【課題】金属層に亀裂や皺が生じることなく、金属層と樹脂組成物層との間で優れた密着性が維持された導電接続シートを製造することができる導電接続シートの製造方法、かかる製造方法により製造された導電接続シートを用いた端子間の接続方法、接続端子の形成方法、信頼性の高い半導体装置、および、電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の導電接続シートの製造方法で製造される導電接続シート１は、樹脂組成物層１１、１３と、樹脂組成物層１１、１３同士の間でこれらに互いに接合する金属層１２とを有するものであり、この導電接続シート１は、樹脂組成物層１１と金属層１２とを備えるシート５１および樹脂組成物層１３を備えるシート５２をそれぞれ用意する工程と、金属層１２の樹脂組成物層１１と反対側の面と、樹脂組成物層１３の一方の面とが対向するようにして、シート５１とシート５２とを圧着する工程とを経ることにより製造される。 （もっと読む）

【課題】寸法自由度の高いバンプ、配線又は電極を形成する。
【解決手段】準備工程で基材１０の上に電極１４と絶縁膜１６を形成し、バンプを形成する電極１４上部の絶縁膜１６を切り取り、開口部から電極１４を露出させる（図１（Ａ））。次に、絶縁膜１６の上及び電極１４の露出面に粉末混合感光性レジスト２２を一様に塗布する（図１（Ｂ））。次に、露光・現像装置で、電極１４の上に塗布された粉末混合感光性レジスト２２を除去する（図１（Ｃ））。次に、熱処理を行い、粉末混合感光性レジスト２２内の金属粉末２０を凝集させ（図１（Ｄ））。次に、ＵＶ光等で電極１４の上部に幅Ｐで形成された感光性レジスト１８を除去する（図１（Ｅ））。再度熱処理を行い、金属粉末２０同士を密着させると共に、金属粉末２０と電極１４を導通させる（図１（Ｆ））。 （もっと読む）

【課題】バンプや配線などの導電部を容易に形成する。
【解決手段】基材１０上にフォトレジスト２０，２２を形成する工程と、フォトレジスト２０，２２の一部に、開口の下部における開口幅が前記開口の上部における開口幅よりも広い開口部２４を形成する工程と、基材１０のフォトレジスト２２から見た露出面上に導電部２６を成膜する工程と、フォトレジスト２０，２２、及びフォトレジスト２２上の導電部２６をそれぞれ除去し、開口部２４内の導電部２６を残す工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】金属ケースと基板との接合強度を確保することが可能でかつ金属ケースの位置決めが高い精度で可能なシールドケース搭載基板を提供する。
【解決手段】シールドケース搭載基板のシールドケース１７０の垂下部を、基板２００の表面に設けられた第１ランドパターン２１０と第２ランドパターン２２０とで半田接続する。第１ランドパターン２１０の、垂下部の厚み方向の幅は、第２ランドパターンの、垂下部の厚み方向の幅よりも大きくする。 （もっと読む）

【課題】配線基板と電子部品との間の導通性に優れ、かつ安価で信頼性が高く、製造工程数、資源消費の観点から環境に優しい電子部品の実装構造及び電子部品の実装方法を提供する。
【解決手段】接合材５５は導電性樹脂からなり、接合材５５は基板５上におけるＬＳＩパッケージ１９の実装領域Ｊよりも外側まで引き出されて基板表層配線に接続されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 電子部品と基板の接合に必要な強度を有する高温用の鉛フリーはんだ合金を提供する。
【解決手段】 第１元素であるＢｉが主成分のＰｂフリーはんだ合金であって、第２元素であるＺｎを０.４ｍａｓｓ％以上１３.５ｍａｓｓ％以下含有し、第３元素であるＳｎを０.０１ｍａｓｓ％以上１.５ｍａｓｓ％以下含有し、Ａｇは含有しておらず、Ａｌは２.５ｍａｓｓ％を超えて含有しておらず、Ｐは０.５ｍａｓｓ％を超えて含有していない。このＰｂフリーはんだ合金は、０.０２ｍａｓｓ％以上のＡｌもしくは０.００１ｍａｓｓ％以上のＰ、またはそれら両方をさらに含有してもよい。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡素化しつつ、安価に接着剤接続構造を実現しうる接続方法および電子機器を提供する。
【解決手段】母基板２０は、リジッド基板２１と、リジッド基板２１上に設けられた接着剤接続用電極２２および半田接続用電極２６とを有している。各電極２２、２６の表面は、いずれも、ＯＳＰ処理によって形成された酸化防止膜である有機膜２５によって被覆されている。先に接着剤３０による接続を行って、接着剤接続構造Ｃを形成し、次に、半田リフロー処理を行って、半田接続構造Ｄを形成する。その際、半田リフロー処理の前後における、電極１２、２２間の接続抵抗の増大が所定範囲内に収まるように接続を行う。各電極２２、２６の導通を確保しつつ、半田リフロー処理の後における接続抵抗の増大を抑制することができ、半田接続構造と接着剤接続構造とを円滑に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】ハンダ付けによる実装強度が高い実装部品を提供することを課題とする。
【解決手段】回路基板８上に形成したパッド９に底面がハンダ付けされる実装部品１の脚部７の側面に、底面には開口しないように側方に開口し、好ましくは脚部７を貫通する補助穴１０を、同一の脚部７に複数設け、溶融したハンダＳを受け入れるようにし、さらに好ましくは、補助穴１０より高い位置に、ハンダＳのフラックスＦを受け入れるトラップ穴１１を設ける。 （もっと読む）

【課題】作業効率を向上できる。
【解決手段】把持部２０とこて先１１との間において、こて先１１の角度を変更可能な角度変更部１２をそなえる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に塗布されたクリームハンダを溶かすための加熱温度よりも耐熱温度の低いスルーホールコネクタをプリント基板に実装することができると共に加熱時にハンダの落下を防止することができるスルーホールコネクタを備えたプリント基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明は、プリント基板５０に対して第１の面５２側からスルーホール５５及びその周囲にクリームハンダＰを塗布する印刷工程と、スルーホール５５にスルーホールコネクタ１０の端子１２を挿入して当該プリント基板５０の第２の面５１にスルーホールコネクタ１０を固定する配置工程と、この状態のプリント基板５０の第１の面５２側をクリームハンダＰが溶ける温度で加熱すると共に第２の面５１側を第１の面５２側よりも低い温度で加熱することによりクリームハンダＰを溶かしてハンダ付けを行う加熱工程とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】糸はんだの端子電極への固着作業が容易であり、はんだ量を任意に調整可能な電子部品の提供。
【解決手段】第２側壁１３Ｂの延出端近傍部分には糸はんだ２０が設けられている。糸はんだ２０は、第２側壁１３Ｂの延出端近傍部分の周方向へ螺旋状に３回転以上巻回されており、実装面１３Ｃと外面１３Ｄとにそれぞれ対向している。糸はんだ２０の実装面１３Ｃの部分であって左右端縁以外の部分と、当該実装面１３Ｃの部分に対向する糸はんだ２０の部分とは離間している。糸はんだ２０の融点とクリームはんだ２Ｃの融点とは略同一である。また、糸はんだ２０のフラックス含有量はクリームはんだ２Ｃのフラックス含有量よりも少ない。 （もっと読む）

【課題】印刷品質を維持しつつ、廃棄はんだ量を最小限に抑えた情報処理装置及びクリームはんだの管理供給方法を提供する。
【解決手段】クリームはんだの識別情報と当該クリームはんだの使用履歴情報とを取得するクリームはんだ情報取得部２２２と、クリームはんだの使用履歴情報とクリームはんだの区分とが対応付けられた区分テーブル２１２Ｔに基づいて、クリームはんだ情報取得部２２２によって取得した識別情報に対応するクリームはんだの区分を決定する区分決定部２２４と、クリームはんだが印刷される基板について、基板の印刷難易度を取得する印刷難易度取得部２２６と、印刷難易度取得部２２６によって取得した基板の印刷難易度に応じて、クリームはんだ印刷機に供給するクリームはんだの区分を選択する区分選択部２２７とを備える。 （もっと読む）

【課題】半田ボールの表面酸化と損傷を発生させないで半田ボールを計量して供給する半田ボールの計量装置と、半田ボールの表面酸化と損傷が少ない半田ボール配置装置を提供する。
【解決手段】半田ボールの計量装置は、半田ボールを貯留する貯留部１と計量する計量部２と気体供給装置からなる。貯留部は、不活性ガス雰囲気中に大量の半田ボールを貯留し且つ計量部と連通部を有し、計量部は、貯留部から上部流路を通り重力で落下した半田ボールを一時貯留する計量キャビティ１０に連通した気体供給流路へ気体供給装置から加圧気体を吐出して、計量キャビティに一時貯留された半田ボールを吹き飛ばして下部流路１１を通り計量部出口１３から排出する。ボール配置装置は、この計量装置を用いて振込まれた半田ボールを間欠的にヘッドに供給し、マスクに配設された開口を通して半田ボールを基板電極に配列させる。 （もっと読む）

【課題】電子回路基板に、精細にはんだ粉末を付着させるためのはんだ粉末付着装置および電子回路基板に対するはんだ粉末の付着方法を提供する。
【解決手段】本発明のはんだ粉末付着装置は、電子回路基板およびはんだ粉末を収容する容器と、前記容器内に備え付けられ、前記電子回路基板をその基板面がほぼ上下方向を向くように保持する基板保持部と、前記容器の初期位置を第一の方向に傾動させた傾斜位置とし、前記初期位置から前記第一の方向と反対の第二の方向に前記容器を傾動させてから、前記容器を前記第一の方向に再び傾動させる傾動機構と、回転軸を回転させることにより前記容器の底部に振動を与える、前記底部の中心に設けられた偏芯モーターと、前記偏芯モーターの前記回転軸を前記容器の傾動方向と同じ方向に設定する制御手段からなる振動機構と、を具備してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性フラックスの保存安定性の不良原因を排除し、半田酸化膜の除去能力を確保することができる電子部品の半田付け方法を提供する。
【解決手段】電子部品３の半田バンプ３ａを基板９の電極９ａに半田付けするに際し、半田バンプ３ａまたは電極９ａにそれぞれ個別に供給され半田接合過程において接触して混合される端子接合材１２と電極接合材１７との組み合わせを、エポキシ樹脂を主成分とする第１接合材と少なくともエポキシ樹脂を硬化させる硬化作用を有する活性剤および半田粒子を含む第２接合材との組み合わせ、または半田粒子を混合したビヒクルを主成分とする第１接合材と少なくともエポキシ樹脂およびこのエポキシ樹脂を硬化させる硬化作用を有する活性剤を含む第２接合材との組み合わせとする。これにより活性作用を確保しつつ保存期間中でのエポキシ樹脂の硬化の進行を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】 部品内蔵基板において、内蔵された電子部品の下側の封止樹脂層に隙間が形成されないようにし、はんだフラッシュ現象の発生を防ぐ。
【解決手段】 平面上に隣接して配置された第１のランド電極３ａおよび第２のランド電極３ｂと、第１のランド電極３ａに第１の導電性接合材４ａを介して接合される第１の端子電極１ａと、第２のランド電極３ｂに第２の導電性接合剤４ｂを介して接合される第２の端子電極１ｂを備えた電子部品１と、封止樹脂層５とを含んで部品内蔵基板を構成し、第１の導電性接合材４ａの接合高さを、第２の導電性接合材４ｂの接合高さよりも高くして、電子部品１が傾斜をもって実装されるようにした。 （もっと読む）

【課題】ＡＣＦテープの位置ズレを防止して、高精度の位置決めを行うことができるようにする。
【解決手段】ＡＣＦ貼付装置１は、第１のガイドローラ１７と、第２のガイドローラ２４と、押付機構２６と、圧着ツール３を備える。第１のガイドローラ１７は、ＡＣＦテープ１１０の一端部を保持する。押付機構２６は、ＡＣＦテープ１１０の一端部を表示基板１００に押し付ける。第２のガイドローラ２４は、ＡＣＦテープ１１０の他端部を保持する。更に、第２のガイドローラ２４は、第１の押付機構２５によって表示基板１００に一端部が押し付けられたＡＣＦテープ１１０を鉛直方向へ押し下げて表示基板１００に接触させる。そして、圧着ツール３は、表示基板１００に押し付けられたＡＣＦテープ１１０のＡＣＦ１０９を表示基板１００に圧着する。 （もっと読む）

【課題】ＡＣＦの有無の検出速度を向上させて、表示基板に貼付されたＡＣＦの全面の検査を行うことができるようにする。
【解決手段】ＡＣＦ有無検出装置１は、ライン光源２と、表示基板１００から反射された光Ｌを検出するラインセンサ３とを備えている。ライン光源２は、表示基板１００にＡＣＦ１０９を貼付した貼付箇所に対して略線状の光を照射する。ラインセンサ３には、ライン光源２から照射された光Ｌに対して略平行に配置された線状のセンサ部を設けている。 （もっと読む）

【課題】ＡＣＦを表示基板やプリント基板に貼付する際に機械式のテンション制御方式を用いずにＡＣＦに与えるテンションの制御を行うことができるようにする。
【解決手段】ＡＣＦ貼付装置１は、ＡＣＦテープ１１０が巻回されている供給リール２と、ベーステープ１０８を巻き取る回収リール４と、を備えている。更に、張力用モータ２７と、制御部３７と、を備えている。張力用モータ２７は、供給リール２に取り付けられており、回収リール４の巻き取り方向Ｍと反対方向Ｎへトルクを供給リール２に加える。また、制御部３７は、供給リール２に巻回されているＡＣＦテープ１１０の径Ｄに基づいて張力用モータ２７のトルクを制御する。 （もっと読む）

【課題】パッド接続面がラウンド形状であって接続パッドとの接続面積が広くて接続信頼性が向上し、バンプ形成高さが均一な半田バンプを有するプリント基板およびその製造方法の提供。
【解決手段】上下に配列された複数の回路層５３０と、前記回路層５３０の間に介在された絶縁層６００と、前記複数の回路層５３０のうち最下部回路層に形成された下部接続パッド５１５と、前記下部接続パッド５１５に電気的に接続し、パッド接続面がラウンド形状で、その他面が平坦な形状である半田バンプ３００とを含んでなる、ラウンド型半田バンプを有するプリント基板を提供する。 （もっと読む）