【課題】既存の単列リフロー装置の構造にはなんら変更を加えることなく、通常基板の複数列搬送を可能にする。
【解決手段】リフロー炉内の平行搬送チェーンに載置される一対の互いに平行な外側の基板支持桟と、前記基板支持桟の間にこれらと平行に配置された１以上の中間の基板支持桟と、前記基板支持桟の下面側に接続されて各基板支持桟を連結する横架桟とを具備し、隣り合う前記基板支持桟の上面側に設けた係合部に基板の対辺部をそれぞれ支持させて２枚以上の基板を横並びに保持できるように構成した。 （もっと読む）

【課題】錫を主成分として銀を含む半田、又は錫を主成分として銀及び銅を含む半田等用いた無鉛ソルダーペーストの印刷方法において、フラックスの劣化(酸化)による接続強度の低下を防止し、良好な半田付けを可能にする。
【解決手段】前記回路基板(２)は、リード部材(６)の先端部を接続するための電極(21)を備え、前記メタルマスク(１)には、前記回路基板(２)上の電極(21)の位置と対応する位置に２つの開口(11a、11b)が形成され（間隔C０．３〜０．４ｍｍ）、これら２つの開口(11a、11b)の形状はそれぞれ楕円形であって、短軸と直交する方向に電極(21)からはみ出す（はみ出し寸法A０．３〜０．５ｍｍ)大きさに形成され、該メタルマスク(１)を用いることによって、前記電極(21)から他の回路ヘ向けて引き出される方向に並ぶ２つの無鉛ソルダペーストパターン(30a、30a)を印刷する。 （もっと読む）

【課題】内層に電子部品を埋め込み樹脂で埋め込んだ部品内蔵型多層プリント配線板に於いて、内蔵した電子部品下の僅かなボイドの発生も抑制することができる部品内蔵型多層プリント配線板の提供。
【解決手段】外部に２つ以上の電極端子を有する電子部品を、埋め込み樹脂で内層に埋め込んだ部品内蔵型多層プリント配線板に於いて、当該電子部品の電極端子の下部にスペーサが配されている事を特徴とする部品内蔵型多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】半田付検査の虚報の件数を削減することを可能とすること。
【解決手段】半田印刷検査工程は、前記プリント基板に半田ペーストを印刷するときに使用する前記プリント基板上の多数のパッドに対応して開口部が設けられたメタルマスクの厚さと前記開口部の口径とから計算される前記メタルマスクの開口部内に埋め込まれる半田ペーストの体積である理論体積と、前記多数のパッド上に印刷された全ての実半田ペーストの体積との比率である実半田ペーストの体積比率をパッド毎に算出しておき、半田付検査工程は、前記多数のパッド上に印刷された全ての実半田ペーストの体積比率を平均して平均体積比を算出し、算出した平均体積比から、電子部品とプリント基板との間のプリント基板面から半田付検査の検査位置までの距離を算出し、検査プログラムに算出した距離を検査位置として設定して半田付けが正常に行われているか否かを検査する。 （もっと読む）

【課題】マスクプレートからの版離れ時に基板に静電気が発生するのを防止できるスクリーン印刷装置を提供することを目的とする。
【解決手段】基板１の下受けピン２５が立設される配設板２０上に除電ブラシ部６０を設ける。下受けピン２５で基板１の下面を支持するために配設板２０を基板１に対して上昇させると、除電ブラシ部６０に立設された導電性を有するブラシ毛６２の毛先は基板１の下面に当接する。マスクプレート４１上でのスキージ５１のスキージングが終了し、マスクプレート４１から版離れさせるために基板１を下降させる際に基板１に発生する静電気は、除電ブラシ部６０により直ちに除電される。 （もっと読む）

【課題】二重に製作されることで、板分離性、微細ピッチへの対応性、半田量の確保を得ることができる半田ペースト印刷装置を提供する。
【解決手段】この半田ペースト印刷装置１００は、スクイージーモジュール１３０；及び基板の上部に配置され、第１パターンホールが形成された第１マスク１１０と、第１マスク１１０の上方に離隔して配置され、第２パターンホールが形成された第２マスク１２０とを備えるマスクを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】開口部の寸法を正確に計測することが可能なスクリーンマスクの計測装置を提供する。
【解決手段】この印刷装置１００は、スクリーンマスク９０の上面９０ａを撮像して開口部９１の画像を取得するカメラ１５と、カメラ１５からスクリーンマスク９０の上面９０ａまでの距離Ｌ_Ｚを測定するために設けられたレーザポインタ１６と、カメラ１５およびレーザポインタ１６を用いて測定された距離Ｌ_Ｚに基づいて、撮像された画像に基づくデータを実寸法に換算する換算係数Ｓ_Ｚを調整する制御部８５とを備える。 （もっと読む）

【課題】付着材料の残量検出に起因する構造的制約を軽減させ、かつ、部品点数の増加を抑制することが可能な付着材料塗布装置を提供する。
【解決手段】この印刷装置（付着材料塗布装置）１００は、半田容器１１０とピストン１１２とを相対移動させて半田ペースト１１１を供給させるサーボモータ７２３と、エンコーダ７２３ａの検出値に基づきサーボモータ７２３の駆動制御を行い半田ペースト１１１の供給量を制御するモータ制御手段と、半田ペースト１１１を塗布するスキージ７１１と、半田容器１１０とピストン１１２との相対位置とサーボモータ７２３の駆動位置とを関係づける情報と、エンコーダ７２３ａにより検出されるサーボモータ７２３の現在位置とに少なくとも基づいて、半田容器１１０に収容された半田ペースト１１１の残量に関する情報を算出する残量演算手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】回路基板とスキージゴムの面接触を可能にすることにより、両面同時印刷方式の使用時に回路基板の反りが発生されないようにし、また、面接触によって回路基板に加えられる垂直方向のベクトル力を水平方向のベクトル力よりも大きくすることにより、ホール（ビアホール（ｖｉａ ｈｏｌｅ）、スルーホール（ｔｈｒｏｕｇｈ ｈｏｌｅ））のインク充填性が改善された印刷回路基板の印刷用スキージ。
【解決手段】本発明による印刷回路基板の印刷用スキージは、回路基板に圧力を加える端部に、前記スキージの長さ方向軸を基準に第１角度に形成された第１面取り部；及び前記第１面取り部の延長線を基準に第２角度に形成された第２面取り部；を含んで構成される。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂内でのボイドの発生を抑制する。
【解決手段】
はんだ２０と、はんだ２０の融点より熱硬化温度が低い熱硬化性樹脂２２と、溶融はんだ２０の濡れ性を向上させる活性剤とを少なくとも含有するはんだ入り熱硬化性接着剤１４を介して基板１０の電極１２上に電子部品１６の電極１８を配置し、まず、大気圧雰囲気であって前記融点より高い温度の条件下ではんだ２０を溶融して電子部品１６の電極１８と基板１０の電極１２とを接合する。次に、減圧雰囲気であって前記熱硬化温度より低い温度の条件下で熱硬化性樹脂２２内の水分や揮発成分を揮発させる。そして、前記減圧雰囲気より高い圧力の雰囲気であって前記熱硬化温度より高く且つ前記融点より低い温度の条件下で熱硬化性樹脂２２を熱硬化させつつ、内部の気泡を小さくするまたは消滅させる。 （もっと読む）

【課題】配線パターンが形成された基板の表面に実装された電子部品の発熱による熱歪みの影響によって起こるはんだ接合部の破断を減少させ、かつはんだ接合時の傾きを抑制して、信頼性の高い電子部品実装基板を提供する。
【解決手段】配線パターン４が形成された基板１の表面に、はんだ接合により電子部品２が実装される電子部品実装基板３において、基板１は、当該基板１と電子部品２との間であって、かつ上記はんだ接合部を除く位置に耐熱テープ６が配設されている。 （もっと読む）

【課題】マスク開口部の形状を正確に観察することが可能なスクリーンマスクの観察装置を提供する。
【解決手段】この印刷装置１００は、マスクプレート９０が取り付けられたフレーム９５を固定するマスク支持部３１と、マスクプレート９０を撮像するカメラ１５と、フレーム９５がマスク支持部３１に固定された状態でカメラ１５によりマスクプレート９０の下面９０ａを撮像する際に、マスクプレート９０の撓みを矯正する下面側矯正治具１１０および上面側矯正治具１２０を備える。 （もっと読む）

【課題】電子部品の電極間隔が狭い場合でもはんだバンプの高さを高くできるようにする。
【解決手段】ＵＢＭ１０５の長さＬｕを開口１０４の１辺の長さＬｈよりも小さくする。これにより、ＵＢＭ１０５の長さＬｕは比較例１のＵＢＭ１０５′の長さＬｕ′よりも小さくなる。したがって、はんだバンプ３００の底面部分の面積は、比較例１のはんだバンプ３００′の底面部分の面積よりも小さくなる。その結果、はんだバンプ３００の表面張力の作用によって、はんだバンプ３００の体積を増やさずともその高さをはんだバンプ３００′よりもΔｈだけ高くすることができる。 （もっと読む）

【課題】従来のペーストの供給方法では困難であった高アスペクト比のペーストを基板の電極上に供給することができるペースト供給装置及びペースト供給方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板２の電極３に対応して配置された開口部１４ａを有するブロック状のマスク１４を下端に備えてマスク１４の開口部１４ａからペースト４を圧出するヘッド部１３を有し、マスク１４の開口部１４ａと基板保持部１２に保持された基板２の電極３とが上下方向に合致するように基板２とヘッド部１３とを相対移動させて基板２とヘッド部１３との位置合わせを行った後、マスク１４の開口部１４ａのＭｔよりも高さの高いペースト４（ペースト柱４ａ）が電極３上に供給されるように、ヘッド部１３からマスク１４の開口部１４ａを介してペースト４を押し出させつつ基板２とヘッド部１３とを上下に離間させる。 （もっと読む）

【課題】プリント板上の測定しようとするはんだ箇所に対し、高さの基準となる基準面を設定し、その基準面に対するはんだの高さを求めるときに、部品実装後のプリント板を分割するために加工された分割用加工部の影響を受けないようにする技術を提供する。
【解決手段】変位センサがはんだが印刷されたプリント板を光学的に計測し、このプリント板の高さの変位を示す変位情報を出力し、分割ライン決定部がプリント板を分割するための分割用加工部を変位情報に基づき検出し、プリント板の分割ラインを分割ライン情報として出力する。基準面算出領域設定手段は、分割ライン情報を受け分割ラインの内側の領域内に基準面算出領域を設定し、基準面算出手段が基準面算出領域内の変位情報に基づいて、基準面算出領域に形成される平面を基準面として設定する。変位測定部は、はんだ箇所のはんだの高さを、はんだ箇所の変位情報と設定された基準面とから算出する。 （もっと読む）

【課題】より実用的なスクリーン印刷ラインを提供する。
【解決手段】複数台のスクリーン印刷機１０と、それら複数台のスクリーン印刷機１０の各々の上流側と下流側とのいずれかの複数台のシャトルコンベヤ１２とを含むスクリーン印刷ラインにおいて、スクリーン印刷機１０を、本体と、基板支持装置を有する前コンベヤ２２と、回路基板の通過を許容する後コンベヤ２４と、基板支持装置に支持された回路基板にスクリーン印刷を行う印刷装置とを含むものとする。また、複数台のシャトルコンベヤ１２を前コンベヤ２２に連なる位置と後コンベヤ２４に連なる位置とへ移動可能な可動コンベヤ１５２を含むものとする。基板支持装置と可動コンベヤ１５２との少なくとも一方に基板識別装置２６８を設け、その基板識別装置２６８の識別結果に基づいて、作動態様決定部によりスクリーン印刷機１０とシャトルコンベヤ１２との少なくとも一方の作動態様を決定する。 （もっと読む）

【課題】半田のヒケの発生を抑止して半田接合部の接続信頼性を向上させた回路装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本形態の回路装置の製造方法では、先ず、パッド１８Ａの上面に複数個の離間した半田１９を形成し、同時にチップ部品１４Ｂおよびトランジスタ１４Ｃを固着する。次に、シリンジ３０を用いてパッド１８Ａの上面に半田ペースト３１を供給して、この半田ペースト３１の上部にヒートシンク１４Ｄを載置し、リフロー工程により溶融する。本発明では、パッド１８Ａの上面に離散的に半田１９を配置しているので、半田１９がヒケる恐れが小さい。 （もっと読む）

【課題】 処理する基板の幅が変更されても、製造ラインの稼働率を低下させず、基板幅に合わせた基板処理を、低コストで高品質に行うことができる基板支持装置を提供する。
【解決手段】 コンベア１０は、基板８０の一端側を載置する固定側コンベア１１と、基板８０の他端側を載置すると共に、固定側コンベア１１と近接または離間するコンベア幅方向Ｗに移動可能な可動側コンベア２１とからなり、９つの可動バックアップ部材３０が、可動側コンベア２１の可動側本体部２３とそれぞれ連結可能に設けられ、可動バックアップ部材３０毎に、可動側コンベア２１の可動側本体部２３との連結をそれぞれ解除するストッパ５０と、可動側コンベア２１をコンベア幅方向Ｗに移動させる駆動手段２と、を有し、ストッパ５０は、コンベア幅方向Ｗに対し、固定側コンベア１１と可動側コンベア２１との間で予め設定された所定位置に配置されている。 （もっと読む）

【課題】基板とマスクプレートを撮像対象とする２つの撮像光軸を備えた撮像部を水平移動させる構成において、生産継続過程にて基板位置合わせ精度の良否を簡便に確認することができるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板およびマスクの位置合わせのために認識マークの位置検出を目的として実行されるマーク撮像工程に先立って、撮像光軸間の水平方向相対位置を検出する光軸キャリブレーション処理工程と、撮像部の移動に起因して生じる撮像光軸の局地的な位置ずれを検出する面補正データ作成処理工程とを実行し、生産開始前に検証用基板、マスクを用いて基板位置合わせ精度を評価するために生産開始前精度評価工程を、生産開始後に実生産用の基板、マスクを用いて、生産開始後の基板位置合わせ精度を評価する生産開始後精度評価工程を実行する。 （もっと読む）

【課題】基板とマスクプレートを撮像対象とする２つの撮像光軸を備えた撮像部を水平移動させる構成において、撮像光軸の相対位置の誤差や撮像部の移動に起因して生じる位置誤差を適正に補正して基板位置合わせ精度を向上させることができるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法を提供する。
【解決手段】基板およびマスクの位置合わせのために認識マークの位置検出を目的として実行されるマーク撮像工程に先立って、撮像光軸間の水平方向相対位置を検出する光軸キャリブレーション処理工程と、撮像部の移動に起因して生じる撮像光軸の局地的な位置ずれを検出する面補正データ作成処理工程とを実行し、生産開始前に検証用の基板、マスクを用いて基板位置合わせ精度を評価するために生産開始前精度評価工程を、生産開始後に実生産用の基板、マスクを用いて、生産開始後の基板位置合わせ精度を評価する生産開始後精度評価工程を実行する。 （もっと読む）