【課題】コストを削減しつつ正確に基板を位置決めすることができる基板処理装置等の技術を提供すること。
【解決手段】本技術の一形態に係る基板処理装置は、テーブルと、偏心カム機構と、基準マークと、撮像部と、制御部とを具備する。前記テーブルは、基板を位置決めするためのテーブルである。前記偏心カム機構は、回転により前記テーブルを移動させる偏心カムを有する。前記基準マークは、前記テーブルの移動に応じて移動する。前記撮像部は、前記基準マークを撮像するための撮像部である。前記制御部は、前記偏心カムを回転させて前記テーブルを移動させ、前記テーブルの移動に応じて移動する前記基準マークを前記撮像部により撮像することで、前記偏心カムの回転に対するテーブルの移動量を測定し、前記基板の位置決め時に、前記測定された移動量に応じて偏心カムを回転させて前記基板を位置決めする。 （もっと読む）

【課題】
ハンダボールをマスク面上に適量供給して、できるだけ無駄なハンダボールの発生することを防止することが望まれている。
【解決手段】
印刷テーブル上に載置された基板に形成されている電極上にハンダボールを印刷するマスクとハンダボール充填ヘッドを備え、ハンダボール充填ヘッドが、ハンダボール充填部と、ハンダボール供給部とから構成され、ハンダボール供給部がハンダボールを貯留するシリンジと、ハンダボールをマスク面上に供給するホースと、ホースの途中に設けられ、ハンドボールの供給、停止を行うための、シリンジを上下移動する構成とした。 （もっと読む）

【課題】実装不良の軽減が図られるプリント配線板と、そのプリント配線板を用いた電子部品の実装構造とを提供する。
【解決手段】プリント配線板２では、ＱＦＮの外周端子１３のそれぞれに対向する外周パッド３と、底面電極１２に対向するパッド４とが配置されている。プリント配線板２の表面には、ソルダーレジスト５が形成され、ソルダーレジスト５には、外周パッド３のそれぞれを露出する開口部５ａと、パッド４を４つの領域に区画して露出する４つの開口部５ｂとが形成されている。 （もっと読む）

【課題】寸法精度にばらつきを有する基板を対象とする場合にあっても、スクリーンマスクと基板との寸法誤差に起因する印刷位置ずれを防止することができるスクリーンマスクの製造システムおよび製造方法を提供する。
【解決手段】基板撮像装置Ｍ１によって基板を撮像して基板に形成された電極パターンの画像情報に基づき、画像データ処理装置Ｍ２によって基板における電極パターンの実測位置を示す実測位置データを作成し、レーザ加工装置Ｍ３によって実測位置データに基づいてスクリーンマスクを構成するプレート部材に電極パターンに対応したパターン孔を形成する。これにより、寸法精度にばらつきを有する基板を対象とする場合にあっても、スクリーンマスクと基板との寸法誤差に起因する印刷位置ずれを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】リフロー方式にて表面実装部品が実装されるプリント配線板において、表面実装部品の回転を防止すると共に表面実装部品とプリント配線板との接合を容易に確認することを可能とする。
【解決手段】表面実装部品の端子が配置されるパッド３ａ１，３ａ２が、相対的に幅の広い幅広領域Ｒａと、相対的に幅が狭くかつ端子１０２，１０３の幅と同一以上の幅とされる幅狭領域Ｒｂとを有する。 （もっと読む）

【課題】マスク本体と基板との間の密着固定度が不十分なままスクリーン印刷が行われることを防止して印刷不良の発生を抑えることができるスクリーン印刷機及びスクリーン印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】マスク１３の下方に基板２を設置した状態でマスク本体１３ｃを上方から押圧して基板２の上面にマスク本体１３ｃの下面を接触させる。そして、この状態で、マスク本体１３ｃ上でスキージ３３ｂを摺動させることによりマスク本体１３ｃ上に供給されたペーストＰｔを基板２に転写させる。 （もっと読む）

【課題】マスククリーナのクリーニング面とマスク本体の間の十分な密着度を確保してマスククリーナによつペーストの除去性能の低下を防止することができるスクリーン印刷機及びスクリーン印刷機におけるマスクのクリーニング方法を提供することを目的とする。
【解決手段】マスク１３の下方にマスククリーナ１９を位置させた状態でマスク本体１３ｃを上方から押圧してマスク本体１３ｃの下面をマスククリーナ１９のクリーニング面１９ａに押し付ける。そして、この状態で、マスククリーナ１９をマスク本体１３ｃに対して相対移動させてマスク本体１３ｃの下面に付着したペーストＰｔを除去する。 （もっと読む）

【課題】印刷性、濡れ性および電気的信頼性（絶縁抵抗）を損なわずに、残渣亀裂を防止し、かつリフロー後の残渣のべとつきを改善することができるはんだ付け用フラックスを提供する。
【解決手段】本発明のはんだ付け用フラックスは、合成樹脂、活性剤、有機溶剤および６０℃以上の融点を有するパラフィンワックスを含有する。パラフィンワックスは、炭素および水素のみを構成元素とするものが好ましく、例えば、フラックス総量に対して３〜８質量％の割合で含有される。また、本発明のはんだペースト組成物は、このはんだ付け用フラックスとはんだ合金粉末とを含有する。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、基本発明は、基板反り矯正手段を用いて、プリント基板の反り矯正だけでなく、重なっている複数枚のプリント基板の供給を検出できる信頼性の高いスクリーン印刷機またはスクリーン印刷方法を提供することである。
【解決手段】
本発明は、プリント基板を基板支持ユニットに載置し、反り矯正体を下降させて前記載置されたプリント基板を上から押圧して前記プリント基板の反りを矯正し、その後、前記プリント基板にスクリーンの有する印刷パターンを印刷するスクリーン印刷機又はスクリーン印刷方法において、前記反り矯正体と共に移動しない固定部にからの前記プリント基板との距離を直接的又は間接的に検出し、前記検出の結果に基づいて前記基板支持ユニットに複数枚の前記プリント基板が供給されたと判断する。 （もっと読む）

【課題】塗膜形成ステージにおけるペーストの残量管理を適正に行って、ペーストの転写品質を安定させることができる電子部品実装装置および電子部品実装装置におけるペースト転写方法を提供することを目的とする。
【解決手段】検出方向を塗膜形成面２４ａに向けて配設された光センサ１４によってフラックス２５を検出することにより、塗膜形成ステージ２４へのフラックス２５の補給の要否を判断するペースト残量検出手段を備え、補給要否の判断に際し、光センサ１４によるフラックス２５からの反射光の受光量が、残量が適正である場合の受光量の上限値を示す第１の基準値Ｌ１以上であって、かつ残量が過多である場合の受光量の下限値を示す第２の基準値Ｌ２以下の場合に、補給の必要有りと判断する。 （もっと読む）

【課題】基板を撮像した画像に基づいて不良の有無を的確に検出可能な不良検査装置を提供する。
【解決手段】半田印刷工程後の基板を撮像した印刷基板画像データと部品装着工程後の基板を撮像した部品装着基板画像データのそれぞれからパッドごとの半田面積を求める。そして、パッドごとの半田面積の半田印刷工程後と部品装着工程後とでの変化量に基づいて、パッドにおける半田付け不良が発生したか否かについて判定する。 （もっと読む）

【課題】複数の不良発生原因に対応して的確にはんだ付け不良を検出可能な基板検査装置を提供する。
【解決手段】はんだ印刷工程後にはんだ体積、はんだ形状、はんだ印刷位置を測定する。また、部品装着工程後に部品形状、部品装着位置を測定する。基板検査装置は、はんだ形状、はんだ印刷位置、部品形状、部品装着位置を利用して判定対象の部品の接触面積を求め、さらに接触面積とはんだ体積を乗算した乗算値の比率に応じた評価値を算出する。そして、基板検査装置は、評価値と閾値とを比較することにより判定対象の部品についての部品浮きによる不良の有無を判定する。 （もっと読む）

【課題】ノーマルレジスト構造のランドを有するプリント基板において、ランド上へのはんだ塗布量のばらつきを抑制しつつ、はんだの接続信頼性を向上すること。
【解決手段】ノーマルレジスト構造のランドを有するプリント基板であって、絶縁基材の一面上に形成されたランドの側面と、ランドを外部に露出させる開口部を有して絶縁基材の一面上に形成されたソルダーレジストの開口部側壁面との対向領域に、ランドの側面及び開口部の側壁面に接しつつ絶縁基材の一面から所定の高さを有する固形状の充填部材を設けた。この充填部材は、はんだ付け時のリフローによって溶融され、且つ、ランドの表面に対する濡れ性が、はんだ付け時にランドの上面に配置されるはんだの溶融状態よりも低い樹脂材料を用いて形成される。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチ化を実現するハンダ用ペーストに好適な微細なハンダ粉末であって、リフロー時の溶融拡散性が良く、ハンダバンプ形成時の組成制御が容易であり、濡れ性に優れた、ハンダ粉末及びこの粉末を用いたハンダ用ペーストを提供する。
【解決手段】中心核１１と中心核１１を被覆する被覆層１３で構成される平均粒径５μｍ以下のハンダ粉末１０において、中心核１１が銀と錫との金属間化合物からなり、被覆層１３が錫からなり、中心核１１と被覆層１３の間に、中心核１１の少なくとも一部を被覆するように銅と錫との金属間化合物からなる中間層１２が介在することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】スルーホールを有するプリント基板にクリームはんだを印刷した後のクリームはんだの落下を防止すること。
【解決手段】本発明にかかるはんだ印刷装置は、開口部３１を有するメタルマスク３０を介して、クリームはんだ１８をプリント基板２０に形成されたスルーホール２１内に印刷するスキージ１３と、クリームはんだ１８を印刷する際に、プリント基板２０を保持するバックアップ治具１５と、プリント基板２０のスルーホール２１に対応して設けられた圧力室１６と、圧力室１６にエアーを印加するエアー供給口１７とを備え、スルーホール２１内に印刷されたクリームはんだ１８に対し、プリント基板２０の下面側から正圧を印加してプリント基板２０の上面側に移動させる。 （もっと読む）

【解決手段】アルジトール（Ａ）、および下記式（１）に示す繰り返し構造単位を有する重合体（Ｂ）を含有することを特徴とするフラックス組成物。


（式中、Ｒ¹は水素原子またはメチル基を示す。Ｚはヒドロキシル基、オキソ基、カルボキシル基、ホルミル基、アミノ基、ニトロ基、メルカプト基、スルホ基、オキサゾリン基、イミド基、アミド構造を有する基またはこれら基を有する基を示す。）
【効果】フラックス組成物を用いて、ピラーバンプなどのバンプが設けられた基板の電気的接続をリフローにより行うと、バンプがリフロー時にフラックスから露出することがなく、良好な接続構造を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】スプリング端子付き基板において、スプリング端子のはんだ接続部を補強すること。
【解決手段】接続パッドＰを備える基板１０と、接続部３２がはんだ層２２によって接続パッドＰに接続されたスプリング端子３０と、はんだ層２２の側面を覆って形成された補強樹脂部２４とを含む。はんだ層２２及び補強樹脂部２４は、樹脂含有はんだペーストから形成される。 （もっと読む）

【課題】安定した印刷状態を確保しつつ、印刷不良の発生を抑えることができるスクリーン印刷機及びスクリーン印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板２を搬入した後（ステップＳＴ１）、マスク１３に基板２の上面を接触させ（ステップＳＴ４）、基板２に接触させたマスク１３上でスキージ３３ｂを摺動させるスキージング動作を一往復行ってマスク１３上のペーストＰｔを基板２に転写させたら（ステップＳＴ７及びステップＳＴ８）、基板２をマスク１３から離間させて版離れを行い（ステップＳＴ９）、基板２を搬出させるとともに（ステップＳＴ１１）、マスク１３の下面に付着したペーストＰｔを除去するマスククリーニングを行う（ステップＳＴ１２）工程から成る１枚の基板２に対する印刷作業を繰り返し実行する。 （もっと読む）

【課題】 実用性の高い多レーン化はんだ印刷システムを提供する
【解決手段】 基板搬送方向に並べられてそれぞれが２つの搬送レーン３６，３８のうちの一方３６においてはんだを印刷する２つの印刷機１４ａ，１４ｂと、それら２つの印刷機の間に配置されて基板を搬送するレーンをそれら２つの搬送レーンの間で切換える搬送レーン切換装置１２ｂとを備えたはんだ印刷システムを、２つの印刷機のうちの一方による印刷を行う１レーン印刷モード（図３（ｂ），（ｃ））と、２つの印刷機の両方による印刷を行う２レーン並行印刷モード（図３（ａ））との両方において、印刷作業が可能に構成する。種々の電気回路製造態様を実現することができ、汎用性に富んだシステムとなる。 （もっと読む）

【課題】電子部品を実装する際に、より低い実装温度を達成することができるはんだ材料、はんだペースト及び導電性接着剤を提供する。
【解決手段】はんだ材料は、Sn、Bi及びInからなる基本組成を有するはんだ材料を含んでなる。はんだ材料は、Cu、Ge及びNiの群から選ばれる少なくとも１種の金属を更に含むこともできる。この発明のはんだ材料に対してフラックス成分を配合することによって、低温実装が可能なはんだペーストが得られる。この発明のはんだ材料に対して樹脂成分を配合することによって、低温実装が可能な導電性接着剤が得られる。 （もっと読む）