【課題】ＩＣパッケージの熱的な損傷を効果的に防止しつつ、効率よくＩＣパッケージを基板に接合する
【解決手段】シリコン製のＩＣチップ７２を含むＩＣパッケージ７０をレーザー光の照射によって基板Ｐに接合する際に、上記レーザー光として１０６０ｎｍ以上４０００ｎｍ以下の波長を有する近赤外線レーザーを用いるとともに、この近赤外線レーザーを上記ＩＣパッケージ７０に対し所定距離上方から照射することにより、当該ＩＣパッケージ７０の下面と基板Ｐとの間に配置されたハンダボールＳ等からなる導電性の接合材を溶融させる。 （もっと読む）

【課題】成膜領域に供給するペーストの粘性を成膜されるペーストの粘度に近づけて高品質の成膜を安定して行うことが可能な塗布装置及び塗布装置のペーストの供給方法。
【解決手段】非ニュートン流体であるペーストを貯留するペーストタンク１５と、ペーストをペーストタンク１５から成膜領域１１に供給するチューブ４２又はパイプとを有する塗布装置１０において、成膜領域１１の上流側に、第１の撹拌羽根１６を備えた粘度調整機構１８を備え、ペーストタンク１５から供給されたペーストを、成膜領域１１での成膜されるペーストの粘度に近づける。ここで、第１の撹拌羽根１６は、第１のサーボモータ２５で回転駆動され、ペーストの粘度は、第１のサーボモータ２５の回転トルク値に対応する負荷電流値を測定して制御されていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】プリント回路板において、ペリフェラルタイプのフリップチップの実装を確実に実施させること。
【解決手段】プリント回路板１２は、第１の面と、この第１の面と反対側の第２の面とを有したプリント配線板２２と、第１の面上に形成された複数の第１の電極と、複数の第１の電極の夫々に対応して近傍に設けられており、第１の面上に形成された複数の第２の電極２３ｂと、複数の第１の電極と、この複数の第１の電極の夫々に対応した前記複数の第２の電極との間を夫々電気的に接続した複数の第３の電極と、第１の電極上と、第１の電極に対応した第２の電極２３ｂ上と、この第１及び第２の電極の間を接続した前記第３の電極上に跨って夫々塗布されたはんだ２５と、第１の面上に実装され、複数の第１の電極の夫々と対向する位置で電気的に接続されたフリップチップ３０と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】印刷条件をより簡単に、かつ速やかに設定できるようして基板の生産性を高める。
【解決手段】スクリーン印刷装置は、基板Ｗの品種毎にその印刷条件を記憶するデータ記憶手段５３と、記憶された印刷条件に従ってヘッド６を駆動制御することにより、基板Ｗの本生産、およびこの本生産に先立つ試し刷りを実施する主制御手段５１と、印刷条件の変更、決定等の入力を行うための入力ユニット５８等を備える。主制御手段５１は、データ記憶手段５３に記憶されている基板Ｗの印刷条件を仮条件として試し刷りを実行し、この試し刷りの結果に対して印刷条件の変更入力があると、この入力に基づき仮条件を変更すると共に、変更後の仮条件に従って再度試し刷りを実行し、印刷条件の決定入力がると、そのときの仮条件を印刷条件としてデータ記憶手段５３に更新的に記憶する。 （もっと読む）

【課題】内蔵部品接続用の部材が再溶融して配線板としての信頼性が低下することのない部品内蔵配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】第１の絶縁層と、第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、第２の絶縁層に埋め込まれた電気／電子部品と、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに挟まれて設けられた、電気／電子部品の実装用ランドを含む配線パターンと、電気／電子部品の端子と実装用ランドとを接続し、かつ、硬化された樹脂部と、該樹脂部に含有された融点が２４０℃以下の金属と、該金属の組成金属のひとつである第１の金属が該第１の金属と異なる第２の金属を含む複数元素系相に変化することで融点が２６０℃以上となる性質の前記第１の金属の該複数元素系相により表面が覆われた上記第２の金属の粒子を含有しかつ上記樹脂部中で該複数元素系相が連接し導電性の骨格構造を形成している導電部とを有する接続部材とを具備する。 （もっと読む）

【課題】設備コストの増大，生産性の低下等を抑制しつつ、クリーム半田の印刷位置に基づく電子回路部品の載置位置データの補正を行う。
【解決手段】印刷装置においてマスク基準マーク６８，開口６６，基板基準マーク７２，パッド６４を撮像し、マスク６２と回路基板２０との位置ずれ修正の想定のもとに開口６６のマスク基準マーク６８に対する位置ずれを取得し、パッド６４の基板基準マーク７２に対する位置ずれを取得する。印刷時には基準マーク６８，７２を撮像し、回路基板２０とマスク７２との位置を合わせてクリーム半田を回路基板２０に印刷し、部品載置装置では、基板位置ずれ，部品保持位置ずれに加えて、小さい部品については開口６６の形成位置ずれによる半田印刷位置ずれおよびパッド形成位置ずれに基づいて載置位置データを補正し、大きい部品についてはパッド形成位置ずれに基づいて載置位置データを補正して回路基板２０に載置する。 （もっと読む）

【課題】スルーホールの有無に拘わらず良好にペーストを印刷できるようにする。
【解決手段】スクリーン印刷装置は、マスクシートに沿ってスキージを移動させながらペーストを拡張する。印刷装置は、主制御部５１１、印刷条件設定部５１２および記憶部５１３等を含む制御部本体５１を有する。印刷条件設定部５１２は、スキージ６ａの接触角及び接触圧を印刷条件として、スルーホールをもつ第１種基板およびスルーホールを持たない第２種基板に対して個別の印刷条件を設定する。主制御部５１１は、印刷条件に従って印刷用ヘッド６等を駆動制御する。印刷条件設定部５１２は、スキージ６ａを介してペーストに働く力の方向成分のうち基板の厚み方向と平行な方向成分の値が、第２種基板の印刷時よりも第１種基板の印刷時の方で大きくなるように各印刷条件を設定する。 （もっと読む）

【課題】 マニュアルによるはんだ付け法、フロー法、リフロー法、はんだボールによるパンプ形成法において、はんだ付け部の引け巣を抑制し、且つ表面光沢を呈するはんだ付け部を生成する方法、およびそのためのはんだ合金、さらにはそのときのはんだ浴の管理方法を提供する。
【解決手段】 Sn-Ag-Cu系の鉛フリーSn基はんだ合金を用いてリフロー法ではんだ付けをする際に、はんだ浴のAg濃度を3.8 質量％超4.2 質量％以下、Cu濃度を0.8 〜1.2 質量％に管理しながらはんだ付けを行う。このときのはんだ合金は、Ag:3.8質量％超4.2 質量％以下、Cu:0.8〜1.2 質量％、残部実質上Snからなる。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板に印刷された半田ペーストについての三次元計測値をもとに、この基板に印刷された半田ペーストの形状の特徴を示す情報を得るための方法とそのための装置を提供する。
【解決手段】まず、プリント回路基板のパッド上やランド上に印刷された半田ペーストそれぞれの三次元形状に関するデータを生成し、このデータに基づいて印刷された半田ペーストそれぞれについての三次元形状を表す特徴量を抽出する。抽出された特徴量に基づいて印刷された半田ペーストを分類し、その分類毎に印刷された半田ペーストの数またはその検出対象全数に対する割合を算出する。算出された分類毎の印刷された半田ペーストの数またはその割合にもとづいて、半田ペーストの印刷状態の良否を判定する。 （もっと読む）

【課題】スクリーンに付された認識マークの認識が確実に行えるようにすること。
【解決手段】スクリーン支持手段１３を構成するスクリーン支持体２５は、一対の支持本体２５Ａと、この支持本体２５Ａに取り付け固定されてスクリーンＳのスクリーン枠ＳＷの対向する側部下面を夫々支持する対向する一対の断面Ｌ字形状のスクリーン支持部材２５Ｂと、湾曲して内方へ突出する各板バネ２０の対向する両基端部を溝部２５ＣＫ内に支持すると共に各板バネ２０の中間部を一方のスクリーン支持部材２５Ｂに開設した開口部２５ＢＫから突出させてスクリーン枠ＳＷ側面に当接してスクリーンＳを他方のスクリーン支持部材２５Ｂ方向へ付勢するように支持する断面コ字形状のバネ支持体２５Ｃとから構成される。 （もっと読む）

【課題】所定位置への基板（ワーク）の高精度な位置決めが可能なスクリーン印刷装置を提供する。
【解決手段】スクリーンを保持するフレーム３４と、印刷ステージとを備えたスクリーン印刷装置である。フレーム３４は、ベースフレーム３０と、Ｘフレーム３１と、Ｙフレーム３２と、θフレーム３３とが積層されてなるものであり、複数箇所に配設される円板状のカム３５と、Ｘ、Ｙ、及びθフレーム３１，３２，３３のそれぞれに接続するとともに、それぞれのカム３５の外周面上に当接して配設された、カム３５の回転を受動してＸ、Ｙ、及びθフレーム３１，３２，３３のそれぞれに伝達する伝達部とを含んでなる、印刷ステージ上に位置決めされて固定・載置されるワークに対する、フレーム３４の相対位置の調整を行うフレーム位置調整手段を更に備えている。 （もっと読む）

【課題】スクリーン印刷装置において、マスクシートに対するスキージの傾き角度の調整を良好にする。
【解決手段】基板に重ねられたマスクシートＭに沿ってＸ軸方向に相対的に往復移動するヘッド１に、その移動方向と直交するＹ軸方向に長いスキージ３１を有する。スキージ３１は、Ｙ軸方向と平行な支持軸１７回りに回動可能に支持される。ヘッド１は、Ｘ軸方向に沿ってマスクシートＭと相対的に往復移動する走行ユニット２と、この走行ユニット２に対して昇降可能に支持される昇降ユニット４とから構成される。昇降ユニット４は、支持部１４と、この支持部１４に対し、Ｘ軸回りに揺動自在に支持されたサブフレーム１６を有する。そしてサブフレーム１６には、支持軸１７回りに回動可能なスキージ組付部１８と、このスキージ組付部１８に組付けられたスキージ３１と、スキージ組付部１８を回動する駆動機構２２〜２８および駆動ベルト２６とが搭載されている。 （もっと読む）

【課題】リフローはんだ付け方法において、プリント配線板上に高速で流れの整った熱風を少ないエネルギーで供給することができるように構成することによって、熱伝達率が高く加熱温度偏差Δtが小さい加熱を少ないエネルギーで行えるようにすること。
【解決手段】被はんだ付け部に予めはんだが供給された板状の被はんだ付けワークの板面方向の旋回ベクトルを与えた旋回流熱風の吹き出し手段とこの吹き出し手段の熱風吹き出し口を取り囲む方向であって前記板状の被はんだ付けワークに吹きつけられた旋回流熱風を旋回させて吸い込む旋回還流手段とから成る旋回流熱風吹きつけ還流手段を多数設けることで多数の旋回流熱風を前記板状の被はんだ付けワークに吹きつけて前記被はんだ付け部に供給された前記はんだを加熱し溶融させてはんだ付けを行うように構成したはんだ付け方法。 （もっと読む）

【課題】板金部材のビス締め部分のビス穴にリフローした半田が流入せず、しかも、パッドに付着した半田の盛り上がりが均等で偏りを生じることがないプリント配線基板を提供する。
【解決手段】ビス穴５の上端開口部の口縁部のパッド３表面にレジスト６が円環状に設けられ、半田７がメタルマスクにより複数に分割されてパッド３に付着したプリント配線基板１とする。又は、半田７がメタルマスクにより複数に分割されて、且つ、ビス穴５の上端開口部の口縁部を除いて、パッド３に付着したプリント配線基板とする。レジスト６でビス穴５への半田７の流入、付着を防止し、半田７を複数分割することで半田７の盛り上がりを均等にして偏りをなくす。 （もっと読む）

【課題】基板への塗布量を確実に確保可能なクリーム半田印刷装置を提供する。
【解決手段】クリーム半田(32)を基板に導入可能な貫通孔(28)が形成されたマスク(22)と、マスクの表面(24)に当接して移動可能に構成されており、クリーム半田を貫通孔に押圧する方向に回転し、クリーム半田を基板に印刷する第１のローラ(40)と、表面にてクリーム半田を挟んで第１のローラに対峙しているとともに、表面から離間して移動可能に構成されており、クリーム半田を表面に押圧する方向に回転し、クリーム半田の逃げ移動を抑止する第２のローラ(50)とを具備する。 （もっと読む）

【課題】リフローはんだ付け方法において、プリント配線板上に高速で流れの整った熱風を少ないエネルギーで供給することができるように構成することによって、熱伝達率が高く加熱温度偏差Δtが小さい加熱を少ないエネルギーで行えるようにすることにある。
【解決手段】被はんだ付け部に予めはんだが供給された板状の被はんだ付けワークにその板面方向の旋回ベクトルを与えた多数の旋回流熱風を吹きつけることで前記被はんだ付け部に供給された前記はんだを加熱し溶融させてはんだ付けを行うように構成したはんだ付け方法である。 （もっと読む）

【課題】クリーム半田が洗浄液を吸収して固化することによる洗浄不良を防止して、メタル版の印刷パターンを全体的に綺麗に洗浄可能なメタル版の洗浄方法を提供する。
【解決手段】印刷配線基板に対してクリーム半田を印刷するために用いたメタル版１の洗浄方法であって、メタル版１を水平方向に対して一定の角度を付けて支持した状態で、メタル版１に向けて噴射ノズル１４から水系の洗浄液を噴き付けながら、該噴射ノズル１４を水平方向に往復移動させて下側から順番にメタル版１を粗洗浄する。また、粗洗浄後、メタル版１に向けて噴射ノズル１４から洗浄液を噴き付けながら、該噴射ノズル１４を水平方向に往復移動させて上側から順番にメタル版１を仕上げ洗浄する。 （もっと読む）

【課題】タクトタイムを長くすることなく、塗布剤の中心を目標座標として電子部品を装着してセルフアライメント効果を得る。
【解決手段】プリント基板Ｐ上の基板認識マークＫＭを基板認識カメラ２８が撮像すると共にスクリーン認識カメラ３１がスクリーン認識マークＳＭを撮像して基板ＰとスクリーンＳの位置を認識し、両者を位置合わせして、スクリーンＳ上の半田をスキージを移動させることにより基板Ｐ上にパターン孔Ｈを介して塗布するスクリーン印刷機２と、このスクリーン印刷機２により半田が塗布された基板Ｐ上の基板認識マークＫＭを基板認識カメラ６８で撮像して基板Ｐの位置を認識して、半田を介して電子部品を基板Ｐ上に装着する電子部品装着装置４とを備え、前記基板認識マークＫＭに対するスクリーン認識マークＳＭの位置ズレ量を装着装置４は認識した基板認識マークＫＭの位置に加味して基板Ｐの位置を把握する。 （もっと読む）

【課題】 各部品に必要な半田体積量を安定して１工程で供給することができる半田ペースト印刷方法および半田ペースト印刷用マスクを提供する。
【解決手段】 半田ペースト印刷用マスクを、金属層１０と、変形しやすいゴム層１１とを積層した構成とし、半田ペースト印刷時にスキージ３０からマスクに加わる印圧によってゴム層１１を圧縮変形させて、マスクの開口形状を小さくする。大型部品に比べて微小部品の開口の縮小率は高くなり、実装する部品サイズの応じた必要半田体積量の印刷を、同一厚みの１枚のマスクを用いて１工程で達成する。 （もっと読む）

【課題】電子部品実装装置の小型化を図り、この装置を最終完成製品の製造ライン内に組み込むことを可能とし、半製品であるプリント配線基板の中間在庫を不要にする等の要求を実現する。
【解決手段】基板に電子部品を実装するための電子部品実装装置であって、所定の作業位置１４において基板をセットすることが可能なセット治具２０と、このセット治具を、作業位置１４から基板にハンダを印刷する印刷機５０を経て、基板に電子部品を実装する実装機６０までの間を往復移動させる搬送機構４０と、リフロー炉７０の中を通過して作業位置１４に向かって移動可能なコンベア７２と、実装機６０で電子部品が実装された基板を、セット治具２０からリフロー炉のコンベア７２上に移すことが可能な転送機とを備えている。 （もっと読む）