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Fターム[5E319CD29]の内容

Fターム[5E319CD29]に分類される特許

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【課題】裏面側に電極が形成された電子部品を基板に実装してなる電子装置を製造する場合に、電子部品と基板との接続状態をより正確且つ容易に確認し得る方法を提供する。
【解決手段】ランド形成工程では、実装時に裏面電極2に覆われる位置に第1ランド部6aを形成し、第1ランド部6aから延出すると共に実装時に裏面電極2に覆われない外方位置に、第1ランド部6aよりも狭い幅の第2ランド部6bを形成している。更に、半田ペースト印刷工程により、第1ランド部6aと第2ランド部6bとに跨る構成でランド6を覆う半田ペースト4を印刷し、半田ペーストが印刷された後、リフロー工程を行っている。リフロー工程では、第1ランド部6aに対応する位置に裏面電極2を配置した状態で半田ペースト4を溶融させ、半田ペースト4の少なくとも第2ランド部6b側の一部を裏面電極2側に移動させつつ接合している。 (もっと読む)


【課題】ファインピッチ用はんだペーストを用いた場合にも、基板とマスクとの間にはんだペーストが入り込むことを防止して電極のにじみやブリッジの発生を低減し、はんだペーストを高精度で基板上に印刷する。
【解決手段】金属層21の表面に形成した感光性のレジストマスクを感光させ、任意形状のエッチング用開口部を前記レジストマスクに形成し、前記レジストマスクの前記エッチング用開口部を通じて金属層21をエッチングして開口部を金属層21に形成することにより製造され、はんだペーストを通過させる任意形状の開口部20aを有し、前記レジストマスクをエッチングレジスト層22として金属層21上に積層状態で備えるはんだペースト印刷用マスク10。 (もっと読む)


【課題】基板とマスクプレートを撮像対象とする2つの撮像光軸を備えた撮像部を水平移動させる構成において、生産開始前の点検時にて基板位置合わせ精度の良否を簡便に確認することができるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板およびマスクの位置合わせのために認識マークの位置検出を目的として実行されるマーク撮像工程に先立って、撮像光軸間の水平方向相対位置を検出する光軸キャリブレーション処理工程と、撮像部の移動に起因して生じる撮像光軸の局地的な位置ずれを検出する面補正データ作成処理工程とを実行し、生産開始前に検証用基板、マスクを用いて基板位置合わせ精度を評価するために生産開始前精度評価工程を、生産開始後に実生産用の基板、マスクを用いて、生産開始後の基板位置合わせ精度を評価する生産開始後精度評価工程を実行する。 (もっと読む)


【課題】実装部品の品種別に見合った接着剤厚さを一度の印刷工程で容易に得ることができる実装部品仮固定用接着剤の供給方法、半導体装置の製造方法、部品実装用基板および半導体装置を提供する。
【解決手段】互いに異なる平面積の複数のマスク開口部1a1、1a2、1a3を有するマスク1の一方表面1Aと基板2の表面2Aとを向かい合わせにしてマスク1と基板2とが重ねられる。マスク1と基板2とを重ねた状態で、マスク開口部1a1、1a2、1a3の各々の内部に充填するとともにマスク1の他方表面1B上に残すように接着剤3が供給される。この後にマスク1を基板2から分離することにより、接着剤3から複数の接着剤部3a、3b、3cが基板2の表面2A上に形成される。 (もっと読む)


【課題】マスク上にペーストが不均一に供給されることによる印刷不良の発生を抑えることができるようにしたスクリーン印刷機及びスクリーン印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】シリンジ16の往復移動領域Rでの移動の往路及び復路のそれぞれにおいて、シリンジ16がペースト供給領域Qの一端側(往路側空気圧供給開始位置Q1及び復路側空気圧供給開始位置Q3)に達したときにシリンジ16への空気圧の供給を開始し、シリンジ16がペースト供給領域Qの他端側(往路側空気圧供給停止位置Q2及び復路側空気圧供給停止位置Q4)に達する前にシリンジ16への空気圧の供給を停止する。 (もっと読む)


【課題】電子回路モジュール部品が有する電子部品の端子電極と回路基板の端子電極とを接合する接合金属の耐熱性を向上させること。
【解決手段】電子部品2と、電子部品2が搭載される回路基板3と、電子部品2の端子電極2Tと回路基板3の端子電極3Tとの間には、Pbフリーはんだが溶融した後硬化して得られた接合金属10が介在して両者を接合する。接合金属10は、Ni−Sn合金を主成分とする主相に、Ni−Fe合金を主成分とするNi−Fe合金相とSnを主成分とするSn相とが分散している。 (もっと読む)


【課題】実装部品の両端の下面側のリードが対称的な略同形状としていても、位置ずれなく、溶接強度を確保して、円滑に、実装部品を、実装できるプリント配線板の提供。
【解決手段】プリント配線板10は、実装部品1の両端のリード3が、リフロー方式により、一対のパッド14に対してはんだ20付けされて、実装部品が実装される。パッドは、レジスト18に囲まれて、細幅部15と広幅部16とを備える凸字形状とし、かつ、細幅部の幅寸法B2をリードの幅寸法B1より僅かに大きくし、細幅部の広幅部から突出する長さ寸法L2をリードの長さ寸法L1より小さくして、細幅部側を相互に接近させて配設される。パッドは、細幅部相互の離隔距離S2を、実装部品の両端のリード間の離隔距離S1より、僅かに小さくし、かつ、広幅部相互の外縁間の離隔距離S3を、実装部品の両端のリードの外縁間の離隔距離S0より、大きくする。 (もっと読む)


【課題】ペーパの最後端部が紙管に結合された貼着強度がばらついたタイプのペーパロールを対象とする場合にあっても、ペーパ切れを正しく検出することができるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷装置におけるクリーニングペーパのペーパ切れ検出方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ペーパ切れ検出において未使用のペーパロールの回転量を検出するスリット検出信号Sが反復して検出されない場合、スリット検出信号Sの継続時間T1が正常な検出時間の上限として設定される第1のしきい値Th1を超えた場合、ペーパ送り動作の1サイクル時間T2が動作遅延限界時間として設定される第2のしきい値Th2を超えた場合のいずれかに該当するか否かを監視し、いずれかに該当したならばペーパロールにおけるペーパ切れが発生したと判断する。 (もっと読む)


【課題】接続パッド上にはんだが設けられるフリップチップ実装用の配線基板において、接続パッドのピッチを狭小化できる配線基板を提供する。
【解決手段】複数の接続パッド22と接続パッド22にそれぞれ繋がる引き出し配線部24とが表層側の絶縁層30に配置された構造を含み、引き出し配線部24は接続パッド22から屈曲して配置され、接続パッド22上に突出するはんだ層42が設けられており、接続パッド22は長方形状を有し、引き出し配線部24は接続パッド22の長手方向の端部全体から屈曲して引き出されており、接続パッド22と引き出し配線部24とが表層側の絶縁層30から露出して設けられている。引き出し配線部24上のはんだが屈曲部B側に移動して接続パッド22上に突出するはんだ層42が形成される。 (もっと読む)


【課題】回転円板と光学センサによる簡易的な回動量の検出を採用する場合において、ペーパ送り量を安定して制御することができるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷装置におけるクリーニングペーパのペーパ切れ検出方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ペーパ送り処理においてペーパロール35Aの回転を阻止するブレーキ機構38の作動を解除してペーパ送りを開始し、ペーパ送り量を計測するスリット検出信号Sを所定回数反復して検出した後にブレーキ機構38を再度作動させてペーパ送りを停止するまでの時間で定義されるペーパ送り動作の1サイクル時間T2において、ブレーキ機構38の作動解除に伴って発生する不安定時間として設定されるカウント待ち時間T3の経過の後に、スリット検出信号Sのカウントを開始する。 (もっと読む)


【課題】複数の配線基板に対して、高価な装置を用いず簡便に位置合わせを行い、はんだペーストの印刷を行うこと。
【解決手段】配線基板12に対応する位置に凹部2を設けたメタルマスク1を用いてはんだペースト印刷を行う。このメタルマスク1は、配線基板12に被せられるメタルマスク1の面に、配線基板12を収容し配線基板12の位置決めを行う凹部2が複数設けられている。また、凹部2に収容された配線基板12のパッド13に対応するメタルマスク1の位置に孔部3が貫通形成されている。このメタルマスク1を用いると、メタルマスク降下時にステージ10上に設置された配線基板12の位置ずれが矯正される。これにより、複数の配線基板に対して、簡便な方法で高い位置精度にてはんだペーストを印刷できる。 (もっと読む)


【課題】基板印刷高度の測定精度が高いスクリーン印刷機を提供することを課題とする。
【解決手段】スクリーン印刷機1は、スクリーンマスク32と、スクリーンマスク32の上面に摺接するスキージ23fと、スクリーンマスク32からスキージ23fに加わる荷重を検出する荷重センサ75fと、スクリーンマスク32の下面に当接するまで、回路基板Bを上昇させる基板昇降装置5と、回路基板Bの高度を検出する高度センサ502a、520と、荷重センサ75fから入力される荷重の変化を基に、回路基板Bがスクリーンマスク32の下面に当接したことを判別し、高度センサ502a、520から入力される当接時の回路基板Bの高度を基に得られる基板印刷高度を記憶する制御装置9と、を備えることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】スキージがマスクに対して斜めに当接するようにしてペーストの角立ちの発生を確実に防止することができるようにしたスクリーン印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】スキージベース37に対してスキージ14を下降させながら、スキージ14が所定量SL下降したか否かの検出を行い、スキージ14が所定量SL下降したことが検出されたら、スキージ昇降シリンダ38によるスキージベース37に対するスキージ14の下降を停止させることなく、スキージベース37をペースト掻き寄せ方向とは反対の水平方向に所定時間DT移動させてスキージ14の下降とスキージベース37の水平方向移動を停止させる。これによりスキージ14がマスク13の上面に当接したら、スキージベース37をペースト掻き寄せ方向に移動させ、マスク13の上面に供給されたペーストPstをスキージ14で掻き寄せて基板2にペーストPstを転写させる。 (もっと読む)


【課題】基板とマスクプレートとの間の密着性に起因して生じる印刷品質不良を防止することができるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】クランプ部材8aによってクランプされた基板9を対象とするスクリーン印刷において、基板クランプ状態における基板9の上面とクランプ部材8aの上面との相対高さを調整するためのクランプ状態制御工程に際し、クランプ部材8aに設定された複数の第1の高さ計測点および基板9の上面について設定された複数の第2の高さ計測点を対象として高さ計測作業を実行してクランプ部材高さHCMおよび基板上面高さHBMを算出し、算出されたクランプ部材高さHCMおよび基板上面高さHBMに基づいて基板下受け部6の動作を制御して、基板9の上面とクランプ部材8aの上面との相対高さを調整する。 (もっと読む)


【課題】オフコンタクト印刷方法において、マスクと基板とのギャップに起因する印刷剤の印刷位置ずれとマスクと基板の寸法の製造誤差を補正する。
【解決手段】印刷装置の枠体に固定されたマスクと、マスクの下方で移動可能に配設されたステージと、このステージに固定された基板と、マスク上に供給された印刷剤をマスクの開口から基板の電極に印刷するスキージとを有する印刷装置を用いて印刷剤を基板上にオフコンタクト印刷する印刷方法において、第1の基板に印刷される印刷剤の位置ずれ量を実測し、位置ずれ量が小さくなるように、第2の基板の印刷中に基板を載置したステージをずれ量に基づいて移動する。 (もっと読む)


【課題】プリント基板の実装ラインにおいて、オペレータが対策処置を取らなくても、自動的に異常を予測し、修正することを可能にする。
【解決手段】はんだ印刷機3,はんだ印刷検査装置4,部品搭載機6−1〜6−3,実装検査装置7の設備データおよび検査結果を統計分析することで予測式を用いてはんだ外観検査装置10,X線検査装置11の検査結果であるはんだ付け状態の予測を行い、予測結果を元に自動的に異常を修正することで、オペレータが処置を講じることなく品質は安定化され、異常を防ぐことが可能になる。 (もっと読む)


【課題】印刷状態が良好でない不合格基板が発生したときに他の基板への印刷および検査を継続して生産性を高め、基板生産ラインをコンパクトにでき、印刷検査装置から一旦払い出された基板を再度搬入して基板の歩留りを向上できる基板印刷システムを提供する。
【解決手段】基板Kにソルダペーストを印刷する印刷装置2と、基板K上のソルダペーストの印刷状態を検査する印刷検査装置7と、印刷装置2の搬出部23から印刷検査装置7の搬入部71に基板Kを順送りして搬送する搬送手段(第1搬送コンベア3)と、印刷検査装置7で不合格と判定された不合格基板を印刷検査装置7の搬入部71から払い出し逆送りした後に保持可能であるとともに順送りして印刷検査装置7の搬入部71に搬送可能な順逆送保持手段(第2搬送コンベア4)と、搬送手段および順逆送保持手段のいずれか一方を選択的に使用する選択手段(コンベア昇降装置5)と、を備える。 (もっと読む)


【課題】印刷パターンが形成されたメタルマスクを用いて、印刷対象物を印刷する際、印刷材を安定して供給するスキージ、スキージの作製方法、およびスクリーン印刷方法を提供する。
【解決手段】スクリーン印刷の際、スキージの一方の面であるスキージ表面は、凹んだ中央領域と、前記中央領域の両側に設けられ、前記中央領域における前記スキージの厚さに比べて厚さが厚い側端部領域と、を有するスキージを用いる。スキージ表面は、前記側端部領域から前記スキージの幅方向中央に向かうにつれて、段階的あるいは連続的に凹んでいる。前記スキージが前記メタルマスクと接する底部には、前記メタルマスクに対して傾斜角度を持って前記メタルマスクと面接触するスキージ底面が設けられている。 (もっと読む)


【課題】 ビスマス(Bi)を含有するはんだ材料において、耐衝撃性を改善し接合信頼性を高める。
【解決手段】 はんだ材料は、スズ-ビスマス(Sn-Bi)合金と、銅(Cu)と、X−Yで表記される合金、を含み、前記Xは、Cu、Ni、Snからなる金属元素グループから選択される少なくとも1つの金属元素であり、前記Yは、Ag、Au、Mg、Rh、Zn、Sb、Co、Li、Alからなる金属元素グループから選択される少なくとも1つの金属元素である。 (もっと読む)


【課題】スキージ方式を二重に行うことにより、互いに異なる形態のバンプを同時に形成することができる半導体パッケージ基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の半導体パッケージ基板の製造方法は、スクリーン印刷用マスク104の下部に回路基板105を位置させる段階と、マスク104上に、互いに異なる硬度を有する第1スキージ101と第2スキージ102からなる一対のスキージを配置する段階と、第1スキージ101をマスク104の一側から他側へスライドさせて回路基板105にバンプを1次印刷する段階と、第2スキージ102をマスク104の他側から一側へスライドさせて回路基板105にバンプを2次印刷する段階とを含んでなる。 (もっと読む)


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