【課題】部品がはんだ接合されたプリント配線板において、前記部品と前記プリント配線との接合面の閉じた狭小空間に、未硬化フラックス残渣が存在する場合、前記未効果フラックス残渣付着面の絶縁性能が低くなり、前記プリント配線板が短絡故障に至る可能性があるという課題があった。
【解決手段】プリント配線板の部品接合箇所に貫通穴を設け、前記貫通穴からフラックス含有溶剤を気化させて、前記フラックスの硬化を促進するようにした。 （もっと読む）

【課題】多ピン構造の表面実装型部品においても、半田フラックス残渣を低減し、低背かつ小型で信頼性の高い実装構造体を提供する。
【解決手段】そこで本発明は、実装領域がパッケージ１１の少なくとも一つの面内にある表面実装型部品１０を、実装基板としてのプリント配線基板２０に実装した実装構造体であって、パッケージ１１と実装基板の少なくとも一方が、パッケージ１１と実装基板との相対向する領域内に、パッケージ１１の外面まで連通された凹部を有する外面まで連通された凹部１３を有する。 （もっと読む）

【課題】隣接する電極同士の間でのフラックスの接触を防止することができる構造を有する電子血圧計用基板、電子血圧計用モジュール、および電子血圧計を提供する。
【解決手段】フラックス接触防止手段として、電極Ｄ１と電極Ｄ２との間、電極Ｄ２と電極Ｄ３との間、電極Ｄ４と電極Ｄ５との間、および電極Ｄ５と電極Ｄ６との間に、立壁９０１が設けられている。また、他のフラックス接触防止手段として、電極Ｄ１と電極Ｄ２との間、電極Ｄ２と電極Ｄ３との間、電極Ｄ４と電極Ｄ５との間、および電極Ｄ５と電極Ｄ６との間に、貫通孔９０２が設けられている。 （もっと読む）

【課題】フェライト基板層を有する多層基板上に半田により電子部品チップが接合されている電子部品モジュールにおける絶縁抵抗の劣化を抑制する。
【解決手段】フェライトからなる基板層１２ａ〜１２ｃを有する多層基板１２の上面にランド電極２１〜２４が設けられており，ランド電極２１〜２４に電気的に接続されるように多層基板１２上に電子部品素子１３，１４が実装されており、電子部品素子１３，１４とランド電極２１〜２４が半田により接合され、該ランド電極２１〜２４の外周縁の少なくとも一部からランド電極２１〜２４の上面の一部に入り込むように絶縁性材料層５１が形成されている、電子部品モジュール。 （もっと読む）

【課題】ベース部材上でのフラックスの滞留を抑制する。
【解決手段】冷却ゾーンＺ３には、減圧部４０Ａが設けられる。減圧部４０Ａは、容器側連結部４２と連結チューブ４４と本体側連結部４６とから構成される。連結チューブ４４の一端は容器側連結部４２を介して回収用容器３４の内部に連通され、連結チューブ４４の他端は本体側連結部４６を介して冷却ゾーンＺ３の吸い込み部Ｓ１に連通される。連結チューブ４４を介して回収用容器３４の内部の圧力が冷却ゾーンＺ３の負圧とされる吸い込み部Ｓ１によって減圧される。これにより、モータベース２０上に堆積しているフラックスをドレン部２２に効果的に流動させることができる。 （もっと読む）

【課題】冷却パイプ等の付着部に付着したフュームを除去する作業時間を短縮できるようにする。
【解決手段】フューム含有気体を本体部３０に取り込み、本体部３０の内部に設けられた冷却パイプ２０の内側にファン３８からの空気を流動させることで本体部３０に取り込んだフューム含有気体を冷却し、該冷却によりフューム含有気体が凝縮したフュームを冷却パイプ２０の外側の表面に付着させる。そして、駆動部１９が、冷却パイプ２０に当接して設けられるフューム除去部１０を冷却パイプ２０の外側の表面に沿って摺動させる。これにより、冷却パイプ２０の外側の表面に付着したフュームを除去できるようになる。この結果、フュームを除去するために本体部３０から冷却パイプ２０を取り外す必要がなくなり、フューム除去に要する作業時間を短縮できる。 （もっと読む）

【課題】電子部品をプリント配線基板に半田付け実装する際、半田付けしない部分にフラックスの残渣が付着することにより起きる、プリント配線基板の短絡等の不具合を引き起こす。
【解決手段】プリント配線基板の所定の箇所に電子部品を半田付けする耐熱性樹脂材料からなる半田付けパレット１であって、少なくともフラックスが付着する部分６には、ガラス繊維が露出した半田付けパレット１を提供する。かかる構成により、半田付けパレット１のフラックスの残渣を非常に少なくすることができるので、半田付けパレット１に付着した埃等の異物に起因するプリント配線基板装置の不具合を非常に少なくすることができる。 （もっと読む）

【課題】ハンダ付けによる実装強度が高い実装部品を提供することを課題とする。
【解決手段】回路基板８上に形成したパッド９に底面がハンダ付けされる実装部品１の脚部７の側面に、底面には開口しないように側方に開口し、好ましくは脚部７を貫通する補助穴１０を、同一の脚部７に複数設け、溶融したハンダＳを受け入れるようにし、さらに好ましくは、補助穴１０より高い位置に、ハンダＳのフラックスＦを受け入れるトラップ穴１１を設ける。 （もっと読む）

【課題】蓋体や抑止板にフラックスヒュームが付着し難く、蓋体も軽量で清掃作業等のメンテナンス作業が容易なはんだ付け装置を実現する。
【解決手段】被はんだ付けワークＷを搬送する搬送手段を覆うように配設されたチャンバ体３０を有し、チャンバ体３０内にワーク搬送方向に沿って複数の抑止板３６，４６を並設すると共に、はんだ付け部１を指向して不活性ガスを供給しながらはんだ付けを行う。チャンバ体３０上部に開口部３４を開設し、開口部３４に透明な蓋体３５を着脱可能に蓋着し、開口部３４に対応して、抑止板４６をユニット化してなるラビリンスユニット３６をチャンバ体３０自体において着脱可能に装架する。 （もっと読む）

【課題】半田付け工程における工数を削減することが出来ると共に、治具の構造の簡易化や必要な治具点数の削減を図ることが出来、更に、端子に対するフラックスの付着による不具合を回避することが可能とされた、新規な構造の実装基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント基板１２の一方の面に絶縁板１４を配設すると共に、端子３２（４０）を支持せしめる台座２６（３８）を形成して台座２６（３８）を絶縁板１４に対して連結部３４（４２）を介して連結することにより、前記絶縁板１４と台座２６（３８）を一体形成し、台座２６（３８）で支持された端子３２（４０）の先端部分がプリント基板１２の挿通孔１６に挿通されて半田付けされた状態下において、絶縁板１４に対する台座２６（３８）の相対変位が連結部３４（４２）によって許容されるようになっている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子部品をプリント配線基板に半田付け実装する際、フロー半田槽に浮遊する半田の酸化物を付着しない、品質の良いプリント配線基板装置を提供することを課題とする。
【解決手段】プリント配線基板上に形成された貫通孔に電子部品のリード端子を挿入し、前記プリント配線基板をフロー半田槽に搬送することにより、前記電子部品のリード端子と、前記貫通孔の周囲のランドとを半田付け実装する際に用いる、プリント配線基板の半田付け用パレットにおいて、前記パレットの先端は、前記フロー半田槽に搬送する搬送方向に対し、略Ｖ字状に形成することを特徴とする。かかる構成により、電子部品をプリント配線基板に半田付け実装する際、フロー半田槽に浮遊する半田の酸化物が付着することが無く、品質の良いプリント配線基板装置を提供できる。 （もっと読む）

【課題】吐出ヘッドから吐出したフラックスの到達位置精度を高くすることができるボール搭載装置を提供すること。
【解決手段】ワークとして基板Ｗの表面に設けられた複数の電極Ｔの上に導電性ボールＢを搭載するボール搭載装置１００は、基板Ｗを移動するワーク移動手段としての搬送ステージ２と、電極Ｔに対し液状のフラックスを吐出するフラックス吐出手段としてのフラックス吐出装置１０とを有し、フラックス吐出装置１０は、ボール搭載装置１００に対して固定位置とされ、搬送ステージ２は、基板Ｗを、電極Ｔがフラックス吐出装置１０のフラックスの到達位置に位置するように移動することとしている。 （もっと読む）

【課題】最終段の冷却ゾーンの内壁に付着するフラックス量を大幅に低減させ、回路基板へのフラックス滴下等による不具合発生を抑制するとともに、メンテナンス性の極めて高いリフロー装置を提供する。
【解決手段】冷却ゾーンＺ（６）及びその１つ手前のゾーンＺ（５）において、ガス吹出口２ａの左右（基板搬送方向と直交する方向に隣接する領域）にガス吸込口２ｂを設け、ガスの循環速度を、冷却ゾーンＺ（６）よりも、その１つ手前のゾーンＺ（５）の方が速くなるように構成し、冷却ゾーンＺ（６）において、基板Ｐの無い状態で上下からのガスが、基板通過領域ＡＲよりも下方でぶつかるように構成した。 （もっと読む）

【課題】生体および環境へのリスクを大きく低下させながらも、従来の炭素数８以上のポリフルオロアルキル基を有する重合体を含むフラックス這い上がり防止剤と同等のフラックス這い上がり防止性能を有するはんだ用フラックス這い上がり防止組成物の提供。
【解決手段】下記式（ａ）で表される化合物から導かれる少なくとも１種の重合単位（Ａ）と、下記式（ｂ）で表される化合物または不飽和結合を有する環状のカルボン酸無水物から導かれる少なくとも１種の重合単位（Ｂ）とを含有する重合体を含むはんだ用フラックス這い上がり防止組成物：
ＣＨ_２＝Ｃ（Ｒ¹）−ＣＯＯ−Ｑ^１−Ｒ^ｆ （ａ）
式中、Ｒ^１：水素原子またはメチル基、
Ｑ^１：単結合または２価の連結基、
Ｒ^ｆ：主鎖の鎖長が炭素数１〜６のポリフルオロアルキル基またはポリフルオロエーテル基を示す。
ＣＨ_２＝Ｃ（Ｒ¹）−ＣＯＯ−Ｑ^２−ＣＯＯＨ （ｂ）
式中、Ｒ^１：前記式（ａ）と同じ、Ｑ^２：２価の連結基。 （もっと読む）

【課題】雰囲気ガスの熱やフラックスガスによるシール部材の劣化を防止した半田付け装置を提供する。
【解決手段】処理室１，２，３を形成する上下の筐体２０，２１の合わせ面部にシール部材２８が装着されている半田付け装置において、前記処理室と合わせ面部との間に合わせ面部に沿ってバッファ室２３を有し、前記バッファ室２３と処理室１，２，３は仕切壁２２ａで仕切られており、バッファ室２３にはバッファ室２３を処理室１，２，３側と合わせ面部（シール部材２８）側とに仕切る仕切壁２９が設けられている。 （もっと読む）

【課題】パッケージ裏面等の不要な場所へのフラックスの転写を防止し、半田バンプに対する良好な転写状態を得る。
【解決手段】転写ステージ１０には、半田バンプ１４ａの配列に合わせて複数の凹部１０ａが形成されている（Ａ）。各凹部１０ａには、スキージングによりフラックスＦＬが充填される（Ｂ）。そして、半導体チップ１４を吸着した吸着ヘッド１６が下降し、半導体チップ１４を転写ステージ１０に近接させる（Ｃ），（Ｄ）。このとき、各凹部１０ａ内ではフラックスＦＬの逃げが抑えられるので、パッケージの裏面への付着を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】基板への部品実装において、リフロー時にフラックスが特定方向に逃げる構造を提供することにより、フラックスの付着が許容されない箇所へのフラックスの浸入を防止すること。
【解決手段】実装端子１１を持った部品実装面を有し、部品２０を載置してリフローはんだ処理することにより前記部品の接続を行うようにしたプリント配線板１０において、前記部品実装面における前記部品を実装する部位に、前記部品実装面２２と前記部品の底部との間に狭い空隙を形成するように凸部１３が設けられ、前記凸部は、毛細管現象により前記空隙内から外部に向けて溶融状態のフラックス３１を誘導するように、前記部品２０との間にフラックス誘導路を形成することを特徴とするプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】リフロー工程でのフラックスの飛散エリアを十分に縮小できるリフロー装置及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るリフロー装置は、フレキシブルテープ３上に素子５を実装する際、前記素子５と前記フレキシブルテープ３とを半田ペースト６によって接合するためのリフロー装置であって、前記半田ペースト６を加熱して溶融させる本ヒート用ステージ２と、前記本ヒート用ステージ２によって前記半田ペースト６を加熱する際に前記素子５及び前記半田ペースト６を覆うフラックス飛散防止治具４と、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ハンダ付け後において、回路基板面に残されているフラックスを容易に除去できるようにする。
【解決手段】ハンダ付けランド（１３１〜１３３，２２１〜２２３，２６１，２６２，２７１，２７２）を含む回路配線が形成されている回路基板（２０）の上記ハンダ付けランドに所定の回路部品（ＦＥＴ２１，コンデンサ２６，２７）を実装するにあたって、上記ハンダ付けランドを除く回路配線の所定部分に、溶剤にて溶解する溶剤溶解型樹脂からなるハンダレジスト（３０）を塗布し、上記ハンダ付けランドに上記回路部品をハンダ付けしたのち、所定の溶剤にてハンダレジスト（３０）を除去する。 （もっと読む）

【課題】リフロー装置の所望の炉の温度を急速に低下させ、さらに、冷却動作をフラックスの効率的回収に役立たせる。
【解決手段】リフロー時には、上部炉体Ｚ１ａ〜Ｚ７ａおよび下部炉体Ｚ１ｂ〜Ｚ７ｂの対向間隙を被加熱物が所定の速度で搬送されると共に、これらの上部炉体および下部炉体のそれぞれの温度が予め設定された温度に制御される。切り替えに伴って温度を低下させる場合には、サブの供給路を介して常温のＮ₂が所望の炉体に対して、追加的に供給され
る。Ｎ₂の追加的供給に加えて、炉内のガスをラジエターボックス４１ａ〜４１ｇおよび
冷却兼フラックス回収装置６１Ａ、６１Ｂを循環冷却させるようになされる。さらに、バルブの開き具合によって循環させるガスの流量を制御することができるので、通常運転動作時には、流量を切り替え時に比して少なくしてフラックス回収を行うことができる。 （もっと読む）