｃｕを１０〜２０質量％、Ｉｎを１５〜２５質量％、Ｓｎを１５〜５５質量％含有する第１合金粒子と、Ａｇを２５〜４０質量％、Ｂｉを２〜８質量％、Ｃｕを５〜１５質量％、Ｉｎを２〜８質量％、Ｓｎを２９〜６６質量％含有する第２合金粒子とを含み、第１合金粒子１００質量部に対し、第２合金粒子９０〜１１０質量部であり、１５０℃以下の温度で金属間化合物を形成する特性を有する。フラックス成分は、末端にカルボキシル基、および金属が配位可能な孤立電子対又は二重結合性π電子を有する有機基を含有する特定の化合物。 （もっと読む）

【課題】 フラックス機能を有する接着剤層を介して半田を接続する方法において、信頼性に優れた半田接続方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の半田の接続方法は、第１半田バンプを有する第１電子部品と、電極を有する第２電子部品とをフラックス機能を有する接着剤層を介して第１半田バンプと電極とを電気的に接続する半田の接続方法であって、第１電子部品の一方の面から第１半田バンプの高さをＡ〔μｍ〕とし、フラックス機能を有する接着剤層の厚さをＢ〔μｍ〕としたときＡ＞Ｂであり、第１電子部品に、接着剤層を配置する工程と、第１電子部品と第２電子部品の対向する表面の距離が、接着剤層の厚さＢ〔μｍ〕とほぼ同じとなるように、第１半田バンプを前記電極に加熱・加圧して、第１半田バンプを変形させると共に、第１半田バンプと前記電極とを接触させる接触工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、耐リフロー性に優れた電子部品内蔵基板を提供し得る、ペースト状接着剤を提供すること。
【解決手段】電子部品基板に電子部品を搭載するために使用する接着剤であって、
脂肪族環状骨格を有するエポキシ化合物（Ａ）と、単官能でかつ芳香族環を有するエポキシ化合物（Ｂ）と、酸無水物硬化剤（Ｃ）と、無機フィラー（Ｄ）とを含有する、接着剤。 （もっと読む）

【解決手段】セラミックキャリア基板（１）、及び前記セラミックキャリア基板上に配置された少なくとも２つの導体トラック（２ａ、２ｂ）を有するセンサ装置が特定される。前記センサ装置は、チップ状をなして前記導体トラック（２ａ、２ｂ）に電気的に接続された少なくとも１つのセラミック部材を有する。前記少なくとも１つのセラミック部材は、焼き付けられたスクリーン印刷ペーストによって導体トラック（２ａ、２ｂ）に機械的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 対基板作業システムの利便性を向上させる。
【解決手段】 回路部品を支持して電子回路を構成する回路基板に対して、予定された対回路基板作業を行う対基板作業システムを、１以上の対基板作業ユニットによって構成する。その対基板作業ユニットは、ベース（１０：５７４）と、そのベース上に配置された１以上の対基板作業装置（６３６：６００，１２，６３４，６３２）とから構成され、その１以上の対基板作業装置の少なくとも１つのものを、ベースに対する相対移動が可能な可動装置とする。対基板作業装置の調整，メンテナンス等の作業を、容易に行うことが可能となる。 （もっと読む）

【課題】一対の基板の間に熱硬化性接着材料を配し、加熱加圧してそれを硬化させることにより接続体を製造する際に、熱硬化性接着材料に、そのタフネスパラメーターを低下させずに絶縁性無機フィラーを配合できるようにする。
【解決手段】一対の基板の間に配される熱硬化性接着材料として、エポキシ樹脂、絶縁性無機フィラーを使用し、絶縁性無機フィラーを、５〜３５容量％とし、絶縁性無機フィラーの配合量と該硬化物の弾性率とが所定の関係式（１）を満足し、同時に絶縁性無機フィラーの配合量と該硬化物の引張り伸び率とが所定の関係式（２）を満足するように、更に熱硬化性接着材料にポリブタジエン系ゴム微粒子を含有させて硬化させる。
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【課題】接着テープに損傷を与えることなく、また接着テープを劣化させることなく、受動部品が実装された回路基板に半導体素子を実装する実装システムを提供する。
【解決手段】実装システム１００は、半導体素子１０２が実装される実装予定領域１０３の周囲に受動部品１０５が実装された回路基板１０１に半導体素子１０２を実装する実装システムであって、実装予定領域１０３に半導体素子１０２を仮固定する接着テープ１１５を実装予定領域１０３に案内するガイドローラ１１３と、接着テープ１１５から切り分けた接着シート１０４を実装予定領域１０３に加熱・加圧で貼付する貼付ツール１１１とを備え、ガイドローラ１１３が実装予定領域１０３の周囲上方に配置され、接着テープ１１５において接着シート１０４に隣接する部分に対面する貼付ツール１１１の側面に断熱材１１１ｂが取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】半田フロー工程により電子部品を実装する際、電子部品の実装方向の制約をなくし、実装後の半田不良箇所に対する手作業による修正を削減する。
【解決手段】基板Ｓ上に形成されているパッドに電極１４を当接させた電子部品１０を、該基板上に接着剤で仮固定した後、該基板Ｓを搬送方向に搬送しながら半田フロー工程を行ない、該電子部品を半田付けして実装する電子部品実装方法において、基板Ｓと該基板に実装する電子部品１０とについて、搬送方向と実装方向との関係の実績データから予め求めてある半田付け不良が発生し易いパッドの近傍に、前記半田フロー工程における溶融半田の流れを阻害するダム用接着剤２０を予め塗布しておく。 （もっと読む）

【課題】２つの基材を、高い寸法精度で強固に、かつ低温下で効率よく接合し、さらに各基材に設けられた導電部同士を電気的に接続することができる接合方法、および、かかる接合方法により、２つの基材間を電気的に接続しつつ接合してなる接合体を提供すること。
【解決手段】本発明の接合方法は、配線パターン２１２が設けられた基材２１と、配線パターン２２２が設けられた基材２２とを用意する工程と、基材２１に、シリコーン材料と導電性粒子３２を含有する液状被膜３１を形成する工程と、液状被膜３１を介して基材２１と基材２２とを重ね合わせて仮接合体５とする工程と、導電性粒子３２を電気泳動させ、各配線パターン２１２、２２２間に偏在させる工程と、液状被膜３１を乾燥して、接合膜３を得る工程と、接合膜３にエネルギーを付与することにより、接合膜３に接着性を発現させ、基材２１と基材２２とを接合して接合体１を得る工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】表面実装用接着剤を塗布する際の不良を抑制し、塗布安定性を向上させる。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤と、硬化促進剤と、第１フィラーと、第２フィラーとを含み、第２フィラーの比重が、第１フィラーの比重の１．１〜３倍であり、第２フィラーの硬度が、第１フィラーの硬度よりも大きく、第１フィラーは、最大粒径が１〜１００μｍであり、第２フィラーは、最大粒径が１〜１００μｍであり、比重が１．７〜４．５であり、かつ修正モース硬度が２〜１２であり、第１フィラーと第２フィラーとの重量比が、１：３〜３：１であり、全体としての比重が、１．２〜１．５である表面実装用接着剤を提供する。 （もっと読む）

【課題】実装用の基板との間において剥離が生じにくい電子部品を提供する。また、実装工程が単純で、かつ優れた耐振動性を有する、電子部品の実装方法を提供する。
【解決手段】基板に実装されるべき電子部品１であって、電子部品が絶縁部材６を備え、前記絶縁部材６における前記基板に対向する面の一部の領域に、リフローにより溶融する接着剤７が塗布される。 （もっと読む）

【課題】基板上に接着剤を均一に塗布する。
【解決手段】ディスペンサ装置は、第１の開口部２２３と、第２の開口部２２４との間で徐変した形状を有したニードル先端部２２２を備えたシリンジユニットと、シリンジユニット内を加圧する加圧部と、シリンジユニットを支持して所定の位置に移動するアーム部と、第３の開口部４１３と、第４の開口部４１４との間で徐変した形状を有し、第３の開口部４１３が第１の開口部２２３よりも突出した状態でニードル先端部２２２を覆うストッパ先端部４１２を支持して所定の位置に移動する駆動部と、第３の開口部４１３がプリント配線板に接触する状態まで、アーム部と駆動部とを同じ挙動で移動させる第１の制御と、第３の開口部４１３よりも突出した状態まで駆動部を移動させる第２の制御とを行う制御部とを有する。 （もっと読む）

本発明は、構成部品（６）をプリント回路基板（１）へ、またはプリント回路基板内に固定する、および／またはプリント回路基板の個々の素子を接続する方法で、相互接続または互いに固定される構成部品（６）および／またはプリント回路基板（１）の領域が少なくとも１つのそれぞれのはんだ層（４、５、９、１０）とともに備えられ、はんだ層（４、５、９、１０）は周囲条件に対して高められた圧力および温度で互いに接触および相互接続され、金属間拡散層（１２）が形成され、それにより、高い強度の接続を実現する。さらに本発明は前記方法の使用およびプリント回路基板（１）にも関するものである。
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【課題】本発明は、導電性ボールを電極に搭載する際に、ハンドリング手段である吸着ヘッドやマスク及び導電性ボールに仮固定材が付着し難い搭載装置を提供することを目的としている。
【解決手段】上記課題は、電子部品の電極に形成される接続バンプとして採用される導電性ボールを低粘着質の仮固定膜が形成された前記電極に搭載する搭載装置であって、前記仮固定膜を介した状態で前記導電性ボールを前記電極に搭載するとともに、前記電極に搭載された導電性ボールを通じて熱的または機械的作用を前記仮固定膜に付与する仮固定手段により前記仮固定膜を高粘着質に変性させる搭載部を有し、前低粘着質の仮固定膜の粘着性は導電性ボールが仮固定膜に付着しない粘着性であり、前記高粘着質の仮固定膜の粘着性は導電性ボールが仮固定膜に付着する粘着性であることを特徴とする導電性ボールの搭載装置により解消される。 （もっと読む）

【課題】同一装置を異なる作業用に転用するのに適した電子部品実装用装置およびこの電子部品実装用装置に用いられ作業性よく他種の作業ユニットと交換可能な粘性体の試し塗布装置を提供することを目的とする。
【解決手段】基板に電子部品を実装して実装基板を生産する電子部品実装ラインに用いられ前記基板に対して所定の作業を実行する電子部品実装用装置において、搭載ヘッドやペースト塗布ヘッドなどの作業ヘッドの移動範囲内に、作業ヘッドの作業機能に応じた特定の付随動作を実行するための作業ユニットとしてのノズルストッカ９やペーストの試し塗布ユニット１０などが着脱自在に装着可能な作業ユニット装着部３０を設け、作業ヘッドの種類に合わせて作業ユニット装着部３０にノズルストッカ９やペーストの試し塗布ユニット１０を装着する。 （もっと読む）

【課題】 キャビティの壁部を加熱溶融させることによって電子部品を封止した電子部品内蔵基板であっても、耐リフロー性に優れた基板を提供し得る、ペースト状接着剤、及び、耐リフロー性に優れた電子部品内蔵基板の製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品内蔵基板に電子部品を搭載するために使用され得るペースト状接着剤であって、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ化合物（Ａ）と、下記式（１）で表わされる無水コハク酸化合物（Ｂ）と、エポキシ変性ニトリルゴム（Ｃ）とを含有することを特徴とするペースト状接着剤。


（Ｒ₁は炭素数８〜３０の、アルキル基、アルケニル基またはアラルキル基である。） （もっと読む）