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Fターム[5E319CD26]の内容

印刷回路に対する電気部品等の電気的接続 (35,455) | 前処理又は後処理 (6,355) | 接続材料又は接着剤の供給 (2,802) | プリント配線板への供給 (2,639)

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【課題】PGA等の部品を立設した部品付き配線基板を高い効率で製造できる方法を提供する。
【解決手段】主面の両端部において、上端のエッジ部が面取りされてなる凸状の第1の係合部材又は孔入口のエッジ部が面取りされてなる第1のガイド孔が形成されてなる部品立て治具を準備し、主面の両端部において孔入口のエッジ部が面取りされてなる第2のガイド孔又は上端のエッジ部が面取りされてなる凸状の第2の係合部材が形成されてなる配線基板ガイド治具を準備する。次いで、部品立て治具の第1の係合部材又は第1のガイド孔と、配線基板ガイド治具の第2のガイド孔又は第2の係合部材とを、部品立て治具及び配線基板ガイド治具のいずれか一方の自重によって係合して一体化する。次いで、一体化した配線基板ガイド治具の開口部内に配線基板を配置し、配線基板の部品立て治具側の面に形成したはんだをリフローさせて、部品立て治具内の部品を配線基板に接続する。 (もっと読む)


【課題】高温環境下における回路基板からの電子部品の剥離を抑制することによって、信頼性を高めた電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】電子部品モジュール1は、セラミックス基板3の両面に第1および第2の金属板5、7が接合された回路基板2と、第1の金属板5に第1のろう材層8を介して接合され、少なくとも125℃で動作可能な電子部品9と、第2の金属板7に第2のろう材層10を介して接合されたベース板11とを具備する。第1のろう材層8は、電子部品9の使用温度より高く、かつ575〜730℃の範囲の融点を有するAg−Cu系ろう材またはAl系ろう材からなる。第2の金属板7の厚さに対する第1の金属板5の厚さの比は50〜200%の範囲である。 (もっと読む)


【課題】スプリング端子付き基板において、スプリング端子のはんだ接続部を補強すること。
【解決手段】接続パッドPを備える基板10と、接続部32がはんだ層22によって接続パッドPに接続されたスプリング端子30と、はんだ層22の側面を覆って形成された補強樹脂部24とを含む。はんだ層22及び補強樹脂部24は、樹脂含有はんだペーストから形成される。 (もっと読む)


【課題】信頼性の高い実装体を実現することのできる基板間の接続方法を提供する。
【解決手段】第1及び第2の基板30、32との間に、導電性粒子11及び気泡発生剤を含有む樹脂10を供給し、樹脂の周縁部近傍に、第1及び第2の基板の間を塞ぐ隔壁部材20を設けた後、樹脂を加熱して、樹脂中に含有する気泡発生剤から気泡14を発生させて、樹脂を第1及び第2の電極の間に誘導するとともに、気泡を、隔壁部近傍と外部との圧力差により、外部に開放された樹脂の周縁部に導かれて外部に排出する。さらに、樹脂を加熱して、樹脂中に含有する導電性粒子を溶融して、電極間に接続体13を形成する。 (もっと読む)


【課題】モジュール式流体材料射出装置の保守の際の作動停止時間を短くすると共に流体材料射出装置を種々の射出用途に合わせて比較的容易に構成できるようにする。
【解決手段】モジュール式流体材料射出装置(10)は流体モジュール(20)への供給を行う容積移送式ポンプ流体供給モジュール(100 )を有する。シリンジ(22)が逆止弁を通して材料を容積移送式ポンプ(102 )に供給し、容積移送式ポンプは、別の逆止弁を通して材料を流体モジュールに供給する。弁要素(14)が駆動ピン(36)と可動要素(300 )の接触によって動かされて弁座に接触し、それにより材料の液滴が射出される。アクチュエータ(74)が駆動ピンを動かす。コントローラ(99)が容積移送式ポンプからの流体の供給と材料の射出速度を協調させる。流体モジュール及び容積移送式ポンプは射出装置から取り外し可能である。 (もっと読む)


【課題】リフロー方式のはんだ付けにて表面実装部品をプリント配線基板に接合するにあたり、はんだペーストの未溶融が生じることを防止し、確実に表面実装部品とプリント配線基板とを接合する。
【解決手段】はんだペーストを用いるリフロー方式のはんだ付けにより表面実装部品100が実装されるプリント配線板1であって、第1の面1aに表面実装される表面実装部品100の直下に形成されると共に第2の面1bから第1の面1aに気体を通過自在とする通気孔4を備える。 (もっと読む)


【課題】半導体素子の電極端子と半導体素子接続パッドとを半田バンプを介して良好に接続することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】複数のスルーホール6を有するコア基板1と、コア基板1の表面に被着されたビルドアップ絶縁層4と、ビルドアップ絶縁層4の上面に被着されたビルドアップ導体層5と、ビルドアップ導体層5の一部を半導体素子接続パッド9として露出させる複数の開口部11aを有するソルダーレジスト層11と、半導体素子接続パッド9に溶着された半田バンプ12とを具備して成る配線基板20であって、スルーホール6の直上に位置する第1の半導体素子接続パッド9に溶着された半田バンプ12の高さH1が、スルーホール6の直上に位置しない第2の半導体素子接続パッド9に溶着された半田バンプ12の高さH2よりも高い。 (もっと読む)


【課題】 低コストで製造でき且つ実装信頼性に優れたはんだ実装基板及びその製造方法、並びに半導体装置を提供する。
【解決手段】 はんだ実装基板100は、銅を含む銅系金属層20を備える配線22及びはんだ実装部21を少なくとも一方面に複数備え、配線22及びはんだ実装部21の銅系金属層20が露出した領域に、銅と反応する官能基を少なくとも一つを有する有機化合物を反応させることにより、有機化合物からなる有機皮膜30を形成する工程と、有機皮膜30が形成されたはんだ実装部21の該有機皮膜30の一部を除去して開口31を設けて、銅系金属層20の一部を露出させる工程と、を具備する。 (もっと読む)


【課題】安価かつ確実な方法で、フロー半田付け工程において焦電効果により圧電素子の一次側端子間に発生する焦電電圧を低減することで半導体部品の静電気破壊を防ぐ。
【解決手段】圧電トランス101は、圧電素子506を備えている。圧電素子506の一次側には2つの一次側電極507A、507Bが存在する。一次側電極507A、507Bを、導電性塗料により形成された抵抗体515によって接続する。これにより、放電電流が抵抗体515を通して放電されるため、半導体部品を放電電流から保護できる。また、ショート端子や導電性治具が不要となるため、安価な構成で、半導体部品の静電気破壊を防ぐことができる。 (もっと読む)


【課題】接続対象部材の電極間を電気的に接続した場合に、接続対象部材の電極間の位置ずれを抑制でき、更に導通信頼性を高めることができる異方性導電ペースト、並びに該異方性導電ペーストを用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電ペーストは、熱硬化性成分と、光硬化性成分と、導電性粒子5とを含む。本発明に係る異方性導電ペーストの25℃及び2.5rpmでの粘度は、200Pa・sを超え、1000Pa・s以下である。本発明に係る接続構造体1は、第1の接続対象部材2と、第2の接続対象部材4と、第1,第2の接続対象部材2,4を電気的に接続している接続部3とを備える。接続部3は、上記異方性導電ペーストを硬化させることにより形成されている。 (もっと読む)


【課題】バンプ電極と端子との間において十分に高い接合強度を確保し、これによって電気的接続の信頼性を向上した実装構造体、及び実装構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】バンプ電極12を有する実装体121を、端子11を有する基板111上に実装した実装構造体である。バンプ電極12は内部樹脂13上に導電膜14が覆われてなり、導電膜14は端子11に直接導電接触し、基板111と実装体121とには、内部樹脂13が弾性変形した状態でバンプ電極12が端子11に導電接触している状態を保持する圧着手段が備えられている。内部樹脂13は、その主断面の形状が底辺13aと外辺13bとによって囲まれており、底辺13aの両端を第1の点30とし、主断面の最大幅となる位置での外辺13b上の点を第2の点31とすると、第1の点30と第2の点31とを結ぶ直線Lと、実装体121の面Sとのなす角θが、鋭角に形成されている。 (もっと読む)


【課題】製造コストを低減する。
【解決手段】貫通孔62が形成された複数の板材61を積層して構成された吸着板22を備え、隣接する各板材61の各貫通孔62同士が連通して構成される複数の気体流路23からの吸気によって吸着板22の吸着面22aにおける各気体流路23の開口部23aの縁部に球状体をそれぞれ吸着可能に構成され、各板材61のうちの吸着面22aを形成する1つの板体61a(一面形成用板材)を含む一群の板材61には、貫通孔62a(第1貫通孔)が形成され、一群の板材61を除く他の板材61には、貫通孔62aよりも大径の貫通孔62b(第2貫通孔)が形成され、各貫通孔62bには、複数の貫通孔62aがそれぞれ連通し、各貫通孔62aには、1つの貫通孔62bのみが連通する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、印刷回路基板の表面処理方法及びその方法により製造された表面処理層を含む印刷回路基板に関する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板の表面処理方法は、印刷回路基板の表面をプラズマ処理する段階と、前記プラズマ処理された基板に有機半田付け性保存剤を処理する段階と、前記有機半田付け性保存剤が処理された基板を熱処理する段階と、前記熱処理された基板に半田ペーストを印刷する段階と、前記半田ペーストが印刷された基板をリフローして、前記半田ペーストを固定する段階と、前記基板をデフラックス洗浄する段階と、を含むことを特徴とする。
本発明のように、有機半田付け性保存剤を処理した後、一定の条件で熱処理することにより、銅の酸化による変色問題を解決することができる。従って、従来の製品に比べ、多様なマルチ−リフロー仕様に対応することができる効果を有する。 (もっと読む)


【課題】狭いピッチであっても、多数のはんだバンプを容易に、且つ、精度良く形成することができるはんだバンプの形成方法を提供する。
【解決手段】はんだ粉末12が供給された基板1を溶融フラックス浴15へ浸漬させることで、各接合凹部4へ供給されたはんだ粉末12が溶融する。溶融したはんだは接合凹部4の電極2に接続され、基板1が溶融フラックス浴15から取り出されてはんだが固化することで、接合凹部4の電極2にはんだバンプ6が形成される。このとき、基板1の表面1aの接合凹部4以外の部分にはんだ粉末12Eが付着していたとしても、溶融フラックス浴15への浸漬により、溶融して基板1から離れる。はんだ粉末12の供給の工程において、はんだバンプ形成位置以外の部分にはんだ粉末12Eが付着する場合であっても、意図するはんだバンプ形成位置のみにはんだバンプ6を形成することができる。 (もっと読む)


【課題】往復移動するプランジャー用いた液滴吐出装置において、微量かつ高精度に吐出する。
【解決手段】吐出口11を構成する吐出路12と、プランジャー30と、プランジャーが挿通される液室50と、プランジャーを進退動させるプランジャー駆動機構と、プランジャーの先端部の位置を規定するプランジャー位置決定機構とを備え、プランジャーの先端部31と液室の壁面53が非接触の状態でプランジャーを前進移動することで液材に慣性力を与えて液滴の状態に吐出する液滴吐出装置において、プランジャーを前進移動させることにより所望の液滴を形成するのに必要となる量の液材を吐出口から押し出し、続いてプランジャーを後退移動させることにより吐出口から押し出された液材を分断して微量の液滴を形成する。 (もっと読む)


【課題】テープ切片の貼着作業を中断させる機会を少なくして作業効率を向上させることができるようにしたテープ切片貼着装置及びテープ切片貼着方法を提供することを目的とする。
【解決手段】2つの貼着ヘッド14の少なくともひとつにリール31が取り付けられたリール取り付け時点における各貼着ヘッド14のリール31に残っているACFテープ4の長さ(テープ残長)及び切り出そうとするテープ切片4sの長さ(切片長さ)から、リール取り付け時点において各貼着ヘッド14のリール31に残っているACFテープ4から切り出すことができるテープ切片4sの数を初期残切片数として算出した後(ステップST2)、その算出した各貼着ヘッド14の初期残切片数に基づいて、2つの貼着ヘッド14間における初期残切片数の差が次第に小さくなっていくようなヘッド作動順序を設定する(ステップST4)。 (もっと読む)


【課題】高温での耐熱性を求められるICパッケージや車載モータやその他の電動モータの駆動を制御するための発熱量が大きいパワーモジュール等に使用する際の接合材料として、優れた耐熱特性とスペーサー作用を有した鉛フリーはんだ合金及び当該鉛フリーはんだ合金を簡易な方法にて提供する。
【解決手段】Sn−Cuを基本組成とする鉛フリーはんだ合金の製造過程に於いて、高温の液相を有する組成のはんだ合金を液相線温度以上に加熱して完全に溶解し、その後、Cu6Sn5を主とする金属間化合物が生成、成長するように、温度条件をコントロールしながら冷却して、Cu6Sn5等金属間化合物を生成させた後、当該金属間化合物を含有したはんだ合金を含有するCu6Sn5を主とする金属間化合物が消失しない温度条件にてはんだ接合を行うことにより、当該金属間化合物を含有したはんだ接合部を有するはんだ接合を可能とした。 (もっと読む)


【課題】加熱装置において昇温時間が変動するような要因が発生したとしても、無駄な電力消費の発生を小さくする。
【解決手段】複数の加熱ゾーンを有する加熱装置を制御する制御装置20は、複数の加熱ゾーンのうちの少なくとも1つの参照ゾーンの温度を監視する計測温度取得部23と、参照ゾーンの温度に基づいて、複数の加熱ゾーンのうちの少なくとも1つの昇温対象ゾーンの昇温を開始させる温調機制御部24とを備えている。 (もっと読む)


【課題】本発明は、電気接続端子構造体とその製造方法、及びこれを含むプリント回路基板に関する。
【解決手段】本発明は、接続端子、金属間化合物(IMC)、及びはんだ層を含み、前記金属間化合物(IMC)は1μm以下のニッケルメッキ被膜を含む無電解表面処理メッキ層からなるものである電気接続端子構造体とその製造方法、及びこれを含むプリント回路基板に関する。
本発明による金属間化合物構造を有する電気接続端子構造体は、リフロー工程を経る間はんだ接合界面においてNi−Sn系の金属間化合物及びリン蓄積層の生成を抑制することにより耐衝撃性を向上させることができ、リフロー(reflow)を行う前まではNi層を含んで作業性を向上させることができる結合構造を有する。 (もっと読む)


【課題】簡単な構成で、ワークと加熱部材との容易にかつ確実に密着させて、加熱部材によりワークを精度よく加熱して適切にワークの接合部品を互いにはんだ付けすることができるリフローはんだ付け方法とその装置を提供する。
【解決手段】リフローはんだ付け装置は、はんだ箔1を介して接合部品2、3を重合してなるワークWが載置されてこのワークWを加熱する加熱部材5と、ワークWが載置された加熱部材5の周囲に密閉された空間を形成することが可能なチャンバ6と、このチャンバ5内の密閉された空間を減圧する減圧手段7と、チャンバ6内を減圧することによって生じるチャンバ6の内部と外部との圧力差を利用してワークWと加熱部材5とを互いに押し付けるように押圧する押圧手段8と、チャンバ6内に還元ガスを供給する手段9とを備えている。 (もっと読む)


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