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Fターム[5E319CD16]の内容

印刷回路に対する電気部品等の電気的接続 (35,455) | 前処理又は後処理 (6,355) | 部品の仮固定 (390) | 接着による仮固定 (265) | 熱可塑性接着剤 (16)

Fターム[5E319CD16]に分類される特許

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【課題】本発明の目的は、硬化時間が短い場合でも優れた接着性、湿熱後耐熱性を発揮でき、且つ熱伝導性に優れた熱硬化型接着シートを提供することにある。
【解決手段】本発明の熱硬化型接着シートは、熱硬化型接着剤組成物から形成された熱硬化型接着剤層を有し、上記熱硬化型接着剤組成物は、アクリル系ポリマー(X)を主成分として含有し、かつエーテル化フェノール樹脂(Y)を含有し、上記熱硬化型接着剤層の厚さが1〜20μmであることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 無溶剤の熱可塑性残渣を生成し、その熱可塑性残渣がアンダーフィル成分と反応して熱硬化性樹脂を形成する無洗浄フラックス、を提供すること。
【解決手段】 フラックス活性剤としてジカルボン酸、樹脂成分として平均官能基数が約2.0を有するエポキシのプレポリマー、および粘度調整剤として沸点260度以下の溶剤を含む無洗浄フラックスが、リフロー時にはんだの酸化膜を除去するとともに、ガラス転移温度が100℃以下でアンダーフィル塗布時に液状となる熱可塑性エポキシ硬化物を形成する。粘度調整剤としての溶剤は、リフロー中にそのほとんど全量が揮発し、リフロー後、洗浄することなく、アンダーフィルを塗布する際、その硬化物はアンダーフィルと相溶してアンダーフィルに含まれる硬化剤と反応し、アンダーフィルとともに3次元架橋構造を形成できる。 (もっと読む)


【課題】ピン接合用はんだの再溶融に伴うピンの軸部へのはんだの這い上がりを防止するとともにピンの軸部を立設した状態で安定して保持することができるピングリッドアレイパッケージ基板およびピングリッドアレイパッケージ基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板本体20の一方の面に複数のはんだバンプ30が形成されている。ピン40は、軸部41の基端に軸部41よりも幅広な鍔部42を有している。複数のピン40が、基板本体20の他方の面から軸部41が立設する状態で鍔部42が基板本体20にピン接合用はんだ50により接合されている。ピン40の鍔部42と基板本体20の他方の面との間にピン接合用はんだ50が介在されている。ピン40毎にコーティング材60が設けられ、ピン接合用はんだ50の表面が熱硬化性樹脂よりなるコーティング材60で覆われている。 (もっと読む)


【課題】
低温かつ短時間で硬化して、回路部材を接続した場合であっても優れた接着強度を有する回路部材の接続構造体を得ることができ、かつ得られる接続構造体の高温高湿環境下における接続信頼性の低下を十分に抑制することができ、さらには取り扱い性にも優れる回路部材接続用接着剤、及びそれを用いた回路部材の接続構造体を提供すること。
【解決手段】
(a)熱可塑性樹脂、(b)30℃以下で固体であるラジカル重合性化合物、及び(c)ラジカル重合開始剤を含有してなる回路部材接続用接着剤であって、(b)30℃以下で固体であるラジカル重合性化合物がエポキシアクリレートを含み、(b)30℃以下で固体であるラジカル重合性化合物の含有量が(a)熱可塑性樹脂100質量部に対して、5〜33.3質量部である回路部材接続用接着剤。 (もっと読む)


【課題】電気光学部品の外部リードと回路基板との電気的接続部に発生する応力を抑制する光トランシーバを提供することを目的とする。
【解決手段】光トランシーバは、電気的な接続のための外部リード12を有する電気光学部品10と、外部リード12がはんだ付けされた回路基板22と、電気光学部品10と回路基板22を接着する接着部26と、電気光学部品10と回路基板22を接着部26よりも強固に固定する固定部28と、を有し、固定部28は、接着部26よりも外部リード12のはんだ付けされる部分から離れて設けられ、接着部26の少なくとも一部は、固定部28よりも外部リード12のはんだ付けされる部分に近い位置に設けられる。 (もっと読む)


【課題】リペア性を確保しつつ電子部品をプリント配線板に実装するとき、プリント配線板への接合の補強を十分に行なう作製方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板ユニットは、プリント配線板と、前記プリント配線板の所定位置にはんだ接合により電気的に接続され、かつ、接着層により前記プリント配線板と接合された電子部品と、を有する。前記プリント配線板と前記電子部品との間の接着層の一部の領域が、第1補強用樹脂層30を前記プリント配線の側に、前記第1補強用樹脂層30に比べて接着強度が高い第2補強用樹脂層32を前記電子部品の側に備える多層積層領域34である。 (もっと読む)


【課題】複数のはんだ接合部を有する電子部品をプリント配線板に実装する際、作業工数の増大を抑えるプリント配線板およびプリント配線板の作製方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板は、複数の搭載パッドを備えるプリント配線板本体と、前記プリント配線板本体の面上に形成される熱可塑性樹脂を含む樹脂層と、を有する。前記樹脂層には、前記搭載パッド別に前記搭載パッドそれぞれを露出させる複数の孔が、前記搭載パッドの位置に対応して設けられている。 (もっと読む)


【課題】 被着体への転写性およびフレキシブル基板への仮固定が良好な特性バランスに優れた接着剤組成物、回路接続用接着剤組成物及びそれを用いた回路接続構造体、半導体装置を提供する。
【解決手段】 (1)ラジカル発生剤、(2)熱可塑性樹脂、(3)ラジカル重合性の2官能以上を有する重量平均分子量が3,000以上、30,000以下のウレタン(メタ)アクリレートを含む接着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】実装時の電極間の接触不良を解消して良好な導電接続状態を確保するとともに、生産効率の向上及び低コスト化が可能な電子部品の実装構造体を提供する。
【解決手段】バンプ電極12を有する電子部品121を、端子11を有する基板111上に実装してなる電子部品121の実装構造体であって、バンプ電極12は、絶縁性を有する樹脂からなるコア13と、コア13の表面に設けられた導電膜14とを有するとともに、弾性変形して端子11に導電膜14が直接導電接触しており、基板111と電子部品121との間には、コア13と同一の材料で形成されるとともに、バンプ電極12が弾性変形して端子11に導電接触している状態を保持する保持部材23が設けられている。 (もっと読む)


【課題】電子部品と回路基板の間の接合強度の向上を図りつつ電子部品又は回路基板に熱的ダメージを与えることなくリペア作業を行うことができるようにした電子部品ユニット及び補強用接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】下面に複数の接続端子12を備えた電子部品2と、上面に接続端子12に対応する複数の電極22を備えた回路基板3とを有し、接続端子12と電極22とが半田バンプ23によって接合されるとともに、電子部品2と回路基板3が部分的に熱硬化性樹脂の熱硬化物から成る樹脂接合部24によって接合された電子部品ユニット1において、樹脂接合部24の内部に金属粉25が分散状態で含まれている。金属粉25は、電子部品2を回路基板3から除去する作業(リペア作業)を行う際に樹脂接合部24を加熱する温度よりも低い融点を有する。 (もっと読む)


【課題】回路基板上に半導体素子が搭載された電子部品及びその製造方法に関し、回路基板と半導体素子との間の接点接続を維持しつつ回路基板から半導体素子へ加わる応力を効果的に緩和することができる電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】一方の面側に接続電極32が形成された回路基板30と、回路基板30上に形成され、弾力性を有する突起状端子22を介して接続電極32に電気的に接続された半導体素子10と、回路基板30と半導体素子10との間に充填され、常温で固体であり加熱により液状又はゲル状に相変化する絶縁性の充填材24とを有する。 (もっと読む)


【課題】電子部品のずれや剥離が抑制されると共に、可撓性基板における反り等の発生が抑制され、また高速実装が可能で生産性に優れた電子部品の実装方法を提供すること。
【解決手段】可撓性基板上に形成されたパッドに接着剤ペーストを塗布し、電子部品をマウントするマウント工程と、前記接着剤ペーストを仮硬化させる仮硬化工程と、前記接着剤ペーストを本硬化させる本硬化工程とを有する電子部品の実装方法において、前記仮硬化工程では、前記接着剤ペーストを紫外線または電子線硬化にて仮硬化させながら前記可撓性基板をリールに巻き取り、前記本硬化工程では、前記可撓性基板を前記リールに巻き取った形態のまま前記接着剤ペーストを常温硬化させる。 (もっと読む)


【課題】プリント配線板に対する電子部品の接合強度を効率的に補強することが可能なプリント回路板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係るプリント回路板の製造方法は、電子部品21を実装するための実装領域を有するプリント配線板22を準備する準備工程(a)と、準備工程により準備されたプリント配線板22の実装領域に固形接着剤24を搭載する接着剤搭載工程(b)と、電子部品21を接着剤搭載工程を経たプリント配線板22に搭載する工程であって、電子部品21の電極形成面21sと交差する方向に該電極形成面21sを固形接着剤24に重ねて搭載する部品搭載工程(c)と、部品搭載工程を経たプリント配線板22をリフロー加熱する加熱工程(d)とを有する。 (もっと読む)


【課題】接合部品が実装されたフラットパネルの歩留まりを大きく向上させることが可能な部品接合装置及び部品接合方法を提供する。
【解決手段】異方性導電接着剤100cを介して、フラットパネル100bのパネル電極と接合部品100aの部品電極とを接合させる押圧部102及びバックアップステージ103と、接合が行われているときに、接合させているパネル電極と部品電極との間に位置し、接合により変形した導電性粒子を撮像する接合認識部106と、接合が行われているときに、変形した導電性粒子の撮像結果に基づいて、接合の接合条件を変更する制御部200とを備える。 (もっと読む)


【課題】 隣り合う導電部間の絶縁性を高めることができ、しかもコスト低減が可能となる複合基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 基板1の導電部4表面に、外力により変形可能な非導電性樹脂層7を形成し、導電材料からなる接続粒子9を、非導電性樹脂層7の表面に配置し、基板1、2を互いに接近する方向に押圧することによって接続粒子9を押しつぶすとともに、非導電性樹脂を押しのけて、接続粒子9を介して導電部4、6を導電可能に接合する。 (もっと読む)


【課題】 この発明に係る半導体装置及びその製造方法は、半導体チップの基板側に熱可塑性樹脂を塗布して仮硬化状態として生産性の向上を図るとともに、半導体チップと基板との接着強度を確保することを目的とする。
【解決手段】 この発明に係る半導体装置及びその製造方法は、半導体チップの基板側に熱可塑性樹脂を塗布して仮硬化状態とし、その半導体チップを基板に接合するリフロー時又はフェイスダウンボンデイング時の加熱により、熱可塑性樹脂の仮硬化状態を溶融して半導体チップと基板との間に充填するようにしたものである。 (もっと読む)


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