【課題】重量が大きく、僅かなセルフアライメント力が作用しても移動しない大型の電子部品を実装する場合でも、正確に位置合わせを行うことが可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】電子部品１００の端子１０１がはんだ付けされると共に直線状に配列される複数のパッド２を備え、パッド２は両端部２ａ，２ｂが窄んだ平面視形状を有するプリント配線板の構成、または、直線状に配列される複数のパッドを備え、配列方向端部に配置される前記パッドが配列方向中央に配置される前記パッドよりも広い表面積を有するプリント配線板の構成、もしくは前記両方の構成を備えることにより、大きなセルフアライメント力を発生させることができる。 （もっと読む）

【課題】基板の収縮または膨脹と関係なく基板とマスクとを正確に整合することができる、基板印刷装置を提供する。
【解決手段】基板印刷装置１００は、パターンホールの設けられたマスク１４０と、このマスク１４０の一面でマスク１４０を支持するマスク支持部１１０と、マスク１４０の他面でマスク１４０を押圧するマスク押圧部１２０とを含む。 （もっと読む）

【課題】部品の端子が接続されない基板上の半田の位置を取得することができる技術の提供。
【解決手段】基板上の半田の印刷位置を取得し、部品の端子が接続される前記基板上の半田の位置である接続位置を取得し、前記印刷位置から前記接続位置を除外した位置を前記部品の端子が接続されない基板上の半田の位置である非接続位置として取得する。 （もっと読む）

【課題】マスクのテンションの低下に伴うマスクの交換作業の頻度を少なくして基板の生産性の低下を防止することができるスクリーン印刷機を提供することを目的とする。
【解決手段】基板２上の電極３の配置に応じたパターン開口１５ａを有する矩形の金属板から成るマスク１５及び基板２を接触させた状態のマスク１５上を摺動し、マスク１５上でペーストＰｔを掻き寄せて基板２にペーストＰｔを転写させるスキージ４４を備えたスクリーン印刷機１において、マスク１５の四辺のそれぞれに連結された４つの連結部材３０を４つの連結部材駆動シリンダ３５によって相対移動させてマスク１５にテンションを付与することができるようにする。 （もっと読む）

【課題】ワークを受け渡す取数が相違する場合であっても、短時間でしかも安定してワークを受け渡すことが可能なワーク搬送方法およびワーク搬送装置を提供する。
【解決手段】供給側治具１２から一回の供給動作で一定数のワーク１１を、一定数よりも多い数のワーク保持部１７を有するワーク保持治具１０におけるワーク保持部１７に供給していくワーク搬送方法である。供給側治具１２からの一定数のワーク１１の供給動作のみを複数回行い、一つの供給動作において、２つのワーク保持治具１０のワーク保持部１７への供給を含ませることにより、複数のワーク保持治具１０の全ワーク保持部１７にワークを供給する。 （もっと読む）

【課題】集電体と電極層との間に導電層を設け、該導電層と電極層との間に結合層が設けて、導電層と電極層との間の接合力を強化することができる、エネルギ貯蔵体の電極及びその製造方法を提供する。
【解決手段】印刷回路基板の回路パターンに対応するパターンホール１１１を有するマスクプレート１１０と、マスクプレート１１０の枠に伸縮可能に設けられるマスクメッシュ１２０と、マスクメッシュ１２０を対角線方向に伸縮させる伸縮ユニット１３０とを含む。 （もっと読む）

【課題】マスクを１対のマスク支持部材により下方から支持した状態で印刷剤の印刷を行い、あるいは印刷後にマスクを１対のマスク支持部材により下方から支持した状態でマスクと回路基板との離間を行う方法，装置におけるマスク清掃を改善する。
【解決手段】マスク４１２のマスク吸着支持部材６２により支持される被支持部の基板２０６に近い側の端と、マスク４１２とマスク保持シート４１４との境界との間の距離Ｌが、マスク吸着支持部材６２の幅Ｆと拭取り部６２７の幅Ｗとの和以上であれば、拭取り部６２７を、マスク４１２の被支持部から基板２０６とは反対側へ出外れた位置まで移動させてはんだを拭き取り、距離Ｌが幅Ｆと幅Ｗとの和より小さければ、拭取り部６２７を、マスク４１２の基板２０６が接触させられた部分を過ぎた後、上記境界に至るまでの間にマスク４１２に平行な方向に移動させつつマスク４１２から離間させてマスク４１２を拭き上げさせる。 （もっと読む）

【課題】印刷検査が目的とする不良検出の確度と設備稼働率の維持との関係を合理的にバランスさせて、トータルの品質管理および生産性の向上を実現することができる電子部品実装システムおよび電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】半田印刷後の基板を対象とする印刷検査において、ＣＳＰ部品などリペア作業の難度が高い特定部品に対して印刷面積過大の不良判定がなされた場合において、作業指令選択データ４４ｄに含まれる作業指令のうち当該電子部品の当該印刷部位への搭載作業の実行禁止を指令する搭載作業禁止指令Ｃ１を導出して電子部品搭載装置に対して出力し、当該電子部品についてはリフロー後に手搭載により補充する。これによりリペア作業の難度が高い特定部品を除いた他の電子部品については装置停止を招くことなく、通常通り作業を継続することができる。 （もっと読む）

【課題】スキージをスキージ移動装置によりマスクに沿って移動させ、そのマスクの貫通穴を通して回路基板にクリーム状はんだを印刷するスクリーン印刷機を、さら使い勝手のよいものに改善する。
【解決手段】スキージをスキージ移動装置によりマスクに沿って移動させ、そのマスクに形成された複数の貫通穴を通して回路基板にクリーム状はんだを印刷するとともに、クリーム状はんだをマスク上に供給するはんだ供給装置を備えたスクリーン印刷機において、はんだ供給装置を、スキージの長手方向に移動可能なはんだ収容器２４２を備えたものとし、スキージの移動に伴ってマスクの上面とスキージとの間に形成されるはんだロール４００のうち、はんだ消費量の多い部分４００ａ，４００ｂ等に局部的にはんだ２５４を補給させる。はんだ消費量の多い部分４００ａ，４００ｂ等は、回路基板上の印刷はんだの検査装置による検査結果や、マスクの貫通穴の分布状況に基づく演算や、ロール径検出器によるはんだロール径の検出により取得する。 （もっと読む）

【課題】印刷検査が目的とする不良検出の確度と設備稼働率の維持との関係を合理的にバランスさせて、トータルの品質管理および生産性の向上を実現することができる印刷検査装置および印刷検査方法を提供することを目的とする。
【解決手段】半田印刷後の基板を対象とする印刷検査において、ＣＳＰ部品などリペア作業の難度が高い特定部品に対して印刷面積過大の不良判定がなされた場合において、作業指令選択データ４４ｄに含まれる作業指令のうち当該電子部品の当該印刷部位への搭載作業の実行禁止を指令する搭載作業禁止指令Ｃ１を導出して電子部品搭載装置に対して出力し、当該電子部品についてはリフロー後に手搭載により補充する。これによりリペア作業の難度が高い特定部品を除いた他の電子部品については装置停止を招くことなく、通常通り作業を継続することができる。 （もっと読む）

【課題】装置構成のコンパクト化を実現するとともにカートリッジ交換時の作業を容易に行うことができるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】カートリッジ，印刷空間および掻き取り部材より構成され連結部に対して一体的に着脱自在なスキージユニット１６を連結部に対して位置合わせして保持する保持機構４０を、連結部に結合して設けられ垂直方向の旋回軸４４ａを有する軸支部４４と、この軸支部４４から水平方向に延出して設けられ旋回軸４４ａ廻りに旋回自在な軸部材４５と、スキージユニット１６に形成され軸部材４５が着脱自在に嵌合する嵌合部３６で構成する。これにより、スキージユニット１６を水平方向に移動させることのみによってスキージユニット１６全体を着脱することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】印刷マスク毎のばらつきに自動的に対応できるようにする。
【解決手段】印刷マスク１３の下面に、該印刷マスク１３の識別情報（以下「マスクＩＤという）を示すマスクＩＤコード２４を設けると共に、印刷機で使用可能な複数の印刷マスク１３の固有情報をマスクＩＤと関連付けてデータベース化した印刷マスク固有情報データベースを記憶装置に記憶しておく。印刷マスク１３の交換毎に印刷マスク１３の下面のマスクＩＤコード２４をカメラ２１で撮像し、その撮像画像を画像処理してマスクＩＤを認識し、記憶装置の印刷マスク固有情報データベースを検索してマスクＩＤに対応する印刷マスク１３の固有情報を読み込み、その印刷マスク１３の固有情報に基づいて所定の処理を実行する。ここで、所定の処理とは、例えば、印刷マスク１３の固有情報に印刷位置の補正量が含まれる場合は、その固有情報に応じて印刷位置を補正して印刷ずれを防止する。 （もっと読む）

【課題】導電性の細線を端子部材にろう接する接合加工において被接合物の物理的強度を飛躍的に向上させること。
【解決手段】ヒータチップ１０は、通常使用形態の姿勢において最下端の突出した部位となる略直方体形状のコテ部１２を有し、チップ厚さ方向においてコテ部１２の下面中心部にコテ先面１４を有し、その両隣に一対のコテ先凹部１６，１８を有しいている。基板６４上ではす、予めスクリーン印刷によって、たとえば矩形形状の端子６６上に所定の間隔を空けて平行に２本の帯状または枕木形のクリームハンダ７０，７２が塗布される。これらの枕木形クリームハンダ７０，７２は、ヒータチップ１０のコテ先凹部１６，１８にそれぞれ対応（対向）する位置関係およびサイズを有している。 （もっと読む）

【課題】薄くて、かつ均一な厚さのプリコートハンダ層が形成できるとともに、ＩＭＣの発生が抑えられ、特にプリコートハンダ層の形成に用いた場合に優れたプリコート用ハンダペーストを提供する。
【解決手段】ハンダ粉末とハンダ用フラックスとを含有するプリコート用のハンダペーストにおいて、ハンダ粉末１０は銅からなる中心核と中心核を被覆する錫からなる被覆層とを有するＡ粉末１１と銀からなるＢ粉末１２との混合粉末であって、ハンダ粉末の平均粒径が０．１〜５．０μｍであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来に無い、薄型、狭ピッチのＤＩＰＩＣが開発された。従来のＩＣ挿入機では実装出来ず、新たなＩＣ挿入機の開発が必要だが、多く使われている表面実装機で加工出来る方法が求められる。
【解決手段】負圧吸着方式の表面実装機は吸着、搬送、降下（挿入）が出来、部品を挟んで保持する必要が無く、部品の寸法に左右されない。ＤＩＰ部品のリードは予め定められたピッチに加工しておくが、プリント基板のスルーホールに予め塗布されたクリームハンダがリフロー行程でＤＩＰ部品を固定し、以後の加工工程で脱落する事は無い。また、他の部品が実装された後、フローハンダ付けでＤＩＰ部品のハンダ付けは確実に行われる。 （もっと読む）

【課題】コストを削減しつつ正確に基板を位置決めすることができる基板処理装置等の技術を提供すること。
【解決手段】本技術の一形態に係る基板処理装置は、テーブルと、偏心カム機構と、基準マークと、撮像部と、制御部とを具備する。前記テーブルは、基板を位置決めするためのテーブルである。前記偏心カム機構は、回転により前記テーブルを移動させる偏心カムを有する。前記基準マークは、前記テーブルの移動に応じて移動する。前記撮像部は、前記基準マークを撮像するための撮像部である。前記制御部は、前記偏心カムを回転させて前記テーブルを移動させ、前記テーブルの移動に応じて移動する前記基準マークを前記撮像部により撮像することで、前記偏心カムの回転に対するテーブルの移動量を測定し、前記基板の位置決め時に、前記測定された移動量に応じて偏心カムを回転させて前記基板を位置決めする。 （もっと読む）