【課題】チップ・パッケージと印刷回路基板の良好な電気的接続を得る。
【解決手段】回路基板１１０を組み立てるための組立装置は、圧縮力を受ける上面と、ランド・グリッド・アレイ組立体における複数の圧縮装置１４０を圧縮し、同時に、前記圧縮装置に関連した複数の締結具１３５への接近を可能にする下面が含まれている。前記組立装置は、前記下面を前記圧縮装置に押し付けて圧縮し、それによって、前記複数の締結具を締め付け得るようにすることにより、前記ランド・グリッド・アレイ組立体におけるチップ・パッケージと回路基板との電気的接続の形成を助ける。 （もっと読む）

【課題】本発明は、自重落下方式を採用することにより、ボールの飛散がなく、且つ開閉部によるボール潰れの危険をなくし、さらには、ボール供給量の変更にも柔軟に対応できるボール供給装置を提供するものである。
【解決手段】本発明は、課題を解決するため、ボール供給装置に次の手段を採用した。第１に、ボール貯留部の内部下方を狭く形成してボール供給口を設ける。第２に、ボール供給口に開放閉鎖可能な開閉部を設ける。第３に、ボール貯留部に負圧源を接続する。 （もっと読む）

【課題】 この発明に係る半導体装置及びその製造方法は、半導体チップの基板側に熱可塑性樹脂を塗布して仮硬化状態として生産性の向上を図るとともに、半導体チップと基板との接着強度を確保することを目的とする。
【解決手段】 この発明に係る半導体装置及びその製造方法は、半導体チップの基板側に熱可塑性樹脂を塗布して仮硬化状態とし、その半導体チップを基板に接合するリフロー時又はフェイスダウンボンデイング時の加熱により、熱可塑性樹脂の仮硬化状態を溶融して半導体チップと基板との間に充填するようにしたものである。 （もっと読む）