説明

Fターム[5E319CD25]の内容

印刷回路に対する電気部品等の電気的接続 (35,455) | 前処理又は後処理 (6,355) | 接続材料又は接着剤の供給 (2,802)

Fターム[5E319CD25]の下位に属するFターム

Fターム[5E319CD25]に分類される特許

41 - 60 / 163


【課題】基板の接続パッドの配置高さがばらついている場合であっても、全ての接続パッドにフラックスを安定して供給できると共に、狭ピッチの接続パッドに容易に対応できる粘着材供給装置を提供する。
【解決手段】シリコン基板部10と、シリコン基板部10の下面側に突出して設けられたシリコン転写ピン12と、シリコン転写ピン12の付け根部又は先端部に設けられて、上下方向に収縮する弾性樹脂層14とを含む。ディスペンス方式の粘着材供給装置のシリコンノズルの付け根部又は先端部に弾性樹脂層を設けてもよい。 (もっと読む)


【課題】半田ごてのこて先を交換するにあたって、半田付け作業時等のこて先が熱くなっている場合であっても、容易にこて先を交換することができる。
【解決手段】半田ごては、先端10aが半田を溶融可能に構成され基端に雄端子24が設けられたこて先と、雄端子24と係着可能とされた雌端子61が内蔵され雄端子24と雌端子61とが係着することによってこて先10と一体とされるこて本体50とを備えている。こて先10の外周に、断熱性を有し且つこて先10の基端近傍を被覆するグリップ部(グリップ)27を設け、グリップ部27の内部には、内部の内方へ突出する突出部が複数設けられていて、突出部の内周面が前記こて先10の基端近傍の外周面と密着し、突出部同士の間には空気層が形成されている。 (もっと読む)


【課題】基板上に他のチップがある場合でも、品質及び生産性を損なわず導電性ボールの搭載が可能になるボール搭載装置、ボール搭載方法及び電子部品の製造装置を提供する。
【解決手段】導電性のボールが通り抜ける整列用孔の配設された整列マスクを有する整列手段と、整列されたボールを吸着する吸着孔の配設されたボール吸着マスクを備えた基台を有するボール吸着ヘッドと、ボール吸着ヘッドと整列マスクとを相対的に接近させ、ボール吸着ヘッドとボールの搭載される被搭載体とを相対的に接近させる移動手段と、ボール吸着ヘッドが上向きの状態でボールを吸着し、ボール吸着ヘッドが下向きの状態でボールを搭載するように、ボール吸着ヘッドを回動させる回動手段とを備え、ボール吸着マスクおよび基台には基板のチップ搭載部に対応する部分に切り欠きが形成されている。 (もっと読む)


【課題】ビアの開口パターンの外観品質を安定的に正確に検査することを可能とした、あるいはそのようなビアの開口パターンの不具合の発生と強い相関関係のある、ビアの開口にて露出するランド部における銅(Cu)の溶出の発生の有無を安定的に正確に検査することを可能とした、プリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】銅配線パターン3のうちの少なくとも1本は、ビア7の開口にて露出しているランド部5と、当該ランド部5とは別の位置にて当該ランド部5の露出面積よりも小さな面積で表面が露出するように設けられた銅(Cu)溶出検知用リード部9とに接続されており、銅(Cu)溶出検知用リード部9の表面に無電解錫(Sn)めっき膜が形成されている。 (もっと読む)


【課題】部品の厚さの影響を受けることなく基材の下面に部品を確実に半田付けすることができる半田付け方法および半田付け装置を提供する。
【解決手段】カラー40とロッド45とプランジャ34を用いて電子部品11の上面11aに配した溶融前の板半田60が基板10の下面10bに接触した状態から、下動を規制した基板10に対し溶融前の板半田60および電子部品11を規定量だけ下動させることにより基板10の下面10bと溶融前の板半田60とを規定量だけ離間させる。そして、板半田60を溶融させることにより半田の凝集にて半田を基板10の下面10bに接触させ溶融させた半田の表面張力によって電子部品11を基板10の下面10b側に持ち上げて基板10の下面10bに電子部品11を半田付けする。 (もっと読む)


【課題】ACFの圧着装置において、搭載ピッチを自由に定めることができ、圧着ユニットの位置決めの精度を向上させ、搭載ピッチが小さいモジュールに対応できるようにする。
【解決手段】圧着ユニット20は、圧着ユニットベース20Bが横方向移動枠のレール42r、43r上を移動することにより、横方向に移動可能になっている。駆動ユニット130は、装置の前後に移動する移動用挿入ピン132を有している。横方向移動枠の一端には、電磁石固定部材52が取り付けられており、圧着ユニットの横移動時には、移動用挿入ピンが、装置前方方向に伸ばされて、挿入ピン受口44に差し込まれ、電磁石45の通電がOFFにされて、電磁石と電磁石固定部材とは離され、圧着ユニットの横方向の固定時には、移動用挿入ピンが、装置後方方向に引き込まれて、挿入ピン受口から抜かれ、電磁石の通電がONにされて、電磁石と電磁石固定部材とは磁力によって固定される。 (もっと読む)


【課題】 加熱効率の向上及び作業効率の向上等を図る。
【解決手段】 溶融金属100を貯蔵する金属貯蔵ブロック2と、溶融金属から形成された金属ボール100aをインターポーザ21上に設けられた電極22へ向けて吐出するノズル14を有する金属吐出ブロック3と、加熱光線200を出射する光線出射部17と該光線出射部から出射される加熱光線を生成する光線源18とを有する光線照射ブロック4と、光線出射部から出射された加熱光線を電極へ導く光線誘導体5とを設け、光線誘導体によって電極へ導かれる加熱光線内をノズルから吐出された金属ボールが進行して電極に着弾するようにした。 (もっと読む)


【課題】リフロー処理をしようとする対象物の生産量に応じた電力量や窒素量を用いれば良く費用の削減ができ、対象物の品質を保持でき、省スペース化が図れるリフロー装置およびリフロー方法を提供する。
【解決手段】リフロー装置1は、治具300に保持された対象物Wを加熱するリフロー炉10を複数台搭載しているテーブル6を有し、テーブル6の各リフロー炉10をインデックス可能な回転テーブル装置4を備え、リフロー炉10は、テーブル6に配置されて治具300に保持された対象物Wを収容し、治具300により対象物Wを封止可能なチャンバー21と、テーブル6に配置されてチャンバー21内に封止された対象物Wを加熱する加熱手段22を有する。 (もっと読む)


【課題】レーザビームの照射以外の手段で、補強材を含むプリプレグを硬化することで形成された絶縁膜に開口を形成した端子構造およびその作製方法、ならびに電子装置およびその作製方法を提供する。
【解決手段】端子部を構成する凸部120を有する導電体を形成する。補強材を有する未硬化のプリプレグ130をこの導電体に密着させ、プリプレグ130を硬化して、補強材131を含む絶縁膜140を形成する。プリプレグ130を密着させる際に、凸部120に密着している領域にプリプレグ130の厚さが他の領域よりも薄い部分を形成することができる。そして、この絶縁膜全体の厚さを薄くすることで、膜厚が薄い部分に開口143を形成することができる。この薄膜化はエッチングで行うことができる。また、この工程で補強材131を除去しないことが好ましい。開口143に補強材131を残すことで端子および電子装置の強度を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】 電気接続パッドを導電素子で被覆し、該電気接続パッドと該導電素子との結合力を増加させることにより信頼性を向上させる回路板の製造方法を提供する
【解決手段】 電気的接続パッド232を有する回路板本体20の表面に絶縁保護層24が形成され、電気的接続パッドを露出させるように、電気的接続パッドの周縁に接触しない開口240が形成される。その後、絶縁保護層の表面、開口の表面と電気的接続パッドの表面に第2の導電層21bが形成され、その表面に形成される第2のレジスト層22bに、電気的接続パッドを露出させるように、電気的接続パッドより小さい他の開口223bが形成される。その後、他の開口と電気的接続パッドの表面に金属バンプ30と半田材料25が順に電気めっき形成され、第2のレジスト層およびそれに被覆された第2の導電層が除去される。 (もっと読む)


【課題】球状体を搭載対象体に過不足なく搭載する。
【解決手段】複数の球状体を吸着する吸着処理を実行する吸着ヘッド2と、吸着処理の実行時において吸着ヘッド2に対して球状体を供給する供給処理を実行する供給部3とを備え、吸着ヘッド2によって吸着されている球状体を基板400に搭載する搭載処理を実行可能に構成され、吸着処理の実行後の吸着ヘッド2における球状体の過不足を検出する第1検出処理を実行する検出部5と、吸着ヘッド2によって吸着されている球状体を吸着ヘッド2から除去する第1除去処理を実行する第1除去部6と、吸着ヘッド2、供給部3および第1除去部6を制御する制御部11とを備え、制御部11は、第1検出処理において球状体の過剰が検出されたときに第1除去処理を実行させた後に吸着処理および供給処理を再実行させ、第1検出処理において球状体の不足が検出されたときに吸着処理および供給処理を再実行させる。 (もっと読む)


【課題】熱処理による耐食性の低下や接触抵抗の増加を回避しつつ、錫メッキされた端子部におけるウィスカの発生を抑制すること。
【解決手段】一般的な配線基板10の作製工程として存在する、配線基板10の突起型端子12の先端部分に錫メッキを施す端子部メッキ工程と、錫メッキを施した突起型端子12の先端部分をウィスカの発生抑制のために熱処理するメッキ部熱処理工程とを省略する。そして、回路パターン14中のパッド部14aに半田ペーストを塗布する半田ペースト塗布工程において、突起型端子12の先端部分にも半田ペーストを塗布し、パッド部14aに部品19を半田付けするリフロー工程において、突起型端子12の先端部分を溶融した半田により実質的に錫メッキし、錫メッキされた突起型端子12の先端部分を、実質的に、ウィスカの発生抑制のために熱処理を施した状態とする。 (もっと読む)


本発明は、電子素子(2)を有する上面(1A)と、該上面とは反対側の、複数の端子部(A1,A2)を有する下面(1B)と、少なくとも1つの側面(3)とを有するベースボディ(100)を備えた電子モジュールに関する。本発明によれば、前記少なくとも1つの側面は第1の領域(4A)および第2の領域(4B)を含む少なくとも1つの制御位置(4)を有しており、前記第2の領域は前記第1の領域内の凹部(5)として構成されており、前記第1の領域と前記第2の領域とは異なる材料を含む。
(もっと読む)


【課題】電子部品の大小に拘らず融剤を転写し得る電子部品実装機およびその融剤転写装置を提供する。
【解決手段】押圧部10が膜部材18上のフラックスFをフラックス槽14の開放口端から外方になるまで上昇させ且つ電子部品Wを下降させると、膜部材上のフラックスが電子部品のバンプW1に転写される。そして、電子部品の転写領域を分割しながら順次転写すれば、電子部品の大小に拘らず電子部品のバンプ全てにフラックスを塗布できるので、それぞれの電子部品に対応する新たなフラックス槽(または新たな電子部品実装機)が不要となる。また、同様に電子部品の転写領域を分割しながら順次転写し得るので、電子部品に対するフラックスの粘着力は弱くなる。即ち、吸着ノズル29の吸着力のみでも大型の電子部品を保持し得るので、特別な保持手段を不要にできる。 (もっと読む)


【課題】使用温度の変化が激しい環境下においても、クリープひずみによるクラック、金属結晶粒の粗大化によるクラック、を生じさせないはんだ接続信頼性の高い電子装置を提供する。
【解決手段】電子装置は、電子部品1と基板2とが接続部3によって電気的に接続され、前記接続部3を低融点はんだとすることにより、使用環境において液相状態になる。また、接続部流出防止層4を設け、接続部3が溶融した際の体積膨張を吸収させる。 (もっと読む)


【解決手段】電気部品を製造するためのシステム(100)は、入口ポート(206)及び出口ポート(208)を有するリフロー室(130)を具備する。入口ポートは、導電コーティングを有する電気部品の相互接続された連鎖状物をリフロー室内に受容する。出口ポートは、リフロー室から連鎖状物を排出する。リフロー室は、相互接続された電気部品の連鎖状物をリフロー室を通って所定の経路に沿って配向させる。リフロー室は、連鎖状物がリフロー室を通って経路に沿って電気部品の周囲に導電コーティングをリフロー接合すると、導電コーティングを加熱するよう加熱飽和気体を保持する。
(もっと読む)


【課題】
転写ピンを懸吊支持するための内孔部分で、転写ピンをエアフローティングすることにより、転写ピンに掛かる摺動抵抗や付勢力をなくし、転写時のランドにかかる荷重を転写ピンの自重のみにすると共に転写ピンのセンタリングによる位置精度の向上を図ること。

【解決手段】
第1に、転写ピンと被転写物を相対的に接近させる昇降手段を備え、転写ピンの先端を被転写物の転写部位に当接させてフラックスを転写する装置とする。
第2に、転写ピンは外周を拡大させた拡径部を備える。
第3に、転写ピンを上下に遊貫させる内孔が形成され、内孔に転写ピンの拡径部を係合させて転写ピンを懸吊支持する支持部材を備える。
第4に、内孔に開口する通気路と、通気路に気体を供給する手段とを備える。
第5に、遊貫させた転写ピンと内孔の隙間に気体を供給して転写ピンに浮上力を生じさせてフラックスを転写する。 (もっと読む)


【課題】 鉛フリーはんだに適用できる挿入部品のはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】 本発明になる挿入部品のはんだ付け方法は、ヒータチップに所定の荷重をかけることにより前記ヒータチップの先端部で電極パッドを加圧した状態ではんだを供給して前記ヒータチップに加熱電流を所定時間だけ流して前記はんだを溶融する工程の後、前記ヒータチップを微小距離上昇させると同時に前記加熱電流より少ない加熱電流を所定時間だけ流すことで前記溶融されたはんだが前記ヒータチップの先端部と前記電極パッドの隙間に入り込ませることを特徴とするものである。 (もっと読む)


【課題】接合性が安定であって、かつ信頼性の高い接合部を形成するはんだ接合方法を提供する。
【解決手段】バンプ電極5を有する電子部品4と電子回路基板1とをはんだ接合する方法であって、電子回路基板1の電極部2に、導電性フィラー、フラックス、第1の熱硬化性樹脂、およびこの樹脂を硬化させる硬化剤を含む導電性ペーストを供給して、導電性ペースト層3を形成する工程と、電子部品4に、第2の熱硬化性樹脂、およびこの樹脂を硬化させる硬化剤を含む絶縁性樹脂ペーストを供給して、絶縁性樹脂ペースト層6を形成する工程と、電子部品4を電子回路基板1上に搭載する工程と、加熱によって導電性フィラーを溶融させ、電子部品4を電子回路基板1の電極部2にはんだ接合するとともに、ペースト層3、6の第1および第2の熱硬化性樹脂を硬化させる工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】フィルム状とした場合に十分に優れたスリット性と耐ブロッキング性とを兼ね備えており、回路接続構造体の形成に用いられた場合に十分に低い接続抵抗を実現できる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】本発明の回路接続材料は、対向配置された一対の回路電極の間に介在させて、一対の回路電極を対向する方向に加圧することによって一対の回路電極を電気的に接続する回路接続材料20であって、接着剤組成物21と接着剤組成物21中に分散された充填剤22とを含有し、充填剤22の含有量が1〜25体積%である。 (もっと読む)


41 - 60 / 163