【課題】プリント基板などの屈曲した面に形成された電気回路上のパッドにシリコンチップを内蔵するフラットな電子部品を低温・低応力で自由な角度で実装する電子部品の実装構造および実装方法を提供する。
【解決手段】複数の中空突起３を持つ樹脂シート１を用い、中空突起３中に、未硬化の導電性樹脂４を充填し、中空突起３をプリント配線板６などの屈曲した面に形成された電気回路２上のパッド７に合うように位置合わせして装着し、中空突起３を上側にしてプリント配線板６表面の中空突起３上に電子部品９の外部電極１０を位置合わせして搭載し、電子部品９を搭載した状態で加熱し、中空突起３内部の導電性樹脂４が形状を保持できる程度に半硬化させ、更に温度を上げて樹脂シート１表面を覆う樹脂を分解し、更に温度を上げて導電性樹脂４を本硬化して屈曲したプリント配線板６上にフラットな電子部品６を実装する。 （もっと読む）

【課題】 熱可塑性樹脂を主成分とする状接合材料において、接合信頼性を確保する熱圧着装置を提供するする。
【解決手段】 熱圧着装置１は、導電性粒子Ｒが塗布されたフィルムを移動するロール装置３０と、凹凸表面を有する圧着治具２０と、導電性粒子Ｒを溜めるための貯蔵器４０と、圧着治具２０の凹凸表面を貯蔵器４０に対向させて導電性粒子Ｒを付着させる第１の手段と、前記第１の手段により導電性粒子Ｒが付着した圧着治具２０の凹凸表面をフィルム３４に対向させて加圧させる第２の手段とを有する。 （もっと読む）

【課題】 接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路板の製造を可能とする接着剤を提供する。
【解決手段】 相対向する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路部材接続用接着剤であって、ＩＣチップとプリント基板との接続用の接着剤であり、接着剤に３官能以上の多官能エポキシ樹脂及び／又はナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂が含有され、３官能以上の多官能エポキシ樹脂が、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂、及び、ジシクロペンタジエンフェノール型エポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも一種の化合物であり、接着剤は導電粒子を含有せず、接着剤の硬化後の１２０〜１４０℃での平均熱膨張係数が２００ｐｐｍ以下である、回路部材接続用接着剤。 （もっと読む）

【課題】半田接合部に破断の起点となる欠陥部が発生することを防止して、接合信頼性を確保することができる電子部品モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】上面に配線パターン３が金属薄膜によって形成されたベース配線層１に電子部品７を装着し、ベース配線層１の上面に形成された封止樹脂層１０＊によって電子部品７とその周囲の配線パターン３とを封止して成る電子部品モジュール１９を製造する電子部品モジュールの製造方法において、ベース配線層１の上面を粗化処理することにより配線パターン３を含む金属薄膜の表面を粗化する粗化工程をまず実行し、粗化工程後のベース配線層１を対象として、接合材配置工程、電子部品接着工程、プレス工程を順次実行する。これにより、粗化処理において半田接合部にマイクロクラックが発生する事態を排除し、接合信頼性を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】 高分解能化が可能であり、長期接続信頼性に優れると共に、作業性に優れた回路接続用接着フィルムを提供する。
【解決手段】 第一の基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材とを、第一の回路電極及び第二の回路電極を対向配置された状態で接続するための回路接続用接着フィルムであって、導電粒子及び接着剤を含有する導電性接着剤層と、導電性接着剤層の片面に形成された絶縁性の第一の絶縁性接着剤層と、導電性接着剤層の第一の絶縁性接着剤層が形成された面とは反対側の面に形成された絶縁性の第二の絶縁性接着剤層とを少なくとも有し、導電性接着剤層の厚みが導電粒子の平均粒径の２倍以下であり、かつ導電性接着剤層の４０℃での貯蔵弾性率が０．１〜１．５ＧＰａである回路接続用接着フィルム、これを用いた回路部材の接続構造及び回路部材の接続方法。 （もっと読む）

【課題】パネル画面の大型化にともない回路基板の接着面積が増大し、一度に使用する接着剤の使用量が増加してきた。このため、接着剤テープを巻いたリールの交換頻度が多くなり、リールの交換には手間がかかるため電子機器の生産効率の向上が図れなくなるという問題がある。
【解決手段】基材９の片面全面に接着剤１１が塗布され、リール状に巻いた接着剤テープ１を用いて回路基板２１に接着剤を圧着する接着剤テープの圧着方法であって、接着剤テープの幅は回路基板の一辺の長さ以上を有しており、接着剤テープの幅方向における接着剤の一部を幅方向に加熱加圧することにより加熱した部分の接着剤の凝集力を低下させつつ回路基板に接着剤を圧着することを特徴とする接着剤テープの圧着方法。 （もっと読む）

【課題】導電性を有するフッ素ゴム系のエラストマーシートでありながら、半田リフロー温度においても、被着体である基板および支持ボードに対して十分に高い粘着力を有し、半田リフロー工程において、基板を確実に固定保持するとともに、支持ボードから剥離されることもない基板搬送治具用粘着ゴムシートを提供すること。
【解決手段】支持ボード２０上に固定されて基板搬送治具を構成する粘着ゴムシート１０であって、フッ素ゴム１００質量部と、有機過酸化物０．２〜０．６質量部と、共架橋剤０．５〜１．５質量部と、カーボンナノチューブ１．０〜５．０質量部とを含有し、ポリマー純度が９０．０質量％以上であるゴム配合物を成形加工して得られる。 （もっと読む）

【課題】塗布時のノズルストッパーと、先に塗布された接着剤樹脂および隣接ソルダーペーストとの干渉を検証し、ノズルストッパーと干渉しないよう自動修正する。
【解決手段】接着剤樹脂の塗布箇所を指示（Ｓ１）。塗布処理の情報取得（Ｓ２）。塗布処理のパラメータ設定（Ｓ３）。処理Ｓ２，３の取得設定でノズルストッパーがソルダーペーストおよび塗布した接着剤樹脂に干渉するか確認（Ｓ４）。有の時（Ｓ４の有り）、回避のため塗布角度（補正）を変更（Ｓ１１）。変更の塗布角度で干渉有無を確認（Ｓ１２）。有りの時（Ｓ１２の有り）、補正のために設定の全角度で実施したか確認（Ｓ１３）。未実施の時（Ｓ１３の未実施）、次の角度で行うため処理Ｓ１１へ戻る。処理Ｓ４，Ｓ１２で干渉がなければ次の塗布箇所を確認（Ｓ６）。全塗布位置の干渉チェック実施後（Ｓ６の有り）、ＮＣプログラム作成部で処理Ｓ１１〜１３で取得の情報を含め作成する（Ｓ７）。 （もっと読む）

【課題】部品供給部と基板保持部の間にピックアップヘッドと搭載ヘッドの双方がアクセス可能なツール保持部材を設置しつつも装置全体をコンパクトなものにすることができる部品実装装置を提供することを目的とする。
【解決手段】部品供給ステージ３及び基板保持ステージ４が並ぶＹ軸方向に移動自在に設けられたピックアップヘッド２２及び搭載ヘッド３３と、ピックアップツール２３及び搭載ツール３４の交換用のツール２３ａ，３４ａを保持したツール保持部材６３を備えた部品実装装置１において、部品供給ステージ３と基板保持ステージ４の間の領域Ｒ０に、Ｙ軸方向と直交するＸ軸方向に移動自在な移動テーブル１５を設け、この移動テーブル１５上のピックアップヘッド２２の移動可能領域Ｒ１と搭載ヘッド３３の移動可能領域Ｒ２の重複領域Ｒにツール保持部材６３を設けた。 （もっと読む）

【課題】基板の共通化を図ることが可能であり、また、部品の実装状態の検査を簡単化できる配線基板およびこの配線基板を用いた電気機器を提供すること。
【解決手段】１は基板であり、複数個のランド２を有しており、各ランド２には必要に応じて印刷された導電路３が接続されている。６は所定のランド２、２間に実装された面実装部品であり、その両端側の端子８を対応するランド２、２に半田により固着されている。部品の固着が不要なランドには識別マーク９を施す。基板に所要の部品を実装した後（部品の固着の前または後のいずれかあるいは両方等）、実装状態を検査する際、部品が固着されていないランドがあっても、そのランドへの部品の固着の必要性が識別マークによって判断できる。 （もっと読む）

【課題】配線板に電子部品を無圧力乃至低圧力の印加で異方性導電接続できる異方性導電接着剤を提供することである
【解決手段】配線板に電子部品を無圧力乃至低圧力で異方性導電接続するための異方性導電接着剤は、導電粒子がバインダー樹脂組成物に分散されてなるものである。その導電粒子として、長径１０〜４０μｍ、厚みが０．５〜２μｍ、アスペクト比が５〜５０の金属フレーク粉が使用される。しかも導電粒子の異方性導電接着剤中の含有量は、５〜３５質量％である。この異方性導電接着剤を、配線板の接続端子に供給し、電子部品の接続端子を、異方性導電接着剤が介在する基板の接続端子に仮接続し、電子部品に対し圧力を印加することなく若しくは低圧力を印加しながら加熱することにより基板と電子部品とを異方性導電接続することができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品と回路基板の接続に用いられ、回路接続界面でのストレスを緩和でき、信頼性試験後においても接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路用接続部材及び接続信頼性に優れる回路板を提供する。
【解決手段】ＩＣチップとプリント基板の接続、又は、ＩＣチップとフレキシブル配線板の接続に用いられ、かつ、相対峙する回路電極を加熱、加圧によって、加圧方向の電極間を電気的に接続する回路用接続部材であって、その回路用接続部材が（Ａ）０．０２〜１ミクロンの直径を有するゴム粒子が分散したエポキシ樹脂（Ｂ）エポキシ樹脂の潜在性硬化剤を必須成分とする接着剤組成物を含有することを特徴とする回路用接続部材。 （もっと読む）

【課題】基板の搬送状態を検知し、かつ、搬送に要する時間を短縮する基板処理装置、表面実装機、印刷機、検査機、及び塗布機を提供する。
【解決手段】上流側から搬入される基板を受け取ってこの基板を下流側に搬送するコンベア２０を備え、このコンベア２０によって搬送される基板に電子部品を実装する表面実装機１０であって、コンベア２０によって搬送される基板の搬送経路を一定の位置から連続的に撮像するコンベアカメラ５１と、コンベアカメラ５１により撮像された基板の遠近画像に基づいて基板位置を認識する画像処理部と、画像処理部によって認識された基板位置に基づいて基板の搬送状態が異常と判定した場合に停止信号を出力するコントローラとを備えた構成とした。 （もっと読む）

【課題】ノズルから基板表面に供給した接着剤の糸引き現象を軽減することが可能な接着剤ディスペンサを提供する。
【解決手段】接着剤吐出口３６が設けられたノズル体３０と、ノズル体３０を基板１０に対して接離動可能にする接離動手段４２とを備え、接離動手段４２により、ノズル体３０を基板１０の電子部品搭載位置に接近させ、接着剤吐出口３６から基板１０の電子部品搭載位置に接着剤７０を所定量吐出させた後、接離動手段４２によりノズル体３０を基板１０の電子部品搭載位置から接着剤７０が糸引き状態を維持可能な位置である第１の位置まで離反させると共に、第１の位置でノズル体３０を基板１０に対して接離動する方向に振動させ、次いでノズル体３０を第１の位置から第２の位置へ離反させる制御部８０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】プリフォームを自動的に基板に装着するシステム及び方法であり、リードレスチップキャリアにプリフォームを仮止めを行う際に、確実に且つ平坦であること、および、最小の応力を有することの双方が保証される。
【解決手段】プリフォームの載置場所３４と、基板を載置場所内に配置する第一の構成要素３２と、プリフォームを載置場所内にて基板の上に配置する第二の構成要素２４と、プリフォームを基板に仮止めする仮止め装置と、構成要素及び仮止め装置の作動状態を感知する複数のセンサと、感知された作動状況に基づいて構成要素及び仮止め装置の作動を自動的に制御するコントローラとを含む。 （もっと読む）

【課題】異常時に、制御装置に拘わらずハードウェア的に圧力を下げ、大気圧に戻すことができるようにする。
【解決手段】自然排気されない一つの空間に対して、加圧弁１２と減圧弁１４を有する２ポートの電磁弁を用いて加減圧制御する際に、加圧状態が一定時間以上継続したことを検出し、加圧状態が一定時間以上継続した時は、加圧を停止して大気開放する。 （もっと読む）

【課題】この発明はＴＣＰを回路基板にシート部材を介して圧着するとき、シート部材に張力が発生してＴＣＰが位置ずれするのを防止した実装装置を提供することにある。
【解決手段】下降方向に駆動されて複数のＴＣＰ４の他端部を、側辺部に実装部品６と粘着テープ２が貼着された端子部７とが設けられた回路基板３の端子部に粘着テープを介して加熱しながら圧着する複数の加圧ツール５ａ〜５ｃと、複数の加圧ツールによってＴＣＰの他端部を回路基板３の端子部に圧着するときに回路基板とＴＣＰの接続部分と加圧ツールの間に介在してその加圧ツールに溶融した粘着テープが付着するのを防止するシート部材９と、ＴＣＰの他端部を回路基板の端子部にシート部材を介して複数の加圧ツールによって圧着するときに、数の加圧ツールによる圧着を異なるタイミングで行なわせる制御装置を具備する。 （もっと読む）

【課題】端子台を他の実装部品と共に実装可能とすることにより、低コスト化を図ることができるプリント基板を提供する。
【解決手段】基板本体１０には、スルーホール１０ｃが形成されている。そして、端子台２０は、基板本体１０の一方面１０ａに当接する当接座と、当接座より突出するように形成され、スルーホール１０ｃの一方面１０ａ側から挿入され、先端がスルーホール１０ｃ内に位置すると共に、基板本体１０の一方面１０ａにてリフロー半田付けされる半田付けピンとを備える。 （もっと読む）

【課題】導通信頼性の高い電気装置を得る。
【解決手段】配線基板２０と、少なくとも片面に接続端子２７が配置された電気部品２５とが硬化接着剤層１２ａにより固定されている電気装置１において、硬化接着剤層１２ａが、第一の硬化領域１５ａと、第一の硬化領域１５ａよりもガラス転移温度が低い第二の硬化領域１８ａを有する。第一の硬化領域１ａと第二の硬化領域１８ａは配線基板２０上の異なる位置に配置する。特に、細長い電機部品２５を接続する場合には、その両端部を第一の硬化領域１２ａで接続し、その両端部の間を第二の硬化領域で接続する。 （もっと読む）

【課題】絶縁性接着剤樹脂に含まれる低分子成分に起因するマイグレーション不良の発生を抑えて、隣接配線電極間の狭ピッチ化に対応することができる電極接合構造体及び電極接合方法を提供する。
【解決手段】複数の第１の電極を有する第１の回路形成体と、それぞれの第１の電極に対向して配置された複数の第２の電極を有する第２の回路形成体と、第１の回路形成体と第２の回路形成体との対向領域に配置されて両者を接合する第１の絶縁性接着剤樹脂と、対向領域の縁部に隣接する外側領域において互いに隣接する第２の電極間に配置されて、第１の絶縁性接着剤樹脂が互いに隣接する第２の電極のそれぞれに接触することを妨げる第２の絶縁性接着剤樹脂とを備える。 （もっと読む）