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Fターム[5E319CD15]の内容

印刷回路に対する電気部品等の電気的接続 (35,455) | 前処理又は後処理 (6,355) | 部品の仮固定 (390) | 接着による仮固定 (265)

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【課題】コントローラとそれを実装する基板との接続不良の発生を抑制するフレキシブルプリント基板、表示パネル、表示装置及び表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板は、外部接続端子を有する樹脂基材と、樹脂基材と線膨張係数の異なるICチップと、外部接続端子と、を有し、且つ、外部接続端子が樹脂基材の外部接続端子に電気的に接続するように設けられたコントローラと、樹脂基材とコントローラとの間に設けられて、線膨張係数が樹脂基材の線膨張係数とICチップの線膨張係数との間の値である部材本体を有する中間部材と、を備える。 (もっと読む)


【課題】回路部品の内蔵に伴うボイドの発生を抑えて信頼性の向上を図るとともに薄形化を容易に実現する。
【解決手段】部品接合電極を形成する導電パターン13a,13aを部品実装面に設けた基材10と、上記導電パターン13a,13a相互の間に介装され上記部品実装面に密着して上記基材10の前記部品実装面に実装された回路部品20とを有して構成される。 (もっと読む)


【課題】ランドと電装部品との間に半田を均一に分散させ、電装部品の傾きや位置ズレを防止することができる基板への電装部品取付構造を提供すること。
【解決手段】プリント基板1と、このプリント基板1上に形成されたランド10と、このランド10上に取り付けられる端子(導電部)5を有するLEDランプ(電装部品)2と、ランド10と端子5との間に介装される半田Hとを備えた基板への電装部品取付構造であって、半田Hは、複数の領域に分割されて設けられている。 (もっと読む)


【課題】 さらなる高分解能化を可能とする回路接続用部材を提供すること。
【解決手段】 絶縁性接着剤層と、該絶縁性接着剤層上に設けられた、複数の孤立する導電層から構成される導電性パターンとを有する回路接続用部材。 (もっと読む)


【課題】 再加熱時の位置ズレを防ぐため接着剤を併用する実装において、接着剤が厚い膜層の状態で固化することを防止でき、端子パッドに対して電極端子を隙間なく接面でき、はんだ付けを確実に行い得る電極端子の固定構造およびその固定方法を提供すること
【解決手段】 副基板1は回路パターン上へ電子部品を表面実装することで一つの機能部品になる。基板表面には電極端子4を表面実装するための端子パッド2を形成し、その電極端子4を接面させる表面領域に凹部3を設ける。端子パッド2は2つを並べた2ピースとし、両パッド21,22の間にパターンがない凹所領域を形成して凹部3とする。組み立て実装は、端子パッド2に予めはんだペーストを塗布し、凹部3には熱硬化性の接着剤5を塗布し、次に電極端子4,各電子部品を所定に搭載してこれをリフロー炉に通す。次に副基板1の電極端子4を主基板へ接面させて搭載し、再びリフロー炉に通す。 (もっと読む)


【課題】表面実装用接着剤塗布装置において、塗布時におけるプリント基板のダメージを軽減しつつ生産性を向上し、安定した塗布を可能とする。
【解決手段】基板(8)上の所定の位置に接着剤(10)を塗布するノズル(50)を有し、該ノズル(50)の先端側が、前記基板(8)上に接着剤(10)を吐出させるニードル部(32)と、該ニードル部(32)の先端と前記基板(8)との間隙を設けるためのストッパ部(34)とを含んで形成され、前記ノズル(50)の昇降動作による前記基板(8)に対する接離により、前記基板(8)上に接着剤(10)の塗布を行う表面実装用接着剤塗布装置において、前記ニードル部(32)と前記ストッパ部(34)との相対的位置関係が維持されたまま、前記ノズル(50)の下降動作により、前記ストッパ部(34)が前記基板(8)に接する衝撃を吸収する緩衝手段(56)が設けられている。 (もっと読む)


【課題】高さの異なる電気部品を押圧可能な押圧ヘッドを提供する。
【解決手段】本発明の押圧ヘッド10は変形部材20と複数の押圧棒22とを有しており、押圧棒22は変形部材20上に立設されている。押圧棒22の先端が電気部品40に接触すると変形部材20が圧縮され、押圧棒22が移動するので、押圧ヘッド10を移動させて変形部材20の圧縮量が大きくなれば、厚みの薄い電気部品45にも押圧棒22の先端が接触し、押圧される。押圧棒22は横方向には移動しないので、電気部品40、45の位置ずれが起こらず、電気部品40,45と基板30の接続信頼性が高い。 (もっと読む)


【課題】接着剤を用いて接合体を被接合体に接合する際にボイドの発生を防止する接合装置および接合方法を提供する。
【解決手段】移載ヘッド12に、チップ2を吸着して基板3に供給された樹脂接着剤P上に移載する吸着ノズル15と、基板3の上面に当接する押圧面16aを有する押圧ヘッド16とを独立して設け、樹脂接着剤P上に移載されたチップ2の上面を押圧ヘッド16により略均一な押圧力で押圧するようにした。これにより、樹脂接着剤P内に残留したエアが排出され、ボイドBの発生を抑制することができる。 (もっと読む)


【課題】実装された電子部品が破損されていない電子回路基板及び電子部品を破損することなく電子回路基板に実装することのできる電子部品の実装方法を提供することである。
【解決手段】複数の端子電極を有する電子部品を載置した電子回路基板であって、前記電子回路基板には、外周に沿った領域に形成される第1のランドパターンと、この第1のランドパターンの内側の領域に形成される第2のランドパターンとが形成され、前記第2のランドパターンに、フロー用半田材料を介して、前記複数の端子電極のうちの少なくとも1個の端子電極が固定され、前記第1のランドパターンに、浸漬用半田材料を介して、残りの前記端子電極のうちの少なくとも1個の端子電極が固定されているように電子回路基板を構成する。 (もっと読む)


【課題】電子デバイス、接着剤、及び回路基板を備える電子デバイスを接着するための装置を提供する。従来の回路基板は気泡を含んでおり、これらの気泡が加熱されて拡張状態になると、穴を有する不良構造を形成するという問題があった。
【解決手段】本発明の回路基板は、電子デバイスの底部に配置される接着剤の充填及び形状形成の速度を高めるために改良された構造を有しており、電子デバイスが、その縁部が接着剤で被覆された状態で回路基板上に配置されると、電子デバイスの回路基板への接着を迅速に行うことができるとともに、電子デバイスと回路基板との間の中間層に存在する空気が孔を介して排出されうる。加えて、本発明は、電子デバイスを回路基板上に迅速に接着するための電子デバイスの接着方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】低電気抵抗の導通性が確保された部品接合を高信頼性で実現することができる部品接合方法および部品接合構造を提供することを目的とする。
【解決手段】半田粒子5を熱硬化性樹脂3aに含有させた半田ペーストを用いて、リジッド基板1およびフレキシブル基板7を熱硬化性樹脂3aによって接着するとともに、第1の端子2と第2の端子8とを半田粒子5によって電気的に接続する構成において、半田ペースト中における熱硬化性樹脂3aの活性剤の配合比率を適正に設定して、第1の端子2、第2の端子8、半田粒子5の酸化膜2a、8a、5aに、部分的に酸化膜除去部2b、8b、5bを形成する。これにより、酸化膜除去部2b、8bを介して半田粒子5と第1の端子2と第2の端子8と半田接合により導通させるとともに、熱硬化性樹脂3a中での半田粒子5相互の融着を防止して、低電気抵抗の部品接続を高信頼性で実現することができる。 (もっと読む)


【課題】導電性、微細印刷性を保持したままで、更に十分な接着強度を確保でき、接続信頼性の高い実装構造体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品の外部端子7と、部品実装用のパッド1が設置された回路基板2を、導電性粒子3と絶縁樹脂4を主成分とする導電性ペーストを硬化して形成された下向き剣山状の突起部を有する導電層5によって接続する。パッド1上にはは接着樹脂6が接着され、導電層5の突起部が接着樹脂6を貫通してパッド1に接触している。 (もっと読む)


【課題】拡散はんだ付けプロセスを用いて少なくとも2つの金属層を接続させる金属層の接続方法であって、金属層に加えられる外部力を用いずに、金属層が自己整合する接続方法を提供する。
【解決手段】拡散はんだ付けプロセスの前に、後に接続される金属層2、11がそれぞれはんだ層3、12によってめっきされていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】回路基板上に電子部品実装用の樹脂テープを貼付する樹脂テープ貼付方法において、ベーステープ幅がある程度大きくても小さくてもその許容範囲の寸法誤差を吸収し、つねに所望の走行抵抗でテープを間欠運動にて供給できる、テープ貼付方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板保持部と、テープ供給機構と、樹脂テープをベーステープ側から基板に押圧する押圧部と、ガイド部を少なくとも一方の端部に有する複数のガイドローラと、一方の前記ガイドローラのガイド部と、もう一方の前記ガイドローラのガイド部との距離をベーステープ幅以下とするテープ貼付装置により安定しテープを供給する。 (もっと読む)


【課題】信頼性の高い電気装置を製造する。
【解決手段】接着剤層20は熱硬化性樹脂と放射線硬化性樹脂を含有しており、接着剤層20の一部は電気部品15の縁よりも外側にはみ出ている。放射線29は電気部品15を透過せず、接着剤層20の電気部品15の真裏に位置する部分では、放射線硬化性樹脂は重合しないが、はみ出し部分26では放射線硬化性樹脂が重合する。電気部品15は重合した放射線硬化型樹脂によって固定されるから、電気部品15を加熱押圧する時に、電気部品15の位置ずれが起こらない。 (もっと読む)


【課題】 半田粒子と熱硬化性樹脂からなる半田接着剤を用いた実装構造は、半田粒子と熱硬化性樹脂あるいは熱硬化性樹脂と基板との接着強度が低く、耐久性に優れていなかった。
【解決手段】 半田粒子と熱硬化性樹脂からなる半田接着剤に、さらにシランカップリング剤を加え、接着強度の高い半田接着剤を得た。基板2上にパターン印刷した電極3上に、前記シランカップリング剤を含む半田接着剤を塗布しその上に電子部品4を配置して加熱すると、溶融した半田粒子が半田層5を形成し、その周囲に熱硬化性樹脂が樹脂層6を形成して、電子部品と電極あるいは基板が強固に接着した実装構造1が得られた。 (もっと読む)


【課題】 無駄な動きを減らし、短時間での動作が可能で、移載の確実性が高く移載精度にも優れた微小チップ移載方法及び移載装置を提供する。
【解決手段】 チップ供給部(スレーブハンド16)上の微小チップ4をチップ移載部(マスタハンド15)によりマザーボード7上に移載する。マスタハンド15は、マザーボード7の幅方向及び長手方向に順次移動しながら微小チップ4の移載を行う。スレーブハンド16は、マスタハンド15に追従して移動し、微小チップ4の授受を行う (もっと読む)


【課題】接合部品をフラットパネルの電極に接合する工程において、より実装精度の高い部品接合方法を提供する。
【解決手段】仮圧着装置102は、本圧着工程の後の位置ズレ量がフィードバックされ、次回の接合部品の仮圧着時の位置ズレ補正を行う位置ズレ量補正部503を備えた制御部502と、フィードバックされた補正量を用いて接合部品の位置決めを行う接合部品位置決め部501とを備えている。一方、本圧着装置103は、フラットパネルと接合部品との電極の位置を認識するための接合認識装置400を備え、この接合認識装置400は認識された位置情報に基づいて位置ズレ量を算出する位置ズレ量算出部504を備える。 (もっと読む)


【課題】 洗浄工程が不要でかつ実装される電子部品の性質に応じた半田付けができ、電子部品の実装密度が高い表面実装モジュールの製造方法および表面実装モジュールを提供する。
【解決手段】 (a)配線基板1の上面に半田ペーストを用いて半田パターン3を形成し、(b)第1の電子部品4を半田パターン3の上面に配置し、(c)第1の電子部品4を配置した配線基板1をリフロー加熱して、第1の電子部品4を半田付けし、(d)第1の電子部品4が実装された配線基板1を洗浄することなく、半田箔11を第1の電子部品4が実装された位置との最短距離wが1〜10mmとなる位置に載置し、(e)半田箔11の上面に第2の電子部品5を載置し、(f)半田箔11を赤外線照射またはレーザー照射によって加熱して半田箔11を溶融させて第2の電子部品5と配線基板1とを半田付けして第2の電子部品5を実装して表面実装モジュールを製造する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、基板に複数の素子を電気的に接続すると共に、これら複数の素子を冷却するヒートシンクを取り付ける、複数の素子の実装方法に関し、複数の素子の取り付けコストを低減すると共に、これら複数の素子を効率良く確実に冷却することができるように実装する、複数の素子の実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】素子接続工程よりも前の素子固着工程で、本発明にいう複数の素子の一例に相当する受発光素子11及び駆動用LSI12を、受発光素子11及び駆動用LSI12の接続面11b,12bに対する裏面11c,12cを向けて、ヒートシンク30の放熱面30bに対する裏面30cに固着させる。 (もっと読む)


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