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Fターム[5E319CD26]の内容

印刷回路に対する電気部品等の電気的接続 (35,455) | 前処理又は後処理 (6,355) | 接続材料又は接着剤の供給 (2,802) | プリント配線板への供給 (2,639)

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【課題】相互に離隔した複数のランド列を連続して引き半田により半田付けすることができる、新規な構造のプリント基板を提供すること。
【解決手段】実装部品16a, 16bのリード部20が挿通されるスルーホール12に設けられた複数のランド部14が整列配置されており、該ランド部14と該リード部20が引き半田により半田付けされるプリント基板10において、一群の前記整列された複数のランド部から構成された第一ランド列22aと第二ランド列22bを互いに離隔させて配設し、第一ランド列22aの終端側の端部と第二ランド列22bの始点側の端部との間に延出する中間ダミーランド部26を設けた。 (もっと読む)


【課題】接続信頼性を確保しつつ電子部品の電極のファインピッチ化に対応可能なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板1の製造方法は、シード層13を有する基材20を準備する第1の工程S10と、第1及び第2の開口31,32を有するレジストパターン30をシード層13上に形成する第2の工程S20と、第1の開口31内に形成した第1の接着層16によって半導体デバイス15を基材20に接着する第3の工程S30と、シード層13上に形成されためっき層14を第2の開口32内に満たすことで、電極153とめっき層14とを直接接続する第4の工程S40と、レジストパターン30を除去する第5の工程S50と、シード層13の露出領域を除去する第6の工程S60と、半導体デバイス15と絶縁性フィルム11の間の空隙60に第2の接着層17を形成する第7の工程S70と、を備える。 (もっと読む)


【課題】耐食性と歩留まりを向上させたプリント基板を提供すること。
【解決手段】銅張積層板とプリプレグ17を交互に積層し、最外位置には前記プリプレグ17の外側に表層導体層を配置したプリント基板であって、プリント基板の表面に実装される表面実装部品用のパッド22からの配線引き出し部の全てを、表層導体層と直下の銅張積層板を接続するブラインドビアホール21を通じて内層導体層に接続すると共に、少なくとも表層導体層に最も近い銅張積層板の表裏を接続するインナービアホール18を設け、該インナービアホール18には導電膜を形成したプリント基板。 (もっと読む)


【課題】整列配置されたランド部に実装部品のリード部を引き半田により半田付けするに際して、簡単な構造で隣接するランド部間の余剰半田を抑えて、半田ブリッジ等の不具合の発生を抑制することができる、新規な構造のプリント基板を提供すること。
【解決手段】実装部品16a,16bのリード部20が挿通されるスルーホール12を備えたランド部14が整列配置されており、該ランド部14と該リード部20が引き半田により半田付けされるプリント基板10において、ランド部14の整列方向と直交する方向に延び出す延出ランド部30a, 30bを、ランド部14と連接して設けた。 (もっと読む)


【課題】搭載対象体の近傍に突起物が存在する場合においても、搭載対象体に球状体を確実に搭載させる。
【解決手段】開口部21cが形成された本体部21と、開口部21cにはめ込まれた板状の多孔質体22と、球状体を整列させる挿通孔51が形成されて開口部21cおよび多孔質体22の外面41を覆った状態で本体部21の下面21a側に配設された整列シート25とを備え、多孔質体22を介して行われる吸気によって挿通孔51の形成部位に球状体を吸着可能に構成され、本体部21の内側から外側に向けて多孔質体22を押圧する押圧ねじ26を備え、整列シート25は、下面21aにおける開口部21cの縁部に固定され、多孔質体22は、外面41が下面21aよりも外側に位置するように押圧ねじ26の押圧力によって外側に突出させられている。 (もっと読む)


【課題】絶縁層が正規の位置からズレて被覆された場合でも電子部品のチップ立ちを防止することができるプリント配線板、該プリント配線板に半田を介して電子部品を実装してなる電子部品実装構造及び該電子部品実装構造の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】絶縁層13に矩形状の開口部13aを備え、開口部13aに露出される1対の導体配線12aに半田30を介して電子部品20を実装するプリント配線板10であって、開口部13aは1対の導体配線12aのうち線幅A、Bが同幅で且つ相互に平行である同幅平行領域Rに設けると共に、開口部13aの幅方向寸法が1対の導体配線12aの幅方向寸法を超える構成とし、且つ1対の導体配線12aの両外側端面12a―2が開口部13aの幅方向の両内側端面13−1よりも内側にある。 (もっと読む)


【課題】応力緩和性及び耐熱性を両立する半導体接合構造体及びその製造方法を実現する。
【解決手段】半導体素子102と電極103とが接合部212を挟んで接合された半導体接合構造体において、接合部212は、電極103に接する第1金属間化合物層207と、半導体素子102に接する第2金属間化合物層208と、第1金属間化合物層207及び第2金属間化合物層208に挟まれた金属層とを備える。金属層は、Sn含有相210と、金属間化合物からなり且つSn含有相に分散された複数の結晶粒塊209とを含み、それぞれの結晶粒塊209は、第1金属間化合物層207及び第2金属間化合物層208に対し、いずれとも離れているか、又は、いずれか一方のみに接している。 (もっと読む)


【課題】ボンディングパッドの変色の発生を抑制することのできる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂基板10の上面にフリップチップ接続用の接続パッド13となる第1パッド13Aと、ボンディングパッド14となる第2パッド14Aとを形成し、第2パッド14Aの表面にめっき14Bを形成し、第1パッド13Aの表面にのみ選択的に粘着層15を被着する。続いて、粘着層15にはんだ粉16を付着し、樹脂基板10の上面全面にハロゲン濃度が0.15wt%以下のフラックス40を塗布し、はんだ粉16をリフローにより溶融して第1パッド13Aにはんだ13Bを被着する。 (もっと読む)


【課題】リフロー加熱の際にランドに温度差が生じてもはんだの局部的な減少を抑制する。
【解決手段】リード22を差し込む複数の連続した孔13と、各孔13の周縁に設けられ、互いに電気的に絶縁した複数のランド12とが配置されたプリント基板11にはんだを塗布する方法であって、孔13を塞がないように、ランド12の連続する方向に向かって線状にはんだを塗布する線状塗布工程と、少なくとも1つのランド12に線状塗布工程で塗布された線状のはんだ31と離間するように点状にはんだ32を塗布する点状塗布工程と、を有する。 (もっと読む)


【課題】ボール配列板に精度よく導電性ボールを吸着させることができると共に、導電性ボールを吸着させる時間を短縮させ歩留の向上を図る。
【解決手段】ボール収容容器15内にある導電性ボール2を減圧発生部32によりボール配列板26に吸着させて配列した後、導電性ボール2をウエハWに一括で搭載する導電性ボール搭載装置1であって、ボール配列板26と減圧発生部32との間に設置され導電性ボール2をボール配列板26に吸着させる前に予め減圧される減圧室35と、減圧室35とボール配列板26との間に設置され減圧室35とボール配列板26との間の流路を開閉するバルブ33とを有する。 (もっと読む)


【課題】実装温度の低温化を図りつつ、接続信頼性を確保する。
【解決手段】接続対象物と、被接続対象物とを、光硬化型の接着剤を介して貼り合わせ、接着剤に光を照射することにより、接着剤を硬化させ、接続対象物と被接続対象物とを接続する工程を有し、光の照度を連続的又は段階的に上昇させる。 (もっと読む)


【課題】従来のPbフリーはんだに対して高温保持におけるAgとはんだとの界面の金属間化合物層の成長を更に抑制することができ、はんだ接合部における良好なはんだ濡れ性を備えたSnを主成分とするPbフリーはんだを提供する。
【解決手段】一方の導体2と他方の導体とをはんだ接合するためのSnを主成分とするPbフリーはんだ1であって、一方の導体および他方の導体の少なくともいずれか一方はAgを主成分とする層をその表面に備えており、Snを主成分とするPbフリーはんだに、Znが含まれているものである。 (もっと読む)


【課題】 はんだ接合の品質を維持しながら、半導体パッケージ部品と基板を耐久性ある強度で連結する。
【解決手段】 半導体パッケージ部品3を基板1にマウントし、基板1と半導体パッケージ部品3の外周部と間に接着剤を塗布する際、第一塗布として接着剤6aを基板1上に塗布し、その上に第二塗布として接着剤6bを半導体パッケージ部品3の外周部と接着剤6aを結合するように塗布し、その後リフローしてハンダ溶融し、接着剤6a及び6bを硬化させた後、ハンダ接合を凝固させる場合、第一塗布の接着剤部60aの断面積S1と第二塗布の接着剤部60b断面積S2の関係が、S1≦S2を満たす。 (もっと読む)


【課題】ワークの反りを矯正し、導電性ボールを精度よく搭載できる装置を提供する。
【解決手段】ボール搭載装置1は、ワーク100に導電性ボールBを搭載するための複数の開口12を備えたマスク10と、ワーク100の少なくとも下面側を支持し、ワーク100のマスク10に対する位置を制御する保持テーブル31と、マスク10の上面11に沿って移動し、マスク10の複数の開口12のそれぞれに導電性ボールを充填する充填ヘッド5と、充填ヘッド5の移動経路と干渉しない位置からマスクを冷却する冷却装置60とを含む。このボール搭載装置1においては、保持テーブル31によりワーク100を加熱した状態で吸引支持しながらマスク10と位置合わせし、冷却装置60でマスク10を冷却しながら充填ヘッド5により導電性ボールをワーク100に搭載する。 (もっと読む)


【課題】搭載対象体に加わる球状体一つ当りの圧力を調整する作業の効率を向上させる。
【解決手段】半田ボール300を保持する吸着ヘッド2と、吸着ヘッド2を支持する支持部3と、支持部3を移動させる移動機構4とを備え、基板400の端子401に半田ボール300を搭載可能に構成され、支持部3は、移動機構4によって移動させられる第1支持体31と、吸着ヘッド2が固定されて第1支持体31に対してスライド可能に第1支持体31に連結された第2支持体32とを備えて構成され、第1支持体31から第2支持体32を押圧する動作を実行可能に構成されると共に押圧する動作における駆動力を変更可能に構成されて半田ボール300の搭載時において半田ボール300から端子401に加わる半田ボール300一つ当りの圧力を調整するための圧力調整機構5をさらに備えている。 (もっと読む)


【課題】スキージの交換作業とペースト供給シリンジ内へのペーストの補充作業の双方を容易に行うことができるようにしたスクリーン印刷機を提供することを目的とする。
【解決手段】ペースト供給シリンジ14が、スキージベース30からスキージベース30の往復移動方向と平行な垂直面内を水平線HLに対して下方に傾いて延びる軸線41回りに揺動自在に取り付けられ、下端のノズル部14aがスキージ15の直下に位置するように上記垂直面内を垂直線VLに対して斜め方向に延びるペースト供給姿勢とこのペースト供給姿勢から上記軸線41回りにほぼ90度揺動した格納姿勢との間での姿勢変換が可能な構成とする。 (もっと読む)


【課題】各接続ハンダのハンダ量を確保し、ハンダの溶け残り及びハンダボールの生成を防止する。
【解決手段】複数の第2導電部材320のハンダ付け部321の幅方向と直交する厚さ方向の一方側に幅方向に延びる一つの棒状ハンダ100を配置し、棒状ハンダの厚さ方向の一方側に複数の第1導電部材222、230のハンダ付け部222a、230aを複数の第2導電部材のハンダ付け部に対応させてそれぞれ配置する第1工程と、複数の第1導電部材のハンダ付け部の厚さ方向の一方側に幅方向に延びる一つのヒータチップ420を配置し、ヒータチップを発熱させると共にヒータチップを複数の第1導電部材のハンダ付け部に接触させて厚さ方向の他方側に向かって押圧する第2工程とを備えた導電部材のハンダ付け方法である。 (もっと読む)


【課題】本発明は、表面に配列された端子パッドの半田接合力を向上させる配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】表面に半田接合用の複数の端子パッド20〜24、27、28を有する配線基板10、10a〜10gであって、
前記複数の端子パッドは、平面形状が正多角形に形成され、
該正多角形の内心Iが、所定のピッチLで配列されたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】高度な技術を必要とせずに製造コストを低減する。
【解決手段】先端部21a側に開口部42aを有する箱状に形成された本体部21と、開口部42aを閉塞するように本体部21に配設された板状の多孔質体22と、球状体を整列させる挿通孔51が形成されて多孔質体22の外面22a側に配設される整列シート23とを備えて、本体部21と多孔質体22とによって形成される内部空間42が減圧されたときに多孔質体22を介して行われる吸気によって挿通孔51の形成部位に球状体を吸着する吸着ヘッド11を製造する際に、本体部21に多孔質体22を配設した状態で内部空間42を減圧して、多孔質体22の外面22aにシート体24を吸着させ、吸着させた状態のシート体24に挿通孔51を形成することによって整列シート23を作製して吸着ヘッド11を製造する。 (もっと読む)


【課題】電子部品のはんだ付けにおいて発生するボイドの残留を抑制することのできるプリント配線板及びプリント回路板を得る。
【解決手段】プリント配線板2aは、絶縁体からなる基材と、電子部品を表面実装するための金属箔で基材の表面を覆っているパッド11aと、パッド11a及び基材を貫通する貫通孔としてのボイド排出孔19とを備え、基材のボイド排出孔19の内壁は絶縁体で構成される。 (もっと読む)


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