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Fターム[5E319CD25]の内容

印刷回路に対する電気部品等の電気的接続 (35,455) | 前処理又は後処理 (6,355) | 接続材料又は接着剤の供給 (2,802)

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【課題】1枚に1万穴ないし数万穴の吸着孔を持ち、安価でかつ必要強度を有する半田ボール吸着プレートの製造方法を提供する。
【解決手段】吸着孔5を吸着面側の径を吸引面側の径より大きい半田ボールの表面に沿ったテーパー状に形成するため吸着面側より片面フォトリソエッチングにより形成し、その後アフターエッチングおよび電解研磨を施した1枚の吸着面シート20、吸着面シートの吸着孔を補強するため吸着面シートの吸着孔の吸引面側の径と同じ径の吸着孔を両面フォトエッチングにより形成した複数枚の吸着孔補強シート21〜29、および吸着面を補強するため吸着孔補強シートより厚いシートを用い吸着孔対応の位置に吸着孔補強シートの吸着孔の径より大きい径の穴を両面フォトエッチングにより形成した複数枚の吸着面補強シート40〜49を重ね合わせ拡散接合して形成されたことを特徴とする半田ボール吸着プレート。 (もっと読む)


【課題】半導体チップ又は電子部品の電極と実装基板の電極との接合面積を確保して、低背化及び狭面積化を実現しつつ、接続信頼性に優れる導電性微粒子、該導電性微粒子の製造方法及び導電接続構造体を提供する。
【解決手段】半導体チップ又は電子部品の電極と実装基板の電極とを接続する導電性微粒子であって、柱形状の樹脂微粒子の表面に金属層が形成されており、かつ、前記樹脂微粒子は、エネルギー線の照射及び/又は加熱により硬化する有機化合物からなる導電性微粒子。 (もっと読む)


【課題】ボールカップをジグザグに移動させて、落下する導電性ボールが、ボール配列マスクの挿入部のエッジとの間に挟まれ、導電性ボールが欠けて、異物が発生したり、導電性ボール自体が変形してしまう危険を回避することを目的とする。

【解決手段】導電性ボールの配列装置に次の手段を採用する。
第1に、導電性ボールの挿入部が所定の領域に形成された配列治具と下面に開口部が形成されると共に前記配列治具とで多数の導電性ボールを収容可能なボールカップと前記ボールカップを配列治具の上面に沿って移動させる移動手段とを備える。
第2に、多数の導電性ボールを収容したボールカップを配列治具の上面に沿って移動させることにより配列治具の挿入部に導電性ボールを落とし込んで配列する装置とする。
第3に、前記移動手段は、ボールカップをジグザグに移動させる。 (もっと読む)


本発明は第1電気接点(8,98)及び基板(1,91)を具えるデバイスを提供する。第1電気接点(8,98)は第1の濡れ性を有する第1エリア(10,110)を含み,基板(1,91)は第2の濡れ性を有する第2エリア(3)と,第3の濡れ性を有し,第2エリア(2)と隣接する第3エリア(2)とを含む。第1電気接点(8,98)は,第1エリア(10,110)が第2エリア(3)と隣接し,第2エリア(3)が第1エリア(10,110)及び第3エリア(2)の間に位置するように基板(1,91)上に取り付けられている。第1及び第2の濡れ性は,第3の濡れ性よりも高い。本発明は,前記基板(1,91)と,電子デバイス(50,80)と,アンテナ(7,93)とを含むトランスポンダ(T1,T2,T3)も提供する。
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【課題】電極表面の状態のばらつきの影響を排除して、安定して正しい検査結果を得ることができる接着テープ貼付検査方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板3にコネクタを接続するために接続部3bに貼り付けられる接着テープ5の貼付状態の検査において、接続部3bを撮像して得られた検査視野内の画像において、正常に貼付けられた接着テープ5が横切るべき電極4bにおいて、接着テープ5の貼付範囲外に対応する位置および貼付範囲内に対応する位置にそれぞれ第1検査エリアA1、第2検査エリアA2を設定し、これらの検査エリアについて個別に輝度データを求め、これらの輝度データを比較して接着テープ5の有無を判断する。これにより、電極表面の状態のばらつきの影響を排除して、安定して正しい検査結果を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】 低コストで、湿潤化学物質を含まないバンプの形成方法を提供する。
【解決手段】 基板上に多層バンプを形成する方法は、基板上に第一金属粉末を蒸着するステップと、第一金属粉末の一部を選択的に溶融又はリフロして第一バンプ150を形成するステップとを含む。次に、第二金属粉末は第一バンプ上に蒸着され、第二バンプを形成するために溶融される。マスキングプレート232は、照射光線240を介して溶融される金属粉末の一部を選択するため基板上に配置される。多層バンプは、湿潤化学物質を必要とせずに形成される。 (もっと読む)


【課題】半田ブリッジ現象を防止することができる回路部品搭載装置を提供する。
【解決手段】樹脂基板11と、樹脂基板11上に対向して設けられた電極対12と、電極対12上に設けられ、本体部13aと電極部13bからなる回路部品13と、電極対12と回路部品13の電極部13bとを接着させる半田14と、回路部品13および半田14を覆う絶縁性封止樹脂15とを備え、電極対12には、電極対12における回路部品13の電極部13bと接する側に、電極部13bよりも小さくかつ電極対12の対向領域に至る凹部17を形成する。 (もっと読む)


【課題】基板の上に実装されたチップ部品の外周部の前記基板との段部を低減するように材料を付けることによって、導体薄膜が断線しにくくできる。
【解決手段】基板1の上にチップ部品2を実装し、チップ部品2の外周部に基板1との段部を低減するように補充材7を付け、補充材7の上を経てチップ部品の電極3と配線パターン4の間に導体8の薄膜を形成する。 (もっと読む)


【課題】 リフロー処理を施したときのメッキ層の流れ出しを回避可能な接続構造、回路構成体、および回路基板を提供することにある。
【解決手段】 接続部29Aの周囲にはメッキ層29が除去された露出部28が設けられているから、リフロー工程においてクリームはんだSのみならず接続部29Aを構成するメッキ成分までもが融解してしまた場合でも、この露出部28を超えて開口部26、27の外側領域までメッキ層29やクリームはんだSが到達しない限り、接続不良等の障害が生じることはない。このように、露出部28が緩衝地帯となって融けたクリームはんだSが開口部26、27の外側領域に流れ出すことを防止できるから、接続不良を回避できる。また、全面メッキされたバスバー基板22を使用して不要な部分のみをサンドブラストで削る方法によれば、簡易な方法で、高い位置精度で必要な領域に接続部29Aおよび露出部28を形成することができる。 (もっと読む)


【課題】大気中における鉛フリーはんだを用いた表面実装を対象とし、保存安定性に優れ、フラックスやはんだの飛散や不快な臭気が殆ど無い為良好な作業性を呈し、濡れ性に優れて良品率が高く、製造効率を向上出来、且つボイド等の接合不良の無い良好なはんだ付け性、更に、実装後、フラックス残渣に腐食成分が殆ど存在しない為に高信頼性が得られるようなフラックスを提供する。
【解決】2,2,2−トリブロモエタノールを活性剤として含有する。 (もっと読む)


【課題】 バンプ欠損の発生を抑制し高い歩留りで、かつ均一な高さのはんだバンプをダムを利用したはんだプリコート法で形成することができるはんだペースト組成物を提供することである。
【解決手段】 基板1上の電極2周囲にダム4を形成し、このダム4によって囲まれた開口部内の電極2上にはんだペースト組成物5を充填し、充填したはんだペースト組成物5を加熱し、はんだを電極2表面に付着させてはんだバンプ6を形成するはんだプリコート法において使用するはんだペースト組成物5であって、該はんだペースト組成物ははんだ粉末を含有し、該はんだ粉末の粒度分布は、粒径10μm未満が16%以上であり、かつ粒径10μm未満の粒径と粒径10μm以上20μm未満の粒径との合計が90%以上であるはんだペースト組成物である。 (もっと読む)


【課題】接続抵抗値が低く、粒子の導電性能のばらつきが小さく、導電信頼性に優れた導電性微粒子、及び、異方性導電材料を提供する。
【解決手段】基材微粒子と、前記基材微粒子の表面に形成されたニッケルからなる導電層とからなる導電性微粒子であって、前記導電層は、表面に、金、銀、銅、パラジウム、亜鉛、コバルト、及び、チタンからなる群より選択される少なくとも1種の金属又は金属酸化物を芯物質とする突起を有する導電性微粒子。 (もっと読む)


【課題】導通不良防止とともに接続抵抗の低減化が可能な導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子と、前記基材微粒子の表面に形成された表面に突起を有する導電層とからなる導電性微粒子であって、前記基材微粒子は、20℃で測定した粒子直径が10%変位したときの圧縮弾性率(10%K値)が500〜2500N/mm、圧縮変形回復率が15〜100%である導電性微粒子。 (もっと読む)


【課題】従来よりも高温で半田付けが行われる場合、具体的には、例えば、鉛フリーのクリーム半田を用いてリフロー半田付けを行った場合であっても、高いフラックス這い上がり防止能を有する半田用フラックス這い上がり防止剤組成物の提供。
【解決手段】下記式(1)で示されるポリフルオロアルキル基を有するリン酸エステル化合物(A)と溶剤とを含む半田用フラックスの這い上がり防止剤組成物。
【化1】


ただし、式(1)において、R、R、R、M、mおよびlは以下の意味を示す。R:ポリフルオロアルキル基、または、炭素−炭素結合間にエーテル性酸素原子が挿入されたポリフルオロアルキル基。R:単結合または2価連結基。R:炭素数1〜5のアルキル基。M:水素原子、アンモニウム基、置換アンモニウム基またはアルカリ金属原子。m:1または2。l:0または1。ただし、m+l<3。 (もっと読む)


【課題】
ボールカップの移動を伴うことなく、ボールカップ内の導電性ボールの量を所定範囲に維持し、ボールカップ内の導電性ボールが落ちないという障害をなくし、導電性ボール配列装置の生産性アップを図る。

【解決手段】
導電性ボール配列装置に次の手段を採用する。
第1に、導電性ボールの挿入部が形成された配列治具と、導電性ボールが落下可能な開口部が形成されたボールカップと、多数の導電性ボールを貯留するとともに供給口の開閉手段を有するボールホッパと、ボールカップを移動させる移動手段とを備える。
第2に、ボールカップを配列治具の上面に沿って移動させることにより、配列治具の各ボール挿入部に導電性ボールを落とし込んで配列する。
第3に、ボールホッパはボールカップと一体に移動するように設け、ボールカップ内の導電性ボールの量を所定範囲に維持するようにボールホッパからボールカップへ適宜補充する。 (もっと読む)


【課題】
低コストで電子部品の電極に形成されたバンプにハンダを供給できる方法を提供する。
【解決手段】
転写用基板4に電子部品5のバンプ配列と同じパターン配列で開口部を形成した印刷マスク3に、ペースト状の低融点ハンダ2を印刷し、電子部品の高融点バンプ6と印刷されたペースト状の低融点ハンダ2を接触させたまま、ペースト状の低融点ハンダ2のみを溶融させることで、電子部品に形成された高融点バンプ6に低融点ハンダ2が転写される。 (もっと読む)


【課題】 半田等のろう材中に残留する気泡を低減する。
【解決手段】 回路構成体2のランド部7及びダイパッド部10の表面には、格子状の逃がし溝20,21が形成されている。逃がし溝20,21は、ランド部7及びダイパッド部10の表面に形成されたメッキ層4B,10Bの一部をレーザ等により除去することで形成される。半田15による接合時には、ダイパッド部10若しくはランド部7と半田15との間に挟まれた外気や、半田15やメッキ層4B,10Bから発生したガスが逃がし溝20,21を通じて逃がされる。 (もっと読む)


【課題】はんだパッドを正確に形成し位置決めすることが可能な回路構造体の製造方法等を提供する。
【解決手段】上述した課題は、回路構造体上に感光性材料を付着させる段階と、前記感光性材料に放射パターンを当て、前記感光性材料の一部を重合させる段階と、前記感光性材料の未重合部分を除去して、はんだ付着領域を有するはんだマスクを画定する段階と、前記はんだ付着領域にはんだを付着させる段階とを含む方法等により解決することができる。 (もっと読む)


【課題】 はんだ接続部の寿命をより迅速に予測可能とする。
【解決手段】 本システムは、データ記憶部11、入力制御部12、はんだ接続評価部13を有する。データ記憶部11内の設計ルールデータベース11には、温度変化による繰り返し負荷が与えられた場合における、はんだ接続部の寿命に関連する因子の値と当該はんだ接続部の寿命との関係を表す数式があらかじめ格納されている。このシステムにおいて、入力制御部12は、入力装置3を介して入力された、電子部品と配線基板との間、2つの電子部品の間、及び、2枚の基板の間のいずれかを接続する検討対象はんだ接続部の寿命に関連する因子の値を受け付ける。その後、はんだ接続評価部13は、上記数式と、ユーザが入力した因子の値とに基づき、電子部品と配線基板との間、2つの電子部品の間、及び、2枚の基板の間のいずれかを接続する検討対象はんだ接続部の寿命を予測する。 (もっと読む)


【課題】 導体バンプの這い上がりを有効に防止して、圧力変動の検知精度に優れた圧力センサーを構成することが可能な配線基板を提供する。
【解決手段】 配線基板9は、上面に配線導体2が形成された絶縁基板1と、配線導体2に下面が導体バンプ3を介して電気的に接続された弾性板4と、絶縁基板1の上面の弾性板4が接続される領域に形成された、弾性板4の下面が絶縁基板1の上面および配線導体2に接触しないように弾性板4の下面を支持する絶縁バンプ5とを具備する。 (もっと読む)


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