【課題】半田バンプとパッドの接続の信頼性が高いプリント配線板を提供する。
【解決手段】層間樹脂絶縁層と、上記層間樹脂絶縁層上に形成されて、電子部品を搭載するためのパッドと、上記層間樹脂絶縁層と上記パッドとの上に形成され、上記パッド上に開口部を有するソルダーレジスト層と、上記開口部から露出するパッド上に形成されている被覆層とを備えるプリント配線板であって、上記ソルダーレジスト層は、上記開口部の底部において該開口部の内方に向けて突き出た形状の突出部を有しており、上記突出部は、先端部分に平坦面を有していることを特徴とするプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】速やかに熱硬化させることができ、更に導通信頼性を高めることができる異方性導電ペースト、並びに該異方性導電ペーストを用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電ペーストは、光硬化性化合物と、熱硬化性化合物と、光重合開始剤と、熱硬化剤と、熱伝導率が２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるフィラーと、導電性粒子５とを含む。本発明に係る接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を電気的に接続している硬化物層３とを備える。硬化物層３が、上記異方性導電ペーストを硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】接着剤を用いて異なる実装方式の電気部品を効率良く実装することができる実装方法を提供する。
【解決手段】本発明は、ヘッド本体８に所定のエラストマーからなる圧着部材８を有する熱圧着ヘッド７を用いてガラス基板１上に電気部品を実装する実装方法である。本発明においては、ＩＴＯ電極を有する液晶表示装置用のガラス基板１上の実装領域３に異方導電性接着フィルム４を全面的に配置した後、ＣＯＧ方式の電気部品とＦＯＧ方式の電気部品をこの実装領域３に配置し、異方導電性接着フィルム４に対応する大きさの圧着部材８を用いて電気部品を一括して熱圧着する工程を有する。熱圧着工程では、実装領域３に全面的に配置した異方導電性接着フィルム４の結着樹脂を熱圧着ヘッド７を用いて熱圧着して熱硬化させることにより、ＩＴＯ電極を封止する工程を兼ねる。 （もっと読む）

【課題】本発明が解決しようとする課題は、多ピンの面付けコネクタリードの高さバラツキの許容量を大きくし、歩留まりの良い信頼性の高いはんだ接続を実現すること。また、はんだ接続時の接続信頼性に影響する、はんだ内ボイドの発生を低減させる点である。前記課題を解決するため、本発明は、接続孔付きパッドを有するプリント基板による面付けコネクタのはんだ接続方法を提供することにある。
【解決手段】本発明は、プリント基板のパッドに接続孔を有する構造とし、多ピン面付けコネクタとのはんだ接続を形成すること。また、その接続孔の一部にめっき無し部を有する構造とすることで、はんだ接続時に発生するボイドを防止するための気体抜きを可能にした面付けコネクタのはんだ接続方法である。 （もっと読む）

【課題】内層に電子部品を埋め込み樹脂で埋め込んだ部品内蔵型多層プリント配線板に於いて、内蔵した電子部品下の僅かなボイドの発生も抑制することができる部品内蔵型多層プリント配線板の提供。
【解決手段】外部に２つ以上の電極端子を有する電子部品を、埋め込み樹脂で内層に埋め込んだ部品内蔵型多層プリント配線板に於いて、当該電子部品の電極端子の下部にスペーサが配されている事を特徴とする部品内蔵型多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 貼付対象の表面（リード部）に貼り付けたＡＣＦの貼付位置が、貼付許容領域の外側にはみ出ていることを検出できるようにする。
【解決手段】 基板に形成されたリード部１２に貼り付けられたＡＣＦ２２の貼付状態を検査するＡＣＦ貼付状態検査装置であって、検査対象基板１０のリード部１２とＡＣＦ２２を撮像する撮像部と、該撮像部が撮像したリード部１２とＡＣＦ２２の画像から、リード部１２に貼り付けられたＡＣＦ２２の貼付状態を判定する判定部と、を備える。
上記判定部は、リード部１２の上に貼り付けられたＡＣＦ２２の周囲の所定位置に貼付許容領域３２Ｔ，３２Ｂ，３２Ｒ，３２Ｌを設定し、ＡＣＦ２２が貼付許容領域３２Ｔ，３２Ｂ，３２Ｒ，３２Ｌの外側にはみ出しているか否かを検出し、はみ出していないときは貼付状態が適切であり、はみ出しているときは貼付状態が不良であると判定する。 （もっと読む）

【課題】テープ部材の残量によらずテープ部材を安定的に供給してＡＣＦテープの切片の基板への取り付け精度を高めることができるテープ貼着装置及びテープ貼着方法を提供することを目的とする。
【解決手段】リール２３がＡＣＦテープ４の切片４Ｓの長さＬｓ分のテープ部材Ｔｐを繰り出すときに回転したリール２３の回転角度φを検出し、検出したリール２３の回転角度φとＡＣＦテープ４の切片４Ｓの長さＬｓとから、リール２３に巻き付けられたテープ部材Ｔｐの巻き付け半径Ｒを算出する。そして、算出したテープ部材Ｔｐの巻き付け半径Ｒが大きいときほど小さい回転速度Ｗでリール２３を回転させるようにする。 （もっと読む）

【課題】ＡＣＦテープの切片の１枚当たりの貼着作業に要する時間を短縮することができるテープ貼着装置及びテープ貼着方法を提供することを目的とする。
【解決手段】押し付けツール２２によりＡＣＦテープ４の切片４Ｓを基板２上の貼着対象部位Ｓａに押し付けて貼着した後、移動ベース１４を移動させて次にＡＣＦテープ４の切片４Ｓを貼着する基板２上の貼着対象部位Ｓａの上方に押し付けツール２２が位置するように移動ベース１４を移動させるのに同期してテープ部材Ｔｐの順方向搬送を行い、ＡＣＦテープ４の切片４ＳからセパレータＳｐを剥離させる。また、テープ切断部２４をテープ搬送部２３によって搬送されるテープ部材Ｔｐの押し付けツール２２の直下の領域Ｒｇよりもテープ部材Ｔｐの順搬送方向の下流側の位置に設け、テープ部材Ｔｐの順方向搬送の継続によってＡＣＦテープ４の切断箇所の位置決めを行うことができるようにする。 （もっと読む）

【課題】実装基板の解析において，実装基板の反りへの対策に費やす時間を短縮する技術を提供する。
【解決手段】実装基板解析装置のコンピュータにおいて，基板反り解析用モデル記憶部１４２には，実装基板の解析用モデルが記憶されている。その解析用モデルに対して，リフロー解析実行部１４３は，リフロー解析を実行する。リフロー解析結果判定部１４４は，リフロー解析実行後の解析用モデルにおいて，接合部における基板と部品との距離が所定の範囲内であるかを判定する。反り対策処理部１４５は，接合部における基板と部品との距離が所定の範囲外である場合に，基板反り解析用モデル記憶部１４２に記憶された解析用モデルに対して，実装基板の反りへの対策処理を実行する。反り対策結果記憶部１４９は，実行された対策処理の結果を示す情報を記憶する。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＤモジュールに搭載される部材の端部を良好に検出すること。
【解決手段】端部検出装置１０は、ＦＰＤモジュールに搭載される部材を載置する載置面に、入射光を乱反射する仕上げ処理が施されたヘッド部１３と、ヘッド部１３に載置される部材の端部を撮像して画像を出力する撮像部１４と、を備える。また、撮像部１４が有するレンズ１４ａの光軸に対して、レンズ１４ａより外側の領域へ傾けた位置に配置され、部材及び載置面に光を照射する光源１１と、画像に含まれる部材及びヘッド部１３の載置面のコントラスト比を求め、コントラスト比が閾値を超える領域を、部材の端部として検出する端部検出部１５と、を備える。端部検出部１５は、ＡＣＦを部材に貼り付ける場合にＡＣＦの端面を部材の端面に合わせて、ＡＣＦを正確に切断できるように位置を調整する指示を行う。 （もっと読む）

【課題】 ボイド（空洞）の発生を抑制し、高い放熱効果及び接続強度を得ることが可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】 プリント配線板は、発熱するＳＭＴ部品の放熱用パッドをソルダーレジスト（８）を用いて分割された複数の分割パッド（５）と、分割パッド（５）間のソルダーレジスト（８）上の点を中心として設けられた複数の円形のレジスト塗布領域（１０）と、円形のレジスト塗布領域（１０）と重ならないように、分割パッド（５）間のソルダーレジスト（８）の塗布領域に配置されたスルーホール（７）とを有し、円形のレジスト塗布領域（１０）の真上に分割パッド（５）を跨ぐようにクリーム半田（６）を印刷して半田付けが行われる。 （もっと読む）

【課題】耐チップ割れ及び耐チップ剥離性に優れると共に、接続信頼性に優れる高信頼性の異方導電性フィルム、及びそれを用いた接続構造体の提供。
【解決手段】少なくとも２つの層を含む異方導電性フィルムであって、硬化後の最小層間破壊強度が２〜９ＭＰaであることを特徴とする異方導電性フィルム。 （もっと読む）

【課題】バンプコイニングヘッドのバンププレス冶具と電子部品の面との平行調整が容易なバンプコイニングヘッドを提供する。
【解決手段】基板保持台９０に保持された電子部品５のバンプ６の頂部を押圧するバンプコイニングヘッド１であって、バンプコイニングヘッド１は、取付部材１０、２０と、バンププレス冶具８０と、バンププレス冶具の下面の角度を調整する角度調整部材を有する。角度調整部材は、上部プレート３０と、上部プレートの下部に位置する下部プレート７０と、バンププレス冶具を取付ける下部保持部材８３と、上部プレート１０と下部プレート７０を取付け、下部プレート７０の中心を保持して上部プレート１０に対して所定角度回動可能に保持するとともに、電子部品５が保持された基板保持台９０とバンププレス冶具８０の下面８１が平行に位置したときにその角度を維持する角度保持部材７６を有する。 （もっと読む）

【課題】放熱特性に優れた回路実装を低コストで実現できる電気回路基板の製造方法、を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１に、第一半田材料を超音波半田付けすることにより半田パターン２を形成する第一工程と、第一半田付け工程で形成された半田パターン２上に、第一半田材料とは組成が異なる第二半田材料の半田ペースト層３を形成する第二工程と、半田ペースト層３の上に電気回路部品４を配置する第三工程と、第一半田材料の融点又は液相線温度より低く、且つ第二半田材料の融点又は液相線温度より高い設定温度によって電気回路部品を半田付けする第四工程と、を有して電気回路基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】反応性多層フォイルを用いて基板と部品とを接合する場合の、溶融金属の飛散の影響をなくし、性能の安定した実装品を得る。
【解決手段】実装基板１０の上に、反応性多層フォイルの両面を金属材料で挟み込んだ構造を有する接合フィルム３０を配置するとともに、接合フィルムの、接合方向と直交する側面の周囲に樹脂部材４０を配置し、その上に部品２０を配置する。部品および接合フィルムを押圧した状態で、接合フィルムに点火エネルギーを供給し、接合フィルムの発熱とそれによる金属材料の溶融を利用して、部品、接合フィルムおよび実装基板を一体化する。接合時に溶融して押し出される溶融金属は樹脂部材と融合して溶着層を形成し、基板上に飛び散ることが防止される。 （もっと読む）

【課題】電気光学部品の外部リードと回路基板との電気的接続部に発生する応力を抑制する光トランシーバを提供することを目的とする。
【解決手段】光トランシーバは、電気的な接続のための外部リード１２を有する電気光学部品１０と、外部リード１２がはんだ付けされた回路基板２２と、電気光学部品１０と回路基板２２を接着する接着部２６と、電気光学部品１０と回路基板２２を接着部２６よりも強固に固定する固定部２８と、を有し、固定部２８は、接着部２６よりも外部リード１２のはんだ付けされる部分から離れて設けられ、接着部２６の少なくとも一部は、固定部２８よりも外部リード１２のはんだ付けされる部分に近い位置に設けられる。 （もっと読む）

【課題】前工程を設けて予めはんだ付け部にはんだを供給しておく必要がなく、はんだの供給量を調整しても、溶融したはんだが意図せずワークに滴下するようなことがないはんだ付け方法とそのための装置を提供する。
【解決手段】第１の部材上に第２の部材をはんだ付けする方法であって、第１の部材を載置台に載置する工程と、第２の部材を第１の部材上に接触させて配置する工程と、加熱手段と第２の部材とに細長形状のはんだを介在させる工程と、載置台と加熱手段とで第１の部材、第２の部材およびはんだを挟持する工程と、はんだの挟持された部分を残して不使用部分を切断する工程と、加熱手段を加熱して挟持されたはんだを溶融させる工程とを有することを特徴とするはんだ付け方法。 （もっと読む）

【課題】 回路モジュールに於いて二つ以上のはんだ層が積層されている場合には、各層に於けるボイドの有無を区別できる態様にて、回路モジュールのはんだ層に於けるボイドの有無を検査する方法を提案すること。
【解決手段】 本発明の方法は、はんだ層の境界の像を含む回路モジュールの少なくとも一部の像を撮像する過程と、回路モジュールの少なくとも一部の像に於けるはんだ層の境界の像からはんだ層の占有面積を検出する過程と、はんだ層の占有面積と基準値とを比較することによりはんだ層内のボイドの有無又は大きさを推定する過程とを含むことを特徴とする。また、回路モジュールに於いてはんだ層の配置される領域の少なくとも一部の境界にはんだ層の溶解時にはんだの移動を妨げるストッパー部材が配置され、ストッパー部材のはんだ層に接する部位にはんだ層の境界の一部が存在していると推定されてよい。 （もっと読む）

【課題】スクリーン印刷機における段取り替え作業に伴う時間のロスが生じないようにした部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】スクリーン印刷機５が備える２つの印刷機構１０のうちの一方について段取り作業を行ってその印刷機構１０にスクリーン印刷作業を実行させ、その一方の印刷機構１０にスクリーン印刷作業を実行させている間、他方の印刷機構１０において、機種切り替えのための段取り替え作業を行う。 （もっと読む）

【課題】半導体素子と、フレームあるいは基板、または、金属板と金属板との接合を、鉛を使用しない材料を用い、かつ、高い信頼性を確保する。
【解決手段】半導体素子と、フレームあるいは基板との接合材料として、Zn系金属層101がAl系金属層102a，102bによって挟持され、さらにAl系金属層102a，102bの外側がX系金属層103a，103b（X=Cu、Au、Ag、Sn）によって挟持された積層材料を接合材料として用いることによって、高酸素濃度雰囲気においても、表面のX系金属層が、当該接合材料が溶融する時点まで、ZnとAlを酸化から保護し、当該接合材料のはんだとしての濡れ性、接合性を保つことができ、接合部の高い信頼性を確保することができる。 （もっと読む）