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Fターム[5E319CD15]の内容

印刷回路に対する電気部品等の電気的接続 (35,455) | 前処理又は後処理 (6,355) | 部品の仮固定 (390) | 接着による仮固定 (265)

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【課題】ショート不良の発生を抑えるとともにマイグレーション不良の発生を抑えた電極接合方法及び電極接合構造体を提供する。
【解決手段】複数の第1の電極4Aを有する第1の回路形成体4と、複数の第2の電極5Aを有する第2の回路成形体5との対向領域51の縁部51Aに、導電性粒子を含まない熱硬化性の第1の絶縁性接着剤樹脂2を配置するとともに、対向領域の縁部51Aより内側に、導電性粒子3が分散された熱硬化性の第2の絶縁性接着剤樹脂を配置し、第1又は第2の回路形成体を介して第1及び第2の絶縁性接着剤樹脂を加圧加熱して、それぞれの第1の電極4Aとそれぞれの第2の電極5Aとを導電性粒子3を介して電気的に接合する。 (もっと読む)


【課題】 高密度のプリント回路板においても挿入部品の実装品質を確保する。
【解決手段】 プリント回路板8は、プリント配線板10と、電子部品20と、スペーサ部材30とから構成されている。プリント配線板10は、複数の貫通孔部11を有している。電子部品20は、部品本体21とこの部品本体21から突出し貫通孔部11に挿入してはんだ接続された複数のリード部材22とを有している。スペーサ部材30は、部品本体21とプリント配線板10との間に設けられ、かつ少なくとも一部が1のリード部材22と他のリード部材22との間に設けられている。 (もっと読む)


【課題】 回路基板と実装部品とを異方性導電材料を介して熱圧着して実装する電子デバイスの製造方法において、回路基板に実装部品を実装した後に室温に冷却すると回路基板が反るために、回路基板の品質を悪化させた。
【解決手段】 回路基板と、この回路基板より線膨張係数が小さい実装部品とを用意し、圧着ステージと圧着ヘッドを仮圧着温度まで加熱し、異方性導電材料を介して実装部品を装着した回路基板を圧着ステージに設置して仮圧着を行い、次に、圧着ヘッドを本圧着温度に達するまで加熱して本圧着を行うことにより、回路基板の反り量を縮小した。 (もっと読む)


【課題】回路基板に熱硬化性接着剤を塗布し電子部品をマウントした後、リフローによって一括で熱硬化性接着剤の硬化とはんだ接合を行う方法では、熱硬化性接着剤の硬化とはんだが接合が不完全なものが発生していた。
【解決手段】回路基板の電子部品を実装する位置に熱硬化性接着剤を塗布し、他の電子部品を実装するランドにはんだを印刷し、電子部品をマウントし、回路基板と電子部品を熱圧着により接触又は電気的接合を行い、且つ熱硬化性接着剤を初期状態若しくは硬化の状態が存在する半硬化状態にし、他の電子部品をマウントし、次に、リフローによって電子部品と他の電子部品と回路基板とのはんだ接合による電気的な接合と熱硬化性接着剤の硬化を行う。 (もっと読む)


【課題】工程数の減少とともに工程間の仕掛かり在庫が減少する表示装置の製造方法及び接続装置を提供する。
【解決手段】パネル基板及びプリント回路基板に対し、テープキャリアパッケージを圧着させる接続工程を含む表示装置の製造方法であって、上記接続工程は、平面上に並んで配置されたパネル基板及びプリント回路基板の対向するそれぞれの一辺を覆うように基板面上にテープキャリアパッケージを配置し、パネル基板とテープキャリアパッケージとの圧着、及び、テープキャリアパッケージとプリント回路基板との圧着を一括して行う表示装置の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、転写時に対向する2つの基板が画素領域において接触することを防止し、基板上に周辺回路を確実に転写することができる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本実施形態に係る配線基板の製造方法は、画素領域101に突起部12が形成された可撓性基板11と、周辺回路を構成する電子素子15が配置された基板40とを、画素領域101の周囲に電子素子15が対向するようにして貼り合わせる工程と、可撓性基板11に電子素子15を残して、可撓性基板11から基板40を分離する工程と、を有し、可撓性基板11と基板40とを貼り合わせる工程において、電子素子15を可撓性基板11に圧着し、画素領域101において突起部12を基板40に接触させる。 (もっと読む)


【課題】電子部品を安定して実装・固定する。
【解決手段】電子部品Pが接着材Cを介してベース部Bに接着されてなる。ベース部Bと相対移動する液滴吐出ヘッドを用いて、接着材Cを含む液滴をベース部Bの電子部品Pと対向する領域に電子部品Pと略同じ大きさで塗布する塗布工程と、ベース部Bに塗布された接着材C上に電子部品Pを搭載する搭載工程とを有する。 (もっと読む)


電子的コンポーネントを受けるようにデザインされ且つ上にプリントされた導電性トラック(12)を有するプリント回路または基板ボード(10)の上に、一つまたはそれ以上の導電性バー(18)が設けられ、これらの導電性バーは、導電性の接続面(140,142,144)の間に、順に取り付けられている。これらの導電性バー(18)は、後続のハンダ付けプロセスの間に電気的に相互に接続され、そのハンダ付けプロセスは、流動ハンダ付けプロセス、またはリフロー炉の中でのハンダ付けプロセスのいずれかである。 (もっと読む)


【課題】信頼性に優れた実装構造を効率よく形成できる電子部品の実装方法を提供する。
【解決手段】ICチップ10を回路基板20上に載置する工程(a)と、接続端子14と基板側端子22との間の回路基板20上に、液滴吐出法を用いて絶縁材料を配置し、該絶縁材料の少なくとも一部を硬化させて絶縁層30aを形成する工程(b)と、絶縁層30a上であって絶縁層30aより狭い平面領域に前記絶縁材料を配置し、該絶縁材料の少なくとも一部を硬化させて絶縁層30bを形成する工程(c)と、前記絶縁材料の塗布による絶縁層の形成を繰り返すことで、絶縁層30a〜30dの積層膜であるスロープ材30を形成する工程(d)と、スロープ材30の斜面上に液滴吐出法を用いて接続配線34を形成する工程(e)と、を有する実装方法とした。 (もっと読む)


【課題】基板保持ステージで基板を真空吸着保持する際に、十分な平面度を確保して保持することのできる基板移載装置及び方法を提供する。
【解決手段】基板吸着部3と基板保持ステージ4とは、制御部5により次のように動作制御される。基板吸着部3は、基板保持ステージ4上へ基板Kを移載した後、基板Kの真空吸着保持を解除する。真空吸着保持を解除した後、基板吸着部3は、まず連続した第1時間だけ基板Kを押圧する。続いてこの押圧を解除して第2時間経過後に第3時間の間隔で断続的に基板Kを押圧する。続いて基板保持ステージ4上に基板Kを真空吸着保持する。上述の押圧動作を行うことにより、基板Kの上面と下面とに温度差が無くなり、上に反り返ろうとする応力を除去することができる。 (もっと読む)


【課題】複数の対象加熱体を備える実装設備において、設定した最大電流容量または電流近傍を超えない範囲で、各対象加熱体を並列的に加熱できる温度制御方法を提供する。
【解決手段】液晶ドライバ実装機100は、対象加熱体307a〜307nへの交流電源301の供給を制御するために各接続部306a〜306nのON/OFF制御を行う制御部305a〜305n、制御部305a〜305nからのON/OFF制御に従って交流電圧を発熱部308a〜308nに印加する接続部306a〜306n、交流電源301からの交流電圧が印加されて対象加熱体307a〜307nを加熱する発熱部308a〜308n、交流電源301から接続部306a〜306nを介して発熱部308a〜308nに供給される電流値を検出する電流検出部310、接続部306a〜306nから同時に並列制御する接続部を決定する並列制御決定部311等を備える。 (もっと読む)


【課題】 熱活性化可能であり、加熱状態で架橋し、加熱状態で低い粘性を有し、ポリイミドへの接着性が良好であり、未架橋状態では有機溶剤に溶解しそして室温で高いE−モジュールを有する接着テープの提供。
【解決手段】 この課題は、少なくとも
a)酸又は酸無水物変性されたビニル芳香族化合物ブロックコポリマー
b)エポキシ含有化合物及び
c)金属キレート
よりなる接着剤を用いて特に電子部品及び導体通路を接合するための熱活性化可能な接着テープによって解決される。 (もっと読む)


【課題】効率的に部品の基板への実効的な固定力と接合性とを確保し、かつ、高密度な部品実装を実現するための部品実装機および部品実装方法を提供すること。
【解決手段】接着剤を塗布する塗布部5と、塗布部5により塗布される接着剤の量である塗布量Vを、V1>V≧V2を満たす量に制御する塗布量制御部28と、部品を、部品と基板との間に接着剤が介在した状態で基板に装着するノズル3とを備え、V1およびV2は、部品が基板に接合された場合の部品と基板との位置関係における、バンプ面の周縁から基板に向かって直線的に伸ばした仮想の面である境界面と、部品と、基板とで囲まれる空間領域の容量であり、V1は、境界面と基板とのなす部品側の角度が、接着剤の所定の加熱温度における基板に対する接触角と等しい状態での空間領域の容量であり、V2は、境界面がバンプと交わることなく接している状態での空間領域の容量である。 (もっと読む)


【課題】電子部品同士を接合して得られた電子部品実装構造体におけるクラックや剥離の発生を防止することができる電子部品実装用接着剤及びこのような電子部品実装用接着剤により電子部品同士を接合して得られる電子部品実装構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品実装構造体1において、第1の回路基板11と第2の回路基板13を電子部品実装用接着剤20によって接合する。ここで、電子部品実装用接着剤20は、熱硬化性樹脂21に、その熱硬化性樹脂21の硬化物のガラス転移温度Tgよりも低い融点Mpを有する金属粒子22を分散させたものとする。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、プリント配線板のリペア範囲にハンダを印刷供給するために使用されるハンダ印刷用マスクに関するものであって、立体マスクの使用に伴う金属板の複雑な曲げ加工等を要することなく、プリント配線板の局所的なリペア範囲に対してハンダを簡易に印刷供給することができ、もって電子部品のリペア作業を容易に実施することの可能なハンダ印刷用マスクの提供を目的としている。
【解決手段】 ハンダ印刷用マスクは、柔軟性を備えたフィルム状の材料から成り、リペア範囲に対応する印刷パターンの形成された印刷域、および該印刷域の周囲に展開するマスキング域を有するマスク本体と、このマスク本体の印刷域に設けられ、該印刷域を補強して印刷パターンの形状を維持する硬質のベース層と、プリント配線板の実装面に貼着して、リペア範囲にマスク本体の印刷域を位置決めしつつ保持する粘着層とを具備して成る。
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【課題】分割可能な1枚のプリント基板に、フロー半田工程で製造される基板と、リフロー半田工程で製造される基板を、レイアウトの制約なく配置する。
【解決手段】熱硬化性接着剤及びクリーム半田が塗布されたプリント基板に面実装部品を搭載し、加熱炉にて熱硬化接着剤及びクリーム半田を硬化させて面実装部品をプリント基板に固着させ、プリント基板を分割し、分割後のある一部のプリント基板のみリード挿入部品をさらに搭載し、半田槽に浸潤させることによりリード挿入部品及び面実装部品をプリント基板に固着させて電気的導通を確保する。 (もっと読む)


【課題】基板の部品接合部位のプラズマ処理を熱ダメージを与えることなく効率的に行うことができる基板への部品実装方法及び装置を提供する。
【解決手段】液晶パネル6などの基板の部品接合部位をプラズマ処理した後、その接合部位に部品を接合する基板への部品実装方法において、反応空間21に第1の不活性ガス25を供給するとともに反応空間21の近傍に配設したアンテナ23に高周波電圧を印加して反応空間21から誘導結合型プラズマからなる一次プラズマ26を吹き出させ、この一次プラズマ26を、第2の不活性ガスを主とし適量の反応性ガスを混合した混合ガス領域30に衝突させて二次プラズマ31を発生させ、発生した二次プラズマ31を基板の部品接合部位に照射するようにした。 (もっと読む)


【課題】フリップチップパッドとボンディングパッドとが併設された基板に、フリップチップパッドの表面のみにはんだ層を容易に形成できる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】表面が異なる金属で形成されたフリップチップパッド12とボンディングパッド14とを基板に併設した後、フリップチップパッド12のみに形成された粘着層16にはんだ粉18を付着した後、リフローを施してフリップチップパッド12のみに付着しているはんだ粉18を溶融することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】相隣る電極間の短絡発生の原因となる空洞が生じるのを防止できる電子部品の実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】回路基板10の表面に形成された回路パターンを被覆するレジスト膜12が回路パターンに並設された電極11を露出させることによって生じた開口部13を埋めるように第1の樹脂30を回路基板10の表面に塗布した後、電極11と接合されるバンプ21を下面に有する電子部品20を回路基板10の表面に接着するための第2の樹脂40をレジスト膜12上に塗布する。ここで、第1の樹脂30の粘度を第2の樹脂40の粘度よりも低くすることにより、その後に行う電子部品20の回路基板10表面への熱圧着時において、電子部品20の下面により押し広げられた第2の樹脂40が開口部13内に入って空気を巻き込まないようにする。 (もっと読む)


【課題】本発明は、半田等の接合材が溶融したことを容易に検出することができ、且つ接合材が溶融した直後に電子部品を取り除くことができる電子部品除去装置及び方法を提供することを目的とする。
【解決手段】保持部材11は、電子部品1に当接するように構成される。熱線照射装置は、電子部品1に荷重が加えられた状態で、熱硬化性樹脂A及び半田Sに熱線を照射する。熱硬化性樹脂Aは半田Sが溶融する前に硬化して電子部品1は保持部材1に固着される。制御部は、移動検出部が電子部品1の移動を検出したら、駆動機構を駆動して保持部材11を電子部品1から離間する方向に移動させる。 (もっと読む)


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