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Fターム[5E319CD26]の内容

印刷回路に対する電気部品等の電気的接続 (35,455) | 前処理又は後処理 (6,355) | 接続材料又は接着剤の供給 (2,802) | プリント配線板への供給 (2,639)

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【課題】半田バンプ上に半導体素子の電極を安定した状態で載せて半導体素子の電極と半導体素子接続パッドとを電気的に良好に接続することが可能な配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板に半導体素子接続パッド及びソルダーレジスト層5bを形成する工程と、前記半導体素子接続パッド上にソルダーレジスト層5bの上面より高い半田バンプB1を溶着する工程と、ソルダーレジスト層5b及び半田バンプB1上にソルダーレジスト層5bを弾性変形で凹ませつつ半田バンプB1を塑性変形で押潰す様に押圧ローラーRを転動させて半田バンプB1の頭頂部をソルダーレジスト層5bの上面より低い位置となるように平坦化する工程とを行なう。 (もっと読む)


【課題】
上面に半田バンプが形成された配線基板を載置するテーブルの載置面と、半田バンプの頭頂部をプレスして平坦化するプレスヘッドのプレス面との平行度調整を、容易かつ正確に行なえるようにすることで、半田バンプの頭頂部を略均一な高さに安定的に平坦化することが可能となる平坦化装置を提供することを課題とする。
【解決手段】
配線基板Cの上面に形成された半田バンプBの頭頂部をプレスして平坦化する半田バンプBの平坦化装置10であって、上面に前記配線基板Cを載置するための平坦な載置面2aを有するテーブル1と、下面に平坦なプレス面4aを有し、該プレス面4aにより前記頭頂部をプレスするプレスヘッド4とを備え、テーブル1は、プレスヘッド4によるプレスに伴って載置面2aを所定の傾斜角の範囲内で傾動自在とする傾動機構と、該傾動機構の傾動動作を固定する固定手段とを有する。 (もっと読む)


【課題】クリーム半田塗布領域を拡げずに実装強度を確保できるリード付き部品の実装方法を提供する。
【解決手段】基板1には、本体部110のリード(図示せず)を挿入するメッキ付きのリード挿入孔111及びリード挿入孔112を備え、リード挿入孔111の周囲にはクリーム半田塗布領域113が設けられ、リード挿入孔112の周囲にはクリーム半田塗布領域114が設けられている。リード挿入孔111に隣接してメッキ無しの半田補充孔115a、半田補充孔115b、及び半田補充孔115cが設けられ、リード挿入孔112に隣接してメッキ無しの半田補充孔116aが設けられている。半田補充孔115a、半田補充孔115b、及び半田補充孔115cの補充されたクリーム半田はリード挿入孔111に引き込まれ、半田補充孔116aの補充されたクリーム半田はリード挿入孔112に引き込まれることで、リード付き部品10が基板1に半田付けされる。 (もっと読む)


【課題】より簡易な設備で容易に形成することの出来る、新規な構造の電気回路板を提供すること。
【解決手段】電気回路15を構成する電線14を、合成樹脂製の絶縁板12に部分的に露出して埋設する一方、該電線14における該絶縁板12からの露出部分に平板状部20を形成すると共に、該平板状部20に貫通孔16を形成して、該貫通孔16を絶縁板12の外部に露呈した。 (もっと読む)


【目的】高濃度のカルボン酸含有ガスを供給できるガス発生装置を備えるはんだ接合装置を提供する。
【解決手段】ガス発生装置20が、容器21と、容器21に形成された送液管23および送気管24と、カルボン酸22およびキャリアガスを含むカルボン酸含有ガス25を容器21外へ供給するため形成されたガス取り出し部26と、カルボン酸22の温度を制御するため容器21の外側に設置された温度制御手段27と、カルボン酸22の液面22aを検知する液面検知手段28とを備える。 (もっと読む)


【課題】基板とICチップとを良好に接続することができる回路部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】導電粒子を含有する導電性接着剤5によってICチップ4をガラス基板31に接続してなる回路部品1において、ICチップ4の実装面41には、バンプ電極42と、バンプ電極42が形成された部分を除く非電極面43とが設けられている。このような回路部品1において、ガラス基板31の表面と非電極面43との間に、ガラス基板31の表面及び非電極面43の双方に接する第1の状態の導電粒子を配置する。また、ガラス基板31の表面とバンプ電極42との間に、第1の状態よりも扁平な第2の状態でバンプ電極42に食い込んでいる導電粒子を配置する。 (もっと読む)


【課題】広い範囲のクリーム半田塗布領域のクリーム半田をスルーホールに引き込むことができる基板及びリード付き部品の半田付け方法を提供する。
【解決手段】基板1には、リード付き部品100のリード140を挿入するスルーホール110が設けられている。スルーホール110周辺の狭い範囲にレジスト開口が設けられている。スルーホール110の周囲にはクリーム半田塗布領域120が設けられている。クリーム半田塗布領域120が拡げられている方向に銅箔により形成された半田引き込み導線130が設けられ、この半田引き込み導線130の一端はスルーホール110のレジスト開口部に接している。スルーホール110から離れた位置に塗布されたクリーム半田は、この半田引き込み導線130を通してスルーホール110に引き込まれる。 (もっと読む)


【課題】はんだ成分を自己組織化により基板の電極上に偏在させることにより、保存性、運搬性、及び使用時のハンドリング性に優れ、電極のみに対して選択的にはんだバンプ又ははんだ接合を形成することができるリフローフィルムを提供し、さらにこれを用いたはんだバンプ又ははんだ接合の簡便な形成方法、これにより形成されたボイドが少なく高さばらつきが少ないはんだバンプ及びはんだバンプ付き基板を提供する。
【解決手段】溶媒に溶解可能な熱可塑性樹脂と、はんだ粒子とを含むフィルムであって、前記はんだ粒子は前記フィルム中に分散した状態であることを特徴とするリフローフィルム、および(ア)基板の電極面側に前記リフローフィルムを載置する工程、(イ)さらに平板を載置して固定する工程、(ウ)加熱する工程、及び(エ)前記リフローフィルムを溶解除去する工程を含むはんだバンプ形成方法。 (もっと読む)


【課題】半田付けの品質を高めかつ半田付け時間を短縮する。
【解決手段】電気回路基板1の端子2と、フラットケーブル3の電線端部である導体4とを半田付けするべく、前工程でリフロー等により端子に半田5を設けておき、その半田には赤色レーザ光Lrを、端子には青色レーザ光をそれぞれ照射するレーザ半田付け装置6を設ける。赤色レーザ光源の赤色半導体レーザ11と、青色レーザ光源の青色半導体レーザとを設け、各レーザ光を集光レンズ9でそれぞれ集光してスポットにして各対象に照射する。半田と端子との温度特性(同一レーザ光による昇温早さ)に違いに応じて各レーザ光源の出力を調節することができ、特に、入手容易な低出力青色半導体レーザを複数配設することにより、半田と端子とを所定温度まで概ね同時に昇温させることができるため、いずれか一方の発熱が大きくなって熱ダメージが生じてしまうことを防止し得る。 (もっと読む)


【課題】ピンとの接合に適した突起電極を備えることにより、信頼性を向上させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板101は、基板裏面103上の電極形成領域内に複数の突起電極11が配置され、複数の突起電極11上に母基板搭載用の複数のピン21がはんだ部31を介して接合された構造を有する。複数のピン21は、軸部22と、軸部22よりも外径が大きい頭部23とを有する。複数の突起電極11は、外径B1が頭部23の外径A2よりも大きく設定されるとともに、基板裏面103からの突出量B2が最大となる最突出部13が中心軸C1上に位置している。なお、頭部23は、突起電極11の中心軸C1とピン21の中心軸C2とが一致するように、はんだ部31を介して突起電極11上に接合される。 (もっと読む)


【課題】精度よく接合部の破断を検出する。
【解決手段】実施形態の電子機器は、回路基板と、電子部品とを含む。回路基板上には、第1パッドが形成される。電子部品上には第2パッドが形成される。接合部は、第1パッドと第2パッドとを接合する。検出部は、前記第1パッドおよび前記第2のパッドの少なくとも一方と、前記接合部とを含む接続経路の電気特性に基づいて接合部の破断を検出する。第1パッドおよび第2パッドの少なくとも一方は、接合部との接触領域の一部に絶縁部が形成されている。 (もっと読む)


【課題】一度のリフロー工程で両面実装基板の表面および裏面に電子部品を接合させることができる両面実装基板の製造方法を提供する。
【解決手段】両面実装基板の製造方法において、基板9の裏面に接合される電子部品3,5の形状および電極との接合箇所に応じて形成された凹部7、およびリフロー工程中に蒸発するフラックスを外部へ排出する貫通穴2を有する治具1に電子部品3,5を嵌め込むステップと、電子部品3,5を嵌め込んだ治具1上に基板9を載せるステップと、基板9の表面の所定の位置に電子部品3,5を載せるステップと、基板9および電子部品3,5上に、凹部7、および貫通穴2を有する治具13を載せるステップと、治具1、基板9、および治具13を固定するステップと、治具1と治具13で挟持された基板2を傾斜させた状態で、リフロー炉に通すステップとを有する。 (もっと読む)


【課題】コンベヤにより移動する電子部品搭載基板に熱風が吹き付けられる時間を長くするリフロー半田付け装置を提供する。
【解決手段】電子部品を搭載した基板を熱風循環装置を有する炉内をコンベヤで搬送し、熱風循環装置はコンベヤ上の基板に熱風を吹付ける細長い熱風吹出通風路を複数有し、これらの熱風吹出通風路はコンベヤの搬送方向に互いに間隔を置いてコンベヤの搬送方向に交差するようにして配置し、熱風が熱風吹出通風路からコンベヤ上の基板に吹付けられるリフロー半田付け装置において、熱風吹出通風路の熱風吹出面に形成した複数の熱風吹出孔27をコンベヤの搬送方向に細長い長孔に形成する。 (もっと読む)


【課題】はんだの高さを確保し、接合の信頼性を向上させることができる接合体、該接合体を用いることで小面積化が可能な半導体装置、該接合体でプリント配線板に接合される半導体装置を有するプリント回路板を提供する。
【解決手段】プリント回路板100は、半導体素子1が実装され、片面に電極パッド8が形成されたインターポーザ2と、インターポーザ2に対向する片面に電極パッド9が形成されたプリント配線板3と、電極パッド8,9を接合する接合体70と、を備えている。接合体70は、はんだ層60と、電極パッド8,9に接合された金属層50,50と、を有している。各金属層50,50は、金属粒子同士が結合して形成された金属粒子集合体10と、金属粒子集合体10の隙間に埋められたはんだ11とからなる。 (もっと読む)


【課題】 無溶剤の熱可塑性残渣を生成し、その熱可塑性残渣がアンダーフィル成分と反応して熱硬化性樹脂を形成する無洗浄フラックス、を提供すること。
【解決手段】 フラックス活性剤としてジカルボン酸、樹脂成分として平均官能基数が約2.0を有するエポキシのプレポリマー、および粘度調整剤として沸点260度以下の溶剤を含む無洗浄フラックスが、リフロー時にはんだの酸化膜を除去するとともに、ガラス転移温度が100℃以下でアンダーフィル塗布時に液状となる熱可塑性エポキシ硬化物を形成する。粘度調整剤としての溶剤は、リフロー中にそのほとんど全量が揮発し、リフロー後、洗浄することなく、アンダーフィルを塗布する際、その硬化物はアンダーフィルと相溶してアンダーフィルに含まれる硬化剤と反応し、アンダーフィルとともに3次元架橋構造を形成できる。 (もっと読む)


【課題】銅ナノ粒子を用いた焼結性接合材料の耐酸化性と接合性とを両立するとともに、当該焼結性接合材料を用いて作製した半導体装置等の接合部におけるイオンマイグレーションを抑制する。
【解決手段】粒径1000nm以下の銅ナノ粒子を含む液又はペーストであって、銅ナノ粒子の個数基準の粒径分布の粒径ピークは、粒径が1〜35nmの区間、及び、粒径が35nmより大きく1000nm以下の区間にそれぞれ一つ以上あり、銅ナノ粒子は、単一粒子155(一次粒子)と、単一粒子155の融合体156である二次粒子とを含む焼結性接合材料を用いる。 (もっと読む)


【課題】球状体の搭載位置と目標搭載位置との位置ずれを正確に補正する。
【解決手段】搭載対象体の目標搭載位置に対向する第1吸気口22aが底面22に形成されて半田ボール300を吸着する吸着ヘッド11を有する吸着部2と、目標搭載位置に半田ボール300を搭載させる搭載部と、搭載対象体に搭載された半田ボール300の搭載位置を測定する第1測定処理および搭載対象体の標識の位置を測定する第2測定処理を実行して各測定処理の結果に基づいて半田ボール300の搭載位置と目標搭載位置との位置ずれを補正するための補正値を特定する処理部とを備え、吸着ヘッド11は、標識に対向する第2吸気口22bが底面22に形成され、処理部は、第2吸気口22bに吸着されて搭載対象体に搭載された半田ボール300の搭載位置を第1測定処理において測定する。 (もっと読む)


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