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Fターム[5E319CD32]の内容

Fターム[5E319CD32]に分類される特許

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【課題】小型化することができるリフロー半田付け装置を提供する。
【解決手段】リフロー半田付け装置30は、(a)その内部においてワーク10が搬送される筺体と、(b)筺体の内部において、ワーク10が搬送されるワーク搬送経路よりも下側に配置され、ワーク搬送経路に向けて熱線を照射するヒータ36と、(b)筺体の内部において、ワーク搬送経路よりも上側を遮蔽して、ワーク搬送経路よりも上側に、ワーク搬送経路に連通する閉空間58を形成する遮蔽部材40,50,52とを備える。 (もっと読む)


【課題】はんだリフロー工程を流れる基板を保護し、且つ、はんだリフロー工程中における熱でも粘着力が上昇せず、剥がし易さを良好に保つことができる保護テープを提供する。
【解決手段】保護テープは、基板上に貼り付けられる粘着層と、金属層と、樹脂層と、を有し、粘着層上には、少なくとも前記金属層と前記樹脂層が設けられている。 (もっと読む)


【課題】加熱溶融又は焼結時に気化した有機ガスを要因とするボイドの発生を低減すること。
【解決手段】接合装置20の加熱室21は、半田ペースト17に含まれる有機溶媒の沸点未満の温度に維持されている。加熱時には、ヒータ25を半導体素子12の素子面12aの中央に接触させて局所加熱を行う。これによれば、半田ペースト17には、中央部から各端部17bに向かって温度上昇が遅くなる温度勾配が発生する。従って、気化した有機ガスは、雰囲気隣接部とした半田ペースト17の端部17bから雰囲気中に抜け出るようになる。 (もっと読む)


【課題】フローろう付けの際に、溶融ろうからの熱で電子部品に対して熱ストレスが生じる。
【解決手段】この発明のフローろう付け用の電子部品冷却治具1は、はんだをろう付け面にはんだ付けしてプリント基板と数字表示部品のリードとを電気的に接続するフローろう付け装置に用いられる、フローろう付け用の電子部品冷却治具であって、金属ブロック2と、この金属ブロック2の電子部品に載置される側の露出面を除いた全体を断熱材で覆った断熱覆体3とを備え、数字表示部品に載置し金属ブロック2で数字表示部品を冷却する。 (もっと読む)


【課題】作業工数を抑制するとともに、確実にはんだ付けすることが可能なはんだ付け機構、およびはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】加熱によって溶融されるはんだにより、部品を搭載したモジュール部品と基板とをはんだ付けするはんだ付け機構であって、加熱された熱風をはんだに吹き込むための流路を有した第1のノズルと、第1のノズルから吹き込まれた熱風を吸い込んではんだ付け機構の外部に排出するための流路を有した排気機構を備えた第2のノズルと、部品に生じた熱を部品から放熱させる放熱シートを有した吸着ノズルと、第1のノズルが熱風を吹き込む際に第2のノズルから熱風をはんだ付け機構の外部に排気させるとともに、吸着ノズルを稼動させて放熱シートを部品に接触させる制御部と、を備える。 (もっと読む)


【課題】送風機構の駆動方法を工夫して、当該送風機構による搬送経路上の雰囲気を遮断する機能に優先して乱流の発生を防止できるようにすると共に、基板が乱流を伴うことなくエアーカーテンエリアを通過できるようにする。
【解決手段】基板に電子部品をはんだ付けする装置において、基板を搬送する搬送経路の所定位置に設けられ、当該搬送経路上に気体を送風して雰囲気を遮断するエアーカーテンエリア927を形成する送風機構99と、当該機構を通過する基板の通過タイミングに対応してエアーの送出又は停止するように送風機構99を制御する制御部65とを備えるものである。基板がエアーカーテンエリア927を通過する直前に送風を停止すると共に基板通過中も送風を停止し、基板がエアーカーテンエリア927を通過した直後に送風を再開するように制御できる。 (もっと読む)


【課題】熱処理部や冷却処理部等の側へ垂れ下がるラビリンス部の構造を工夫して、電子部品の取り付け高さに対応して、ラビリンス部の垂れ下がり長さを自在に調整できるようにする。
【解決手段】基板を熱処理する熱処理部上を密閉する複数の蓋体31を備え、この蓋体31は、一方の面側に複数のスリット41を有し、かつ、他方の面側に長孔部42a〜42dを有した筺体構造の本体部301と、一端がスリット41に通されて熱処理部の側に垂れ下がるラビリンス部43と、ラビリンス部43の各々の他端が取り付けられると共に、本体部301内に組み込まれ、当該本体部301の基板搬送方向に対して摺動自在に係合される摺動基板44と、長孔部42a,42bを介して摺動基板44を当該本体部301に固定する固定部45a,45bとを含む仕切部材可動機構40を有するものである。 (もっと読む)


【課題】予熱や冷却等の処理容器に対する蓋体の支持及び密閉機構を工夫して、当該処理容器上において、蓋体を摺動自在に、かつ、気密性良く支持及び密閉できるようにする。
【解決手段】上部に開口部を有した矩形状の熱処理部20上を複数の蓋体32で密閉する蓋体支持密閉機構30を備え、蓋体支持密閉機構30は、所定の方向に沿って配設された一対の多溝レール状の係合溝部を有して熱処理部20の開口部上を覆う複数の蓋体32と、熱処理部20の開口部で相互に対峙する辺に沿って配設された一対の多溝レール状の被係合溝部を有して蓋体32を摺動自在に支持する摺動支持部材35a,35bとを含み構成され、蓋体32の係合溝部が摺動支持部材35a,35bの被係合溝部に嵌合されるものである。 (もっと読む)


【課題】熱ダメージを与えることなく底面電極部品を取り外すこと。
【解決手段】初期状態S10では、BGA31を有する底面電極部品21が基板10に取り付けられている。底面電極部品21と基板10との間に低融点半田などの伝熱材41を充填し(S11)、伝熱材41と底面電極であるBGA31とを加熱する(S12)。この加熱によって伝熱材41とBGA31とを溶融し、底面電極部品21を基板10から取り外す(S13)。 (もっと読む)


【課題】複数の搬送路を有するリフロー装置において、搬送路間における温度干渉を防止する。
【解決手段】リフロー炉2は搬送路9内に基板Wを搬入する第1搬送コンベア3と第2搬送コンベア4とを備えることにより第1搬送路と第2搬送路とを有する。第1搬送コンベア3、第2搬送コンベア4は、リフロー炉2内において搬送方向に対して垂直方向内側に位置するように設けられた内側コンベア31、41と、内側コンベア31と略平行に設けられた外側コンベア32、42の2つのコンベアから構成されている。内側コンベア31は、搬送方向と略平行に搬入口7から搬送路9を通って搬出口8へ抜けるように水平に設けられたアルミ製のガイドレール31aを備え、ガイドレール31aに第1搬送路と第2搬送路と間の温度干渉を防止する遮蔽体5を設ける。 (もっと読む)


【課題】電気部品への熱影響を排除した電気部品の接続方法および接続装置、並びに熱影響を排除した複合部品を提供する。
【解決手段】本発明の電気部品の接続方法は、基板WのパッドPに電気部品EPのリードLを重ね合わせて配置し、重複配置されたパッドPおよびリードLの重複部を含む近傍領域に、ノズル30から金属微粒子Gを気体の噴流に乗せて噴射して衝突固着させ、常温かつ常圧下においてパッドPにリードLを接続固定するように構成される。 (もっと読む)


【課題】より簡単な構成で、回路基板を均一に加熱することが可能になると共に、実装後(はんだ付け処理後)の電子部品の信頼性を向上させる。
【解決手段】赤外線リフロー温度制御装置30は、電子部品14〜20が載置された回路基板12を有するワーク10を基に取られ、且つ赤外線34を透過可能な赤外線透過部材24と、回路基板12に赤外線透過部材24を被せた状態で、赤外線リフロー装置32から赤外線透過部材24を介して回路基板12に赤外線34を照射する場合に、電子部品14〜20の加熱量を調整するために赤外線透過部材24に形成された着色部26、28とから構成される。 (もっと読む)


【課題】回路基板の予備加熱温度を上げた場合でも、回路基板上の着色樹脂部品を損傷させず、予備加熱を効率的に行って、回路基板組立体の生産性を高める。
【解決手段】上下のパレット3,4の間に回路基板2と各部品5〜10とを保持するように構成し、回路基板上の着色樹脂部品5〜10に対向して上パレット4に予備加熱用の光源16を遮る部分17〜21を形成し、着色樹脂部品を除く回路基板側に対向して上パレット4に、光源を照射させる開口22〜24を設けたハンダ付け用基板搬送治具1を採用する。回路基板2にハンダ接続する端子12,13に対向して開口22〜24を設けた。少なくとも開口内の端面22a〜c,23a〜c,24a〜b,24’a〜bを、光源16からの光を回路基板側に向けて斜め下方に反射する材料で形成した。 (もっと読む)


【課題】リフロー炉内に並列に設けた複数の搬送レーンのうち、一部の搬送レーンのみに実装基板を載せて搬送してリフロー加熱する場合でも、リフロー炉内の温度プロファイルのずれを少なくして、リフローはんだ付けの品質低下を防止できるようにする。
【解決手段】リフロー炉11内には、実装基板12を搬送する複数の搬送レーン13を並列に設け、一部の搬送レーン13(L)のみに実装基板12を載せて搬送してリフロー加熱する場合は、実装基板12を載せない搬送レーン13(R)に、上記一部の搬送レーン13(L)に載せた実装基板12と熱吸収特性(熱容量、熱伝導率等)が類似するダミー被加熱体14を載せて搬送する。この場合、リフロー炉11内でダミー被加熱体14が吸収する熱量が実装基板12が吸収する熱量とほぼ同じになるようにダミー被加熱体14を形成すれば良い。 (もっと読む)


【課題】合成樹脂製のハウジングを効率良く冷却してはんだ付けによる熱変形を防止する。
【解決手段】合成樹脂製のハウジング6と端子5を備えたコネクタ1と、このコネクタ1が搭載された基板2とを一定方向に一体に移動させながら、はんだ槽4内の溶融はんだSを基板裏側のはんだ付け面に付着させて基板2に対する端子5のはんだ付けを行うフローはんだ付け装置において、コネクタ移動径路の上方に、ハウジング6のみを目標として冷却風を噴射するブロアー7を設け、このブロアー7を回動させて風向を変えることにより、冷却風をハウジング6に追従させてハウジング6のみを冷却するように構成した。 (もっと読む)


【課題】リフロー炉による加熱温度が高い場合でも、FPCの変形を防止することのできる電子部品の実装方法を提供する。
【解決手段】リフローはんだ付けによって、FPC1に対して電子部品3を実装する電子部品3の実装方法において、クリームはんだ2が塗布された領域に開口部41を有する熱遮蔽板(第1熱遮蔽板4及び第2熱遮蔽板5)によってFPC1を挟み込んだ状態でリフローはんだ付けを行うことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】
従来の超音波を用いたはんだ付け方法では、超音波振動子の高温化に伴う破壊やスループットの低下等の問題を有していた。
【解決手段】
被接続部材にはんだを供給し、リフロー炉内のステージに設置する第一の工程と、少なくとも前記はんだが溶融する温度にリフロー炉内の温度を上昇させる第二の工程と、前記はんだの溶融中に、超音波振動子と接続された音極を前期被接続部材に近づけて、前記被接続部材に振動を与える第三の工程と、前記被接続部材から前記超音波振動子と接続された音極を遠ざけ、前記リフロー炉内の温度を低下させて前記はんだを凝固させる第四の工程と、を有することを特徴とするはんだ付け方法を提供する。 (もっと読む)


ある実施形態では、本発明は、電子部品をポリマー基板に固定し、かつ電子的に結合する方法を含む。この実施形態では、まずポリマー基板が用意される。ポリマー基板は、ポリマー基板に結合された結合剤に接するように配置された電子部品を有する。本実施形態はまた、ポリマー基板の少なくとも一部を熱源から保護するように構成された遮熱材を備える。遮熱材は、熱源からの熱が結合剤に伝わることを許容するように設けられている。そして、本実施形態では、結合剤が熱源にさらされた後、結合剤が硬化した際に、熱源からの熱の作用によって電子部品がポリマー基板に固定され、かつ電子的に結合される。 (もっと読む)


本発明は、接触接続素子(1)、特に打抜き格子体にSMD構成素子(4)を装着する方法において、被覆体を備えた接触接続素子(1)を提供し、該接触接続素子(1)において被覆体(5)の切欠き(7)内に接続個所(3)が設けられており、接続個所(3)にSMD構成素子(4)を載置し、接続個所(3)を加熱するために熱供給素子を局所的に加熱して、SMD構成素子(4)を接続個所(3)に接続する、ステップを有する、接触接続素子(1)、特に打抜き格子体にSMD構成素子(4)を装着する方法に関する。
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【課題】複数の半田付け部を有するワークに半導体素子を半田付けする際、ワーク形状のバラツキ等があっても誘導加熱によって複数の半田付け部の半田の温度を所定範囲内に保持して半田付けを良好に行うことができる半田付け方法を提供する。
【解決手段】ワークが有する複数の半田付け部に半導体素子を半田付けする際、半田を溶融させるのに高周波誘導加熱により加熱可能な錘を使用し、錘として昇温特性の異なる複数の錘を準備する。そして、高周波誘導加熱時に各半田付け部上の半田温度を所定範囲内にするために適切な錘を複数の錘の中から選択して使用する。高周波誘導加熱を行う前に、ワークの形状のバラツキ等を測定し、その測定値に基づいて適切な錘を選択する。複数の錘は、材質、高さ及び熱容量のうちの少なくとも一つが異なることにより、互いに昇温特性が異なるように形成されている。 (もっと読む)


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