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Fターム[5E319CD29]の内容

Fターム[5E319CD29]に分類される特許

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【課題】印刷材料を所定のパターンで印刷するスクリーン印刷装置及びスクリーン印刷方法において、磁力を用いてマスクを引き上げて被印刷体とマスクとの離版性を高めるのと同時に、マスクを引き上げる磁力を容易に調整可能にする。
【解決手段】
被印刷体の一面に所定のパターンで印刷材料を印刷するスクリーン印刷装置において、弾性及び軟磁性を具備した印刷部材と該印刷部材を支持する支持部とを備えた印刷手段と、前記印刷材料を該印刷領域に供給するとともに前記印刷部材の上方を少なくとも一方向に移動可能に配設された供給手段と、前記供給手段と同期して移動するとともに前記印刷部材を引き上げる磁力発生手段とを有し、前記印刷部材を挟んで前記磁力発生手段と相対して配設されて軟磁性体からなる磁力調整手段を備える。 (もっと読む)


【課題】ペーストのスムーズなローリングを実現して印刷不良の発生を低減し得るようにしたスクリーン印刷機及びスクリーン印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】マスク5に対してスキージ32を摺動させて基板2にペーストPsを転写させるにおいて、スキージホルダ31に設けた漏れ防止部材33をスキージ32とともにマスク5上を摺動させることによってマスク5上でローリング中のペーストPsがスキージ32の中央から幅方向に沿ってスキージ32の両側方に漏れ出ることを防止する。このとき、マスク5上のペーストPsの高さH0がマスク5の上面からの漏れ防止部材33の高さHmよりも高く、漏れ防止部材33の高さHmよりも高い位置に位置するペーストPsが漏れ防止部材33を超えてスキージ32の中央から幅方向に沿ってスキージ32の両側方に流出しない状態でペーストPsのローリングを行う。 (もっと読む)


【課題】リード電極を有する電子部品の実装構造において、リード電極の接合強度を高くする。
【解決手段】絶縁基板2の貫通孔3内には上下導通部4が設けられている。絶縁基板2の上面には上層配線5が設けられている。上層配線5のランド5aは上下導通部4の上部に接続されている。そして、電子部品11のリード電極13は、熱硬化性樹脂を含む導電性接着剤からなる漏出防止部材14および半田15を介しても上下導通部4および上層配線5のランド5aに接合されている。この場合、半田15のみを介して接合する場合と比較して、電子部品11のリード電極13の接合強度を強くすることができる。 (もっと読む)


【課題】異種類の基板を含めた複数枚の基板を対象として同時並行的に印刷作業を効率よく実行する電子部品実装ラインおよび電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】電子部品搭載装置3の上流に2つのスクリーン印刷部7A,7Bをそれぞれ直列に配置して成る2列のスクリーン印刷ラインを並設したスクリーン印刷システムを連結して構成された電子部品実装ラインにおいて、2列のスクリーン印刷ラインは、スクリーン印刷システムの中心側にそれぞれのバイパス用の基板搬送路8を並列に配置し、それぞれのスクリーン印刷部7A、7Bを基板搬送路8の外側に配置した構成とする。これにより、下流側装置から当該スクリーン印刷装置の上流側へ基板5を戻すためのリターン搬送および上流側から送られた基板5を当該スクリーン印刷装置を通過させて下流側装置へ搬送するためのバイパス搬送など必要に応じて多様な基板搬送形態が可能となる。 (もっと読む)


【課題】プリント配線板に電子部品をはんだ付け実装する場合に、はんだボールの発生を防止し、高品質なはんだ付け実装を実現する。
【解決手段】プリント配線板1のパッド1a上にはんだ3を塗布するはんだ塗布ステップと、はんだ3を塗布したプリント配線板1を加熱し、当該はんだ3を溶融硬化させるはんだ溶融硬化ステップと、はんだ3を溶融硬化させたプリント配線板1を洗浄し、パッド1aからはみ出した不要物を除去する洗浄ステップと、不要物を除去したプリント配線板1の溶融硬化はんだコート6上にフラックス8を塗布するフラックス塗布ステップと、フラックス8を塗布したプリント配線板1に部品2を搭載し、当該プリント配線板1を加熱して部品実装を行う部品実装ステップとを有する。 (もっと読む)


【課題】樹脂による補強を行う場合に、製造工程を簡易化でき、特に端子部材にソケット等の接続部材を装着する場合には、接続部材の装着を確実に行うことができる配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】PGA用端子パッド21上に端子ピン15の基台63を配置するとともに、PGA用端子パッド21上に半田と樹脂製の電気絶縁材とを含む接合材ペースト85を配置し、その接合材ペースト85を加熱することによって、半田を溶融させるとともに電気絶縁材を軟化させる。そして、その後冷却することによって、半田を固化させて基台63とPGA用端子パッド21を接合するとともに、基台63に接合した半田接合部70の露出面に電気絶縁表面層72を形成する。 (もっと読む)


【課題】集束された電磁放射線を用いて基板に開口部を形成する方法に関する。
【解決手段】形成される切断線7は、切断開始線分5として、辺の線9,10,11,12によって囲まれた切断面4の領域から開始して、第一の辺の線9上の開始点13まで延びる。この開始点13は、頂点6から離れている。切断線7の終了のために再度開始点13に到達する前に、依然として残っている辺の線の短い方の部分9bとの強固な接続部が、補強作用を果たす。基板2の残った部分に対して大部分切り離された切断面4’の変形が、辺の線12に対して平行に延びない曲がり線14に沿って起こり、辺の線12は変形せずに残る。加工作業を遅らせずに切断線7の著しく改善された品質が実現される。 (もっと読む)


【課題】基板とマスクプレートとの間の密着性に起因して生じる印刷品質不良を防止することができるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】1対のクランプ部材8aに設定された複数の第1の高さ計測点および基板9の上面において下面側から基板を支持する支持部材22の直上に位置して設定された複数の第2の高さ計測点PB1〜PB10を対象として高さ計測作業を実行し、第1の高さ計測点、第2の高さ計測点のうち最も高い高さ計測値を与える第1の代表点、第2の代表点の高さ計測値をそれぞれクランプ部材高さ、基板上面高さとし、クランプ部材高さおよび基板上面高さに基づいて基板下受け部を制御することにより、第1の代表点と第2の代表点との相対高さが一致するように基板下受け部を調整する。 (もっと読む)


【課題】延性が高く、長期間にわたり十分な接合強度を維持できるPbフリーはんだ、そのはんだを用いた半導体装置及びはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】Sn(スズ)、Bi(ビスマス)及びZn(亜鉛)を含み、Znの含有量が0.01wt%乃至0.1wt%であるはんだを使用する。例えばBi含有量が45wt%〜65wt%、Zn含有量が0.01wt%乃至0.1wt%、残部がSnからなるはんだ、又はBi含有量が45wt%〜65wt%、Sb(アンチモン)含有量が0.3wt%〜0.8wt%、Zn含有量が0.01wt%乃至0.1wt%、残部がSnからなるはんだを使用し、電子部品と基板とを接合する。 (もっと読む)


【課題】金属粒子の構造上の不均一性から生じる組成ズレを抑制することにより、リフロー時の溶融性を大幅に改善させたハンダ粉末及びその製造方法を提供する。
【解決手段】中心核31と中心核31を被覆する中間層32と中間層32を被覆する最外層33で構成される金属粒子30からなる平均粒径5μm以下のハンダ粉末において、中心核21が銀、銅、ビスマス、ゲルマニウム、ニッケル、インジウム、金又はコバルトのいずれか1種の金属からなり、中間層32が中心核31の金属とは異なる銀、銅、ビスマス、ゲルマニウム、ニッケル、インジウム、金又はコバルトのいずれか一種の金属からなり、最外層33が錫からなり、金属粒子30の体積を100%とするときの中心核31、中間層32、最外層33の各体積割合をVc%、Vm%、Vo%とするとき、Vc<Vm<Voの関係を満たし、錫の含有割合が85〜99.8質量%であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】少なくとも1層の導体層と少なくとも1層の樹脂絶縁層とが交互に積層され、表面をなす前記樹脂絶縁層から複数の導電性パッドが突出してなる積層構造体を含む多層配線基板において、はんだバンプを均一に形成し、半導体素子との接続不良を抑制する。
【解決手段】少なくとも1層の樹脂絶縁層の表面上において、この表面から突出するようにして形成された導電性パッドに対して、第1の開口径を有する第1の開口部が形成されてなるメタル層と、前記第1の開口径及び前記導電性パッドの外径よりも大きな第2の開口径を有する第2の開口部が形成されてなる樹脂層とが、前記第1の開口部及び前記第2の開口部が連通するように積層されてなるマスクを介してはんだペーストを供給し、リフローする。 (もっと読む)


【課題】電極間の位置ずれを抑制し、更に導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体1の製造方法は、電極2bを上面2aに有する第1の接続対象部材2上に、導電性粒子5を含む異方性導電材料層を配置する工程と、該異方性導電材料層の上面に、電極4bを下面4aに有する第2の接続対象部材4を積層して、第1の接続対象部材2と上記異方性導電材料層と第2の接続対象部材4との積層体を得る工程と、該積層体を仮圧着させる工程と、上記異方性導電材料層を硬化させて、仮圧着された上記積層体を本圧着させる工程とを備える。本発明に係る接続構造体1の製造方法では、上記積層体を仮圧着する前の上記積層体における上記異方性導電材料層の60〜100℃での最低溶融粘度を、3000Pa・s以上、20000Pa・s以下にする。 (もっと読む)


【課題】電子部品と配線基板とを半田の再溶融によって接続する場合に、隣接する半田同士の接続を防止できる電子部品実装用配線基板の製造方法、電子部品実装用配線基板、及び電子部品付き配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】チップ実装用端子パッド17上に半田と樹脂製の電気絶縁材とを含む接合材ペースト85を配置し、接合材ペースト85を加熱することによって、半田を溶融させるとともに電気絶縁材を軟化させる。その後、半田を固化させて半田バンプ9を形成するとともに、電気絶縁材を半田バンプ9の表面及び半田バンプ9の周囲の積層基板5の表面にて硬化させて電気絶縁表面層45を形成する。従って、この構造の半田バンプ9を備えた実装用配線基板1にICチップ3を実装する際に、半田を再溶融させた場合には、電気絶縁表面層45によって、隣合う半田バンプ9同士が接続し難いという利点がある。 (もっと読む)


【課題】ステージの製造時間および製造コストを抑え、多様な寸法の基板を安定して保持できる汎用性の高い基板保持構造を有するはんだペースト用印刷装置を提供する。
【解決手段】上面に設定された所定の吸引範囲に複数の吸着孔を有し、前記吸引範囲に板状の部材を吸引支持可能なステージと、前記吸引範囲を覆う大きさを有し、前記吸引範囲よりも小さいまたは前記吸引範囲に等しい所定の保持範囲に複数の通気孔が形成され、前記保持範囲に基板が載置される板状の基板支持体と、前記基板支持体を介在させて前記ステージの前記上面に吸引支持された前記基板の上面に接触するマスクとを備え、前記ステージの前記吸着孔が前記基板支持体および前記基板によって閉塞されることにより前記基板が前記ステージ上に吸引支持された状態で、前記マスクを通じて所望のパターン状に前記はんだペーストを前記基板に印刷するはんだペースト用印刷装置。 (もっと読む)


【課題】従来の方法では困難であった、ひとつの基板上への異なる高さのペーストの供給を確実に行うことができるペースト供給方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第1電極2aに対応して設けられた開口32aを有するマスク32を第1電極2aに合致させてスキージングを行うスクリーン印刷によって第1電極2aにペーストPtを供給する第1のペースト供給工程(ステップST2〜ST5)と、第2電極2bに対応して設けられたブロック状部材32の開口32aからペーストPtを圧出するペースト圧出ヘッド8により第2電極2bにペーストPtを圧出しつつ、ペースト圧出ヘッド8を基板2に対して相対的に上下方向に離間させることにより、第1のペースト供給工程によって第1電極2aに供給されたペーストPtの高さよりも高い高さのペーストPtを第2電極2bに供給する第2のペースト供給工程(ステップST7〜ST11)を実行する。 (もっと読む)


【課題】付着材料の供給終了後に駆動部の駆動位置を戻す構成において、付着材料の供給量が目標の供給量からずれてしまうのを抑制することが可能な付着材料塗布装置を提供する。
【解決手段】この印刷装置100(付着材料塗布装置)は、半田ペースト111の供給終了後にサーボモータ723の駆動位置を戻す制御を行うとともに、サーボモータ723が所定方向に駆動し始めてから半田容器110とピストン112とが相対移動することにより半田ペースト111が供給口113を介して押し出され始めるまでの供給前区間(供給前空走区間および加圧区間)と半田ペースト111が供給口113を介して押し出される本供給区間とを判別する制御部10を備える。 (もっと読む)


【課題】同一の基板に対して複数回の印刷作業を反復して実行する印刷プロセスを含む多様な印刷作業を効率よく実行することができる電子部品実装ラインおよび電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ライン方向に基板搬送方向を合わせて並列して配置された複数のスクリーン印刷部とこれらのスクリーン印刷部の間で基板を搬送する印刷部間基板搬送手段とを備えた構成のスクリーン印刷装置を有する電子部品実装ラインにおいて、それぞれのスクリーン印刷部に個別に搬送された基板を対象として個別に印刷作業を行わせる第1の作業モード52aと、同一の基板をそれぞれのスクリーン印刷部に順次搬送し作業内容の異なる印刷作業を同一の基板に対して順次実行する第2の作業モード52bとを作業モード記憶部52に記憶させておき、モード指令部53の指令によってこれら2つの作業モードを選択的に実行する。 (もっと読む)


【課題】Sn−37Pb共晶はんだのリフロー熱処理条件よりも低い温度で溶融接合でき、接合後は耐熱性に優れ、かつ室温で良好な接合強度を与える金属フィラーの提供。
【解決手段】Cu系合金粒子(Cu系合金粒子は、Cu、In及びSnを含み、かつCu、In及びSnの中でCuを最高の質量割合で含み、そして該Cu系合金粒子の含有量は30〜45質量%である);並びに複合合金粒子(該複合合金粒子は、Bi系合金粒子とSn粒子又はBi不含有Sn系合金粒子との混合物であり、該Sn粒子又はBi不含有Sn系合金粒子の含有量は25〜250質量部であり、該Bi系合金粒子は、40〜70質量%のBi並びに30〜60質量%のAg、Cu、In及び/又はSnを含み、そして該Bi不含有Sn系合金粒子は、該Bi系合金粒子の固相線温度以上の固相線温度を有する)を含む金属フィラー。 (もっと読む)


【課題】
本発明は、支持ピンの傾斜を防止し、印刷精度を向上できるスクリーン印刷機を提供する。
【解決手段】
本発明は、搬送されてきた基板を支持する支持ピンを立設する基板支持テーブルと、前記支持ピンに支持された前記基板を前記搬送するシュートに押し当てて印刷する複数スクリーン印刷機において、前記支持ピンは前記基板と接触する先端部に低摩擦抵抗部を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】錫を主成分として銀を含む半田、又は錫を主成分として銀及び銅を含む半田等用いた無鉛ソルダーペーストの印刷方法において、フラックスの劣化(酸化)による接続強度の低下を防止し、良好な半田付けを可能にする。
【解決手段】前記回路基板(2)は、リード部材(6)の先端部を接続するための電極(21)を備え、前記メタルマスク(1)には、前記回路基板(2)上の電極(21)の位置と対応する位置に2つの開口(11a、11b)が形成され(間隔C0.3〜0.4mm)、これら2つの開口(11a、11b)の形状はそれぞれ楕円形であって、短軸と直交する方向に電極(21)からはみ出す(はみ出し寸法A0.3〜0.5mm)大きさに形成され、該メタルマスク(1)を用いることによって、前記電極(21)から他の回路ヘ向けて引き出される方向に並ぶ2つの無鉛ソルダペーストパターン(30a、30a)を印刷する。 (もっと読む)


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